一種可塑型白光ac led 光源及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED光源及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED的工作電壓一般為直流DC 3V-80V,由于我們?nèi)粘Ｊ褂玫恼彰麟娫措妷菏墙涣鰽C 110V-200V,所以必須通過降壓技術(shù)得到相應(yīng)較低電壓，然后將交流AC變換為直流DC，再轉(zhuǎn)換成直流恒流源才能驅(qū)動(dòng)LED光源發(fā)光工作。因此LED光源必須依賴著這個(gè)將交流AC轉(zhuǎn)換成直流恒流源模塊才能發(fā)光，而燈具設(shè)計(jì)上也必須騰出一點(diǎn)空間安裝這個(gè)模塊，所以燈具難以做小巧，這不利于燈具個(gè)性設(shè)計(jì)。LED燈具制造中，制造電源模塊和組裝上一直較高造價(jià)比重，因此燈具造價(jià)一直較高，這不利于LED燈具的推廣。絕大部分的LED外型通常是平面型，只能小于或等于180度面出光，這不利于LED的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了降低LED燈具的制造成本，減小LED燈具的制造流程，使燈具制造變得更簡(jiǎn)單，使燈具設(shè)計(jì)可以更小巧個(gè)性化，可以讓用戶根據(jù)自己的需要調(diào)整LED發(fā)光角度。
[0004]為達(dá)到上述目的，一種可塑型白光AC LED光源，包括二片以上的金屬基板，相鄰金屬基板之間連接有可塑型柔性PCB ;在金屬基板的上表面的功能區(qū)鍍有銀層；在鍍有銀層的金屬板表面上設(shè)有絕緣層，在絕緣層上印刷有電路層，可塑型柔性PCB板與電路層電性連接；在電路層上設(shè)置有芯片，同一金屬基板上的相鄰芯片通過金線串聯(lián)聯(lián)接，在芯片上覆蓋有熒光膠；還包括整流電路和反極性恒流二極管晶元，整流電路的輸入端用于連接交流電，整流電路的輸出端經(jīng)反極性恒流二極管晶元連接到其中一金屬基板的輸入端，另一金屬基板的輸出端連接到整流電路上。
[0005]制造可塑型白光AC LED光源的方法是:
(I)在金屬基板上表面功能區(qū)鍍銀層，在具有鍍銀層的金屬基板上通過絕緣處理形成絕緣層，在絕緣層上印刷電路層；
(2 )將相鄰的金屬基板通過可塑型柔性PCB連接起來，讓可塑型柔性PCB與電路層電性連接；
(3)將芯片、反極性恒流二極管晶元、整流電路通過高導(dǎo)熱銀膠高溫烘烤固化固定在電路層上；
(4)通過金線將整流電路的輸出端與反極性恒流二極管晶元的輸入端聯(lián)接，利用金線將反極性恒流二極管晶元的輸出端與其中一金屬基板電路層的輸入端聯(lián)接，利用金線將金屬基板電路層的輸出端與整流電路連接；利用金線將同一金屬基板上的相鄰芯片聯(lián)接；
(5)將由白光膠、黃色熒光粉、綠色熒光粉和紅絲熒光粉混合的熒光膠涂覆在芯片上；
(6)將引腳連接到整流電路上。
[0006]進(jìn)一步的，所述的金屬基板為銅基板，導(dǎo)熱率優(yōu)選390W/m.K，銅基板的外型長(zhǎng)為44mm，寬厚為0.8mm，寬為9mm ;所述的銀層為60邁銀層；芯片通過導(dǎo)熱率為45W/m.K的銀膠固定；所述的芯片為藍(lán)光芯片，優(yōu)選大小為9X22mil、波長(zhǎng)為452.5_460nm的藍(lán)光芯片；優(yōu)先選用1.2mil純度為99.999%的金線。
