本發(fā)明涉及薄膜混合集成電路上導(dǎo)電膜層的制備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶。
背景技術(shù):
隨著研制高端微波器件的薄膜混合電路基板尺寸增大、產(chǎn)能增長和性能提升,磁控濺射系統(tǒng)對磁控濺射靶的要求也越來越高,如靶材利用率、沉膜均勻性、最大加載功率等。傳統(tǒng)矩形磁控濺射靶采用矩形磁鋼結(jié)構(gòu),兩端磁場分布與中部不一致,最終有效濺射沉膜區(qū)域只有中部位置,造成靶材極大浪費,且沉膜均勻性受磁場分布限制,無法提升。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種可改變靶材表面磁場強(qiáng)度分布,提高矩形磁控濺射靶的沉膜均勻性,增大濺射靶有效沉膜區(qū)域,提高靶材的利用率的用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶,包括陽極座、水冷靶座、磁鐵組件、靶材和靶背板,所述陽極座設(shè)有矩形安裝槽,所述水冷靶座安裝于矩形安裝槽內(nèi),所述磁鐵組件安裝于水冷靶座內(nèi)并通過靶背板密封,所述靶材裝設(shè)于靶背板上,所述磁鐵組件包括中心磁鐵、兩個端部磁鐵和多個側(cè)部磁鐵,所述兩個端部磁鐵和多個側(cè)部磁鐵構(gòu)成矩形磁鐵框,所述中心磁鐵沿矩形磁鐵框長度方向固定于矩形磁鐵框內(nèi)部,每個側(cè)部磁鐵固設(shè)一固定塊,所述水冷靶座內(nèi)設(shè)有多個安裝凸塊,所述固定塊與安裝凸塊一一對應(yīng),所述固定塊可移動的與安裝凸塊連接。
作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):
所述固定塊上設(shè)有沿矩形磁鐵框的寬度方向設(shè)置的腰型孔,所述安裝凸塊上設(shè)有用于固定所述固定塊的安裝孔。
所述中心磁鐵、兩個端部磁鐵和多個側(cè)部磁鐵的外表面均包裹用于隔離冷卻水的塑料層。
所述用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶還包括靶扣板,所述靶扣板將靶材壓緊于靶背板上。
所述水冷靶座與矩形安裝槽之間設(shè)有絕緣件,且水冷靶座與矩形安裝槽的四周側(cè)壁之間具有一定間隙。
所述矩形安裝槽上的槽口端裝設(shè)有方框形的陽極板,所述陽極板與靶扣板之間具有一定間隙。
所述矩形安裝槽上的槽口端設(shè)有用于安裝陽極板的第一螺紋孔,所述矩形安裝槽的側(cè)壁上設(shè)有可與所述第一螺紋孔連通的排氣孔。
所述水冷靶座上設(shè)有用于安裝靶背板的第二螺紋孔,所述水冷靶座的側(cè)壁設(shè)有可與所述第二螺紋孔連通的排氣孔。
所述矩形安裝槽的底部設(shè)有可供冷卻進(jìn)水管、冷卻出水管穿過的進(jìn)口和出口,以及可供電極線穿過的電極引入孔,所述冷卻進(jìn)水管和冷卻出水管均與水冷靶座連通,所述電極線穿過電極引入孔與水冷靶座連接。
所述端部磁鐵的內(nèi)側(cè)面為圓弧面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點在于:
本發(fā)明的用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶,磁鐵組件安裝于水冷靶座內(nèi)之后,調(diào)節(jié)固定塊,固定塊與可帶動側(cè)部磁鐵移動,改變側(cè)部磁鐵與中心磁鐵之間的間距,在濺射工藝過程中可根據(jù)沉膜均勻性局部調(diào)整側(cè)部磁鐵與中心磁鐵的間距,改變靶材表面磁場強(qiáng)度分布,從而提高矩形磁控濺射靶的沉膜均勻性,增大濺射靶有效沉膜區(qū)域,提高靶材的利用率。
