硅錠開(kāi)方設(shè)備及硅錠開(kāi)方方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及硅錠開(kāi)方領(lǐng)域，特別是涉及一種硅錠開(kāi)方設(shè)備及硅錠開(kāi)方方法。
【背景技術(shù)】
[0002]硅片作為制作芯片或太陽(yáng)能電池片必不可少的原材料之一，其制作過(guò)程大致為:將提純和加工后的硅料進(jìn)行長(zhǎng)晶并鑄成硅錠，再將硅錠切割成尺寸符合要求的硅塊，然后將硅塊切片，再經(jīng)過(guò)一系列加工之后得到硅片。在上述各個(gè)工序中，將硅錠切割成尺寸符合要求的硅塊的過(guò)程稱(chēng)為開(kāi)方工序。以常見(jiàn)的開(kāi)放工序而言，開(kāi)方時(shí)首先需要將硅錠用粘接劑粘接在晶托上，然后將粘接有硅錠的晶托置于開(kāi)方機(jī)的切割室中，在切割室中具有用于控制切割線位置的導(dǎo)向裝置，多條切割線繞過(guò)導(dǎo)向裝置后在硅錠的上方形成切割線網(wǎng)，切割室中的切割頭帶動(dòng)該切割線網(wǎng)由上至下運(yùn)動(dòng)，同時(shí)每條切割線均沿自身長(zhǎng)度方向運(yùn)動(dòng)，從而將硅錠通過(guò)線鋸的方式切割成尺寸符合要求的硅塊(可參見(jiàn)圖1)。
[0003]由上圖1可知，硅錠一般均是以平鋪的方式設(shè)置于晶托上的(S卩，多晶硅錠100中面積最大的面接觸于晶托)，如此，位于多晶硅錠100上方的纏繞于切割輥101上的切割線102中用于對(duì)應(yīng)切割多晶硅錠100的有效切割線段就比較長(zhǎng)，在切割過(guò)程中，有效線段就會(huì)受到多晶硅錠100的阻擋而受到張拉，多晶硅錠100的切割寬度越長(zhǎng)則有效線段越長(zhǎng)，切割線102就更容易受到硅錠的影響，有效線段中的不同部位所產(chǎn)生的張拉影響的差異就越大，從而造成有效線段中不同部位的張拉不均衡，造成對(duì)切割線的損傷，更易出現(xiàn)切割線上磨損不均衡或崩斷等問(wèn)題，甚至?xí)绊懬懈钚始扒懈钯|(zhì)量(例如切割后硅塊切割面的平整度較差)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種硅錠開(kāi)方設(shè)備及硅錠開(kāi)方方法，用于解決現(xiàn)有硅錠開(kāi)方技術(shù)中切割線段中不同部位的張拉不均衡，造成對(duì)切割線的損傷、磨損不均衡或崩斷等問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明在一方面提供一種硅錠開(kāi)方方法，應(yīng)用于硅錠開(kāi)方設(shè)備中，所述硅錠開(kāi)方設(shè)備具有機(jī)座、硅錠承載臺(tái)以及線切割單元，所述線切割單元中包括有形成切割線網(wǎng)的切割線;所述硅錠開(kāi)方方法包括:
[0006]將待切割硅錠置放于硅錠承載臺(tái)上，使得所述待切割硅錠的第一待切割面對(duì)應(yīng)于所述線切割單元的切割線；
[0007]驅(qū)動(dòng)所述線切割單元朝向所述硅錠承載臺(tái)移動(dòng)且驅(qū)動(dòng)所述切割線走動(dòng)，由所述切割線從所述待切割硅錠的第一待切割面進(jìn)入并進(jìn)行第一次切割；
[0008]由所述切割線切割所述待切割硅錠直至所述切割線切割到與所述待切割硅錠中相對(duì)于所述第一待切割面的切割背面相距一安全距離時(shí)，控制所述線切割單元停止前進(jìn)并背向所述硅錠承載臺(tái)移動(dòng)以退出；
