本發(fā)明屬于電腦材料技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種筆記本電腦專用工程塑料合金材料。
背景技術(shù)：
聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物塑料合金材料是近四十年來(lái)飛速發(fā)展起來(lái)的一種具有良好綜合性能的高性能熱塑性工程塑料，它兼具了聚碳酸酯（pc）和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（abs）兩種材料的優(yōu)良特性與一體，如優(yōu)異的抗沖擊性、耐熱性及剛性等特點(diǎn)以外，還具有高光澤、優(yōu)異的加工流動(dòng)性和尺寸穩(wěn)定性，因此廣泛的應(yīng)用于通訊電子儀器、辦公設(shè)備、家用電器和汽車部件等領(lǐng)域。
然而，由于聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物塑料合金材料卻是一種易燃材料，在很多應(yīng)用場(chǎng)合，特別是it、電子電器領(lǐng)域，對(duì)于使用的塑料材料制成的零部件，如防火外殼、開(kāi)關(guān)、接插件等，都要求材料具有阻燃性，例如阻燃性必須達(dá)到ul-94v0級(jí)，以提高其使用安全性。
在我國(guó)，無(wú)鹵阻燃pc/abs合金材料是國(guó)家當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)產(chǎn)品之一。
筆記本電腦是電腦發(fā)展的趨勢(shì)之一，在美國(guó)，筆記本電腦已占個(gè)人電腦市場(chǎng)的70％，現(xiàn)在仍有很大的發(fā)展空間。筆記本外殼最常用的材料就是阻燃pc/abs合金，筆記本外殼目前正向著超薄，超輕，高光，無(wú)鹵阻燃的方向發(fā)展，這就對(duì)材料提出了更高要求。
此外，筆記本由于長(zhǎng)時(shí)間的使用較容易在外殼表面積攢灰塵，影響筆記本的外觀和使用性能，且隨著灰塵的增多又比較容易滋生細(xì)菌等有害物質(zhì)，進(jìn)而損害人體健康，因此，急需要發(fā)一種具有除塵功能的筆記本專用工程塑料合金材料。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種筆記本電腦專用工程塑料合金材料。
根據(jù)本發(fā)明提供的一種筆記本電腦專用工程塑料合金材料，所述筆記本電腦專用工程塑料合金材料包括如下重量份數(shù)的原料：pc樹(shù)脂60-70份、abs樹(shù)脂19-26份、吸附劑2-9份、阻燃劑1.1-1.8份、顏料1-3份、增塑劑20-30份、防霉劑5-6份。
優(yōu)選地，所述pc樹(shù)脂包括如下重量份數(shù)的成分：無(wú)水石膏粉體0.1-1.4份，有機(jī)硅樹(shù)脂粉體0.1-1.1份，余量為pc樹(shù)脂。
優(yōu)選地，所述pc樹(shù)脂制備方法如下：
（1）將pc樹(shù)脂進(jìn)行干燥，干燥溫度為81-88℃、時(shí)間2-4h；
（2）按重量稱量無(wú)水石膏粉體，有機(jī)硅樹(shù)脂粉體、pc樹(shù)脂在高速混合機(jī)中混合3-7min，高速混合機(jī)轉(zhuǎn)速為3000-7000r/min，放于擠出機(jī)擠出；
（3）將步驟（2）中的擠出得到的材料經(jīng)冷卻后切粒，即得。
優(yōu)選地，所述防霉劑由中草藥制成，所述中草藥包括如下重量份數(shù)的原料：黃芪24-26份、金銀花8-11份、甘草7-9份、酸棗14-16份、神曲10-14份、薄荷7-9份、百部5-7份。
優(yōu)選地，所述吸附劑由凹凸棒黏土制成，所述凹凸棒黏土經(jīng)如下方法改性：
步驟一、以凹凸棒黏土為原料，通過(guò)與氨基硅烷偶聯(lián)劑的硅烷化反應(yīng)，在凹凸棒黏土表面引入氨基，得硅烷偶聯(lián)劑改性凹凸棒黏土；
步驟二、硅烷偶聯(lián)劑改性凹凸棒黏土與聚氨酯進(jìn)行反應(yīng)，在氨基上引入酯基，得酯基為端基的凹凸棒黏土；
