本申請是三星電子株式會(huì)社于2013年4月2日申請的名稱為“用于制造基板的裝置和方法”、申請?zhí)枮?01310113235.7的發(fā)明專利申請的分案申請。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式涉及基板制造方法和裝置，更具體而言，涉及基板制造方法以及基板制造裝置，該基板制造裝置包括用于在印刷電路板(pcb)上執(zhí)行測試工藝的裝置。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，采用非易失存儲(chǔ)器裝置的大容量存儲(chǔ)設(shè)備已經(jīng)被越來越多的使用。固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(ssd)是可以采用易失性存儲(chǔ)器和非易失存儲(chǔ)器二者的大容量存儲(chǔ)設(shè)備的示例。

ssd可以通過在pcb上安裝各種類型的器件(例如，用作控制器的集成電路器件、用作緩沖存儲(chǔ)器的易失性存儲(chǔ)器裝置、用作大容量存儲(chǔ)設(shè)備的非易失存儲(chǔ)器裝置等)來制造。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例性實(shí)施方式包括一種基板制造裝置和方法。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理，一種基板制造裝置包括：測試裝置，包括用于在基板上執(zhí)行測試工藝的測試處理器模塊，其中測試處理器模塊包括：輸送單元，用于傳送基板；處理器單元，用于在基板上的多個(gè)單元基板上執(zhí)行測試工藝；以及傳送單元，用于在輸送單元和處理器單元之間傳送基板，其中所述輸送單元包括供給輸送裝置以及與供給輸送裝置間隔開的排出輸送裝置。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括與第一方向平行地延伸的供給輸送裝置，以及當(dāng)從上看時(shí)，排出輸送裝置在與第一方向垂直的第二方向上與供給輸送裝置間隔開，排出輸送裝置與第一方向平行地延伸。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，測試裝置還包括：裝載模塊，包括載出輸送裝置；以及卸載模塊，包括卸載輸送裝置，其中裝載模塊、測試處理器模塊和卸載模塊沿第一方向順序地布置；供給輸送裝置提供為從載出輸送裝置直接接收基板；以及排出輸送裝置提供為將基板直接帶到卸載輸送裝置。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括供給輸送裝置，與排出輸送裝置相比，該供給輸送裝置更靠近裝載模塊，以及與供給輸送裝置相比，排出輸送裝置更靠近卸載模塊。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括供給輸送裝置，該供給輸送裝置包括向下凹入的卷繞部分，其中傳送單元包括面對供給輸送裝置的卷繞部分的供給提起構(gòu)件，其中傳送機(jī)器人包括用于從供給提起構(gòu)件接收基板的裝載臂，以及其中供給提起構(gòu)件提供為通過供給輸送裝置的卷繞部分而從供給輸送裝置提起基板。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括傳送單元，該傳送單元包括固定板、被支撐在固定板上的裝載臂以及被支撐在固定板上的卸載臂，其中裝載臂和卸載臂在第二方向上彼此間隔開。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括傳送單元，其中該傳送單元包括傳送機(jī)器人，該傳送機(jī)器人包括拾取頭，其中拾取頭包括：板；以及接觸構(gòu)件，從板的底面向下伸出以接觸基板，其中接觸構(gòu)件包括：在板的前邊緣區(qū)域中的前接觸部分；以及在板的兩個(gè)側(cè)邊緣區(qū)域中的側(cè)接觸部分，以及其中向后和向下敞開的插入空間通過前接觸部分和側(cè)接觸部分形成在板的下部分。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括處理器單元，該處理器單元包括：外殼，具有內(nèi)部空間；測試腔室，設(shè)置在內(nèi)部空間內(nèi)并且可以在其中執(zhí)行測試工藝；以及測試儀器，與測試腔室的插槽結(jié)合，其中循環(huán)空間提供在外殼的內(nèi)部空間中以圍繞測試腔室，其中開口形成在測試腔室的側(cè)面以與循環(huán)空間連通，以及其中處理器單元還包括用于控制在循環(huán)空間中的氣體的溫度的溫度控制器。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括處理器單元，該處理器單元包括用于執(zhí)行測試工藝的測試腔室，其中測試腔室包括：主體，具有內(nèi)部空間；門，用于打開和關(guān)閉內(nèi)部空間；插槽墊，可電連接到基板；以及支撐體，用于在測試工藝期間支撐主體內(nèi)部的基板，以及其中支撐體被固定地耦接到門并且所述門從主體可滑動(dòng)。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括傳送單元，該傳送單元包括：傳送機(jī)器人，用于將基板傳送到測試腔室；以及開門裝置(dooropener)，用于打開和關(guān)閉內(nèi)部空間，其中開門裝置安裝在傳送機(jī)器人上。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括門，所述門裝備有門把手，其中通孔形成在門把手處，以及其中開門裝置包括：閂鎖，可插入門把手的通孔中；以及閂鎖驅(qū)動(dòng)器，用于在鎖定位置和釋放位置之間移動(dòng)閂鎖，其中在鎖定位置，閂鎖插入門把手中，在釋放位置，閂鎖與門把手分離。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括沿第一方向提供的多組處理器單元，其中多個(gè)處理器單元沿第二方向提供到處理器單元的相應(yīng)組，以及其中傳送單元設(shè)置在相應(yīng)組的處理器單元的前面。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括裝載模塊，該裝載模塊包括：電測試單元，用于測試基板；輸入單元，用于將基板輸送到電測試單元；以及輸出單元，用于從電測試單元接收基板。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括第一裝置、第二裝置，其中第一裝置、測試裝置和第二裝置順序地設(shè)置成一行，其中第一裝置包括：安裝模塊，用于將器件安裝在基板上；以及回流模塊，用于在所述器件安裝在其上的基板上執(zhí)行回流工藝，以及其中第二裝置包括用于分離多個(gè)單元基板的分離模塊。