錫或錫合金用電鍍液及其用圖
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及錫或錫合金用電鍍液及使用其的盲孔或通孔的填充方法，以及電子電 路基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 至今為止，半導(dǎo)體的立體封裝或印刷配線板的盲孔或通孔的填充工序中使用鍍 銅，封裝工序中使用焊球或錫合金。
[0003] 然而，以往的工序中在填充工序及封裝工序中使用不同金屬種類，因而有工序復(fù) 雜的問(wèn)題。
[0004] 因此，若在盲孔或通孔的填充工序中，能夠與封裝工序同樣地可使用錫或錫合金， 則有能夠省略封裝工序的可能性。實(shí)際上也有報(bào)告在盲孔或通孔的填充工序中實(shí)施錫或錫 合金的技術(shù)（專利文獻(xiàn)1)。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2012-87393公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明所要解決的課題
[0009] 然而，以以往所報(bào)告的錫或錫合金鍍敷用鍍敷液填充盲孔或通孔時(shí)，填充本身無(wú) 法良好地進(jìn)行，或者即使填充本身可良好地進(jìn)行，也有填充時(shí)間極長(zhǎng)的問(wèn)題。
[0010] 用于解決課題的手段
[0011] 本發(fā)明人等為了解決上述課題深入研究的結(jié)果，發(fā)現(xiàn)通過(guò)在以往公知的錫或錫合 金鍍敷用鍍敷液中以特定濃度含有特定化合物，可在短時(shí)間以高可靠性填充盲孔或通孔， 而完成本發(fā)明。
[0012] S卩，本發(fā)明的錫或錫合金用電鍍液的特征在于，含有以下的成分（a)及（b):
[0013] (a)含羧基的化合物，
[0014] (b)含羰基的化合物，
[0015] 且成分（a)為1. 3g/L以上，以及成分（b)為0. 3g/L以上。
[0016] 另外，本發(fā)明的盲孔或通孔的鍍敷填充方法的特征在于，對(duì)具有盲孔或通孔的被 鍍敷物以上述錫或錫合金用電鍍液進(jìn)行電鍍。
[0017] 進(jìn)而，本發(fā)明的電子電路基板的制造方法的特征在于，在對(duì)具有盲孔或通孔的基 板進(jìn)行包括鍍敷填充工序的電子電路基板的制造方法中，以上述盲孔或通孔的鍍敷填充方 法進(jìn)行鍍敷填充。
[0018] 發(fā)明效果
[0019] 本發(fā)明的錫或錫合金用電鍍液，通過(guò)對(duì)具有盲孔或通孔的被鍍敷物進(jìn)行電鍍，可 在短時(shí)間以高可靠性填充盲孔或通孔。
[0020] 另外，本發(fā)明的錫或錫合金用電鍍液是可利用于半導(dǎo)體的立體封裝、印刷配線板 的盲孔或通孔的填充工序或硅貫通電極的形成。
【附圖說(shuō)明】
[0021] 圖1是實(shí)施例2的電鍍后基板的剖面照片（圖中（a)是使用比較品1的電鍍液以 0. 075A/dm2進(jìn)行電鍍15分鐘的樣品，（b)是使用實(shí)施品1的電鍍液以0. 075A/dm2進(jìn)行電鍍 20分鐘的樣品）。
[0022] 圖2是實(shí)施例3的電鍍后基板的剖面照片（圖中（a)~⑷是使用比較品2的電 鍍液，以〇. 〇5A/dm2進(jìn)行電鍍15分鐘后、30分鐘后、60分鐘后、90分鐘后的樣品）。
[0023]圖3是實(shí)施例3的電鍍后基板的剖面照片（圖中（a)~（e)是使用實(shí)施品1的電 鍍液，以〇. 〇5A/dm2進(jìn)行電鍍15分鐘后、30分鐘后、60分鐘后、90分鐘后、120分鐘后的樣 品）。
[0024] 圖4是實(shí)施例6的電鍍后基板的剖面照片（圖中（a)~（c)是使用實(shí)施品2的電 鍍液，以1. 5A/dm2進(jìn)行電鍍15分鐘后、25分鐘及35分鐘后的樣品）。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 在本發(fā)明的錫或錫合金用電鍍液（以下稱為「本發(fā)明的電鍍液」）所含有的成分 (a)含羧基的化合物只要是具有羧基的化合物，則無(wú)特別限定，可列舉例如甲基丙烯酸、丙 烯酸、巴豆酸、丙烯-1，2-二羧酸、乙基丙烯酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯等、這些之中 優(yōu)選甲基丙烯酸、丙烯酸。另外，這些含羧基的化合物可使用1種或2種。
[0026] 本發(fā)明的鍍敷液的成分（a)含羧基的化合物的含量為1. 3g/L以上，優(yōu)選為1. 3~ 2. 5g/L〇
