樹脂模塑用模組和樹脂模塑裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及夾持工件地進行樹脂模塑的樹脂模塑裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]本案申請人已經(jīng)提出了一種這樣的傳遞成形裝置:在對薄型的半導(dǎo)體裝置進行樹脂密封的情況下，按照所謀求的厚度來成形封裝部的厚度尺寸，能夠批量生產(chǎn)不存在樹脂未填充區(qū)域的薄型封裝體。
[0003]具體地講，在模腔擋塊保持著自成形品的厚度尺寸后退了預(yù)定厚度的退避位置的狀態(tài)下，利用夾具來夾持被搬入到模塑模具的工件，在該夾具夾持著工件的狀態(tài)下使柱塞工作，向模腔凹部內(nèi)填充熔融樹脂而維持第1保持壓力。在填充樹脂之后，將模腔擋塊向模腔凹部內(nèi)進一步推出到與成形品的厚度尺寸相對應(yīng)的成形位置，將該模腔凹部內(nèi)的剩余樹脂從澆口向供給筒側(cè)推回，從而調(diào)節(jié)成與所謀求的成形品的厚度尺寸相匹配的樹脂量。此夕卜，使柱塞再次工作，在維持著比第1保持壓力高的第2保持壓力的狀態(tài)下使密封樹脂加熱固化(專利文獻1)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2009 - 190400號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

_7] 發(fā)明要解決的問題
[0008]但是，在上述專利文獻1中使用的模塑模具中，利用可動地設(shè)有上模嵌件的上模和用于載置工件(基板等)的剛性結(jié)構(gòu)的下模來夾持工件，因此，例如在工件像單層基板那樣厚度的偏差較小的情況下沒有問題，但在像多個基板那樣厚度的偏差較大的情況下，夾具和基板之間的夾持力產(chǎn)生偏差，模制樹脂會產(chǎn)生飛邊毛刺，成形品質(zhì)有可能降低。
[0009]例如，在使工件自模制樹脂暴露而成形的制品、具體地講是具有散熱部的制品中，有可能由樹脂飛邊引起成形品質(zhì)降低。
[0010]此外，在欲抑制樹脂飛邊而增強模具夾持力時，會對工件作用過大的夾持應(yīng)力，工件有可能破損或者損傷。此外，在存儲器等薄型化了的制品的情況下，成形厚度會受到工件厚度的影響，存在難以使成形厚度均勻地成形的情況。
[0011]本發(fā)明解決上述以往技術(shù)的課題，提供無論工件的厚度是否有偏差、偏差的大小如何都能夠不對工件作用過大的應(yīng)力地進行夾持的樹脂模塑用模組和利用該樹脂模塑用模組使合模平衡穩(wěn)定且不產(chǎn)生飛邊毛刺的提高了成形品質(zhì)的樹脂模塑裝置。
_2] 用于解決問題的方案
[0013]本發(fā)明為了達到上述目的，具有以下的結(jié)構(gòu)。
[0014]即，一種樹脂模塑用模組，其特征在于，該樹脂模塑用模組用于對在第一構(gòu)件搭載有第二構(gòu)件的工件進行樹脂模塑，其中，該樹脂模塑用模組包括:一模具，其利用形成模腔底部的模腔擋塊和包圍該模腔擋塊地配置的第一嵌件形成模腔凹部，該模腔凹部構(gòu)成用于容納所述第二構(gòu)件的模腔；另一模具，其包括用于支承所述工件的工件支承部和與所述工件支承部相鄰的第二嵌件；供給筒和柱塞，該供給筒和柱塞組裝于所述一模具和另一模具中的任一者，用于供給模制樹脂；模腔高度可變機構(gòu)，其通過使所述模腔擋塊沿模具開閉方向移動，與所述第二構(gòu)件的高度相應(yīng)地改變所述模腔凹部的高度；以及板厚可變機構(gòu)，其通過使所述工件支承部相對于所述第二嵌件沿模具開閉方向移動，與所述第一構(gòu)件的厚度相應(yīng)地改變所述工件支承部的高度，在向所述模腔注入所述模制樹脂之前，與所述第一構(gòu)件的厚度相應(yīng)地利用所述板厚可變機構(gòu)調(diào)整所述工件支承部的高度，并且與所述第二構(gòu)件的高度相應(yīng)地利用所述模腔高度可變機構(gòu)調(diào)整所述模腔凹部的高度。