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種基板制造方法包括：沿供給輸送裝置移動(dòng)包括多個(gè)單元基板的基板，其中測試端子形成在所述多個(gè)單元基板處；提起在供給輸送裝置處的基板，使得基板設(shè)置在測試腔室內(nèi)部以將測試端子插入測試腔室的插槽中；在測試腔室內(nèi)部的基板上執(zhí)行測試工藝；以及將在測試腔室內(nèi)部被測試的基板放置在排出輸送裝置上。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種基板制造方法包括供給輸送裝置和排出輸送裝置被提供為使得它們與第一方向平行地延伸，以及其中當(dāng)從上看時(shí)，排出輸送裝置和供給輸送裝置在與第一方向垂直的第二方向上彼此間隔開。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種基板制造方法包括：基板被供給提起構(gòu)件從供給輸送裝置提起以被輸送到傳送機(jī)器人的裝載臂并且被裝載臂傳送到測試腔室中，以及其中基板被傳送機(jī)器人的卸載臂從測試腔室輸送到排出提起構(gòu)件，并且被排出提起構(gòu)件放置在排出輸送裝置上。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種基板制造方法包括通過傳送機(jī)器人的裝載臂將基板傳送到測試腔室中，其中裝載臂包括具有下部分的拾取頭，在該下部分處形成向后和向下敞開的插入空間；其中基板的邊緣區(qū)域與接觸構(gòu)件的圍繞插入空間的底面接觸，以限定插入空間，裝載臂支撐基板，同時(shí)安裝在基板上的器件保持在插入空間內(nèi)。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種基板制造方法包括提供了多個(gè)的基板，其中基板具有相同的水平側(cè)長度，以及其中基板中的一些具有不同的垂直側(cè)長度。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種基板制造方法包括提供陣列印刷電路板作為基板，多個(gè)單元基板形成在該印刷電路板上，其中測試端子形成在陣列印刷電路板的前邊緣區(qū)域中，以及其中每個(gè)單元基板通過形成在陣列印刷電路板上的線電連接到測試端子。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種制造電子元件的方法包括：將包括多個(gè)單元基板的基板輸送到測試臺(tái)；將基板裝載到測試腔室中；在測試腔室內(nèi)對基板上的單元基板執(zhí)行測試；以及在執(zhí)行測試之后，輸送基板離開測試腔室。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種制造電子元件的方法包括對單元基板標(biāo)記以表明其是否通過測試的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種制造電子元件的方法包括在將基板輸送到測試臺(tái)之前，在基板上組裝多個(gè)單元基板的步驟，每個(gè)單元基板包括電子元件。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種制造電子元件的方法包括在執(zhí)行測試之后，使單元基板彼此分離的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種制造電子元件的方法包括：組裝多個(gè)單元基板的步驟包括在每個(gè)單元基板上裝載控制器的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種制造電子元件的方法包括：組裝多個(gè)單元基板的步驟包括在每個(gè)單元基板上裝載非易失性存儲(chǔ)器的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種制造電子元件的方法包括：組裝多個(gè)單元基板的步驟包括在每個(gè)單元基板內(nèi)組裝固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(ssd)的步驟。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，傳送單元還包括制動(dòng)器構(gòu)件，該制動(dòng)器構(gòu)件包括擋板和用于提升擋板的驅(qū)動(dòng)器，用于停止基板在供給輸送裝置處的移動(dòng)。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，一種處理器單元包括：用于執(zhí)行測試工藝的測試腔室，其中測試腔室包括：主體，具有內(nèi)部空間；門，用于打開和關(guān)閉內(nèi)部空間；插槽墊，可電連接到基板；以及支撐體，用于在測試工藝期間支撐在內(nèi)部空間中的基板，以及其中支撐體被固定地耦接到門并且所述門從主體可滑動(dòng)。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，支撐體包括可插入形成在基板處的通孔中的定位銷。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置包括多個(gè)層疊的電測試單元，其中輸入單元包括：載入輸送裝置；輸入支架，用于保持載入輸送裝置；以及輸入提升構(gòu)件，用于將輸入支架提升到與多個(gè)電測試單元中的一個(gè)被選電測試單元的高度相應(yīng)的高度，以及其中輸出單元包括：載出輸送裝置；輸出支架，用于支持載出輸送裝置；以及輸出提升構(gòu)件，用于將輸出支架提升到與多個(gè)電測試單元中的一個(gè)被選電測試單元相應(yīng)的高度。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，在基板制造裝置，裝載模塊包括用于儲(chǔ)存不合格的基板的緩沖盒，以及其中輸入單元還包括安裝在輸入支架上以將基板傳送到緩沖盒的夾具構(gòu)件。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，在基板制造裝置，基板是陣列印刷電路板。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，在將基板傳送到測試腔室中之前，利用開門裝置打開測試腔室的門，其中該開門裝置安裝在傳送機(jī)器人上。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，在基板制造方法，單元基板是固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(ssd)。