進(jìn)一步地,本發(fā)明的用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶,磁鐵組件在水冷靶座內(nèi)形成從一端向另一端的兩條水路通道,在通道中水冷靶座內(nèi)的安裝凸塊會對水流形成阻礙,從而將水流變成湍流形式,增大水流與水冷靶座及磁鐵組件的熱交換,從而更好地達(dá)到冷卻效果,有助于提高濺射靶的可加載功率提高濺射靶濺射效率。
附圖說明
圖1是本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)分解示意圖。
圖2是本發(fā)明中磁鐵組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明中水冷靶座的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中各標(biāo)號表示:
1、陽極座;11、矩形安裝槽;111、第一螺紋孔;12、安裝法蘭;2、絕緣件;3、水冷靶座;31、安裝凸塊;311、安裝孔;32、第二螺紋孔;4、磁鐵組件;41、側(cè)部磁鐵;42、端部磁鐵;43、中心磁鐵;44、固定塊;441、腰型孔;5、靶背板;6、靶材;7、靶扣板;8、陽極板;9、排氣孔。
具體實施方式
以下結(jié)合說明書附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖1至圖3示出了本發(fā)明用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶的一種實施例,該用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶包括陽極座1、水冷靶座3、磁鐵組件4、靶材6和靶背板5,陽極座1設(shè)有矩形安裝槽11,水冷靶座3安裝于矩形安裝槽11內(nèi),磁鐵組件4安裝于水冷靶座3內(nèi)并通過靶背板5密封,靶材6裝設(shè)于靶背板5上,磁鐵組件4包括中心磁鐵43、兩個端部磁鐵42和多個側(cè)部磁鐵41,兩個端部磁鐵42和多個側(cè)部磁鐵41構(gòu)成矩形磁鐵框,中心磁鐵43沿矩形磁鐵框長度方向固定于矩形磁鐵框內(nèi)部,每個側(cè)部磁鐵41固設(shè)一固定塊44,水冷靶座3內(nèi)設(shè)有多個安裝凸塊31,固定塊44與安裝凸塊31一一對應(yīng),固定塊44可移動的與安裝凸塊31連接。磁鐵組件4安裝于水冷靶座3內(nèi)之后,調(diào)節(jié)固定塊44,固定塊44與可帶動每個側(cè)部磁鐵41移動,改變側(cè)部磁鐵41與中心磁鐵43之間的間距,在濺射工藝過程中可根據(jù)沉膜均勻性局部調(diào)整側(cè)部磁鐵41與中心磁鐵43的間距,改變靶材6表面磁場強(qiáng)度分布,從而提高矩形磁控濺射靶的沉膜均勻性,增大濺射靶有效沉膜區(qū)域,提高靶材6的利用率。
本實施例中,水冷靶座3內(nèi)的安裝凸塊31,設(shè)置為兩排,磁鐵組件4的中心磁鐵43位于兩排安裝凸塊31之間,固定塊44上設(shè)有沿矩形磁鐵框的寬度方向設(shè)置的腰型孔441,安裝凸塊31上設(shè)有用于固定固定塊44的安裝孔311。固定塊44通過鎖緊螺栓(圖中未示出)固定在安裝凸塊31上,調(diào)松鎖緊螺栓,可沿矩形磁鐵框的寬度方向移動側(cè)部磁鐵41;可以同步調(diào)節(jié)側(cè)部磁鐵41,也可以單個調(diào)節(jié)側(cè)部磁鐵41。
本實施例中,端部磁鐵42的內(nèi)側(cè)面為圓弧面,可有效提高該位置靶材6表面的磁場強(qiáng)度。
本實施例中,水冷靶座3由無氧銅材料制成,水冷靶座3與矩形安裝槽11之間設(shè)有絕緣件2,且水冷靶座3與矩形安裝槽11的四周側(cè)壁之間具有一定間隙,通過絕緣件2將水冷靶座3以及其內(nèi)的磁鐵組件4、靶材6與陽極座1絕緣。矩形安裝槽11的底部設(shè)有可供冷卻進(jìn)水管(圖中未示出)、冷卻出水管(圖中未示出)穿過的進(jìn)口和出口(圖中未示出),以及可供電極線(圖中未示出)穿過的電極引入孔(圖中未示出),冷卻進(jìn)水管和冷卻出水管均與水冷靶座3連通,電極線穿過電極引入孔與水冷靶座3連接。冷卻進(jìn)水管對水冷靶座3提供冷卻水,電極線將陰極電壓引入水冷靶座3內(nèi),磁鐵組件4將水冷靶座3內(nèi)形成從一端向另一端的兩條水路通道,在通道中水冷靶座3內(nèi)的安裝凸塊31會對水流形成阻礙,從而將水流變成湍流形式,增大水流與水冷靶座3及磁鐵組件4的熱交換,從而更好地達(dá)到冷卻效果,有助于提高濺射靶的可加載功率提高濺射靶濺射效率。
