用于裝配有透明板的晶片的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于裝配有透明板的晶片的制造方法。本發(fā)明同樣涉及一種用于 微機(jī)械部件的覆蓋罩的制造方法。本發(fā)明還涉及一種晶片和一種用于微機(jī)械部件的覆蓋 罩。
【背景技術(shù)】
[0002] 在DE 10 2008 040 528 Al中描述了一種用于微機(jī)械部件的制造方法和一種相應(yīng) 制造的微機(jī)械部件。所述微機(jī)械部件包括具有可調(diào)節(jié)的鏡板的芯片和設(shè)計用于容納所述芯 片的、具有光入射窗的殼體。所述光入射窗可以如此設(shè)置在殼體的覆蓋罩上，使得所述光入 射窗相對于覆蓋罩的背離芯片定向的外側(cè)并且相對于在其輸出位置處存在的鏡板以不等 于0°且不等于180°的傾斜角定向。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明創(chuàng)造一種具有權(quán)利要求1的特征的用于裝配有透明板的晶片的制造方法， 一種具有權(quán)利要求8的特征的用于微機(jī)械部件的覆蓋罩的制造方法，一種具有權(quán)利要求9 的特征的晶片和一種具有權(quán)利要求10的特征的用于微機(jī)械部件的覆蓋罩。
[0004] 本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)在一個唯一的工作步驟/處理步驟中多個安置面的機(jī)械制造，所 述多個安置面用于將至少一個透明板安置在相對于晶片表面傾斜的位置處。因此，借助本 發(fā)明可以解決在晶片上用于僅僅一個透明板的一個唯一的安置面的以常規(guī)方式實施的順 序加工。通過完整芯片列的可借助本發(fā)明實現(xiàn)的同時的機(jī)械加工，顯著降低用于制造裝配 有透明板的晶片或者用于制造由此結(jié)構(gòu)化出的用于微機(jī)械部件的覆蓋罩的制造時間。相應(yīng) 地，借助本發(fā)明可以成本有利地制造晶片和用于微機(jī)械部件的覆蓋罩。
[0005] 此外，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)具有與在現(xiàn)有技術(shù)中可使用的工具相比更大外徑的銑削卡 銷（Frasstift)或者磨削卡銷（Schleifstift)。本發(fā)明也通過這種方式提高所使用的機(jī)械 工具的壽命，這引起成本節(jié)約。此外，本發(fā)明也能夠?qū)崿F(xiàn)鋸的使用，這在現(xiàn)有技術(shù)中不能實 現(xiàn)。
[0006] 在所述制造方法的一種有利的實施方式中，在晶片表面中分別從晶片的側(cè)棱邊的 第一區(qū)段出發(fā)直至晶片的所述側(cè)棱邊的第二區(qū)段地構(gòu)造至少一個帶狀凹部。所述過程例如 可以借助相對低成本的鋸快速且可靠地實施。
[0007] 在一種特別低成本且可容易實施的實施方式中，借助同一個透明板覆蓋至少兩個 相鄰的并且與同一個帶狀凹部重疊的通孔。尤其可以借助僅僅一個透明板來覆蓋與同一個 帶狀凹部重疊的一列通孔。因此，可以在一個工作步驟中通過一個唯一的透明板的安置實 現(xiàn)多個通孔的覆蓋。因此，所述制造方法的在此所描述的實施方式顯著降低制造持續(xù)時間。 此外，所述制造方法的所述實施方式能夠?qū)崿F(xiàn)相對大的透明板的使用并且因此降低對可用 于安置透明板的設(shè)備的需求。
[0008] 所述至少一個通孔例如可以借助至少一個光學(xué)窗、至少一個UV窗、至少一個抗反 射涂層窗、至少一個透鏡、至少一個棱鏡和/或至少一個濾光器作為所述至少一個透明板 來覆蓋。因此，完成制造的晶片可用于多種的應(yīng)用可能性。
[0009] 至少一個透明板尤其可以借助固定模塊固定在至少一個通孔上。這可以如此實 現(xiàn)，使得所述至少一個通孔借助固定模塊和至少一個透明板嚴(yán)密地密封。因此，完成制造的 晶片或者由此結(jié)構(gòu)化出的覆蓋罩也可用于多個微機(jī)械部件的氣體密封的封裝。例如可以通 過這種方式在分別封裝的微機(jī)械部件上實現(xiàn)負(fù)壓。
[0010] 在一種有利的擴(kuò)展方案中，借助至少一種保護(hù)漆來覆蓋至少一個透明板的朝晶片 表面定向的外側(cè)。通過這種方式可以防止至少一個透明板在晶片的運輸和/或進(jìn)一步加工 期間的損壞。此外，借助所述至少一種保護(hù)漆可以防止至少一個透明板在從完成制造的晶 片結(jié)構(gòu)化出覆蓋罩時的損壞或者污染。
[0011] 在用于覆蓋罩的相應(yīng)制造方法中也保證上述優(yōu)點。