附圖說明

由于附圖以及伴隨的詳細(xì)說明，本發(fā)明構(gòu)思將變得更明顯。在此描繪的實(shí)施方式以示例方式提供，而不是為了限制。附圖不必按比例繪制，而是重點(diǎn)在于示出本發(fā)明構(gòu)思的多個(gè)方面。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的基板的示例性實(shí)施方式；

圖2示出圖1示出的基板的其它示例性實(shí)施方式；

圖3示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的基板制造裝置的示意性結(jié)構(gòu)的俯視平面圖；

圖4是示出圖3中的裝載模塊的示例性實(shí)施方式的透視圖；

圖5是示出圖4中的電測試單元的示例性實(shí)施方式的透視圖；

圖6至圖8示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的，在圖4所示的電測試單元中的陣列印刷電路板上執(zhí)行電測試的步驟；

圖9示出圖4中的緩沖盒(buffermagazine)的示例性實(shí)施方式；

圖10是示出圖4中的輸入單元的示例性實(shí)施方式的透視圖；

圖11是示出圖4中的輸出單元的示例性實(shí)施方式的透視圖；

圖12示出了圖3中的裝載模塊的另一示例性實(shí)施方式；

圖13示出了圖3中的裝載模塊的另一示例性實(shí)施方式；

圖14是示出圖3中的測試處理器模塊的示例性實(shí)施方式的透視圖；

圖15是示出圖14中的輸送單元(conveyorunit)的示例性實(shí)施方式的俯視平面圖；

圖16示出了在圖14的處理器單元中外殼和測試腔室彼此分離的狀態(tài)的透視圖；

圖17是示出圖14中的處理器單元的內(nèi)部的透視圖；

圖18是圖14中的處理器單元的側(cè)視圖；

圖19是示出門封閉了圖14中的測試腔室內(nèi)部的狀態(tài)的透視圖；

圖20是示出門打開了圖14中的測試腔室內(nèi)部的狀態(tài)的透視圖；

圖21是圖18中的‘a(chǎn)’區(qū)域的放大圖；

圖22示出了圖14中的制動(dòng)器構(gòu)件、供應(yīng)提起構(gòu)件和排出提起構(gòu)件(dischargeliftmember)；

圖23是圖14中的傳送機(jī)器人的透視圖；

圖24是圖23中的傳送機(jī)器人的側(cè)視圖；

圖25是圖23中的傳送機(jī)器人的支架構(gòu)件的正視圖；

圖26是圖23中的傳送機(jī)器人的卸載臂的底視圖；

圖27和圖28示出了其中具有不同長度的豎直側(cè)的陣列印制電路板分別被拾取頭支撐的狀態(tài)；

圖29示出了圖23中的傳送機(jī)器人的開門裝置；

圖30至圖32示出了通過圖23中的開門裝置打開門的步驟；

圖33至圖36示出在圖14的測試處理器模塊中從供應(yīng)輸送裝置到傳送機(jī)器人交付陣列印刷電路板的步驟；

圖37示出圖14中的測試處理器模塊的另一示例性實(shí)施方式；

圖38示出圖14中的測試處理器模塊的另一示例性實(shí)施方式；

圖39示出圖14中的測試處理器模塊的另一示例性實(shí)施方式；

圖40示出圖14中的測試處理器模塊的另一示例性實(shí)施方式；

圖41示出圖3中的卸載模塊的示例性實(shí)施方式；

圖42示出圖3中的卸載模塊的另一示例性實(shí)施方式；

圖43示出基板制造裝置的另一示例性實(shí)施方式；

圖44示出圖43中的裝載模塊的示例性實(shí)施方式；

圖45示出圖43中的卸載模塊的示例性實(shí)施方式；

圖46示出基板制造裝置的另一示例性實(shí)施方式；

圖47示出圖46中的裝載模塊的示例性實(shí)施方式；

圖48示出圖46中的卸載模塊的示例性實(shí)施方式。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式，在附圖中顯示出示例性實(shí)施方式。然而，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式可以具體化為多種不同形式，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式，而是，提供這些實(shí)施方式使得本公開將全面和完整，并將示例性實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員。在圖中，為了清晰，可以夸大層和區(qū)域的厚度。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件，因而將不重復(fù)它們的描述。

將理解，當(dāng)一元件被稱為“連接”或“耦接”到另一元件時(shí)，它可以直接連接或耦接到所述另一元件或者可以存在居間元件。相反，當(dāng)一元件被稱為“直接連接”或“直接耦接”到另一元件時(shí)，沒有居間元件存在。相同的附圖標(biāo)記始終表示相同的元件。在此使用時(shí)，術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)列舉項(xiàng)目的任意和所有組合。用于描述元件或?qū)又g的關(guān)系的其它詞應(yīng)該以類似的方式解釋(例如，“在……之間”與“直接在……之間”，“相鄰”與“直接相鄰”，“在……上”與“直接在……上”)。除非另有陳述，詞語“或”以包括性意義被使用。

將理解，雖然術(shù)語“第一”、“第二”等可以用于此來描述不同的元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅用于區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一元件、部件、區(qū)域、層或部分。因而，以下討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分，而不脫離示例性實(shí)施方式的教導(dǎo)。

為了便于描述，可以在此使用空間關(guān)系術(shù)語，諸如“在……下面”、“以下方”、“下”、“上方”、“上”等來描述一個(gè)元件或特征與其它元件或特征如圖中所示的關(guān)系。將理解，空間相對術(shù)語旨在包含除了圖中所描繪的取向之外，裝置在使用或操作中的不同取向。例如，如果在圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則被描述為在其它元件或特征“底”、“下方”、“下”或“下面”的元件可以取向?yàn)樵谒銎渌蛱卣鳌绊敳俊被颉吧戏?。因而，示例性術(shù)語“底”或“下方”可以涵蓋上方和下方、頂和底兩種取向。裝置可以被另外地取向(旋轉(zhuǎn)90度或其它取向)并且在此使用的空間相對描述語可以被相應(yīng)地解釋。

在此使用的術(shù)語僅用于描述特定實(shí)施方式的目的，不旨在限制示例性實(shí)施方式。在此使用時(shí)，單數(shù)形式也旨在包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文清晰地另外表示。還將理解，如果在此使用術(shù)語“包括”、“包含”表示所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個(gè)或多個(gè)其它特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、部件和/或其組的存在或添加。

在此參考剖視圖描述了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式，其中剖視圖是示例性實(shí)施方式的理想化實(shí)例實(shí)施方式(和中間結(jié)構(gòu))的示意性圖示。因此，由于例如制造技術(shù)和/或公差引起的圖示形狀的偏離是可以預(yù)期的。因而，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式不應(yīng)被理解為限于在此示出的區(qū)域的具體形狀，而是將包括例如由制造引起的形狀的偏離。例如，被示為矩形的注入?yún)^(qū)可具有在其邊緣的圓化或彎曲的特征和/或注入濃度梯度，而不是從注入?yún)^(qū)到非注入?yún)^(qū)的二元變化。同樣地，通過注入形成的埋入?yún)^(qū)可導(dǎo)致埋入?yún)^(qū)與通過其發(fā)生注入的表面之間的區(qū)域中的一些注入。因而，在圖中示出的區(qū)域本質(zhì)上是示意性的，它們的形狀不意欲示出裝置的區(qū)域的實(shí)際形狀，并且不意欲限制示例性實(shí)施方式的范圍。

除非另外地定義，在此使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)具有與根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式所屬的領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。還將理解，術(shù)語(諸如在通常使用的字典中所定義的那些)應(yīng)被理解為具有與在相關(guān)領(lǐng)域的背景中的含義一致的含義，將不被理解為理想化或過度正式的意義，除非在此清楚地如此定義。

在圖1的示意圖中示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的基板的示例性實(shí)施方式?；?10可以是例如陣列印刷電路板(以下稱為“陣列pcb”)，并且可具有實(shí)質(zhì)上矩形形狀。陣列pcb110可以包括多個(gè)單元基板111。每個(gè)單元基板111也可以是矩形的。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，每個(gè)單元基板111可以是固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(ssd)。用作控制器的集成電路器件、用作緩沖存儲(chǔ)器的易失性存儲(chǔ)器裝置以及用作大容量存儲(chǔ)設(shè)備的非易失存儲(chǔ)器裝置以及各種類型的器件115可以安裝在每個(gè)單元基板111上。單元基板111設(shè)置在陣列pcb110的中心區(qū)域。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，可以提供四個(gè)單元基板111并且單元基板111可以提供為每排兩個(gè)的兩排。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，陣列pcb110具有邊緣區(qū)域112。例如，邊緣區(qū)域112可以包括前邊緣區(qū)域112a、兩個(gè)側(cè)邊緣區(qū)域112b以及后邊緣區(qū)域112c。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，前邊緣區(qū)域112a和后邊緣區(qū)域112c與陣列pcb110的水平側(cè)相應(yīng)，兩個(gè)側(cè)邊緣區(qū)域112b與陣列pcb110的豎直側(cè)相應(yīng)。測試端子113可以提供在陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a中，并且通孔116可以形成在測試端子113的兩側(cè)。線114可以形成在陣列pcb110上以電連接安裝在每個(gè)單元基板111上的器件115與測試端子113。

如通過圖2所示的根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的陣列pcb的各種示例性實(shí)施方式所示出的，提供在陣列pcb上的單元基板的數(shù)量和布置可以變化。例如，陣列pcb120可以包括三個(gè)單元基板121，單元基板121可以設(shè)置成一行。備選地，陣列pcb130可以包括八個(gè)單元基板131，單元基板131可以提供為每行四個(gè)的兩行。備選地，陣列pcb140可以包括六個(gè)單元基板141，單元基板141可以提供為每行兩個(gè)的三行。設(shè)置在陣列pcb110、120、130和140上的單元基板111、121、131和141可以是全部相同的類型。備選地，在陣列pcb150上設(shè)置的一些單元基板151可以是不同的類型。