[0015]采用上述樹脂模塑用模組，無論對于所有的工件(第一構(gòu)件、第二構(gòu)件)而言模具開閉方向上的厚度是否有偏差、工件厚度的偏差量的大小如何，由于調(diào)整工件支承部和模腔凹部的高度，因此，都能夠不對工件作用過大的應(yīng)力地使合模平衡穩(wěn)定而防止產(chǎn)生樹脂飛邊毛刺。
[0016]此外，也可以是，所述模腔高度可變機構(gòu)設(shè)有楔塊機構(gòu)，該楔塊機構(gòu)利用驅(qū)動源使可動斜面塊移動而調(diào)節(jié)所述模腔擋塊的模具開閉方向上的位置。
[0017]在這種情況下，由于能夠使模腔擋塊的模具開閉方向上的位置控制高精度化，因此，能夠盡可能地減小在夾持模具時對工件(第二構(gòu)件)作用的應(yīng)力，能夠維持高精度的成形品質(zhì)。
[0018]此外，也可以是，在所述模腔高度可變機構(gòu)中，所述模腔擋塊和所述第一嵌件中的一者或者兩者浮動支承于所述一模具的模套。
[0019]在這種情況下，通過隨著模具開閉動作調(diào)整模腔擋塊和/或第一嵌件的浮動量，能夠瞬間變更模腔的深度(從基板到模腔擋塊的高度)。特別是，即使第二構(gòu)件的距第一構(gòu)件的高度位置存在偏差，也能夠利用模腔擋塊和/或第一嵌件的浮動結(jié)構(gòu)吸收樹脂容量的差而進行樹脂模塑。
[0020]此外，也可以是，所述板厚可變機構(gòu)設(shè)有楔塊機構(gòu)，該楔塊機構(gòu)利用驅(qū)動源使可動斜面塊移動而調(diào)節(jié)所述工件支承部的模具開閉方向上的位置。
[0021]在這種情況下，由于能夠使工件支承部的模具開閉方向上的位置控制高精度化，因此，能夠盡可能地減小在夾持模具時對工件(第一構(gòu)件)作用的應(yīng)力，能夠維持高精度的成形品質(zhì)。
[0022]還優(yōu)選的是，在所述第一嵌件的夾持面設(shè)有虛設(shè)模腔，從所述模腔凹部向所述虛設(shè)模腔容納所述剩余樹脂。
[0023]由此，能夠?qū)⒃谔畛涞侥Ｇ话疾康哪Ｖ茦渲挟a(chǎn)生的空隙向虛設(shè)模腔沖走而提升成形品質(zhì)。特別是，能夠提升在進行底部填充模制時的樹脂填充性。
[0024]此外，也可以是，在所述第一嵌件的在比所述虛設(shè)模腔靠外周側(cè)的位置處具備閉鎖部件，該閉鎖部件通過按壓與該閉鎖部件相對的夾持面而停止排出空氣。
[0025]在這種情況下，能夠在期望的時機利用閉鎖部件停止從減壓空間排出空氣而防止樹脂自虛設(shè)模腔泄漏、模腔內(nèi)的樹脂未填充。
[0026]優(yōu)選的是，具備減壓機構(gòu)，在所述一模具和另一模具閉模之前，該減壓機構(gòu)形成與外部空間隔斷的封閉空間，通過將該封閉空間內(nèi)減壓而形成包含所述模腔的減壓空間。
[0027]由此，將殘留在模腔內(nèi)的空氣排出，難以在模制樹脂中產(chǎn)生空隙。
[0028]此外，也可以是，具備中間板，該中間板形成有用于容納所述第二構(gòu)件的通孔和與該通孔連通的樹脂流路，并且跨著支承于所述工件支承部的第一構(gòu)件外周端部和所述第二嵌件之間的間隙而疊合于所述另一模具夾持面來進行使用。
[0029]在這種情況下，第一構(gòu)件(例如基板)不需要內(nèi)襯用的鍍金，即便使用填料微細(xì)且低粘度的流動性較高的模制樹脂，也不必?fù)?dān)心模制樹脂泄漏到第一構(gòu)件和模具之間的間隙而引起模具的滑動不良。
