本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種封裝載板自動(dòng)化上下料裝置。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的金屬屏蔽立墻構(gòu)建方式多采用3d打印的方式實(shí)現(xiàn)，在電磁屏蔽區(qū)內(nèi)通過(guò)打印方式堆疊金屬漿料，在金屬漿料堆疊完成后，固化形成金屬屏蔽立墻。由于封裝載板厚度較薄，價(jià)格昂貴，為避免損壞，在打印過(guò)程中多采用人工運(yùn)輸方式轉(zhuǎn)移封裝載板，打印效率低；此外，封裝載板經(jīng)過(guò)上游加工工序后由于厚度較薄還會(huì)存在翹曲及變形的問(wèn)題，直接打印存在著打印精度無(wú)法控制的問(wèn)題，無(wú)法大規(guī)模批量化生產(chǎn)。

2、芯片封裝載板表面存在芯片等重要元器件，不允許手觸碰核心器件，同時(shí)，由于其厚度較薄，在加工、固化等工藝過(guò)程中封裝載板容易產(chǎn)生翹曲，局部變形等現(xiàn)象，傳統(tǒng)的封裝載板傳輸生產(chǎn)線在傳輸及回收運(yùn)輸過(guò)程中容易產(chǎn)生卡片現(xiàn)象。

3、中國(guó)專利文獻(xiàn)上公開(kāi)了“一種上下料裝置及具有該上下料裝置的生產(chǎn)線”，其公告號(hào)為cn?215709818u，該實(shí)用新型將放置架可移動(dòng)的安裝在機(jī)架上，當(dāng)采用自動(dòng)設(shè)備上料時(shí)，放置架位于自動(dòng)上料位置，當(dāng)自動(dòng)上料設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，可將放置架移動(dòng)至手動(dòng)上料位置，從而避免放置架在原位置阻礙人工上料。但是，該專利的下料機(jī)構(gòu)缺乏限位機(jī)構(gòu)，在應(yīng)用于封裝載板的運(yùn)輸時(shí)容易卡片，甚至脫落，無(wú)法實(shí)現(xiàn)封裝載板的自動(dòng)化上下料運(yùn)輸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝載板自動(dòng)化上下料裝置，用于解決現(xiàn)有封裝載板上下料采用人工方式效率低，現(xiàn)有上下料裝置在應(yīng)用于封裝載板的運(yùn)輸時(shí)容易發(fā)生卡片及脫落的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種封裝載板自動(dòng)化上下料裝置，其特征在于，包括上料機(jī)構(gòu)、載板傳輸線、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)，所述上料機(jī)構(gòu)用于將上料盒內(nèi)的待加工的封裝載板分片后運(yùn)輸?shù)捷d板傳輸線，所述載板傳輸線用于運(yùn)輸封裝載板，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)用于將載板傳輸線上的單片待加工的封裝載板運(yùn)輸至加工機(jī)構(gòu)，并將經(jīng)過(guò)加工機(jī)構(gòu)加工后的封裝載板運(yùn)輸至載板傳輸線，所述下料機(jī)構(gòu)用于將載板傳輸線上加工后的封裝載板回收至下料盒。

3、本技術(shù)基于連續(xù)化生產(chǎn)的上料機(jī)構(gòu)、載板傳輸線、搬運(yùn)機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了封裝載板的自動(dòng)化上下料，上下料機(jī)構(gòu)采用上料和下料同步進(jìn)行的雙工位方式，具有較高的上、下料效率，有利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；

4、優(yōu)選地，所述載板傳輸線包括皮帶傳輸機(jī)構(gòu)、限位導(dǎo)向機(jī)構(gòu)和回收推片機(jī)構(gòu)，所述皮帶傳輸機(jī)構(gòu)用于運(yùn)輸單片封裝載板，所述限位導(dǎo)向機(jī)構(gòu)用于防止封裝載板在傳輸過(guò)程中發(fā)生卡板以及控制封裝載板的傳輸位置，所述回收推片機(jī)構(gòu)用于將皮帶傳輸機(jī)構(gòu)上經(jīng)過(guò)加工后的封裝載板推片回收至下料盒。

5、更優(yōu)選地，所述皮帶傳輸機(jī)構(gòu)包括機(jī)架、平行間隔繞裝在機(jī)架上的傳送帶、同步輪、運(yùn)動(dòng)電機(jī)和同步帶，所述同步帶繞裝于同步輪上，所述運(yùn)動(dòng)電機(jī)用于驅(qū)動(dòng)同步輪和傳送帶運(yùn)動(dòng)，所述傳送帶用于承載封裝載板。

