技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及B超耦合劑涂抹技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種自動(dòng)涂抹B超耦合劑微型機(jī)器人。

背景技術(shù)：

在B超檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，通常需要涂抹耦合劑進(jìn)行檢測(cè)，B超耦合劑的涂抹通常需要人工涂抹，無法自動(dòng)涂抹，同時(shí)在涂抹過程中無法對(duì)耦合劑進(jìn)行出量和溫度的控制，同時(shí)現(xiàn)有的涂抹裝置不具備無法實(shí)現(xiàn)可充電功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，針對(duì)上述問題，提出一種自動(dòng)涂抹B超耦合劑微型機(jī)器人，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)涂抹耦合劑以及實(shí)現(xiàn)耦合劑出量和溫度的可控性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種自動(dòng)涂抹B超耦合劑微型機(jī)器人，主要包括濕度傳感器、溫度傳感器、微處理器、電源模塊、可充電電路、與外接插頭連接的充電接口以及耦合劑涂抹結(jié)構(gòu)，所述濕度傳感器、溫度傳感器和無線通訊模塊分別與微處理器連接，所述耦合劑涂抹機(jī)構(gòu)包括耦合劑加熱裝置，所述外接電源通過充電接口經(jīng)可充電電路后向電源模塊充電，所述電源模塊為機(jī)器人供電，所述充電電路為PS1719充電電路，

所述濕度傳感器檢測(cè)涂抹到人體部位的濕度，如果濕度過高，則降低涂抹力度，如果濕度過低則加大涂抹力度，

所述溫度傳感器檢測(cè)涂抹在人體的耦合劑溫度，如果溫度沒有達(dá)到設(shè)定值，則通過微處理器控制耦合劑加熱裝置進(jìn)行加熱，加熱到設(shè)置溫度。

進(jìn)一步地，還包括超聲波換能裝置、A/D轉(zhuǎn)換電路、開關(guān)按鍵以及電源模塊，超聲波換能裝置將探測(cè)信號(hào)發(fā)送至A/D轉(zhuǎn)換電路，后傳遞至主控模塊，主控模塊對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理，所述開關(guān)鍵控制B超探頭的斷開與閉合狀態(tài)，所述電源模塊向超聲波換能裝置和A/D轉(zhuǎn)換電路供電。

進(jìn)一步地，還包括無線通訊模塊，接受B超主機(jī)的方向控制信號(hào)，進(jìn)行相應(yīng)位置的移動(dòng)涂抹。

本發(fā)明各實(shí)施例的一種自動(dòng)涂抹B超耦合劑微型機(jī)器人，由于主要包括：濕度傳感器、溫度傳感器、微處理器和耦合劑涂抹結(jié)構(gòu)，所述濕度傳感器、溫度傳感器、無線通訊模塊分別與微處理器連接，所述耦合劑涂抹機(jī)構(gòu)包括耦合劑加熱裝置；從而可以克服現(xiàn)有技術(shù)中B超耦合劑的涂抹通常需要人工涂抹，無法自動(dòng)涂抹，同時(shí)在涂抹過程中無法對(duì)耦合劑進(jìn)行出量和溫度的控制缺陷。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。

下面通過實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

具體地，一種自動(dòng)涂抹B超耦合劑微型機(jī)器人包括濕度傳感器、溫度傳感器、微處理器、電源模塊、可充電電路、與外接插頭連接的充電接口以及耦合劑涂抹結(jié)構(gòu)，所述濕度傳感器、溫度傳感器和無線通訊模塊分別與微處理器連接，所述耦合劑涂抹機(jī)構(gòu)包括耦合劑加熱裝置，所述外接電源通過充電接口經(jīng)可充電電路后向電源模塊充電，所述電源模塊為機(jī)器人供電，所述充電電路為PS1719充電電路，將PS1719充電電路作為充電電路，可靠性和穩(wěn)定性比較高

所述濕度傳感器檢測(cè)涂抹到人體部位的濕度，如果濕度過高，則降低涂抹力度，如果濕度過低則加大涂抹力度，

所述溫度傳感器檢測(cè)涂抹在人體的耦合劑溫度，如果溫度沒有達(dá)到設(shè)定值，則通過微處理器控制耦合劑加熱裝置進(jìn)行加熱，加熱到設(shè)置溫度。

還包括超聲波換能裝置、A/D轉(zhuǎn)換電路、開關(guān)按鍵以及電源模塊，超聲波換能裝置將探測(cè)信號(hào)發(fā)送至A/D轉(zhuǎn)換電路，后傳遞至主控模塊，主控模塊對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理，所述開關(guān)鍵控制B超探頭的斷開與閉合狀態(tài)，所述電源模塊向超聲波換能裝置和A/D轉(zhuǎn)換電路供電。

還包括無線通訊模塊，接受B超主機(jī)的方向控制信號(hào)，進(jìn)行相應(yīng)位置的移動(dòng)涂抹。

至少可以達(dá)到以下有益效果：實(shí)現(xiàn)自動(dòng)涂抹耦合劑以及實(shí)現(xiàn)耦合劑出量和溫度的可控性，實(shí)現(xiàn)涂抹機(jī)器人可充電。

最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。