[0012] 具有構(gòu)造在晶片中的至少一個通孔列和構(gòu)造在晶片的晶片表面中的至少一個帶 狀凹部的晶片也實現(xiàn)上述優(yōu)點，其中同一列的通孔中的每一個部分地與相應(yīng)分配的帶狀凹 部重疊并且在同一列的兩個相鄰的通孔之間的每一個中間區(qū)域中構(gòu)造不中斷的槽，所述槽 的底面以大于0°且小于90°的傾斜角傾斜于晶片表面定向，其中所述至少一個通孔借助 由至少一種材料構(gòu)成的至少一個透明板覆蓋，所述至少一種材料至少對于電磁福射的一部 分頻譜而言是穿透的。所述晶片可根據(jù)以上所描述的實施方式擴(kuò)展。
[0013] 此外，在用于具有從晶片結(jié)構(gòu)化出的承載體的微機(jī)械部件的覆蓋罩中也保證所述 優(yōu)點，所述承載體在承載體側(cè)上具有至少一個通孔，所述至少一個通孔借助由至少一種材 料構(gòu)成的至少一個透明板覆蓋，所述至少一種材料對于電磁輻射的一部分頻譜而言是穿透 的，其中所述承載體側(cè)具有至少一個不中斷的槽，所述至少一個不中斷的槽從承載體側(cè)的 一個邊緣延伸到在所述承載體側(cè)上構(gòu)造的一個唯一的通孔或者延伸到在所述承載體側(cè)上 構(gòu)造的通孔中的一個，在所述邊緣處承載體從晶片結(jié)構(gòu)化出，其中所述至少一個不中斷的 槽的底面以大于0°且小于90°的傾斜角傾斜于承載體側(cè)定向。所述覆蓋罩也可根據(jù)以上 所描述的實施方式擴(kuò)展。
[0014] 附圖描述
[0015] 以下根據(jù)附圖闡述本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點。附圖示出：
[0016] 圖IA至圖IF :晶片的示意圖，以闡述用于裝配有透明板的晶片的制造方法的第一 實施方式，其中圖IAa至IFa示出晶片的俯視圖，圖IAb至IFb示出沿著圖IAa至IFa的線 A-A'的橫截面而圖IAc至IFc示出沿著圖IAa至IFa的線B-B '的橫截面；
[0017] 圖2a和2b :晶片的示意性橫截面，以闡述用于裝配有透明板的晶片的制造方法的 第二實施方式，其中圖2a的橫截面沿著所使用的工具的掃描方向（Abrasterrichtung)延 伸而圖2b的橫截面垂直于所使用的工具的掃描方向延伸；
[0018] 圖3a和3b :晶片的示意性橫截面，以闡述用于裝配有透明板的晶片的制造方法的 第三實施方式，其中圖3a的橫截面沿著所使用的另一個工具的掃描方向延伸而圖3b的橫 截面垂直于所使用的工具的掃描方向延伸；
[0019] 圖4a和4b :晶片的示意性橫截面，以闡述用于裝配有透明板的晶片的制造方法的 第四實施方式，其中圖4a的橫截面沿著所使用的另一個工具的掃描方向延伸而圖4b的橫 截面垂直于所使用的工具的掃描方向延伸；
[0020] 圖5A和圖5B :晶片的示意圖，以闡述用于微機(jī)械部件的覆蓋罩的制造方法的一種 實施方式，其中圖5Aa和5Ba示出晶片的俯視圖，圖5Ab和5Bb示出沿著圖5Aa和5Ba的線 A-A'的橫截面而圖5Ac和5Bc示出沿著圖5Aa和5Ba的線B-B'的橫截面；
[0021] 圖6 :用于微機(jī)械部件的覆蓋罩的一種實施方式的示意圖。
【具體實施方式】
[0022] 圖IA至圖IF示出晶片的示意圖，以闡述用于裝配有透明板的晶片的制造方法的 第一實施方式，其中圖IAa至IFa示出所述晶片的俯視圖，圖IAb至IFb示出沿著圖IAa至 IFa的線A-A'的橫截面而圖IAc至IFc示出沿著圖IAa至IFa的線B-B'的橫截面。
[0023] 在此處所描述的方法中，在晶片12中構(gòu)造至少一列通孔10。在此，通孔10理解為 通過晶片12的間隙。因此這也可以換言之，通孔10從晶片12的第一晶片表面14a延伸到 背離所述第一晶片表面14a定向的第二晶片表面14b。優(yōu)選的方式，第一晶片表面14a平行 于第二晶片表面14b定向。
[0024] 用于實施在此所描述的方法的晶片12優(yōu)選是半導(dǎo)體晶片。所述晶片12尤其可以 是硅晶片。然而應(yīng)當(dāng)指出，在此所描述的方法的可執(zhí)行性不局限于晶片12的確定的材料。
[0025] 例如可以通過晶片12地蝕刻通孔10。在由硅構(gòu)成的晶片12中，例如可以通過KOH 蝕刻（氫氧化鉀蝕刻）實現(xiàn)至少一列通孔10的構(gòu)造。然而，為了構(gòu)造通孔10也可以使用 多種其他蝕刻材料。同樣，也可以機(jī)械地、例如通過鉆孔實現(xiàn)所述至少一列通孔10的構(gòu)造。
[0026] 優(yōu)選地，如此彼此設(shè)置在一個列中構(gòu)造的通孔10,使得對于其剖面可以借助延伸 通過第一晶片表面Ha的面定義位于線A-A'上的（未圖示的）中點。多列通孔10的線 A-A'可以相互平行地延伸。多個列的通孔10尤其可以構(gòu)成柵。在這種情形中，（具有延 伸經(jīng)過第一晶片表面14a的面的不同列