Led光源模組及包括其的泡形燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED光源模組及包括其的泡形燈。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的LED照明領(lǐng)域中，普通照明用的LED泡形燈，已經(jīng)非常普及。
[0003]圖1為一種LED泡形燈的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中LED泡形燈的配光曲線圖。如圖1所示，泡形燈10是目前市場(chǎng)上最普及的LED泡形燈。其中，泡形燈10的LED光源是基于多顆LED SMD (表面貼裝發(fā)光二極管)，焊貼在鋁質(zhì)的PCB基板上，形成LED光源模組11。在這種結(jié)構(gòu)中，由于LED是單向發(fā)光的器件，泡形燈10所獲得的發(fā)光角L1僅為約120°C，其配光曲線如圖2所示。
[0004]圖3為另一種LED泡形燈的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3中LED泡形燈的配光曲線圖。如圖3所示，泡形燈20是近幾年流行的，非常近似白熾燈泡的燈絲狀。其由2-8根細(xì)絲狀的LED COB (板上芯片)模組經(jīng)串并聯(lián)組成一光源模組21的LED泡形燈。細(xì)絲狀的LEDCOB呈垂直多根分布排列，獲得的發(fā)光角L2是軸向的，這使得泡形燈的頂端部22形成了光暗區(qū)。相應(yīng)地，其配光曲線如圖4所示。
[0005]另外，這種結(jié)構(gòu)的泡形燈20由于沒(méi)有良好的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，而使得LED模組長(zhǎng)期處于高溫度的工作條件，造成了 LED模組的光衰減增大和使用壽命的下降。
[0006]圖5為又一種LED泡形燈的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為圖5中LED泡形燈的配光曲線圖。圖5示出了一種平片狀的LED模組構(gòu)成的LED泡形燈30。這種平片采用氧化鋁(A1203)，也稱(chēng)為“人工藍(lán)寶石”作為基板，在基板上封裝有LEDC0B光源模組31，從而獲得LED泡形燈30 ο
[0007]在這種結(jié)構(gòu)中，由于氧化鋁基板成本高，導(dǎo)熱性差，也有改用單面或是雙面鋁質(zhì)PCB基板的。這種平片狀LED模組的泡形燈30所獲得的發(fā)光角是泡形燈的頂端部L3和下端部L4，造成了軸向?yàn)楣獍祬^(qū)。相應(yīng)地，其配光曲線如圖6所示。
[0008]根據(jù)上述所述現(xiàn)有技術(shù)中LED泡形燈的示例，我們可以發(fā)現(xiàn)各個(gè)泡形燈的發(fā)光角度都存在欠缺，即這些結(jié)構(gòu)的LED泡形燈都達(dá)不到全光角度發(fā)光的技術(shù)要求。
[0009]圖7為傳統(tǒng)的白熾燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為圖7中白熾燈泡的配光曲線圖。如圖7和圖8所示，傳統(tǒng)的白熾燈泡40是由呈W形的白熾燈絲，和導(dǎo)電支架42及芯柱43等組成。白熾燈泡40雖然因光效率很低而被淘汰，但它卻是全光角度發(fā)光的，配光曲線也是完美的。
[0010]綜上所述，如何將現(xiàn)有LED泡形燈與傳統(tǒng)白熾燈泡的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合為一體，研發(fā)出光效率高且全光角度發(fā)光的燈成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0011]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中LED泡形燈無(wú)法實(shí)現(xiàn)全光角度發(fā)光的缺陷，提供一種LED光源模組及包括其的泡形燈。
[0012]本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的:一種LED光源模組，其特點(diǎn)在于，所述LED光源模組包括至少一基板，所述基板的外緣呈圓形或多邊圓形，所述基板的外圈為一安裝區(qū)域，用于制作封裝發(fā)光器件，所述安裝區(qū)域沿所述基板的外緣周邊呈波浪紋狀彎曲，使得所述安裝區(qū)域形成多個(gè)斜面的光射角組合，在所述安裝區(qū)域的正面和/或反面封裝有若干LED芯片，并在所述LED芯片上涂覆有熒光粉膠。
[0013]較佳地，所述LED芯片封裝在所述安裝區(qū)域的正面和反面，所述LED芯片之間作電連接，所述熒光粉膠涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外緣邊。
[0014]較佳地，所述LED芯片封裝在所述安裝區(qū)域的正面或反面，所述LED芯片之間作電連接，所述熒光粉膠涂覆在所述LED芯片上。
[0015]較佳地，所述LED芯片封裝在所述安裝區(qū)域的正面和反面，所述LED芯片之間作電連接，所述熒光粉膠涂覆在所述LED芯片上。
[0016]較佳地，所述LED芯片封裝在所述安裝區(qū)域的正面和反面，所述LED芯片之間作電連接，所述熒光粉膠涂覆在所述LED芯片上，且包覆住所述基板的外緣邊和內(nèi)緣邊。
[0017]較佳地，所述熒光粉膠采用連續(xù)地涂覆在所述LED芯片上，或者采用點(diǎn)在相應(yīng)的所述LED芯片上。
[0018]較佳地，所述LED SMD芯片焊貼在所述安裝區(qū)域內(nèi)。
[0019]較佳地，所述安裝區(qū)域?yàn)檫B續(xù)的，或者為斷開(kāi)的，或者為多段的。
[0020]較佳地，所述LED光源模組包括兩片所述基板，兩片所述基板上未封裝所述LED芯片的部分相互重疊形成一個(gè)整體。
