一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)及其處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種廢水的處理系統(tǒng)和處理方法，特別是指一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理 系統(tǒng)及其處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在 通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電 子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件。印制電 路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此印 制電路板被稱為"電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母"。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一 個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)
[0003] PCB根據(jù)其構(gòu)造、結(jié)構(gòu)可分為剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板；根據(jù)電路圖層數(shù)分為 單面板、雙面板以及多層板。單面板、雙面板及多層板的生產(chǎn)工藝存在一定的區(qū)別，其中以 多層板工藝流程最為復(fù)雜，PCB多層板的生產(chǎn)過程涉及二十多道不同的工藝環(huán)節(jié)，而其中的 電鍍銅及電鍍鎳/金則為印制電路板加工的核心環(huán)節(jié)，對(duì)最終產(chǎn)品質(zhì)量的好壞起著至關(guān)重 要的作用。電鍍銅及電鍍鎳/金環(huán)節(jié)均是利用電解法在基板表面沉積形成鍍層的原理，在 基板表面形成滿足不同功能需求的銅鍍層、鎳鍍層及金鍍層。作為電鍍?nèi)刂坏碾婂?藥水，其質(zhì)量的好壞直接決定了基板鍍層的質(zhì)量。典型的PCB電鍍藥水生產(chǎn)廢水是一種含 有絡(luò)合態(tài)重金屬和難降解有機(jī)物的精細(xì)化工廢水，其主要的無機(jī)成分包括酸、磷酸鹽（包 括次磷酸鹽、亞磷酸鹽）、銅及鎳（以絡(luò)合態(tài)存在）等，主要的有機(jī)成分包括H)TA、單丁醚及 醛類等。
[0004] 目前國內(nèi)處理該類廢水的主流工藝是先通過采用常規(guī)化學(xué)氧化法破絡(luò)預(yù)處理后 在利用化學(xué)沉淀法去除重金屬污染物，然后再利用生物處理法去除廢水中的有機(jī)污染物。 然上述處理方法存在工藝路線長(zhǎng)、處理時(shí)間長(zhǎng)、處理程序復(fù)雜，無法徹底破絡(luò)，處理效果差 且不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明所要解決的第一個(gè)技術(shù)問題是：提供一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，該處 理系統(tǒng)可以高效穩(wěn)定的處理電鍍生產(chǎn)廢水，經(jīng)處理后的出水可以穩(wěn)定達(dá)標(biāo)排放。
[0006] 本發(fā)明所要解決的第二個(gè)技術(shù)問題是：提供一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理方法，該處 理方法可以高效穩(wěn)定的處理電鍍生產(chǎn)廢水，處理工藝簡(jiǎn)單，經(jīng)處理后的出水可以穩(wěn)定達(dá)標(biāo) 排放。