在一示例性實(shí)施方式中，一些陣列pcb可具有相同的垂直和水平長度。一些陣列pcb可具有相等長度的水平側(cè)，而它們的豎直側(cè)具有不同的長度。例如，陣列pcb110、120、130、140和150可以設(shè)置為使得它們的水平側(cè)具有相同的長度(l1＝l2＝l3＝l4＝l5)。此外，陣列pcb110、120和140可以設(shè)置為使得它們的豎直側(cè)具有相同的長度，陣列pcb130和150可以設(shè)置為使得它們的豎直側(cè)具有相同的長度，陣列pcb110、120、130、140和150可以設(shè)置為使得它們的豎直側(cè)具有不同的長度(d1＝d2＝d4<d3＝d5)。

在以下闡述的根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，將描述其中基板制造裝置在陣列pcb110上執(zhí)行一工藝的示例性實(shí)施方式。基板制造裝置也可以在不同類型的陣列pcb(包括陣列pcb120、130、140和150)上執(zhí)行這樣的工藝。此外，在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基板制造裝置可以同時(shí)在不同類型的陣列pcb120、130、140和150上執(zhí)行一工藝。

圖3示出根據(jù)與本發(fā)明構(gòu)思的原理一致的示范性實(shí)施方式的基板制造裝置10的示意性結(jié)構(gòu)的俯視平面圖。

參考圖3，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性基板制造裝置10包括第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600。例如，第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600可以順序地布置成一行。第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600彼此成一直線地連接。根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理，基板110可以被依次提供到第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600。

在下文中，第一裝置200、測試裝置400和第二裝置600的排列方向?qū)⒈环Q為第一方向12。當(dāng)從上看時(shí)，與第一方向12垂直的方向?qū)⒈环Q為第二方向14，與第一方向12和第二方向14垂直的方向?qū)⒈环Q為第三方向16。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理，第一裝置200在陣列pcb110上執(zhí)行第一工藝，測試裝置400在陣列pcb110上執(zhí)行測試工藝，第二裝置600在陣列pcb110上執(zhí)行第二工藝。第一工藝、測試工藝和第二工藝可以是依次在陣列pcb110上執(zhí)行的工藝。第一工藝可以包括用于在每個(gè)單元基板111上組裝器件115的組裝工藝，例如，第二工藝可以包括在陣列pcb110上通過例如切割工藝分離單元基板從而使多個(gè)單元基板110分開。

根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理，第一裝置200可以包括安裝模塊220、回流模塊(reflowmodule)240和卸載模塊260。安裝模塊220、回流模塊240和卸載模塊260可以沿第一方向12順序地設(shè)置。卸載模塊260可以與測試裝置400相鄰地設(shè)置。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，安裝模塊220在陣列pcb110的每個(gè)單元基板111上安裝器件115。回流模塊240可以將各個(gè)器件115的焊球例如通過加熱接合到pcb110的墊。卸載模塊260將組裝后的陣列pcb110交付到測試裝置400。例如，安裝模塊220、回流模塊240和卸載模塊260每個(gè)均可以包括輸送構(gòu)件280。輸送構(gòu)件280將陣列pcb110順序地輸送到安裝模塊220、回流模塊240和卸載模塊260，然后將組裝后且完成回流的陣列pcb110傳送到測試裝置400。

第二裝置600可以包括裝載模塊610、切割模塊620、標(biāo)簽?zāi)K630和裝箱模塊(casingmodule)640。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，裝載模塊610、切割模塊620、標(biāo)簽?zāi)K630和裝箱模塊640沿第一方向12順序地設(shè)置。裝載模塊610可以例如與測試裝置400相鄰地設(shè)置，可以從測試裝置400接收陣列pcb110。切割模塊620執(zhí)行切割工藝以從陣列pcb110分離各個(gè)單元基板110。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，標(biāo)簽?zāi)K630執(zhí)行標(biāo)簽工藝以對各個(gè)單元基板110貼標(biāo)簽，裝箱模塊640執(zhí)行裝箱工藝以將各個(gè)單元基板110裝箱。裝載模塊610、切割模塊620、標(biāo)簽?zāi)K630和裝箱模塊640每個(gè)均可以包括輸送構(gòu)件650。輸送構(gòu)件650從測試裝置400接收陣列pcb110并且將陣列pcb110或單元基板110順序地傳送到裝載模塊610、切割模塊620、標(biāo)簽?zāi)K630和裝箱模塊640。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，測試裝置400包括裝載模塊1200、測試處理器模塊1300和卸載模塊1800。裝載模塊1200、測試處理器模塊1300和卸載模塊1800可以沿第一方向12順序地提供成一行。裝載模塊1200與第一裝置200相鄰地設(shè)置，卸載模塊1800與第二裝置600相鄰地設(shè)置。

在圖4的透視圖中示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的裝載模塊1200的示例性實(shí)施方式。裝載模塊1200包括輸入輸送裝置(inputconveyor)1210、輸入單元1220、電測試單元1230(其可以執(zhí)行各種電測試，例如包括電子和有關(guān)電的測試)、輸出單元1240和緩沖盒單元(buffermagazineunit)1250。輸入輸送裝置1210、輸入單元1220、電測試單元1230和輸出單元1240可以沿第一方向12順序地設(shè)置。

輸入輸送裝置1210與第一裝置200的輸送構(gòu)件280對準(zhǔn)。輸入輸送裝置1210可以設(shè)置為從輸送構(gòu)件280直接接收陣列pcb110。輸入輸送裝置1210可以包括一對帶1212、一對輥1214和驅(qū)動(dòng)器1216。該對帶1212可以設(shè)置為在第二方向14上彼此間隔開。該對輥1214在第一方向12上彼此間隔開。每個(gè)帶1212設(shè)置為覆蓋該對輥1214。驅(qū)動(dòng)器1216向其中一個(gè)輥1214提供旋轉(zhuǎn)力。驅(qū)動(dòng)器1216可以包括電機(jī)。

陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a可以比陣列pcb110的后邊緣區(qū)域112c早地從第一裝置輸入到測試裝置。此外，陣列pcb110的側(cè)邊緣區(qū)域112b可以接觸帶1212。

例如，電測試單元1230可以測試陣列pcb110是否被適當(dāng)?shù)亟M裝。多個(gè)電測試單元1230可以在第三方向16上層疊，并且每個(gè)電測試單元1230可具有相同的結(jié)構(gòu)。

在圖5的透視圖中示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的電測試單元1230的示例性實(shí)施方式。電測試單元1230包括外殼1231、測試輸送裝置1232、制動(dòng)器構(gòu)件1234和測試儀器1237。