步驟三、酯基為端基的凹凸棒黏土上的酯基與醇胺反應(yīng)，生成醇胺改性凹凸棒黏土。
優(yōu)選地，所述阻燃劑由磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和無(wú)機(jī)阻燃劑組成。
優(yōu)選地，所述磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和無(wú)機(jī)阻燃劑的質(zhì)量比為14:11:2。
優(yōu)選地，所述磷系阻燃劑為聚磷酸銨、氮系阻燃劑為三聚氰胺磷酸鹽、無(wú)機(jī)阻燃劑為氫氧化鎂。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：
本發(fā)明提供的筆記本電腦專用工程塑料合金材料，該材料以工程塑料合金為主料，附加吸附劑、阻燃劑、抗氧化劑等輔助成分，制備成具有自凈除塵、防火、防霉等多種功能的復(fù)合材料。其中吸附劑由凹凸棒黏土制成，且經(jīng)過(guò)氨基化、酯基化改性，經(jīng)過(guò)改性的凹凸棒黏土吸附性大大提高，可在電腦使用的過(guò)程中自行吸附電腦殼體表面的微小塵埃，減少電腦殼體表面的塵土，降低靜電作用，保護(hù)電腦的清潔，延長(zhǎng)使用壽命。其中阻燃劑可提高材料的阻燃性能，保護(hù)電腦免受火災(zāi)的危害。其中，抗氧化劑采用中草藥制備而成，中草藥安全，效用持久，對(duì)人體無(wú)害，將其用于電腦的合金材料中，可提高材料的防霉性能，增強(qiáng)材料的使用年限。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例1
本實(shí)施例提供的一種筆記本電腦專用工程塑料合金材料，所述筆記本電腦專用工程塑料合金材料包括如下重量份數(shù)的原料：pc樹(shù)脂70份、abs樹(shù)脂19份、吸附劑9份、阻燃劑1.1份、顏料3份、增塑劑20份、防霉劑6份。
其中，所述pc樹(shù)脂包括如下重量份數(shù)的成分：無(wú)水石膏粉體1.4份，有機(jī)硅樹(shù)脂粉體0.1份，余量為pc樹(shù)脂。
其中，所述pc樹(shù)脂制備方法如下：
（1）將pc樹(shù)脂進(jìn)行干燥，干燥溫度為88℃、時(shí)間2h；
（2）按重量稱量無(wú)水石膏粉體，有機(jī)硅樹(shù)脂粉體、pc樹(shù)脂在高速混合機(jī)中混合7min，高速混合機(jī)轉(zhuǎn)速為3000r/min，放于擠出機(jī)擠出；
（3）將步驟（2）中的擠出得到的材料經(jīng)冷卻后切粒，即得。
其中，所述防霉劑由中草藥制成，所述中草藥包括如下重量份數(shù)的原料：黃芪26份、金銀花8份、甘草9份、酸棗14份、神曲14份、薄荷7份、百部7份。
其中，所述吸附劑由凹凸棒黏土制成，所述凹凸棒黏土經(jīng)如下方法改性：
步驟一、以凹凸棒黏土為原料，通過(guò)與氨基硅烷偶聯(lián)劑的硅烷化反應(yīng)，在凹凸棒黏土表面引入氨基，得硅烷偶聯(lián)劑改性凹凸棒黏土；
步驟二、硅烷偶聯(lián)劑改性凹凸棒黏土與聚氨酯進(jìn)行反應(yīng)，在氨基上引入酯基，得酯基為端基的凹凸棒黏土；
步驟三、酯基為端基的凹凸棒黏土上的酯基與醇胺反應(yīng)，生成醇胺改性凹凸棒黏土。
其中，所述阻燃劑由磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和無(wú)機(jī)阻燃劑組成。
其中，所述磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和無(wú)機(jī)阻燃劑的質(zhì)量比為14:11:2。
其中，所述磷系阻燃劑為聚磷酸銨、氮系阻燃劑為三聚氰胺磷酸鹽、無(wú)機(jī)阻燃劑為氫氧化鎂。
實(shí)施例2
本實(shí)施例提供的一種筆記本電腦專用工程塑料合金材料，所述筆記本電腦專用工程塑料合金材料包括如下重量份數(shù)的原料：pc樹(shù)脂60份、abs樹(shù)脂26份、吸附劑2份、阻燃劑1.8份、顏料1份、增塑劑30份、防霉劑5份。
