本發(fā)明屬于汽車電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料。

背景技術(shù)：

汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中，經(jīng)常需要采用合適的方式予以生產(chǎn)處理，以便更好地實(shí)現(xiàn)汽車電子產(chǎn)品處理效果，方便根據(jù)需要使用，提高產(chǎn)品芯片散熱處理效果，一般的方式需要予以改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料，以便能夠更好地實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱，改善熱穩(wěn)定性。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下。

一種汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料，由如下質(zhì)量份的原料制備而成：氮化硅20～30份，氮化鋁10～20份，石墨8～10份，石蠟6～10份，硫酸鈦6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因環(huán)氧樹脂4～6份，氟硅酸鈉2～4份，二氧化鋯溶膠2～5份，改性劑1～3份，氯化亞鐵2～4份，明礬1～3份，氮化硅粉1～3份。

上述散熱片的制備方法包括如下步驟：

1)稱取原料：按照質(zhì)量份稱取各原料備用；

2)制備改性氮化硅：將氮化硅送至球磨機(jī)，磨至粒徑為300目以上的粉末，然后將粉末置于容器中，隨后添加改性劑，1000轉(zhuǎn)/min離心攪拌10min，即得；所述改性劑由鈦酸異丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均勻制得。

3)制備物料A：將氮化鋁以及石墨送至球磨機(jī)，磨至粒徑為300目以上的粉末，然后將粉末與氮化硅粉混合，500轉(zhuǎn)/分鐘攪拌20分鐘，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒徑為400目以上；

4)制備物料B：將石蠟、硫酸鈦、聚聚碳酸酯、海因環(huán)氧樹脂、氟硅酸鈉、二氧化鋯溶膠、氯化亞鐵以及明礬，依次投入到攪拌機(jī)中，攪拌均勻，然后置于溫度為75～90℃，相對(duì)濕度為85％的濕熱環(huán)境中12～20小時(shí)，得到物料B；

5)注塑成型：將改性氮化硅、物料A和物料B投入到反應(yīng)器中，1000轉(zhuǎn)/min離心攪拌20分鐘，將攪拌均勻的混料排到雙螺桿擠出機(jī)中，待混料完全熔融后擠出到注塑機(jī)中，在280～300℃下注塑成型即得。

該發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明通過在復(fù)合材料中添加改性氮化硅、硫酸鈦、聚聚碳酸酯、明礬以及氮化硅粉等原料，大大提高了導(dǎo)熱性能、阻燃性能和機(jī)械性能；本發(fā)明通過對(duì)氮化硅進(jìn)行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆積；本發(fā)明制備的汽車電子產(chǎn)品芯片具耐高溫、耐老化，使用壽命長(zhǎng)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行描述，以便更好的理解本發(fā)明。

實(shí)施例1

本實(shí)施例中的汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料，由如下質(zhì)量份的原料制備而成：氮化硅20份，氮化鋁10份，石墨8份，石蠟6份，硫酸鈦6份，聚碳酸酯6份，海因環(huán)氧樹脂4份，氟硅酸鈉2份，二氧化鋯溶膠2份，改性劑1份，氯化亞鐵2份，明礬1份，氮化硅粉1份。

上述散熱片的制備方法包括如下步驟：

1)稱取原料：按照質(zhì)量份稱取各原料備用；

2)制備改性氮化硅：將氮化硅送至球磨機(jī)，磨至粒徑為300目以上的粉末，然后將粉末置于容器中，隨后添加改性劑，1000轉(zhuǎn)/min離心攪拌10min，即得；所述改性劑由鈦酸異丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均勻制得。

3)制備物料A：將氮化鋁以及石墨送至球磨機(jī)，磨至粒徑為300目以上的粉末，然后將粉末與氮化硅粉混合，500轉(zhuǎn)/分鐘攪拌20分鐘，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒徑為400目以上；

4)制備物料B：將石蠟、硫酸鈦、聚聚碳酸酯、海因環(huán)氧樹脂、氟硅酸鈉、二氧化鋯溶膠、氯化亞鐵以及明礬，依次投入到攪拌機(jī)中，攪拌均勻，然后置于溫度為75℃，相對(duì)濕度為85％的濕熱環(huán)境中12小時(shí)，得到物料B；