在該示例性實(shí)施方式中，外殼1231具有實(shí)質(zhì)上長方體形狀?？?231a(見圖6，例如)形成在外殼1231的正面和背面。在操作中，陣列pcb110通過孔1231a進(jìn)入和離開。測試輸送裝置1232、制動(dòng)器構(gòu)件1234和測試儀器1237設(shè)置在外殼1231的內(nèi)部。

測試輸送裝置1232可以包括與輸入輸送裝置1210類似的結(jié)構(gòu)。測試輸送裝置1232可以提供為沿第一方向傳送陣列pcb110。

制動(dòng)器構(gòu)件1234停止通過測試輸送裝置1232傳送的陣列pcb。制動(dòng)器構(gòu)件1234包括擋板1235和驅(qū)動(dòng)器1236。擋板1235具有大體上薄板形狀。凹槽1235a可以形成在擋板1235的面對測試輸送裝置1232的表面上，結(jié)果，擋板1235可具有大體上l形狀。例如，凹槽1235a可以由側(cè)面1235b和底面1235c限定。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，在陣列pcb110被制動(dòng)器構(gòu)件1234停止時(shí)，陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a位于凹槽1235a處，限定凹槽1235a的側(cè)面1235b接觸陣列pcb110的前面，限定凹槽1235a的底面1235c支撐陣列pcb110的底面。在示例性實(shí)施方式中，底面1235c可以支撐陣列pcb110中的前邊緣區(qū)域112a。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，驅(qū)動(dòng)器1236可以包括汽缸(cylinder)。驅(qū)動(dòng)器1236可以允許擋板1235在等待位置和阻擋位置之間行進(jìn)。例如，等待位置可以是通過測試輸送裝置1232傳送的陣列pcb110與擋板1235彼此不妨礙的位置。阻擋位置可以是擋板1235與通過測試輸送裝置1232傳送的陣列pcb110接觸的位置。在示例性實(shí)施方式中，阻擋位置可以比等待位置高。在這樣的實(shí)施方式中，驅(qū)動(dòng)器1236可以允許擋板1235沿第三方向16移動(dòng)。

在上述示例性實(shí)施方式中，制動(dòng)器構(gòu)件1234設(shè)置在測試輸送裝置1232下面。然而，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理，例如，制動(dòng)器構(gòu)件1234也可以設(shè)置在測試輸送裝置1232的帶1232a之間。在上述示例性實(shí)施方式中，限定凹槽1234a的底面1235c支撐陣列pcb110的底面。然而，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理，擋板1235也可以是平板。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，測試儀器1237包括接觸器1238和驅(qū)動(dòng)器1239。例如，測試儀器1237可以通過測試器件115和陣列pcb110之間的電連接而測試組裝。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，接觸器1238設(shè)置在制動(dòng)器構(gòu)件1234上方，并且包括與陣列pcb110的測試端子113接觸的測試針(testpin)(例如，圖6中的1238a)。例如，測試針1238a可以設(shè)置在豎直地面對擋板1235的凹槽1235a的位置。

驅(qū)動(dòng)器1239允許接觸器1238在測試位置和等待位置之間移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)器1239可以包括汽缸。測試位置可以是觸針1238a與被制動(dòng)器構(gòu)件1234停止并由此被定位的陣列pcb的測試端子113接觸的位置。等待位置可以是接觸器1237不妨礙陣列pcb110移動(dòng)的位置。在示例性實(shí)施方式中，等待位置可以比接觸位置高。在該情形下，驅(qū)動(dòng)器1239可以允許接觸器1238沿第三方向16移動(dòng)。

圖6至圖8示出了在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的電測試單元1230中對陣列pcb110執(zhí)行電測試的示例性步驟。如圖6所示，制動(dòng)器構(gòu)件1234從等待位置移動(dòng)阻擋位置。接著，如圖7所示，制動(dòng)器構(gòu)件1234停止沿測試輸送裝置1232被傳送的陣列pcb110。制動(dòng)器構(gòu)件1234支撐陣列pcb110的其中設(shè)置測試端子113的區(qū)域。然后，如圖8所示，接觸器1238下降到測試位置并且測試針1238a與陣列pcb110的測試端子113接觸。電信號通過測試針1238a被施加到陣列pcb110以執(zhí)行電測試。在完成電測試之后，通過測試的陣列pcb可以移到輸出單元1240，而不合格的陣列pcb110可以移到輸入單元1220。

緩沖盒單元1250儲(chǔ)存電測試單元1230中不合格的陣列pcb110。緩沖盒單元1250可以設(shè)置在輸入輸送裝置1210上方。

圖9示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的緩沖盒(buffermagazine)的示例性實(shí)施方式。緩沖盒單元1250包括基座1251、支撐塊1252、緩沖盒以及驅(qū)動(dòng)器1254。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，基座1251具有大體上矩形板形狀并且與第二方向14平行地延伸。導(dǎo)軌1251a形成在基座1251的上表面上。導(dǎo)軌1251a引導(dǎo)緩沖盒1253的移動(dòng)。導(dǎo)軌1251a與第二方向14平行地延伸。支撐塊1252安裝在導(dǎo)軌1251a上。驅(qū)動(dòng)器1254允許支撐塊1252在第二方向14上沿導(dǎo)軌1251a移動(dòng)。緩沖盒1253被裝載在支撐塊1252上。例如，緩沖盒1253可以通過工人或機(jī)器人(未示出)被裝載在支撐塊1252上。在示例性實(shí)施方式中，緩沖盒1253設(shè)置為可從支撐塊1252拆除。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，緩沖盒1253具有大體上長方體形狀并且包括在其中裝載陣列pcb110的空間1253a。在緩沖盒1253的空間1253a中面對電測試單元1230的表面是敞開的。狹槽1253b形成在緩沖盒1253的兩個(gè)內(nèi)側(cè)面上。操作中，陣列pcb110的側(cè)邊緣區(qū)域112b被插入狹槽1253b中。狹槽1253b在第三方向16上提供多個(gè)。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，緩沖盒1253可以提供多個(gè)。已經(jīng)完成裝載的緩沖盒1253可以被例如工人或機(jī)器人從基座1251拿走。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的另一示例性實(shí)施方式中，可以不在緩沖盒單元處提供基座和驅(qū)動(dòng)器。在這樣的實(shí)施方式中，緩沖盒單元可以包括支撐塊和緩沖盒，緩沖盒可以被裝載在支撐塊上。

操作中，輸入單元1220可以將陣列pcb110從輸入輸送裝置1210直接傳送到層疊的電測試單元1230中的一個(gè)被選電測試單元1230的測試輸送裝置1232，并且可以將不合格的陣列pcb傳送到緩沖盒1253。輸入單元1220設(shè)置在輸入輸送裝置1210和電測試單元1230之間。

圖10是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的輸入單元的示例性實(shí)施方式的透視圖。輸入單元1220包括輸入支架1221、輸入提升構(gòu)件1224、載入輸送裝置(carry-inconveyor)1225以及夾具構(gòu)件1226。