[0007] 為解決上述第一個(gè)技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系 統(tǒng)，包括調(diào)節(jié)池，氧化反應(yīng)池、混凝反應(yīng)池和混凝沉淀池，所述調(diào)節(jié)池上設(shè)置有進(jìn)水口和出 水口，所述氧化反應(yīng)池的進(jìn)水口與調(diào)節(jié)池的出水口連通，混凝反應(yīng)池的進(jìn)水口與氧化反應(yīng) 池的出水口連通，混凝沉淀池的進(jìn)水口與混凝反應(yīng)池的出水口連通，氧化反應(yīng)池上還設(shè)置 有攪拌裝置和紫外燈，該紫外燈伸入氧化反應(yīng)池內(nèi)，氧化反應(yīng)池的頂部設(shè)置有雙氧水添加 口、硫酸亞鐵添加口和pH調(diào)節(jié)液添加口，所述混凝反應(yīng)池的頂部設(shè)置有PAC添加口、PAM添 加口和pH調(diào)節(jié)液添加口。
[0008] 作為一種優(yōu)選的方案，所述氧化反應(yīng)池中的攪拌裝置包括伸入到氧化反應(yīng)池的池 底的曝氣管，該曝氣管與供氣系統(tǒng)連通。
[0009] 作為一種優(yōu)選的方案，所述紫外燈包括固定于氧化反應(yīng)池的頂部的燈座，該燈座 上安裝有豎直延伸至氧化反應(yīng)池的底部的燈管，該紫外燈與供電系統(tǒng)連接。
[0010] 作為一種優(yōu)選的方案，所述混凝反應(yīng)池上還轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有攪拌軸，該攪拌軸由攪拌 動(dòng)力裝置驅(qū)動(dòng)，該攪拌軸上固定有攪拌葉片。
[0011] 作為一種優(yōu)選的方案，所述氧化反應(yīng)池中設(shè)置有pH值在線顯示儀表和0RP在線顯 示儀表，所述混凝反應(yīng)池上設(shè)置有pH值在線顯示儀表。
[0012] 作為一種優(yōu)選的方案，所述混凝沉淀池中還設(shè)置有斜管填料。
[0013] 為解決上述第二個(gè)技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理方法，包括 以下步驟：
[0014] A.將電鍍生產(chǎn)廢水收集至調(diào)節(jié)池中，控制電鍍生產(chǎn)廢水的成分使其C0D&濃度 為 3200-4800mg/L，TP 濃度為 6. 20-14. 80mg/L，Ni 濃度為 4. 80-12. 6mg/L，Cu 濃度約為 32. 4-64. 30mg/L ；
[0015] B、將電鍍生產(chǎn)廢水送至氧化反應(yīng)池中，以10-20ml/L添加30 % H202溶液，以 1. 0-2.Og/L添加FeS04 ? 7H20固體，調(diào)節(jié)氧化反應(yīng)池邊緣處紫外線強(qiáng)度為4. OmW/cm2~ 6. OmW/cm2,特征波長(zhǎng)為185nm-254nm，調(diào)節(jié)pH為2. 0~3. 0,氧化停留時(shí)間為24~96h ;
[0016] C、將氧化反應(yīng)池中反應(yīng)后的電鍍生產(chǎn)廢水送至混凝反應(yīng)池中，調(diào)節(jié)pH為9. 5~ 10,以l-3ml/L添加5 % PAC溶液，以2-6ml/L添加0. 5 %。的PAM溶液，反應(yīng)停留時(shí)間為 l〇-15min ；
[0017] D、將混凝反應(yīng)池中反應(yīng)后的電鍍生產(chǎn)廢水送至混凝沉淀池中沉淀后上清液排出。
[0018] 優(yōu)選的，所述步驟B中，以15ml/L添加30%H202溶液，以1. 5g/L添加FeS04*7H20 固體，調(diào)節(jié)控制反應(yīng)器邊緣處紫外線強(qiáng)度為5. OmW/cm2,特征波長(zhǎng)為254nm或185nm。
[0019] 優(yōu)選的，所述步驟C中，以2ml/L添加5% PAC溶液，以4ml/L添加0. 5%。的PAM溶 液，反應(yīng)停留時(shí)間為12min。
[0020] 優(yōu)選的，所述步驟D中，電鍍生產(chǎn)廢水在混凝沉淀池中沉淀的時(shí)間為1. Oh。
[0021] 采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的效果是：由于該處理系統(tǒng)的氧化反應(yīng)池中增加 了紫外燈，紫外燈在氧化反應(yīng)池中提供給紫外光，紫外輔助氧化將廢水中難降解有機(jī)物分 解氧化為二氧化碳和水，同時(shí)將廢水中的絡(luò)合態(tài)重金屬破絡(luò)形成離子態(tài)，從而方便后續(xù)的 混凝沉淀，該處理系統(tǒng)處理電鍍生產(chǎn)廢水高效穩(wěn)定，處理后的出水可以可以穩(wěn)定達(dá)到《電鍍 污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB21900-2008)中"水污染物特別排放限值"要求，從而解決了上述第一 個(gè)技術(shù)問題。