5)注塑成型：將改性氮化硅、物料A和物料B投入到反應(yīng)器中，1000轉(zhuǎn)/min離心攪拌20分鐘，將攪拌均勻的混料排到雙螺桿擠出機(jī)中，待混料完全熔融后擠出到注塑機(jī)中，在280℃下注塑成型即得。

實(shí)施例2

本實(shí)施例中的汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料，由如下質(zhì)量份的原料制備而成：氮化硅25份，氮化鋁15份，石墨9份，石蠟8份，硫酸鈦8份，聚碳酸酯7份，海因環(huán)氧樹脂5份，氟硅酸鈉3份，二氧化鋯溶膠4份，改性劑2份，氯化亞鐵3份，明礬2份，氮化硅粉2份。

上述散熱片的制備方法包括如下步驟：

1)稱取原料：按照質(zhì)量份稱取各原料備用；

2)制備改性氮化硅：將氮化硅送至球磨機(jī)，磨至粒徑為300目以上的粉末，然后將粉末置于容器中，隨后添加改性劑，1000轉(zhuǎn)/min離心攪拌10min，即得；所述改性劑由鈦酸異丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均勻制得。

3)制備物料A：將氮化鋁以及石墨送至球磨機(jī)，磨至粒徑為300目以上的粉末，然后將粉末與氮化硅粉混合，500轉(zhuǎn)/分鐘攪拌20分鐘，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒徑為400目以上；

4)制備物料B：將石蠟、硫酸鈦、聚聚碳酸酯、海因環(huán)氧樹脂、氟硅酸鈉、二氧化鋯溶膠、氯化亞鐵以及明礬，依次投入到攪拌機(jī)中，攪拌均勻，然后置于溫度為80℃，相對(duì)濕度為85％的濕熱環(huán)境中16小時(shí)，得到物料B；

5)注塑成型：將改性氮化硅、物料A和物料B投入到反應(yīng)器中，1000轉(zhuǎn)/min離心攪拌20分鐘，將攪拌均勻的混料排到雙螺桿擠出機(jī)中，待混料完全熔融后擠出到注塑機(jī)中，在290℃下注塑成型即得。

實(shí)施例3

本實(shí)施例中的汽車電子產(chǎn)品芯片散熱材料，由如下質(zhì)量份的原料制備而成：氮化硅30份，氮化鋁20份，石墨10份，石蠟10份，硫酸鈦10份，聚碳酸酯8份，海因環(huán)氧樹脂6份，氟硅酸鈉4份，二氧化鋯溶膠5份，改性劑3份，氯化亞鐵4份，明礬3份，氮化硅粉3份。

上述散熱片的制備方法包括如下步驟：

1)稱取原料：按照質(zhì)量份稱取各原料備用；

2)制備改性氮化硅：將氮化硅送至球磨機(jī)，磨至粒徑為300目以上的粉末，然后將粉末置于容器中，隨后添加改性劑，1000轉(zhuǎn)/min離心攪拌10min，即得；所述改性劑由鈦酸異丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均勻制得。

3)制備物料A：將氮化鋁以及石墨送至球磨機(jī)，磨至粒徑為300目以上的粉末，然后將粉末與氮化硅粉混合，500轉(zhuǎn)/分鐘攪拌20分鐘，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒徑為400目以上；

4)制備物料B：將石蠟、硫酸鈦、聚聚碳酸酯、海因環(huán)氧樹脂、氟硅酸鈉、二氧化鋯溶膠、氯化亞鐵以及明礬，依次投入到攪拌機(jī)中，攪拌均勻，然后置于溫度為75℃，相對(duì)濕度為85％的濕熱環(huán)境中20小時(shí)，得到物料B；

5)注塑成型：將改性氮化硅、物料A和物料B投入到反應(yīng)器中，1000轉(zhuǎn)/min離心攪拌20分鐘，將攪拌均勻的混料排到雙螺桿擠出機(jī)中，待混料完全熔融后擠出到注塑機(jī)中，在300℃下注塑成型即得。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。