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一種二氧化碳清洗機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):11476140閱讀:645來(lái)源:國(guó)知局
一種二氧化碳清洗機(jī)的制造方法與工藝

本實(shí)用新型屬于清洗設(shè)備領(lǐng)域,更具體地說(shuō),是指一種二氧化碳清洗機(jī)。



背景技術(shù):

CO2清洗技術(shù)發(fā)源于美國(guó),最早用于海軍清洗各種油脂。CO2在高壓氣流中加速,沖擊要清洗的表面。CO2清洗的特點(diǎn)在于:CO2顆粒在常壓下的存在溫度是-78.5℃,干冰顆粒(粉末)在沖擊瞬間氣化,與清洗表面迅速發(fā)生熱交換。致使工作表面迅速降溫、污垢受凍脆化、龜裂,與被清洗表面粘接力降低,在清洗表面已被撞碎的干冰顆粒(粉末)在千分之幾秒內(nèi)體積膨脹近800倍,這樣就在沖擊表面造成多點(diǎn)的“微型爆炸”,使表面污垢被清除,由于CO2揮發(fā)掉了,清洗過(guò)程沒(méi)有產(chǎn)生任何二次廢物。傳統(tǒng)的CO2清洗是在壓縮空氣的驅(qū)動(dòng)下,高密度CO2隨著壓縮空氣沖擊到被清洗物體表面,從而起到清洗作用,應(yīng)用廣泛,目前在電子行業(yè),由于PCB板在貼片裝配前需要清洗,但是目前對(duì)PCB板的清洗多采用超聲波清洗,這種清洗需要用到清洗溶劑,清洗后還需要將溶劑清理干凈,因此清潔效率較低。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)之不足,提出了一種能夠自動(dòng)化清洗電路板的二氧化碳清洗機(jī)。

本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的。

一種二氧化碳清洗機(jī),包括機(jī)箱,所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有能夠沿X軸方向和Y軸方向滑動(dòng)的噴嘴,所述噴嘴上端通過(guò)第一管道連接設(shè)置于機(jī)箱內(nèi)的液體二氧化碳容器瓶,噴嘴一側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)氣閥且通過(guò)調(diào)節(jié)氣閥連接設(shè)置于機(jī)箱外部的壓縮空氣,所述噴嘴下方設(shè)置有用于放置待清洗工件的工作臺(tái)面,所述噴嘴上方設(shè)置一可活動(dòng)打開(kāi)的活動(dòng)罩,所述機(jī)箱底部設(shè)置有排氣風(fēng)機(jī),所述排氣風(fēng)機(jī)的進(jìn)氣口設(shè)置于工作臺(tái)下方,所述排氣風(fēng)機(jī)的出氣口設(shè)置于機(jī)箱頂部,還包括一個(gè)能夠控制噴嘴按預(yù)設(shè)程序在X-Y軸平面內(nèi)運(yùn)動(dòng)的PLC控制器。

更具體的,所述噴嘴通過(guò)噴嘴支架可滑動(dòng)的設(shè)置于Y軸直線模組上,所述Y軸直線模組可滑動(dòng)的設(shè)置于X軸直線模組上,所述Y軸直線模組和X軸直線模組均電連接所述PLC控制器。

更具體的,所述活動(dòng)罩鉸接設(shè)置于機(jī)箱的頂部且通過(guò)一對(duì)氣缸連接至機(jī)箱。

更具體的,所述工作臺(tái)上設(shè)置有與排氣風(fēng)機(jī)的進(jìn)氣口連通的通孔。

本實(shí)用新型的有益效果在于,本清洗機(jī)用于對(duì)電路板或硬盤(pán)等高精密的電子產(chǎn)品等工件表面進(jìn)行清洗,清洗時(shí)需人工上料和下料,清洗過(guò)程中,由PLC控制器控制噴嘴在工件表面沿X軸和Y軸平移,進(jìn)行全自動(dòng)和全方位的清洗,本清洗機(jī)較現(xiàn)有的超聲波清洗設(shè)備相比,自動(dòng)化程度和清洗效率都比較高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)施例的俯視圖。

圖2為本實(shí)施例的右視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例,以詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

如圖1至圖2所示,一種二氧化碳清洗機(jī)的實(shí)施例一,包括機(jī)箱1,所述機(jī)箱1內(nèi)設(shè)置有能夠沿X軸方向和Y軸方向滑動(dòng)的噴嘴2,具體的結(jié)構(gòu)為,所述噴嘴2通過(guò)噴嘴支架23可滑動(dòng)的設(shè)置于Y軸直線模組24上,所述Y軸直線模組24可滑動(dòng)的設(shè)置于X軸直線模組25上(圖中未示出),所述Y軸直線模組24和X軸直線模組25均電連接所述PLC控制器,PLC控制器能夠控制噴嘴2按預(yù)設(shè)程序在X-Y軸平面內(nèi)運(yùn)動(dòng),對(duì)電路板進(jìn)行全自動(dòng)全方位的清洗,所述噴嘴2上端通過(guò)第一管道(圖中未示出)連接設(shè)置于機(jī)箱1內(nèi)的液體二氧化碳容器瓶3,噴嘴2一側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)氣閥21且通過(guò)調(diào)節(jié)氣閥21連接設(shè)置于機(jī)箱1外部的壓縮空氣,調(diào)節(jié)氣閥21能夠調(diào)節(jié)氣流的壓力和大小,所述噴嘴2下方設(shè)置有用于放置電路板的工作臺(tái)面22,所述噴嘴2上方設(shè)置一可活動(dòng)打開(kāi)的活動(dòng)罩4,所述活動(dòng)罩4鉸接設(shè)置于機(jī)箱1的頂部且通過(guò)一對(duì)氣缸41連接至機(jī)箱1,需要打開(kāi)放置或取出電路板時(shí),向上翻轉(zhuǎn)活動(dòng)罩,放置好后進(jìn)行清洗時(shí),需要封閉活動(dòng)罩,所述機(jī)箱1底部設(shè)置有排氣風(fēng)機(jī)5,所述排氣風(fēng)機(jī)5的進(jìn)氣口51設(shè)置于工作臺(tái)22下方,所述排氣風(fēng)機(jī)5的出氣口設(shè)置于機(jī)箱1頂部,所述工作臺(tái)22上設(shè)置有與排氣風(fēng)機(jī)5的進(jìn)氣口51連通的通孔,清洗時(shí)可以對(duì)機(jī)箱內(nèi)部的廢氣排走。

雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,這些僅是舉例說(shuō)明,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下,可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改,但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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