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一種聚合物復(fù)合材料的制作方法

文檔序號:11223693閱讀:1146來源:國知局

本發(fā)明涉及一種樹脂組合物,具體涉及一種聚合物復(fù)合材料。



背景技術(shù):

聚酰胺樹脂具有良好的粘接性、優(yōu)異的機(jī)械、耐磨、自潤滑性能以及很好的耐熱性,可以成為重要的背板材料。但是聚酰胺材料由于分子鏈端中含有酰胺基團(tuán)的結(jié)構(gòu)特征而具有較高的吸濕性,所以未經(jīng)改性的聚酰胺樹脂吸水率高,耐濕熱老化性能差,不能滿足太陽能電池對背板的性能要求,限制了聚酰胺樹脂作為背板材料的應(yīng)用。

太陽能電池中太陽能背板是結(jié)構(gòu)性封裝材料,對于延長太陽能電池的使用壽命起到了很大的作用,是太陽能電池組件的關(guān)鍵部分,制備背板的材料應(yīng)具有可靠的絕緣性、阻水性、機(jī)械性能、耐紫外光老化性以及耐濕熱老化性能。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明目的是提供一種聚合物復(fù)合材料,該組合物性能優(yōu)異,適用于制備太陽能背板基材膜。

為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為磷酸鋁、納米氮化硼或納米硫酸銅。

優(yōu)選的,所述聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為110-130℃。

優(yōu)選的,所述環(huán)氧樹脂為雙酚a型環(huán)氧樹脂。

優(yōu)選的,所述填料的粒徑為80-140納米。

優(yōu)選的,所述填料的粒徑為100-120納米。

優(yōu)選的,以質(zhì)量份計,所述聚合物復(fù)合材料包括如下組分:

本發(fā)明還公開了上述聚合物復(fù)合材料的制備方法,包括以下步驟,將聚酰胺樹脂、環(huán)氧樹脂、丁二酸酐、1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

優(yōu)選的,將聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中。

優(yōu)選的,聚酰胺樹脂為干燥的聚酰胺樹脂。

本發(fā)明還公開上述聚合物復(fù)合材料在制備太陽能背板中的應(yīng)用。

利用上述聚合物復(fù)合材料制備太陽能背板基材膜。該背板基材膜可以通過一種片材擠出機(jī)組制備得到,先將聚合物復(fù)合材料加入螺桿擠出機(jī)熔融擠出,然后經(jīng)模頭流延、冷卻、牽引、卷取等工序,得到一定厚度、寬度的聚酰胺背板基材膜。

由于上述技術(shù)方案的采用,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):

本發(fā)明開發(fā)了一種新的聚合物復(fù)合材料,環(huán)氧樹脂作為封端劑改善了聚酰胺樹脂的吸水性能以及耐濕熱老化性能;同時丁二酸酐作為相容劑改善了聚酰胺樹脂和環(huán)氧樹脂的相容性;通過改性聚合物復(fù)合材料制備的太陽能背板基材膜具有耐濕熱老化的性能,同時具有低飽和吸水率以及優(yōu)異的電絕緣性,可用于制造太陽能背板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述:

實(shí)施例一:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為磷酸鋁。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為113℃;填料的粒徑為80納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

實(shí)施例二:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為納米氮化硼。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為115℃;填料的粒徑為140納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

實(shí)施例三:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為納米氮化硼。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為115℃;填料的粒徑為140納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

實(shí)施例四:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為磷酸鋁。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為118℃;填料的粒徑為140納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

實(shí)施例五:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為納米硫酸銅。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為118℃;填料的粒徑為80納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

實(shí)施例六:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為磷酸鋁。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為125℃;填料的粒徑為100納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

實(shí)施例七:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為納米氮化硼。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為125℃;填料的粒徑為100納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

實(shí)施例八:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為納米硫酸銅。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為125℃;填料的粒徑為100納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

實(shí)施例九:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為磷酸鋁。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為128℃;填料的粒徑為120納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

實(shí)施例十:一種聚合物復(fù)合材料,以質(zhì)量份計,包括如下組分:

所述填料為納米氮化硼。

聚酰胺樹脂的軟化點(diǎn)為125℃;填料的粒徑為110納米。

將干燥的聚酰胺樹脂環(huán)氧樹脂、丁二酸酐,均勻混合,再加入1,3,5-三縮水甘油-s-三嗪三酮、填料,混合,投入雙螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行熔融擠出造粒;物料經(jīng)冷卻切粒干燥后即為聚合物復(fù)合材料。

吸水率0.95%;150℃/30min收縮率<1.5%;105℃/48h熱空氣老化不黃變。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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