[0030]此外，也可以是，在所述中間板的比所述第一構(gòu)件靠外周側(cè)的位置設(shè)有虛設(shè)模腔，從所述通孔向所述虛設(shè)模腔容納所述剩余樹脂。在這種情況下，在比第一構(gòu)件靠外周側(cè)的位置形成虛設(shè)模腔時，能夠增加第一構(gòu)件(例如基板)上的成形品的獲取個數(shù)而提升基板的利用率。
[0031]此外，在貫通中間板的通孔中形成虛設(shè)模腔時，無用樹脂變得容易脫模。
[0032]此外，也可以是，具備傾轉(zhuǎn)機構(gòu)，該傾轉(zhuǎn)機構(gòu)被引導(dǎo)擋塊的引導(dǎo)面部所引導(dǎo)，能夠使所述模腔擋塊傾動，該引導(dǎo)擋塊的引導(dǎo)面部與所述模腔擋塊的同抵接于所述第二構(gòu)件的工件抵接面相反的那一面相對配置。
[0033]由此，即使搭載于第一構(gòu)件(例如基板)的第二構(gòu)件(例如半導(dǎo)體芯片)產(chǎn)生傾斜，也不會隔著脫模膜與模腔擋塊局部切觸，模腔擋塊仿效第二構(gòu)件的傾斜而傾動，因此，不會對第二構(gòu)件作用過度的應(yīng)力，第二構(gòu)件不可能損傷或者破損。
[0034]此外，所述模腔擋塊的所述第二構(gòu)件按壓面也可以形成為凸面部，該凸面部的周圍形成為形成有凹槽部的凹凸面。
[0035]在這種情況下，能夠利用例如模腔擋塊的凸面部按壓半導(dǎo)體芯片的發(fā)光面并使其暴露，向包圍其周圍的凹槽部填充粘度較低的硅樹脂(白色樹脂)而利用傳遞模制高效率地成形包圍發(fā)光面的反射器。
[0036]此外，在具備覆蓋包含所述模腔凹部在內(nèi)的所述一模具夾持面并吸附保持的脫模膜時，模制樹脂不會直接接觸于模腔凹部，因此，能夠減輕模具維護，而且能夠防止樹脂泄漏。此外，通過形成模腔底部的模腔擋塊隔著脫模膜抵接于工件，能夠防止工件面損傷。
[0037]此外，樹脂模塑裝置的特征在于，具備前述的任一個樹脂模塑用模組，并且包括工件供給部、利用所述樹脂模塑用模組夾持工件進行樹脂模塑的壓力部、以及成形品的收納部，在向所述模腔注入所述模制樹脂之前，在與所述第一構(gòu)件的厚度和所述第二構(gòu)件的高度相應(yīng)地設(shè)定所述模腔高度可變機構(gòu)的動作量，將所述模腔擋塊的模具開閉方向上的高度位置設(shè)定在預(yù)定位置之后，夾持所述第一構(gòu)件地進行樹脂模塑。
[0038]采用上述樹脂模塑裝置，能夠盡可能地減小在夾緊樹脂模塑用模組時對作為工件的第一構(gòu)件、第二構(gòu)件作用的應(yīng)力。
[0039]也可以是，與所述壓力部相鄰地設(shè)有液態(tài)樹脂供給部，使供給噴嘴進退運動而向所述壓力部處的開模的模塑模具的供給筒內(nèi)供給液態(tài)樹脂。在這種情況下，能夠利用傳遞模制實現(xiàn)采用了低粘度的環(huán)氧類的液態(tài)樹脂的倒裝式安裝的半導(dǎo)體芯片的底部填充模制，或者能夠提高由粘度較低的硅樹脂構(gòu)成的LED、反射器等的成形品質(zhì)而謀求長壽命化。
[0040]另外，并不限定于液態(tài)樹脂，也可以是壓片樹脂。
[0041]發(fā)明的效果
[0042]采用上述的本發(fā)明，能夠提供一種無論工件的厚度是否有偏差、偏差大小如何都能夠不對工件作用過大的應(yīng)力地夾持工件的樹脂模塑用模組，利用該樹脂模塑用模組提供一種合模平衡穩(wěn)定且不產(chǎn)生樹脂飛邊毛刺的提高了成形品質(zhì)的樹脂模塑裝置。
【附圖說明】
[0043]圖1是實施例1的樹脂模塑裝置的布局結(jié)構(gòu)圖。
[0044]圖2A和圖2B是說明實施例1的模塑模具的成形動作的模具剖視圖。
[0045]圖3C和圖3D是說明接著圖2A和圖2B所示的成形動作的模塑模具的成形動作的模具剖視圖。
[0046]圖4E是說明接著圖3C和圖3D所示的成形動作的模塑模具的成形動作的模具剖視圖。
[0047]圖5A和圖5B是說明實施例2的模塑模具的成形動作的模具剖視圖。
[0048]圖6A和圖6B是說明實施例3的模塑模具