[0027] 本發(fā)明的鍍敷液所含有的成分（b)含羰基的化合物只要是具有羰基的化合物，則 無(wú)特別限定，例如可列舉亞芐基丙酮、萘醛、氯苯甲醛、鄰苯二甲醛、水楊醛、氯萘醛、甲氧基 苯甲醛、香草醛等，這些之中優(yōu)選亞芐基丙酮、萘醛、氯苯甲醛。另外，這些含羰基的化合物 可使用1種或2種。另外，在本發(fā)明的鍍敷液包含含羰基的化合物時(shí)，也優(yōu)選包含例如甲醇、 異丙醇等溶劑。
[0028] 本發(fā)明的鍍敷液的成分（b)含羰基的化合物的含量為0.3g/L以上，優(yōu)選為0.3~ 1. 0g/L〇
[0029] 另外，本發(fā)明的鍍敷液中，成分（a)與成分（b)的摩爾比無(wú)特別限定，優(yōu)選為10以 下，更優(yōu)選為2~9。
[0030] 作為成為本發(fā)明的鍍敷液的基底的以往公知的錫或錫合金用電鍍液，無(wú)特別限 定，例如作為錫離子與合金用金屬離子，可列舉例如銀離子、金離子、銅離子、鉛離子、銻離 子、銦離子、鉍離子等，或作為將浴調(diào)整為酸性而使之穩(wěn)定化的酸，可列舉例如包含硫酸、甲 磺酸、氟硼酸、苯酚磺酸、氨基磺酸、焦磷酸等。作為更具體的錫或錫合金用電鍍?cè)?，可列舉 硫酸浴、甲磺酸浴、硼氟化物浴等。這些之中優(yōu)選硫酸浴、甲磺酸浴。
[0031 ] 另外，在本發(fā)明的鍍敷液中還可將公知的非離子系、陽(yáng)離子系、陰離子系表面活性 劑、鄰苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚磺酸等抗氧化劑等添加至以往公知的錫或錫合金用電鍍 液。
[0032] 以下記載本發(fā)明的鍍敷液的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0033] <錫用電鍍液>
[0034] 甲磺酸亞錫（作為錫）：25~150g/L，優(yōu)選為70~125g/L
[0035] 甲磺酸：10~180g/L，優(yōu)選為15~120g/L
[0036] 聚氧乙稀月桂胺：〇· 1~8g/L，優(yōu)選為3~6g/L
[0037] 鄰苯二酸：0· 1~5g/L，優(yōu)選為0· 5~2g/L
[0038] 甲基丙烯酸：0. 2~4g/L，優(yōu)選為1. 3~2. 5g/L
[0039] 1-萘醛：0· 05 ~1. 5g/L，優(yōu)選為 0· 3 ~1.Og/L
[0040] 甲醇：0· 7 ~25g/L，優(yōu)選為 3. 5 ~17g/L
[0041 ] <錫合金用電鍍液>
[0042] 甲磺酸亞錫（作為錫）：25~150g/L，優(yōu)選為70~125g/L
[0043] 甲磺酸鉛（作為鉛）：0· 1~50g/L，優(yōu)選為1~30g/L
[0044] 甲磺酸：10~180g/L，優(yōu)選為15~120g/L
[0045] 聚氧乙稀月桂胺：〇· 1~8g/L，優(yōu)選為3~6g/L
[0046] 鄰苯二酸：0· 1~5g/L，優(yōu)選為0· 5~2g/L
[0047] 甲基丙烯酸：0. 2~4g/L，優(yōu)選為1. 3~2. 5g/L
[0048] 1-萘醛：0· 05 ~1. 5g/L，優(yōu)選為 0· 3 ~1.Og/L
[0049] 甲醇：0· 7 ~25g/L，優(yōu)選為 3. 5 ~17g/L
[0050] 本發(fā)明的鍍敷液可以以往公知的方法對(duì)被鍍敷物進(jìn)行電鍍。使用本發(fā)明的鍍敷液 的電鍍方法無(wú)特別限定，可列舉例如對(duì)被鍍敷物進(jìn)行堿性脫脂、親水化處理、酸活性等前處 理后，將其浸漬于本發(fā)明的鍍敷液的方法等。
[0051] 使用本發(fā)明的鍍敷液的電鍍條件無(wú)特別限定，使用通常的錫或錫合金的電鍍條件 即可，例如以浴溫10~40°C，將錫用于陽(yáng)極，以陰極電流密度0. 2~3A/dm2進(jìn)行即可。另 外，電鍍時(shí)優(yōu)選以槳等攪拌。
[0052] 能夠以本發(fā)明的鍍敷液進(jìn)行電鍍的被鍍敷物無(wú)特別限定，可列舉例如表面為由 銅、鎳、黃銅等金屬、ABS、聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等樹脂等所形成的被鍍敷物等。
[0053] 另外，本發(fā)明的鍍敷液也可以對(duì)如上述通常的被鍍敷物進(jìn)行電鍍，特別是優(yōu)選用 于對(duì)具有盲孔或通孔的被鍍敷物進(jìn)行電鍍，將盲孔或通孔用錫或錫合金填充。
[0054] 將本發(fā)明的鍍敷液用于盲孔填充時(shí)，將本發(fā)明的鍍敷液的成分（a)與（b)的摩爾 比設(shè)為10以下，優(yōu)選為2~9。另外，將本發(fā)明的鍍敷液使用于通孔填充時(shí)，本發(fā)明的鍍敷 液的成分（a)與（b)的摩爾比設(shè)為10以下，優(yōu)選為3. 5~10。
[0055] 使用本發(fā)明的鍍敷