本實施例中,中心磁鐵43、兩個端部磁鐵42和多個側(cè)部磁鐵41的外表面均包裹用于隔離冷卻水的塑料層。
本實施例中,用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶還包括靶扣板7,靶扣板7將靶材6壓緊于靶背板5上。靶扣板7和靶背板5均通過螺栓固定在水冷靶座3上,靶材6夾設(shè)于靶扣板7和靶背板5之間,靶扣板7為方框形結(jié)構(gòu),用于將靶材6裸露在外。
本實施例中,矩形安裝槽11上的槽口端裝設(shè)有方框形的陽極板8,陽極板8與靶扣板7之間具有一定間隙。安裝后靶材6、磁鐵組件4、水冷靶座3均位于矩形安裝槽11內(nèi),通過在矩形安裝槽11的槽口端增加陽極板8,在靶材6表面形成一定方向的電場,陽極板8與靶扣板7之間預(yù)留2-3mm的間隙。
本實施例中,矩形安裝槽11上的槽口端設(shè)有用于安裝陽極板8的第一螺紋孔111,矩形安裝槽11的側(cè)壁上設(shè)有可與第一螺紋孔111連通的排氣孔9。水冷靶座3上設(shè)有用于安裝靶背板5的第二螺紋孔32,水冷靶座3的側(cè)壁設(shè)有可與第二螺紋孔32連通的排氣孔9。避免螺紋配合在真空環(huán)境中形成氣囊影響真空。矩形安裝槽11的槽底部外周設(shè)有用于安裝陽極座1的安裝法蘭12。
本實施例中,矩形磁控濺射靶安裝過程包括:將絕緣件2放入矩形安裝槽11,然后安裝水冷靶座3,接著將組合好的磁鐵組件4固定在水冷靶座3內(nèi)的安裝凸塊31上,通過靶背板5將磁鐵組件4密封于水冷靶座3內(nèi),通過靶扣板7將靶材6固定在靶背板5上,安裝之后的靶材6、磁鐵組件4、水冷靶座3均位于矩形安裝槽11內(nèi),最后將陽極板8固定于矩形安裝槽11的槽口上。所有真空密封和水密封均采用O型圈密封。
本實施例中,矩形磁控濺射靶工作原理:
通過安裝法蘭12將陽極座1安裝在磁控濺射系統(tǒng)工藝腔室的法蘭(圖中未示出)上,與真空腔室法蘭的密封連接,可以做成刀口密封或者O型圈密封,靶材6位于工藝腔室內(nèi)部,用于對掃描小車上的基片(圖中未示出)進(jìn)行沉膜;從陽極座1的矩形安裝槽11的底部對水冷靶座3通入陰極電壓和冷卻水;通過電源對水冷靶座3增加功率,冷卻水在此過程中對水冷靶座3內(nèi)的磁鐵組件4和其上方的靶背板5、靶材6進(jìn)行冷卻;在工藝腔室內(nèi)通入一定量工藝氣體氬氣,利用靶材6表面的電磁場作用將氬氣電離,在靶材6表面形成等離子區(qū),氬離子在陰極靶的引力下轟擊靶材6,將靶材6原子濺射出來沉積到目標(biāo)基片上;根據(jù)基片上沉積的膜層厚度均勻性分布,可對磁鐵組件4的長度方向的側(cè)部磁鐵41進(jìn)行局部調(diào)整;若某位置沉膜厚度小,可通過將該段側(cè)部磁鐵41向中心磁鐵43適當(dāng)調(diào)近,增大該位置靶材6表面磁場強(qiáng)度,從而增大該位置的濺射速率,提高沉膜均勻性。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā)明。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍的情況下,都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾,或修改為等同變化的等效實施例。因此,凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾,均應(yīng)落在本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。