[0009]第一次切割完成之后，調(diào)整所述待切割硅錠的位置，使得所述待切割硅錠中對(duì)應(yīng)于所述線切割單元的切割線的待切割面由原先的所述第一待切割面調(diào)整為第二待切割面；所述第二待切割面和所述第一待切割面中對(duì)應(yīng)于所述切割線的切割寬度小于等于所述待切割硅錠中其他面的至少二分之一的寬度；以及
[0010]驅(qū)動(dòng)所述線切割單元朝向所述硅錠承載臺(tái)移動(dòng)且驅(qū)動(dòng)所述切割線走動(dòng)，由所述切割線從所述待切割硅錠的第二待切割面進(jìn)入并進(jìn)行第二次切割，直至完全切割，完成所述待切割硅錠的開(kāi)方作業(yè)。
[0011]本發(fā)明硅錠開(kāi)方方法進(jìn)一步的改進(jìn)在于:所述待切割硅錠的頂面作為待切割面，所述線切割單元中的所述切割線橫跨所述待切割硅錠的頂面，在進(jìn)行切割時(shí)，所述線切割單元上下移動(dòng)并由所述切割線從所述待切割硅錠的頂面進(jìn)入以進(jìn)行切割;第一次切割完成之后，調(diào)整所述待切割硅錠的位置，使得所述待切割硅錠中對(duì)應(yīng)于所述線切割單元的切割線的待切割面由原先的所述第一待切割面調(diào)整為第二待切割面，包括:第一次切割完成之后，通過(guò)單獨(dú)旋轉(zhuǎn)所述待切割硅錠而使得所述待切割硅錠中對(duì)應(yīng)于所述線切割單元的切割線的待切割面由原先的所述第一待切割面調(diào)整為第二待切割面。
[0012]本發(fā)明硅錠開(kāi)方方法進(jìn)一步的改進(jìn)在于:所述待切割硅錠的側(cè)面作為待切割面，所述線切割單元中的所述切割線橫跨所述待切割硅錠的側(cè)面，在進(jìn)行切割時(shí)，所述線切割單元左右移動(dòng)并由所述切割線從所述待切割硅錠的側(cè)面進(jìn)入以進(jìn)行切割;第一次切割完成之后，調(diào)整所述待切割硅錠的位置，使得所述待切割硅錠中對(duì)應(yīng)于所述線切割單元的切割線的待切割面由原先的所述第一待切割面調(diào)整為第二待切割面，包括:第一次切割完成之后，通過(guò)整體旋轉(zhuǎn)所述硅錠承載臺(tái)或者單獨(dú)旋轉(zhuǎn)所述硅錠承載臺(tái)上的所述待切割硅錠而使得所述待切割硅錠中對(duì)應(yīng)于所述線切割單元的切割線的待切割面由原先的所述第一待切割面調(diào)整為第二待切割面。
[0013]本發(fā)明硅錠開(kāi)方方法進(jìn)一步的改進(jìn)在于:還包括轉(zhuǎn)動(dòng)所述線切割單元來(lái)調(diào)整所述切割線與所述待切割硅錠的待切割面的切割角度，所述切割角度為0°至60°。
[0014]本發(fā)明在另一方面提供一種娃錠開(kāi)方設(shè)備，包括:
[0015]機(jī)座；
[0016]設(shè)于所述機(jī)座上、用于承載待切割硅錠的硅錠承載臺(tái)；
[0017]設(shè)于所述機(jī)座上且相對(duì)所述硅錠承載臺(tái)移動(dòng)的線切割單元，所述線切割單元中包括有形成切割線網(wǎng)的切割線;所述切割線受控對(duì)所述硅錠承載臺(tái)上的所述待切割硅錠進(jìn)行切割；以及
[0018]設(shè)于所述機(jī)座上、用于調(diào)整所述待切割硅錠的位置的位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，使得所述待切割硅錠中對(duì)應(yīng)于所述線切割單元的切割線的待切割面由原先的所述第一待切割面調(diào)整為第二待切割面;所述第二待切割面和所述第一待切割面中對(duì)應(yīng)于所述切割線的切割寬度小于等于所述待切割硅錠中其他面的至少二分之一的寬度。