6、優(yōu)選地，所述限位導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括設(shè)于皮帶傳輸機(jī)構(gòu)入口處兩側(cè)的導(dǎo)向板、設(shè)于導(dǎo)向板之間的支撐平臺(tái)、設(shè)于傳送帶兩側(cè)的限位擋板和設(shè)于相鄰傳送帶之間下方的到位阻擋機(jī)構(gòu)，所述到位阻擋機(jī)構(gòu)用于在封裝載板傳輸?shù)轿粫r(shí)阻礙其進(jìn)一步傳輸。

7、優(yōu)選地，兩個(gè)導(dǎo)向板分別向外打開(kāi)形成有開(kāi)口結(jié)構(gòu)。

8、優(yōu)選地，所述到位阻擋機(jī)構(gòu)包括設(shè)于傳送帶下方的到位傳感器、阻擋片和用于驅(qū)動(dòng)阻擋片運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)，所述到位傳感器用于檢測(cè)封裝載板的位置，并觸發(fā)升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)阻擋片向上運(yùn)動(dòng)以阻礙封裝載板進(jìn)一步傳輸。

9、優(yōu)選地，所述回收推片機(jī)構(gòu)包括設(shè)于傳送帶下方的推桿、用于驅(qū)動(dòng)推桿沿傳輸方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的推桿驅(qū)動(dòng)件、用于將推桿從傳送帶中間頂起以推動(dòng)封裝載板回收至下料盒的頂升件和用于下壓推桿的下壓滾輪，所述推桿與封裝載板的接觸端設(shè)有柔性接觸部，推桿通過(guò)柔性接觸部推動(dòng)芯片封裝載板回收至下料盒，避免推桿與封裝載板直接剛性接觸損傷封裝載板。

10、優(yōu)選地，所述限位導(dǎo)向機(jī)構(gòu)還包括設(shè)于傳輸機(jī)構(gòu)出口處兩側(cè)的限位槽，所述限位槽沿傳輸方向依次包括導(dǎo)向段和限位段，所述導(dǎo)向段的開(kāi)口沿傳輸方向逐漸縮小形成有縮口結(jié)構(gòu)，所述限位段的尺寸均一且與封裝載板的厚度相適配。因推片速度較快，料倉(cāng)采用疊加的方式，封裝載板與料倉(cāng)支架之間尺寸余量較小，對(duì)位置精度要求較高，在載板傳輸線與料倉(cāng)之間增加限位槽，任意方向可以通過(guò)機(jī)械調(diào)節(jié)，推片時(shí)起到限位作用，防止推片時(shí)卡片損壞封裝載板。

11、優(yōu)選地，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括加工搬運(yùn)件、回收搬運(yùn)件、用于驅(qū)動(dòng)加工搬運(yùn)件和回收搬運(yùn)件移動(dòng)的第一運(yùn)動(dòng)模組，所述加工搬運(yùn)件設(shè)有加工搬運(yùn)吸盤，所述回收搬運(yùn)件設(shè)有回收搬運(yùn)吸盤，所述加工搬運(yùn)吸盤用于吸附載板傳輸線上的單片待加工的封裝載板；所述回收搬運(yùn)吸盤用于吸附經(jīng)過(guò)加工后的封裝載板。

12、優(yōu)選地，所述加工搬運(yùn)吸盤和回收搬運(yùn)吸盤均為整面吸附，所述加工搬運(yùn)吸盤和回收搬運(yùn)吸盤與封裝載板的接觸面設(shè)有緩沖彈性件。因封裝載板的厚度較薄，且存在翹曲及變形的問(wèn)題，吸附采用整面吸附，并吸附時(shí)采用正面壓緊狀態(tài)，吸附吸盤下端配備緩沖彈性件，增加緩沖，避免硬力接觸因載板厚度較薄，且存在翹曲及變形的問(wèn)題，吸附采用整面吸附，并吸附時(shí)采用正面壓緊狀態(tài)，吸附吸盤下端配備壓縮彈簧，增加緩沖，避免硬力接觸。獨(dú)立設(shè)置加工搬運(yùn)吸盤和回收搬運(yùn)吸盤兩個(gè)吸盤，采用一取一放的方式，可以不間斷連續(xù)運(yùn)輸，提高搬運(yùn)效率。