[0022] 又由于采用了上述處理方法，該處理方法利用特殊波段的紫外光對(duì)氧化反應(yīng)池中 的氧化反應(yīng)起到催化作用，使絡(luò)合態(tài)重金屬破絡(luò)破絡(luò)形成離子態(tài)，從而方便后續(xù)的混凝沉 淀，處理高效穩(wěn)定，處理后的出水pH6~9, C0D&< 50mg/L，TP < 0? 5mg/L，Ni < 0? lmg/L， Cu 0. 3mg/L〇
【附圖說明】
[0023] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0024] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例中調(diào)節(jié)池、氧化反應(yīng)池的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例中混凝反應(yīng)池和混凝沉淀池的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 附圖中：1.調(diào)節(jié)池；2.氧化反應(yīng)池；3.燈管；4.燈座；5.曝氣管；6.pH調(diào)節(jié)液添 加口；7.雙氧水添加口；8.硫酸亞鐵添加口；9.pH值在線顯示儀表；10. 0RP在線顯示儀表； 11.混凝反應(yīng)池；12.混凝沉淀池；13.攪拌軸；14.攪拌葉片；15.電機(jī)；16.pH值在線顯示 儀表；17.pH調(diào)節(jié)液添加口； 18.PAC添加口； 19.PAM添加口；20.斜管填料。
【具體實(shí)施方式】
[0027] 下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0028] 實(shí)施例1
[0029] 如圖1和圖2所示，一種電鍍生產(chǎn)廢水的處理系統(tǒng)，包括調(diào)節(jié)池1，氧化反應(yīng)池2、 混凝反應(yīng)池11和混凝沉淀池12,所述調(diào)節(jié)池1上設(shè)置有進(jìn)水口和出水口，調(diào)節(jié)池1用來收 集電鍍生產(chǎn)廢水，在調(diào)節(jié)池1中可以初步調(diào)節(jié)pH值，以調(diào)節(jié)水量和水質(zhì)。
[0030] 所述氧化反應(yīng)池2的進(jìn)水口與調(diào)節(jié)池1的出水口連通，混凝反應(yīng)池11的進(jìn)水口與 氧化反應(yīng)池2的出水口連通，混凝沉淀池12的進(jìn)水口與混凝反應(yīng)池11的出水口連通，待處 理生產(chǎn)廢水的流動(dòng)路線為調(diào)節(jié)池1 -氧化反應(yīng)池2 -混凝反應(yīng)池11 -混凝沉淀池12,顯 然，為了確保該流動(dòng)路線，在需要提升的管路上配置水栗。
[0031] 氧化反應(yīng)池2上還設(shè)置有攪拌裝置和紫外燈，該紫外燈伸入氧化反應(yīng)池2內(nèi)，所述 紫外燈包括固定于氧化反應(yīng)池2的頂部的燈座4,該燈座4上安裝有豎直延伸至氧化反應(yīng)池 2的底部的燈管3,該紫外燈與供電系統(tǒng)連接。所述氧化反應(yīng)池2中的攪拌裝置包括伸入到 氧化反應(yīng)池2的池底上的曝氣管5,該曝氣管5與供氣系統(tǒng)連通。當(dāng)然，該攪拌裝置也可以 為機(jī)械攪拌。所述氧化反應(yīng)池2中設(shè)置有pH值在線顯示儀表9和0RP在線顯示儀表10， pH值在線顯示儀表9用來實(shí)時(shí)顯示其pH值，0RP在線顯示儀表10用來顯示氧化反應(yīng)池2 中的氧化還原電位，此外還具有與加藥系統(tǒng)連鎖控制加藥量的作用。
[0032] 氧化反應(yīng)池的頂部設(shè)置有雙氧水添加口 7、硫酸亞鐵添加口 8和pH調(diào)節(jié)液添加口 6,所述混凝反應(yīng)池11的頂部設(shè)置有PAC添加口 18、PAM添加