一種引線框架的點(diǎn)鍍機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電鍍?cè)O(shè)備，尤其是一種引線框架的點(diǎn)鍍機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
[0003]現(xiàn)有引線框架與芯片內(nèi)部電路引出端連接部分都需要進(jìn)行鍍銀，以便于焊接。如附圖1所示的是一種引線框架的俯視圖，其需要在附圖中的la、2a和3a處進(jìn)行鍍銀，傳統(tǒng)的電鍍?cè)O(shè)備和工藝只能在la、2a和3a處的整個(gè)面進(jìn)行鍍銀，但是引線框架與芯片內(nèi)部電路引出端的連接部分只是la、2a和3a處的中間部分就可以了 ；在la、2a和3a處的整個(gè)面進(jìn)行鍍銀，不僅增加銀的用量，提高引線框架的制造成本，同時(shí)多出來(lái)的鍍銀部分不利于引線框架連接芯片后的整體密封性，還會(huì)降低整體產(chǎn)品的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種引線框架的點(diǎn)鍍機(jī)構(gòu)，其可根據(jù)引線框架所設(shè)定的局部位置進(jìn)行電鍍，既降低了引線框架的制造成本，又有利于提高引線框架與芯片連接后整體產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種引線框架的點(diǎn)鍍機(jī)構(gòu)，包括圓環(huán)體，圓環(huán)體外周面設(shè)有至少一個(gè)環(huán)形槽及與引線框架相配合的定位結(jié)構(gòu)，環(huán)形槽上嵌有密封膠環(huán)，密封膠環(huán)上設(shè)有與引線框架電鍍位置相適應(yīng)的電鍍通孔，圓環(huán)體上設(shè)有徑向通孔對(duì)應(yīng)密封膠環(huán)上的電鍍通孔；圓環(huán)體的上側(cè)設(shè)置有可升降的壓板機(jī)構(gòu)，圓環(huán)體的下部配合在至少兩個(gè)支撐輪上，該壓板機(jī)構(gòu)下降時(shí)擠壓引線框架使引線框架與部位密封膠環(huán)相貼合，拉動(dòng)引線框架時(shí)使圓環(huán)體與支撐輪轉(zhuǎn)動(dòng)；圓環(huán)體的中間設(shè)置有噴液器，噴液器朝向引線框架噴電鍍液；在靠近圓環(huán)體上部旁邊設(shè)置有電極。
[0006]進(jìn)一步改進(jìn)，所述密封膠環(huán)由多個(gè)密封膠條拼接組成，每個(gè)密封膠條的下面設(shè)有多根嵌合柱，圓環(huán)體上設(shè)有多個(gè)徑向嵌合通孔，每根嵌合柱穿過一個(gè)所述徑向嵌合通孔。以方便制造和裝配。
[0007]進(jìn)一步改進(jìn)，所述密封膠環(huán)上電鍍通孔的外側(cè)邊緣設(shè)有密封凸起。以進(jìn)一步提高密封性能。
[0008]優(yōu)選所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在圓環(huán)體外周面的多個(gè)定位柱，引線框架上設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)的定位孔與多個(gè)定位柱相配合。
[0009]進(jìn)一步改進(jìn)，所述圓環(huán)體外周面上設(shè)有兩個(gè)環(huán)形凸緣，圓環(huán)體通過兩個(gè)環(huán)形凸緣與四個(gè)支撐輪相配合，每?jī)蓚€(gè)支撐輪樞接在一根支撐軸上，每根支撐軸與圓環(huán)體的軸向相平行。
[0010]再進(jìn)一步，每個(gè)支撐輪的外周面設(shè)有環(huán)形配合槽與一個(gè)所述環(huán)形凸緣相配合。
[0011]優(yōu)選所述噴液器包括一本體，本體設(shè)有與所述圓環(huán)體內(nèi)表面相對(duì)應(yīng)的圓弧面，本體具有內(nèi)腔，所述圓弧面上分布多個(gè)出液孔，每個(gè)出液孔連通本體內(nèi)腔，本體連接一進(jìn)液管，進(jìn)液管與本體內(nèi)腔連通。這種噴液器噴出的電鍍液更加均勻。
[0012]優(yōu)選在靠近圓環(huán)體上部?jī)蓚?cè)旁邊均設(shè)置有電極。以提高電鍍性能。