輸入支架1221包括底板1222和側(cè)板1223，并且支持載入輸送裝置1225和夾具構(gòu)件1226。側(cè)板1223和底板1222每個(gè)均可以提供為矩形板的形狀。側(cè)板1223實(shí)質(zhì)上與由第一方向12和第三方向16限定的面平行地設(shè)置。底板1222與由第一方向12和第二方向14限定的面平行地設(shè)置。例如，底板1222可以設(shè)置為從側(cè)板1223的下端朝向第二方向14伸出。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，載入輸送裝置1225安裝在底板1222上。當(dāng)從上看時(shí)，載入輸送裝置1225與輸入輸送裝置1210和測試輸送裝置1232布置成一行。在操作中，載入輸送裝置1225從輸入輸送裝置1210直接接收陣列pcb110并且將陣列pcb1210直接傳送到電測試單元1230中的一個(gè)被選電測試單元1230的測試輸送裝置1232。例如，載入輸送裝置1225可以包括與輸入輸送裝置1210類似的結(jié)構(gòu)。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，夾具構(gòu)件1226設(shè)置在側(cè)板1223上，其中夾具構(gòu)件1226將不合格的陣列pcb110傳送到緩沖盒。夾具構(gòu)件1226包括水平可移動(dòng)的塊1227、豎直可移動(dòng)的塊1228、夾具1229、水平驅(qū)動(dòng)器1226a和垂直驅(qū)動(dòng)器1226b。側(cè)板1223裝備有軌道1223a。軌道1223a沿第一方向12延伸。垂直可移動(dòng)的塊1227安裝在軌道1223a上，水平可移動(dòng)的塊1227在第一方向12上沿軌道1223a移動(dòng)。水平可移動(dòng)的塊1227裝備有導(dǎo)軌1227a。導(dǎo)軌1227a沿第三方向16延伸。豎直可移動(dòng)的塊1228安裝在導(dǎo)軌1227a上。操作中，垂直驅(qū)動(dòng)器1226b在第三方向16上沿導(dǎo)軌1227a移動(dòng)豎直可移動(dòng)的塊1228。夾具1229設(shè)置在載入輸送裝置1225上方。夾具1229設(shè)置為夾持被裝載在載入輸送裝置1225上的陣列pcb110。

輸入提升構(gòu)件1224包括基座1224a和驅(qū)動(dòng)器1224b?；?224a在第三方向16上延伸。例如，基座1224a可具有與電測試單元1230的長度相應(yīng)的長度。導(dǎo)軌1224c設(shè)置在基座1224a的一個(gè)側(cè)面上。輸入支架1221被允許通過驅(qū)動(dòng)器1224b在第三方向16上沿導(dǎo)軌1224c移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)器1224c可以包括電機(jī)。

輸出單元1240將陣列pcb110從測試輸送裝置1232傳送到測試處理器模塊1300。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，輸出單元1240設(shè)置在測試儀器1237和測試處理器模塊1300之間。

圖11是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的輸出單元的示例性實(shí)施方式的透視圖。輸出單元1240包括輸出支架1242、載出輸送裝置1244和輸出提升構(gòu)件1246。

例如，載出輸送裝置1244和輸出提升構(gòu)件1246可以包括分別與載入輸送裝置1225和輸入提升構(gòu)件1224實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。輸出支架1242支撐載出輸送裝置1244。輸出支架1242具有大體上矩形板的形狀。例如，輸出支架1242可以與由第一方向12和第二方向14限定的面平行地設(shè)置。

載出輸送裝置1244設(shè)置在輸出支架1242上。當(dāng)從上看時(shí)，載出輸送裝置1244和測試輸送裝置1232布置成一行。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，載出輸送裝置1244可以從測試輸送裝置1232直接接收陣列pcb110并且將陣列pcb110直接傳送到測試處理器模塊1300。例如，載出輸送裝置1244可以包括與輸入輸送裝置1210的結(jié)構(gòu)類似的結(jié)構(gòu)。

裝載模塊1200可以包括讀取器(reader)1260，該讀取器1260可以設(shè)置在輸入單元1220前面。例如，讀取器1260可以讀取與被傳送到裝載模塊1200的陣列pcb110相關(guān)的測試數(shù)據(jù)，并且將所讀取的測試數(shù)據(jù)傳輸?shù)娇刂破?00。

圖12示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的裝載模塊的另一示例性實(shí)施方式。裝載模塊2200包括輸入輸送裝置2210、輸入單元2220、電測試單元2230、輸出單元2240和緩沖盒單元2250。輸入輸送裝置2210、輸入單元2220、電測試單元2230和緩沖盒單元2250可具有分別與圖4中的輸入輸送裝置1210、輸入單元1220、電測試單元1230和緩沖盒單元1250的結(jié)構(gòu)大體上類似的結(jié)構(gòu)。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的該示例性實(shí)施方式中，裝載模塊2200僅包括一個(gè)電測試單元2230。輸出單元2240包括載出輸送裝置2244，類似于圖11中的載出輸送裝置1244。輸出單元2240可以被提供為沒有圖11中的輸出支架1242和輸出提升構(gòu)件1246。

圖13示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的裝載模塊的另一示例性實(shí)施方式。裝載模塊3200包括輸入輸送裝置3210、輸入單元3220、電測試單元3230、輸出單元3240和緩沖盒單元3250。輸入輸送裝置3210、電測試單元3230和緩沖盒單元3250可具有分別與圖4中的輸入輸送裝置1210、電測試單元1230和緩沖盒單元1250的結(jié)構(gòu)大體上類似的結(jié)構(gòu)。緩沖盒單元3250可以設(shè)置在輸出單元3240的后面。在這樣的實(shí)施方式中，輸入單元3220可具有與圖4中的輸出單元1240的結(jié)構(gòu)大體上類似的結(jié)構(gòu)，輸出單元3240可具有與圖4中的輸入單元1220的結(jié)構(gòu)大體上類似的結(jié)構(gòu)。

圖14是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的測試處理器模塊示例性實(shí)施方式的透視圖。圖15是示出圖14的根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的輸送單元的示例性實(shí)施方式的俯視平面圖。

參考圖14和圖15的示例性實(shí)施方式，測試處理器模塊1300包括輸送單元1400、傳輸裝置1500和處理器單元1600。輸送單元1400包括供給輸送裝置(feedconveyor)1420和排出輸送裝置1430。