[0021]本實(shí)用新型還提供了一種泡形燈，其特點(diǎn)在于，所述泡形燈包括如上所述的LED光源模組，安裝柱架和殼體，所述安裝柱架設(shè)置在所述殼體上，所述LED光源模組安裝在所述安裝柱架上。
[0022]本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實(shí)用新型LED光源模組及包括其的泡形燈能夠?qū)崿F(xiàn)全光角度發(fā)光、成本經(jīng)濟(jì)且導(dǎo)熱性良好。特別是所述LED光源模組能呈現(xiàn)近似白熾燈泡燈絲狀的W形，能融合兼顧現(xiàn)代技術(shù)和傳統(tǒng)理念習(xí)慣。
【附圖說(shuō)明】
[0023]本實(shí)用新型上述的以及其他的特征、性質(zhì)和優(yōu)勢(shì)將通過(guò)下面結(jié)合附圖和實(shí)施例的描述而變的更加明顯，在附圖中相同的附圖標(biāo)記始終表示相同的特征，其中:
[0024]圖1為一種LED泡形燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2為圖1中LED泡形燈的配光曲線圖。
[0026]圖3為另一種LED泡形燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖4為圖3中LED泡形燈的配光曲線圖。
[0028]圖5為又一種LED泡形燈的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0029]圖6為圖5中LED泡形燈的配光曲線圖。
[0030]圖7為傳統(tǒng)的白熾燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031 ]圖8為圖7中白熾燈泡的配光曲線圖。
[0032]圖9為本實(shí)用新型LED光源模組的實(shí)施例一的立體圖。
[0033]圖10為本實(shí)用新型LED光源模組的實(shí)施例一的局部剖視圖。
[0034]圖11為本實(shí)用新型LED光源模組中基板的俯視圖。
[0035]圖12為圖11中沿A-A線剖開(kāi)的剖視圖。
[0036]圖13為本實(shí)用新型LED光源模組中基板的立體圖。
[0037]圖14為本實(shí)用新型LED光源模組中基板的側(cè)視圖。
[0038]圖15為本實(shí)用新型LED光源模組中基板的結(jié)構(gòu)示意圖一。
[0039]圖16為本實(shí)用新型LED光源模組中基板的結(jié)構(gòu)示意圖二。
[0040]圖17為本實(shí)用新型LED光源模組中基板的結(jié)構(gòu)示意圖三。
[0041]圖18為本實(shí)用新型LED光源模組中熒光粉膠的涂覆示意圖一。
[0042]圖19為本實(shí)用新型LED光源模組中熒光粉點(diǎn)膠涂覆的示意圖二。
[0043]圖20為本實(shí)用新型LED光源模組中LED SMD芯片的焊貼示意圖。
[0044]圖21為本實(shí)用新型LED光源模組的實(shí)施例二的局部剖視圖。
[0045]圖22為本實(shí)用新型LED光源模組的實(shí)施例三的局部剖視圖。
[0046]圖23為本實(shí)用新型LED光源模組的實(shí)施例四的局部剖視圖。
[0047]圖24為本實(shí)用新型LED光源模組的實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖一。
[0048]圖25為本實(shí)用新型LED光源模組的實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)示意圖二。
[0049]圖26為本實(shí)用新型泡形燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0050]圖27為本實(shí)用新型泡形燈中LED光源模組的發(fā)光角度示意圖。
[0051]圖28為本實(shí)用新型泡形燈的配光曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0052]為讓本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說(shuō)明。
[0053]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型還可以采用其它不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，因此本實(shí)用新型不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
[0054]實(shí)施例一:
[0055]圖9為本實(shí)用新型LED光源模組的實(shí)施例一的立體圖。圖10為本實(shí)用新型LED光源模組的實(shí)施例一的剖視圖。圖11為本實(shí)用新型LED光源模組中基板的俯視圖。圖12為圖11中沿A-A線剖開(kāi)的剖視圖。圖13為本實(shí)用新型LED光源模組中基板的立體圖。圖14為本實(shí)用新型LED光源模組中基板的側(cè)視圖。
[0056]如圖9和圖14所不，本實(shí)施例公開(kāi)了一種LED光源模組50，其包括至少一基板60。特別地，基板60的外緣呈圓形或多邊圓形，在基板60的外圈為一安裝區(qū)域61，主要用于制作封裝發(fā)光器件。此處安裝區(qū)域61沿基板60的外緣周邊呈波浪紋狀彎曲，從而使得安裝區(qū)域61形成多個(gè)斜面的光射角組合。在安裝區(qū)域61的正面和/或反面封裝有若干LED芯片62，并在LED芯片62上涂覆有熒光粉膠63。
[0057]在本實(shí)施例中，LED芯片62封裝在安裝區(qū)域61的正面和反面，可以為多顆粒的、均勻在安裝區(qū)域61沿其圓周雙面封裝。LED芯片62之間作電連接，將熒光