[0013]優(yōu)選所述壓板機(jī)構(gòu)包括一升降支架，升降支架在圓環(huán)體上部的兩側(cè)裝有兩個(gè)從動(dòng)輪，升降支架在圓環(huán)體上面裝有一個(gè)張緊輪，兩個(gè)從動(dòng)輪和張緊輪之間裝有皮帶，升降支架下降時(shí)，部分皮帶壓在引線框架上。這種壓板機(jī)構(gòu)機(jī)構(gòu)皮帶可與引線框架一起運(yùn)動(dòng)，較好保護(hù)引線框架。
[0014]再進(jìn)一步改進(jìn)，所述升降支架的上部鉸接在一根支撐桿的中部，支撐桿的一端鉸接在一個(gè)固定座上，支撐桿的另一端連接配重塊。通過調(diào)整配重塊的重量就能夠調(diào)整皮帶對(duì)引線框架的壓緊力，適宜的壓緊力，能防止引線框架與皮帶出現(xiàn)相對(duì)運(yùn)動(dòng)，進(jìn)一步保護(hù)引線框架和皮帶。
[0015]本發(fā)明由于噴液器噴射出的電鍍液是穿過圓環(huán)體上的徑向通孔和密封膠環(huán)上的電鍍通孔噴在引線框架需電鍍的位置上，引線框架的其它位置接觸不到電鍍液，電鍍面積僅為密封膠環(huán)上電鍍通孔的橫截面積，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)鍍效果；這樣就可以根據(jù)引線框架需電鍍的位置設(shè)計(jì)密封膠環(huán)上電鍍通孔的形狀、位置和橫截面積，密封膠環(huán)上電鍍通孔的形狀、位置和橫截面積確定后，引線框架上的電鍍面積和形狀就能確定。因此本發(fā)明可根據(jù)引線框架所設(shè)定的局部位置進(jìn)行電鍍，避免電鍍金屬的不必要浪費(fèi)，既降低了引線框架的制造成本，又能防止多電鍍部分影響芯片的密封性能，有利于提高引線框架與芯片連接后整體產(chǎn)品的質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是一種引線框架的俯視圖；
[0017]圖2是本發(fā)明立體圖；
[0018]圖3是本發(fā)明主視圖；
[0019]圖4是圓環(huán)體立體圖；
[0020]圖5是圓環(huán)體主視圖；
[0021]圖6是圖5的A-A剖視圖；
[0022]圖7是密封膠環(huán)立體圖；
[0023]圖8是單個(gè)密封膠條立體圖；
[0024]圖9是噴液器立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0026]圖1至圖9所示，一種引線框架的點(diǎn)鍍機(jī)構(gòu)，包括一個(gè)圓環(huán)體1，圓環(huán)體1由塑膠制成，圓環(huán)體1外周面設(shè)有四個(gè)環(huán)形槽11及與引線框架100相配合的定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在圓環(huán)體1外周面的多個(gè)定位柱12，引線框架100上設(shè)有多個(gè)對(duì)應(yīng)的定位孔4a與多個(gè)定位柱12相配合。
[0027]每個(gè)環(huán)形槽11上嵌有一個(gè)密封膠環(huán)2，密封膠環(huán)2上設(shè)有與引線框架100電鍍位置相適應(yīng)的電鍍通孔21，圓環(huán)體1上設(shè)有徑向通孔13對(duì)應(yīng)密封膠環(huán)2上的電鍍通孔21 ;
[0028]為方便制造和裝配，所述密封膠環(huán)2由多個(gè)密封膠條20拼接組成，每個(gè)密封膠條20的下面設(shè)有多根嵌合柱22，圓環(huán)體1上設(shè)有多個(gè)徑向嵌合通孔14，每根嵌合柱22穿過一個(gè)所述徑向嵌合通孔14，每根嵌合柱22的中部還設(shè)有環(huán)狀凸起221，以防止密封膠條20脫離圓環(huán)體1。
[0029]為進(jìn)一步提高密封效果，所述密封膠環(huán)2上電鍍通孔21的外側(cè)邊緣設(shè)有密封凸起211 ;該密封膠條20選用硅膠制成。
[0030]圓環(huán)體1的上側(cè)設(shè)置有可升降的壓板機(jī)構(gòu)3，圓環(huán)體1的下部配合在四個(gè)支撐輪4上，圓環(huán)體1外周面上設(shè)有兩個(gè)環(huán)形凸緣15，圓環(huán)體1通過兩個(gè)環(huán)形凸緣15與四個(gè)支撐輪4相配合，每個(gè)支撐輪4的外周面設(shè)有環(huán)形配合槽4