供給輸送裝置1420從載出輸送裝置1244直接接收陣列pcb110。供給輸送裝置1420傳送處理器單元1600中仍未被測試的陣列pcb110。排出輸送裝置1430傳送處理器單元1600中已被測試的陣列pcb110。排出輸送裝置1430將陣列pcb110直接傳送到卸載模塊1800的卸載輸送裝置1822。供給輸送裝置1420沿第一方向12延伸。當(dāng)從上看時(shí)，供給輸送裝置1420延伸到與載出輸送裝置1244相鄰的位置。排出輸送裝置1430在第二方向14上與供給輸送裝置1420間隔開。排出輸送裝置1430沿第一方向12延伸。排出輸送裝置1430延伸到與卸載模塊1800的輸出輸送裝置1840相鄰的位置。供給輸送裝置1420設(shè)置為與排出輸送裝置1430相比更靠近裝載模塊1200，排出輸送裝置1430設(shè)置為與供給輸送裝置1420相比更靠近卸載模塊1800。

供給輸送裝置1420可以包括與輸入輸送裝置1210的結(jié)構(gòu)大體上類似的結(jié)構(gòu)。在示例性實(shí)施方式中，供給輸送裝置1420包括卷繞部分1422，該卷繞部分1422允許陣列pcb110通過隨后將描述的供給提升構(gòu)件1520從供給輸送裝置1420被提起。卷繞部分1422設(shè)置在面對供給提起構(gòu)件1520的區(qū)域中，并且形成為比供給輸送裝置1420的其它區(qū)域更向下凹入。卷繞部分1422包括彼此鄰近設(shè)置的一對凹槽1422a。例如，該對凹槽1422a可以通過改變供給輸送裝置1420的移動(dòng)路徑而形成。供給輸送裝置1420的移動(dòng)路徑的改變通過在驅(qū)動(dòng)輥1424下面提供空轉(zhuǎn)輥1426而實(shí)現(xiàn)。排出輸送裝置1430可以包括與供給輸送裝置1420實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。

處理器單元1600測試陣列pcb110的操作狀態(tài)。例如，處理器單元1600可以施加信號到陣列pcb110的各個(gè)單元板110，并且測試單元板110的操作狀態(tài)是好還是壞，如通過從單元板110輸出的信號所指示的。

圖16至圖18是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的處理器單元的示例性實(shí)施方式。圖16是示出外殼和測試腔室在處理器單元中彼此分離的狀態(tài)下的處理器單元的透視圖。圖17是示出處理器單元的示例性實(shí)施方式的內(nèi)部的透視圖。圖18是處理器單元的側(cè)視圖。在圖16和圖18中示出了一個(gè)處理器單元，在圖17中示出了在第二方向上布置的兩個(gè)處理器單元。

參考圖16至圖18，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的處理器單元1600的示例性實(shí)施方式包括外殼1610、測試腔室1620、測試儀器1670和溫度控制室1680。

外殼1610具有實(shí)質(zhì)上長方體管形狀。外殼1610具有測試腔室1620可以設(shè)置在其中的內(nèi)部空間1611。例如，測試腔室1620可以設(shè)置在內(nèi)部空間1611的中心。內(nèi)部空間1611具有開口1612形成在之內(nèi)的前面。測試腔室1620可以穿過開口1612被插入內(nèi)部空間1611中。當(dāng)測試腔室1620被插入外殼1610中時(shí)，開口1612被測試腔室1620擋住。當(dāng)測試腔室1620與外殼1610組合時(shí)，循環(huán)空間1613形成在測試腔室1620和外殼1610之間以圍繞測試腔室1620。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，溫度控制室1680設(shè)置在外殼1610下面。溫度控制室1680控制供應(yīng)到外殼1610的內(nèi)部空間1611的氣體的溫度，由此保持測試腔室1620的內(nèi)部在適于測試的溫度。溫度控制室1680，其具有大體上長方體形狀，具有與外部密封開的內(nèi)部空間1681。在示例性實(shí)施方式中，溫度控制室1680的一側(cè)的下端提供有路徑1682，供給輸送裝置1420或排出輸送裝置1430可以沿路徑1682通過。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的另一示例性實(shí)施方式中，溫度控制室1680可以設(shè)置在供給輸送裝置1420和排出輸送裝置1430上方以與其間隔開。

管1683可以包括在溫度控制室1680內(nèi)部。管1683的一端與設(shè)置在外殼1610下表面的出口1616接合，其另一端與設(shè)置在外殼1610下表面的入口1615接合。出口1616和入口1615彼此相反地設(shè)置在外殼1610的內(nèi)部空間1611中的測試腔室1620下面。出口1616和入口1615設(shè)置為每個(gè)均連接到循環(huán)空間1613。鼓風(fēng)機(jī)1684通過出口1616將外殼1610的內(nèi)部空間1611中的氣體吸到管1683中，并且通過入口1615將所述氣體排到外殼1610的內(nèi)部空間1611。例如，鼓風(fēng)機(jī)1684可以通過諸如電機(jī)的驅(qū)動(dòng)器1688操作。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，溫度控制構(gòu)件1685安裝在管1683上，該溫度控制構(gòu)件1685可以包括加熱器1686。在操作中，加熱器1686可以將流過管1683的氣體加熱到適于測試工藝的溫度。溫度控制構(gòu)件1685還可以包括冷卻器1687，該冷卻器1687安裝在管1683上從而將流過管1683的氣體冷卻至適于測試工藝的溫度。

測試腔室1620提供為多個(gè)。在示例性實(shí)施方式中，測試腔室1620可以在由第二方向14和第三方向16限定的面上提供為m×n布置(m和n每個(gè)均是正整數(shù))。例如，48個(gè)測試腔室1620可以以3×16布置提供并設(shè)置在由第二方向14和第三方向16限定的面上。例如，所有的腔室1620可以包括相同的結(jié)構(gòu)。

在圖19和圖20中更詳細(xì)地示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的測試腔室的示例性實(shí)施方式，諸如圖16的測試腔室1620。圖19是示出門封閉了圖14中的測試腔室內(nèi)部的狀態(tài)的透視圖，圖20是示出門打開了圖14中的測試腔室內(nèi)部的狀態(tài)的透視圖。

參考圖19和圖20，測試腔室1620具有大體上長方體開口的、或管狀的形狀。測試腔室1620包括主體1630、支撐體1640、門1650和插槽1660。主體1630包括具有敞開的前面的測試空間1631。限定主體1630的測試空間1631的底表面1633包括導(dǎo)軌1634。導(dǎo)軌1634可以提供為使得其長度方向與第一方向12平行。兩個(gè)導(dǎo)軌1634可以提供為在第二方向14上彼此間隔開。導(dǎo)軌1634引導(dǎo)支撐體1640的移動(dòng)。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，排氣口1636形成在主體1630的兩個(gè)側(cè)壁中。例如，排氣口1636可以具有與主體1630的測試空間1631的尺寸大體上相應(yīng)的尺寸。排氣口1636允許在外殼1610的循環(huán)空間1613中的溫度受控的氣體流到主體1630中的測試空間1631。例如，排氣口1636可以包括布置成網(wǎng)格形式的網(wǎng)蓋(meshcover)1637。