[0019]本發(fā)明硅錠開(kāi)方設(shè)備進(jìn)一步的改進(jìn)在于:所述硅錠承載臺(tái)上開(kāi)設(shè)有與所述線切割網(wǎng)中的所述切割線對(duì)應(yīng)以容納所述切割線的切割縫。
[0020]本發(fā)明硅錠開(kāi)方設(shè)備進(jìn)一步的改進(jìn)在于:
[0021]所述線切割單元還包括:切割輥架；以及設(shè)置于所述切割輥架上的至少一個(gè)切割輥組，每一個(gè)所述切割輥組中包括間距設(shè)置的兩個(gè)切割輥，所述切割線對(duì)應(yīng)纏繞在兩個(gè)所述切割輥上以形成線切割網(wǎng)；或者
[0022]所述線切割單元還包括:切割架；以及設(shè)置于所述切割架上的多對(duì)切割輪組，每一對(duì)所述切割輪組中包括間距設(shè)置的兩個(gè)切割輪，所述切割線對(duì)應(yīng)纏繞于多對(duì)切割輪組中的各個(gè)所述切割輪上以形成線切割網(wǎng)。
[0023]本發(fā)明硅錠開(kāi)方設(shè)備進(jìn)一步的改進(jìn)在于:所述待切割硅錠的頂面作為待切割面，所述機(jī)座上設(shè)置有上下走向的一對(duì)滑軌，所述線切割單元的切割輥組中的兩個(gè)切割輥或者所述線切割單元中的多對(duì)切割輪組呈左右設(shè)置并使得纏繞的所述切割線橫跨所述待切割硅錠的頂面，所述線切割單元受控沿著一對(duì)所述滑軌而上下移動(dòng)并由所述切割線從所述待切割硅錠的頂面進(jìn)入進(jìn)行切割；以及所述位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，包括:用于夾持住所述待切割硅錠的夾持件以及用于控制所述夾持件沿一橫向轉(zhuǎn)軸或一豎向轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
[0024]本發(fā)明硅錠開(kāi)方設(shè)備進(jìn)一步的改進(jìn)在于:所述待切割硅錠的側(cè)面作為待切割面，所述機(jī)座上設(shè)置有左右走向的一對(duì)滑軌，所述線切割單元的切割輥組中的兩個(gè)切割輥或者所述線切割單元中的多對(duì)切割輪組呈上下設(shè)置并使得纏繞的所述切割線橫跨所述待切割硅錠的側(cè)面，所述線切割單元受控沿著一對(duì)所述滑軌而左右移動(dòng)并由所述切割線從所述待切割硅錠的側(cè)面進(jìn)入進(jìn)行切割；以及所述位置調(diào)整機(jī)構(gòu)，包括位于所述硅錠承載臺(tái)下方且支撐所述硅錠承載臺(tái)的旋轉(zhuǎn)軸承以及驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)軸承以帶動(dòng)所述硅錠承載臺(tái)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)電機(jī);或者，包括可伸縮旋轉(zhuǎn)臺(tái)以及控制所述可伸縮旋轉(zhuǎn)臺(tái)向上伸出并推頂所述待切割硅錠使其脫離所述硅錠承載臺(tái)之后再進(jìn)行旋轉(zhuǎn)以帶動(dòng)所述待切割硅錠旋轉(zhuǎn)的伸縮旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
[0025]本發(fā)明硅錠開(kāi)方設(shè)備進(jìn)一步的改進(jìn)在于:所述線切割單元通過(guò)一切割支架而設(shè)于所述機(jī)座上，所述線切割單元更樞轉(zhuǎn)于所述切割支架以調(diào)整所述切割線與所述待切割硅錠的待切割面之間的切割角度。
[0026]本發(fā)明所提供的硅錠開(kāi)方方法和硅錠開(kāi)方設(shè)備，通過(guò)驅(qū)動(dòng)線切割單元朝向硅錠承載臺(tái)移動(dòng)且