[0007]進(jìn)一步的，白光膠由A膠和B膠混合而成，A膠和B膠的重量比例為1:1，白光膠混合后要求粘度為6200cps，硬度為A60，折射率為1.53，透光度大于95% ;黃色熒光粉優(yōu)選的參數(shù)是粒徑為20 μ m、峰值波長(zhǎng)為559nm ;綠色熒光粉膠優(yōu)選的參數(shù)是粒徑為11 μπκ峰值波長(zhǎng)為525nm ;紅色熒光粉膠優(yōu)選的參數(shù)是粒徑為14 μπκ峰值波長(zhǎng)為626nm。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:使用上述物料封裝而成的LED，功率在2.5-7W之間，沒有頻閃，穩(wěn)定性好，低光衰。由于設(shè)置了整流電路和反極性恒流二極管晶元，因此，該光源可直接連接交流電，不需要單獨(dú)制造電源，不需要在光源中預(yù)留出電源空間，降低了 LED燈具的制造成本，減小LED燈具的制造流程，使燈具制造變得更簡(jiǎn)單，使燈具設(shè)計(jì)可以更小巧個(gè)性化。由于多個(gè)金屬基板通過可塑型柔性PCB連接，因此，整個(gè)光源可以折疊，外型可塑性好，用戶可根據(jù)自己需求調(diào)整發(fā)光角度。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明主視圖。
[0010]圖2為本發(fā)明左視圖。
[0011]圖3為本發(fā)明塑型后一種效果圖。
[0012]圖4為本發(fā)明電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0014]如圖1和圖2所示，可塑型白光AC LED光源包括二片以上的金屬基板1、可塑型柔性PCB 4、芯片2、金線3、反極性恒流二極管晶元5、整流電路、引腳7、熒光膠8和銀膠9。
[0015]在本實(shí)施方式中，金屬基板為銅基板，導(dǎo)熱率為390W/m.K，銅基板的外型長(zhǎng)為44_、寬厚為0.8_、寬為9_，銅基板在本實(shí)施方式中為四片。相鄰銅基板之間通過可塑型柔性PCB 4連接，這樣，如圖3所示，可折疊銅基板，用戶可根據(jù)自己需求調(diào)整發(fā)光角度，相鄰銅基板之間可以留出間隙，也可不留出間隙。
[0016]在銅基板的上表面上鍍60邁銀層，在具有鍍銀層的銅基板上通過絕緣處理形成絕緣層，在絕緣層上印刷電路層。
[0017]所述的芯片2為藍(lán)光芯片，在本實(shí)施方式中選用大小為9X22mil、波長(zhǎng)為452.5-460nm的藍(lán)光芯片；藍(lán)光芯片通過導(dǎo)熱率為45W/m.K的銀膠固定。在同一銅基板上的相鄰藍(lán)光芯片通過1.2mil純度為99.999%的金線3實(shí)現(xiàn)電性聯(lián)接，且所有藍(lán)光芯片為串聯(lián)聯(lián)接方式。
[0018]反極性恒流二極管晶元5通過導(dǎo)熱率為45W/m.K的銀膠9固定在最右側(cè)的銅基板上，反極性恒流二極管晶元5的輸出端通過1.2mil純度為99.999%的金線3與同一銅基板的電路層輸入端聯(lián)接。
[0019]如圖1和圖4所示，整流電路由正極性整流二極管晶元61、62、63、64組成。整流電路的輸出端聯(lián)接到反極性恒流二極管晶元6上，最左邊的銅基板的輸出端連接到整流電路上，整流電路用于連接交流電，因此，該光源可直接連接交流電，不需要單獨(dú)制造電源，不需要在光源中預(yù)留出電源空間，降低了 LED燈具的制造成本，減小LED燈具的制造流程，使燈具制造變得更簡(jiǎn)單，使燈具設(shè)計(jì)可以更小巧個(gè)性化。
[0020]在芯片2、反極性恒流二極管晶元5和整流電路上覆蓋有熒光膠8。所述的熒光膠由白光膠、黃色熒光粉、綠色熒光粉和紅色熒光粉組成；其中，白光膠由A膠和B膠混合而成，A膠和B膠的重量比例為1:1，白