激光加工裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]已知對(duì)半導(dǎo)體晶片和光器件晶片等的板狀被加工物照射具有吸收性的波長(zhǎng)的激光光線，并通過(guò)燒蝕加工形成激光加工槽的加工方法。通過(guò)該激光加工槽而能夠在不使Low-k膜剝離的情況下即將其斷開(kāi)，或形成光器件晶片的斷裂起點(diǎn)。
[0003]然而，由于激光光線的照射，被加工物熔融，會(huì)產(chǎn)生被稱作所謂的碎片的細(xì)微的粉塵，由于碎片飛散并附著于器件上而可能導(dǎo)致器件的功能降低。于是，作為碎片去除對(duì)策，例如提出了一種激光加工裝置，其具有沿著聚光用物鏡的光軸噴出空氣的噴出口，并且具有從噴出口的周?chē)槠姆蹓m排出單元(例如，參照專利文獻(xiàn)1、2)。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2007-69249號(hào)公報(bào)
[0005]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2011-121099號(hào)公報(bào)
[0006]然而，專利文獻(xiàn)I和專利文獻(xiàn)2所述的激光加工裝置無(wú)法實(shí)現(xiàn)充分的碎片收集，存在碎片附著于被加工物的正面上的可能。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠抑制加工點(diǎn)處發(fā)生的碎片附著于被加工物的正面的激光加工裝置。
[0008]為了解決上述課題，達(dá)成目的，本發(fā)明的激光加工裝置具有:卡盤(pán)臺(tái)，其保持板狀的被加工物；激光光線照射單元，其對(duì)被保持于該卡盤(pán)臺(tái)上的被加工物照射通過(guò)聚光透鏡會(huì)聚的激光光線并進(jìn)行加工；以及碎片附著防止單元，其防止通過(guò)將該激光光線照射到被加工物而在加工點(diǎn)處發(fā)生的碎片附著于被加工物上，其特征在于，該碎片附著防止單元具有:主體部，其具有平坦的下表面，且以避開(kāi)被照射在被加工物上的該激光光線的方式配設(shè)于該加工點(diǎn)的附近；以及流體供給路，其對(duì)流體供給源和形成于該主體部的下表面上的開(kāi)口進(jìn)行連接，該主體部的下表面與被保持于該卡盤(pán)臺(tái)上的被加工物的正面隔開(kāi)微小的間隙而大致平行地面對(duì)，流體從該開(kāi)口供給至該主體部的下表面與被加工物的正面之間的該間隙中，在被加工物的正面形成高速流動(dòng)的該流體的層。
[0009]此外，在所述激光加工裝置中，就所述碎片附著防止單元而言，該主體部的下表面圍繞該激光光線通過(guò)的貫通孔而延伸，且在隔著該貫通孔且與該流體供給路所連接的該開(kāi)口對(duì)應(yīng)的位置處具有吸引開(kāi)口，該吸引開(kāi)口通過(guò)吸引路而與吸引源連接，從該吸引開(kāi)口吸引從該開(kāi)口供給且通過(guò)該加工點(diǎn)上的該流體，收集該加工點(diǎn)處發(fā)生的碎片。
[0010]發(fā)明的效果
[0011]于是，在本發(fā)明申請(qǐng)的激光加工裝置中，具有從以隔著微小間隙的方式平行地面對(duì)被加工物的下表面對(duì)加工點(diǎn)的附近供給流體的碎片附著防止單元，因此能夠在加工點(diǎn)附近的被加工物的正面形成高速流動(dòng)的流體的層，可獲得提供流體的層而能夠抑制在加工點(diǎn)處發(fā)生并飛散的碎片附著于被加工物的正面的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是表示第I實(shí)施方式的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
[0013]圖2是圖1所示的激光加工裝置的主要部分的剖視圖。
[0014]圖3是表示圖1所示的激光加工裝置的加工中的狀況的俯視圖。
[0015]圖4是第2實(shí)施方式的激光加工裝置的主要部分的剖視圖。
[0016]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0017]1:激光加工裝置，10:卡盤(pán)臺(tái)，20:激光光線照射單元，22:聚光透鏡，60:碎片附著防止單元，61:主體部，64a:下表面，66:開(kāi)口，67:流體供給路，68:流體供給源，69:貫通孔，71:吸引開(kāi)口，72:吸引路，73:吸引源，W:被加工物，WS:正面，C:間隙，G:碎片，L:激光光線，P:加工點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0018]參照附圖詳細(xì)說(shuō)明用于實(shí)施本發(fā)明的方式(實(shí)施方式)。本發(fā)明并不限于提供以下的實(shí)施方式所述的內(nèi)容。此外，以下所述的結(jié)構(gòu)要素還包括本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠容易想到或?qū)嵸|(zhì)相同的內(nèi)容。進(jìn)而，以下所述的結(jié)構(gòu)可以適當(dāng)進(jìn)行組合。此外，可以在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行結(jié)構(gòu)的各種省略、置換或變更。