13、更優(yōu)選地，所述第一運(yùn)動(dòng)模組包括x1軸移動(dòng)模組，x2軸移動(dòng)模組和x3軸移動(dòng)模組。

14、優(yōu)選地，所述上料機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)上料輸送帶、位于上料輸送帶上的若干個(gè)上料盒、上料盒夾持組件和推片機(jī)構(gòu)，所述上料盒內(nèi)疊放有若干個(gè)待加工的封裝載板，所述上料盒夾持組件設(shè)有第二運(yùn)動(dòng)模組，所述第二運(yùn)動(dòng)模組用于驅(qū)動(dòng)上料盒夾持組件將上料盒移動(dòng)至推片機(jī)構(gòu)上，所述推片機(jī)構(gòu)包括推片驅(qū)動(dòng)件和上料過(guò)渡板，所述上料過(guò)渡板與載板傳輸線共面相鄰設(shè)置，所述推片驅(qū)動(dòng)件用于將上料盒內(nèi)的單片待加工的封裝載板推至上料過(guò)渡板，進(jìn)而運(yùn)輸?shù)捷d板傳輸線上。

15、更優(yōu)選地，所述上料盒的側(cè)壁設(shè)有上料盒檢測(cè)傳感器，用于檢測(cè)上料盒到位情況及信息反饋。

16、更優(yōu)選地，所述第二運(yùn)動(dòng)模組包括x4軸移動(dòng)模組和y1軸移動(dòng)模組。

17、更優(yōu)選地，所述上料盒夾持組件包括相對(duì)設(shè)置的第一夾持氣缸331和第二夾持氣缸332，通過(guò)第一夾持氣缸331和第二夾持氣缸332的相互配合將上料盒壓緊。

18、更優(yōu)選地，所述上料輸送帶具有兩個(gè)，且上下相對(duì)設(shè)置，所示上料盒夾持組件還包括上料載板檢測(cè)傳感器，用于檢測(cè)上料盒內(nèi)的封裝載板是否出現(xiàn)空層，當(dāng)上層的上料輸送帶上的上料盒內(nèi)的封裝載板出現(xiàn)空層，y1軸移動(dòng)模組會(huì)自動(dòng)將加持組件切換至下層上料輸送帶上，保持持續(xù)上料。

19、優(yōu)選地，所述下料機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)下料輸送帶、位于下料輸送帶上的若干個(gè)下料盒和下料盒夾持組件，所述下料盒用于裝載經(jīng)過(guò)回收推片機(jī)構(gòu)推片回收的加工后的封裝載板；所述下料盒夾持組件設(shè)有第三運(yùn)動(dòng)模組，所述第三運(yùn)動(dòng)模組用于驅(qū)動(dòng)下料盒夾持組件將裝滿加工后的封裝載板的下料盒移動(dòng)至下料輸送帶上。

20、更優(yōu)選地，所述下料盒的側(cè)壁設(shè)有下料盒檢測(cè)傳感器，用于檢測(cè)下料盒到位情況及信息反饋。

21、更優(yōu)選地，所述下料盒夾持組件包括相對(duì)設(shè)置的第三夾持氣缸631，第四夾持氣缸632，通過(guò)第三夾持氣缸631，第四夾持氣缸632的相互配合將上料盒壓緊。

22、更優(yōu)選地，所述下料盒夾持組件還包括下料載板檢測(cè)傳感器，用于檢測(cè)下料盒內(nèi)的封裝載板是否裝滿，當(dāng)上層的下料輸送帶上的下料盒內(nèi)的封裝載板裝滿，y2軸移動(dòng)模組會(huì)自動(dòng)將下料盒夾持組件切換至下層下料輸送帶上，保持持續(xù)下料回收。

23、更優(yōu)選地，所述第三運(yùn)動(dòng)模組包括x5軸移動(dòng)模組和y2軸移動(dòng)模組。

24、如上所述，本發(fā)明的封裝載板自動(dòng)化上下料裝置，具有以下有益效果：

25、（1）上下料機(jī)構(gòu)采用雙工位結(jié)合的方式實(shí)現(xiàn)上下料連續(xù)進(jìn)行，具有較高的上、下料效率，有利于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；

26、（2）搬運(yùn)機(jī)構(gòu)獨(dú)立設(shè)置加工搬運(yùn)吸盤和回收搬運(yùn)吸盤兩個(gè)吸盤，采用一取一放的方式，可以不間斷連續(xù)運(yùn)輸，提高搬運(yùn)效率；吸附采用整面吸附，并吸附時(shí)采用正面壓緊狀態(tài)，吸附吸盤下端配備壓縮彈簧，增加緩沖，避免硬力接觸；

27、（3）采用帶有限位導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的載板傳輸線可以校正消除翹曲和局部變形的影響，采用回收推片機(jī)構(gòu)將經(jīng)過(guò)加工的封裝載板精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移至下料盒內(nèi)回收，在載板傳輸線與料倉(cāng)之間增加限位槽，任意方向可以通過(guò)機(jī)械調(diào)節(jié)，推片時(shí)起到限位作用，防止推片時(shí)卡片損壞封裝載板。