其中，所述pc樹(shù)脂包括如下重量份數(shù)的成分：無(wú)水石膏粉體0.1份，有機(jī)硅樹(shù)脂粉體1.1份，余量為pc樹(shù)脂。
其中，所述pc樹(shù)脂制備方法如下：
（1）將pc樹(shù)脂進(jìn)行干燥，干燥溫度為81℃、時(shí)間4h；
（2）按重量稱量無(wú)水石膏粉體，有機(jī)硅樹(shù)脂粉體、pc樹(shù)脂在高速混合機(jī)中混合3min，高速混合機(jī)轉(zhuǎn)速為7000r/min，放于擠出機(jī)擠出；
（3）將步驟（2）中的擠出得到的材料經(jīng)冷卻后切粒，即得。
其中，所述防霉劑由中草藥制成，所述中草藥包括如下重量份數(shù)的原料：黃芪24份、金銀花11份、甘草7份、酸棗16份、神曲10份、薄荷9份、百部5份。
其中，所述吸附劑由凹凸棒黏土制成，所述凹凸棒黏土經(jīng)如下方法改性：
步驟一、以凹凸棒黏土為原料，通過(guò)與氨基硅烷偶聯(lián)劑的硅烷化反應(yīng)，在凹凸棒黏土表面引入氨基，得硅烷偶聯(lián)劑改性凹凸棒黏土；
步驟二、硅烷偶聯(lián)劑改性凹凸棒黏土與聚氨酯進(jìn)行反應(yīng)，在氨基上引入酯基，得酯基為端基的凹凸棒黏土；
步驟三、酯基為端基的凹凸棒黏土上的酯基與醇胺反應(yīng)，生成醇胺改性凹凸棒黏土。
其中，所述阻燃劑由磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和無(wú)機(jī)阻燃劑組成。
其中，所述磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和無(wú)機(jī)阻燃劑的質(zhì)量比為14:11:2。
其中，所述磷系阻燃劑為聚磷酸銨、氮系阻燃劑為三聚氰胺磷酸鹽、無(wú)機(jī)阻燃劑為氫氧化鎂。
實(shí)施例3
本實(shí)施例提供的一種筆記本電腦專用工程塑料合金材料，所述筆記本電腦專用工程塑料合金材料包括如下重量份數(shù)的原料：pc樹(shù)脂65份、abs樹(shù)脂21份、吸附劑5份、阻燃劑1.5份、顏料2份、增塑劑25份、防霉劑5份。
其中，所述pc樹(shù)脂包括如下重量份數(shù)的成分：無(wú)水石膏粉體1.2份，有機(jī)硅樹(shù)脂粉體0.9份，余量為pc樹(shù)脂。
其中，所述pc樹(shù)脂制備方法如下：
（1）將pc樹(shù)脂進(jìn)行干燥，干燥溫度為83℃、時(shí)間3h；
（2）按重量稱量無(wú)水石膏粉體，有機(jī)硅樹(shù)脂粉體、pc樹(shù)脂在高速混合機(jī)中混合4min，高速混合機(jī)轉(zhuǎn)速為3500r/min，放于擠出機(jī)擠出；
（3）將步驟（2）中的擠出得到的材料經(jīng)冷卻后切粒，即得。
其中，所述防霉劑由中草藥制成，所述中草藥包括如下重量份數(shù)的原料：黃芪25份、金銀花9份、甘草8份、酸棗15份、神曲12份、薄荷8份、百部6份。
其中，所述吸附劑由凹凸棒黏土制成，所述凹凸棒黏土經(jīng)如下方法改性：
步驟一、以凹凸棒黏土為原料，通過(guò)與氨基硅烷偶聯(lián)劑的硅烷化反應(yīng)，在凹凸棒黏土表面引入氨基，得硅烷偶聯(lián)劑改性凹凸棒黏土；
步驟二、硅烷偶聯(lián)劑改性凹凸棒黏土與聚氨酯進(jìn)行反應(yīng)，在氨基上引入酯基，得酯基為端基的凹凸棒黏土；
步驟三、酯基為端基的凹凸棒黏土上的酯基與醇胺反應(yīng)，生成醇胺改性凹凸棒黏土。
其中，所述阻燃劑由磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和無(wú)機(jī)阻燃劑組成。
其中，所述磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和無(wú)機(jī)阻燃劑的質(zhì)量比為14:11:2。
其中，所述磷系阻燃劑為聚磷酸銨、氮系阻燃劑為三聚氰胺磷酸鹽、無(wú)機(jī)阻燃劑為氫氧化鎂。
以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。