[0019]第I實(shí)施方式
[0020]根據(jù)【附圖說(shuō)明】本發(fā)明第I實(shí)施方式的激光加工裝置。圖1是表示第I實(shí)施方式的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。圖2是圖1所示的激光加工裝置的主要部分的剖視圖。圖3是表示圖1所示的激光加工裝置的加工中的狀況的俯視圖。
[0021]第I實(shí)施方式的激光加工裝置I使保持板狀的被加工物W的卡盤(pán)臺(tái)10與激光光線照射單元20相對(duì)移動(dòng)，從而對(duì)被加工物W實(shí)施燒蝕加工，以在被加工物W上形成激光加工槽R (圖3所示)。第I實(shí)施方式的激光加工裝置I在被加工物W的外緣部形成激光加工槽R。
[0022]在第I實(shí)施方式中，被加工物W是被激光加工裝置I加工的加工對(duì)象，具體是以硅、藍(lán)寶石、鎵等作為母材的圓板狀的半導(dǎo)體晶片或光器件晶片。被加工物W通過(guò)層疊于正面WS的Low-k膜，在由被形成為格子狀的多條分割預(yù)定線劃分出的區(qū)域上形成有器件D的器件區(qū)域DR、以及圍繞器件區(qū)域DR的外周剩余區(qū)域GR。另外，圖1中的相比單點(diǎn)劃線靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域是器件區(qū)域DR，而外側(cè)是外周剩余區(qū)域GR。圖1中為了方便起見(jiàn)，通過(guò)單點(diǎn)劃線示出器件區(qū)域DR與外周剩余區(qū)域GR之間的邊界。
[0023]Lowk膜通過(guò)將S1F、BSG (S1B)等的無(wú)機(jī)物系的膜或聚酰亞胺系、聚對(duì)二甲苯系等的作為聚合物膜的有機(jī)物系的膜層疊于被加工物W的正面WS而構(gòu)成。被加工物W在形成有多個(gè)器件D的正面WS的相反側(cè)的背面上貼附有粘結(jié)帶T，并且將粘結(jié)帶T的外緣貼附于環(huán)狀框架F上，從而通過(guò)粘結(jié)帶T而被支承于環(huán)狀框架F的開(kāi)口。
[0024]如圖1所示，激光加工裝置I構(gòu)成為包括保持板狀的被加工物W的卡盤(pán)臺(tái)10、在被保持于卡盤(pán)臺(tái)10的被加工物W的正面WS形成激光加工槽R的激光光線照射單元20、對(duì)被加工物W的正面WS進(jìn)行攝像的攝像單元30、X軸移動(dòng)單元40、Y軸移動(dòng)單元50、碎片附著防止單元60、以及未圖示的控制單元。
[0025]在卡盤(pán)臺(tái)10的保持面1a上放置有加工前的被加工物W，用于保持隔著粘結(jié)帶T而被貼附于環(huán)狀框架F的開(kāi)口的被加工物W。卡盤(pán)臺(tái)10是構(gòu)成保持面1a的部分由多孔陶瓷等形成的圓盤(pán)形狀，并且通過(guò)未圖示的真空吸引路徑而與未圖示的真空吸引源連接，通過(guò)吸引而保持被放置于保持面1a上的被加工物W。另外，卡盤(pán)臺(tái)10被X軸移動(dòng)單元40在X軸方向上加工進(jìn)給，并且通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源(未圖示)而圍繞中心軸線(平行于Z軸)旋轉(zhuǎn)，并且被Y軸移動(dòng)單元50在Y軸方向上分度進(jìn)給。此外，在卡盤(pán)臺(tái)10的周?chē)O(shè)有多個(gè)被空氣致動(dòng)器驅(qū)動(dòng)而夾持被加工物W的周?chē)沫h(huán)狀框架F的夾鉗部11。
[0026]激光光線照射單元20對(duì)被保持于卡盤(pán)臺(tái)10上的被加工物W照射被聚光透鏡22(圖2所示)會(huì)聚的激光光線L(圖2所示)并進(jìn)行加工。激光光線照射單元20對(duì)被加工物W照射對(duì)于被加工物W具有吸收性的波長(zhǎng)(例如，355nm)的激光光線L，并對(duì)被加工物W實(shí)施燒蝕加工，在被加工物W的正面WS形成激光加工槽R。
[0027]如圖2所示，激光光線照射單元20具有被支承于裝置主體2的柱部3上的殼體21、設(shè)置于殼體21內(nèi)的未圖示的激光光線振蕩部、以及聚光透鏡22等。激光光線振蕩部構(gòu)成為具有公知的激光振蕩器、1