門1650打開和封閉主體1630的敞開前表面。例如，門1650可以是推拉門。門1650的外表面1652裝備有門把手1654。門把手1654可以在開門裝置1580打開或關(guān)閉門1650時(shí)使用。通孔1654a在與第二方向14平行的方向上形成在門把手1654處。

支撐體1640在測試工藝期間支撐測試空間1631內(nèi)的陣列pcb110。例如，支撐體1640可以固定地耦接到門1650以與門1650一起移動(dòng)。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，支撐體1640與門1650的下端耦接。支撐體1640可以與主體1630的導(dǎo)軌1634耦接以沿導(dǎo)軌1634移動(dòng)。

支撐體1640的后表面1644裝備有支撐體定位銷1646。支撐體定位銷1646在測試工藝期間引導(dǎo)支撐體1640使其與插槽1660對準(zhǔn)。支撐體定位銷1646可以沿第一方向12伸出。支撐體定位稍1646的數(shù)目可以與插槽1660的定位槽1664的數(shù)目匹配。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，板定位銷1647設(shè)置在支撐體1640的上表面1641的前部區(qū)域中。例如，板定位銷1647可以從支撐體1640向上伸出。板定位銷1647可以插入形成在陣列pcb110處的通孔116中，并且例如，存在與形成在陣列pcb110處的通孔116一樣多的板定位稍1647。

凹槽1648形成在支撐體1640的上表面的側(cè)區(qū)域中。在側(cè)區(qū)域中，凹槽1648延伸到與側(cè)區(qū)域相鄰的側(cè)面1645。凹槽1648用作一路徑，當(dāng)傳送機(jī)器人1540將陣列pcb110裝載在支撐體1640上或從支撐體1640卸載陣列pcb110時(shí)，傳送機(jī)器人1540的夾具1569沿著該路徑移動(dòng)。隨后將詳細(xì)說明夾具1569。例如，在與夾具1569相應(yīng)的位置存在與夾具1569相同數(shù)目的凹槽1648。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的另一示例性實(shí)施方式中，可以提供沒有凹槽1648的支撐體1640，在板定位銷1647被插入陣列pcb110中的同時(shí)，傳送機(jī)器人1540可以將陣列pcb110裝載在支撐體1640上。

插槽1660安裝在主體1630的測試空間1631中。圖21是圖18中的‘a(chǎn)’區(qū)域的放大圖。插槽1660包括可以由導(dǎo)電材料制成的墊1666。在測試工藝期間，陣列pcb110的測試端子113與墊1666接觸。

在示例性實(shí)施方式中，測試凹槽1662和定位槽1664形成在插槽1660處。測試凹槽1662在第二方向14上延伸。測試凹槽1662可具有與陣列pcb110的水平側(cè)的長度相應(yīng)的長度。可以存在沿測試凹槽1662的方向延伸的多個(gè)墊1666。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，墊1666可以設(shè)置在限定測試凹槽1662的表面當(dāng)中的上表面上。定位槽1664設(shè)置在測試凹槽1662下面。在測試工藝期間，支撐體定位銷可以被插入定位槽1664中。在示例性實(shí)施方式中，兩個(gè)定位槽1664可以設(shè)置為在第二方向14上彼此間隔開。

測試儀器(例如，圖18中的測試儀器1670)可以連接到插槽1660。測試儀器1670可以通過插槽1660的墊1666施加測試信號到陣列pcb110，并且通過墊1666接收從陣列pcb110輸出的信號。測試儀器1670響應(yīng)輸出信號來確定陣列pcb110是好還是壞(也就是，通過還是沒有通過測試)。例如，測試儀器1670可以電連接到控制器800，并將測試儀器1670的測試結(jié)果傳輸?shù)娇刂破?00。測試儀器1670可以從控制器800下載例如與陣列pcb110(其是測試對象)相應(yīng)的固件(firmware)或測試程序。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，測試儀器1670也可以使用下載的固件驅(qū)動(dòng)提供到單元基板111的器件115當(dāng)中的控制器。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，傳送單元1500包括制動(dòng)器構(gòu)件1510、供給提起構(gòu)件1520、排出提起構(gòu)件1530和傳送機(jī)器人1540。圖22示出了制動(dòng)器構(gòu)件、供給提起構(gòu)件和排出提起構(gòu)件。操作中，制動(dòng)器構(gòu)件1510停止在供給輸送裝置1420中傳送的陣列pcb110。例如，制動(dòng)器構(gòu)件1510可以設(shè)置在供給輸送裝置1420上方。制動(dòng)器構(gòu)件1510可以設(shè)置在供給輸送裝置1420的卷繞部分1422與處理器單元1600之間。陣列pcb110可以在被制動(dòng)器構(gòu)件1510停止時(shí)設(shè)置在卷繞部分1422之上。

制動(dòng)器構(gòu)件1510包括擋板1512和驅(qū)動(dòng)器1514。擋板1512具有大體上桿狀的形狀。擋板1512可以與第二方向14平行地延伸。驅(qū)動(dòng)器1514在等待位置和阻擋位置之間移動(dòng)擋板1512。等待位置是在擋板1512不妨礙通過供給輸送裝置1420傳送的陣列pcb110的位置，阻擋位置是擋板1512與通過供給輸送裝置1420傳送的陣列pcb110接觸的位置。在示例性實(shí)施方式中，等待位置可以比阻擋位置高，并且阻擋位置可以是從供給輸送裝置1420向上隔開的位置。驅(qū)動(dòng)器1514可以包括汽缸。驅(qū)動(dòng)器1514可以在第三方向16上移動(dòng)擋板1512。

供給提起構(gòu)件1520和排出提起構(gòu)件1530在第二方向14上彼此間隔開。供給輸送裝置1420和排出輸送裝置1430提供為在供給提起構(gòu)件1520和排出提起構(gòu)件1530之間通過。供給提起構(gòu)件1520與供給輸送裝置1420相鄰地設(shè)置。供給提起構(gòu)件1520從供給輸送裝置1420提起陣列pcb110并且將所提起的陣列pcb110輸送到傳送機(jī)器人1540。排出提起構(gòu)件1530從傳送機(jī)器人1540接收陣列pcb110并且將所接收的陣列pcb110放置在排出輸送裝置1430上。

供給提起構(gòu)件1520可具有與排出提起構(gòu)件1530大體上相同的結(jié)構(gòu)。供給提起構(gòu)件1520包括基座1521、支撐體1522，水平驅(qū)動(dòng)器1525、提升軸1526和垂直驅(qū)動(dòng)器1527。基座1521具有大體上長方體形狀。導(dǎo)槽1521a形成在基座1521的兩個(gè)側(cè)面上。導(dǎo)槽1521a與第二方向14平行地延伸。支撐體1522可以與導(dǎo)槽1521a接合。

支撐體1522可以沿導(dǎo)槽1521a移動(dòng)。支撐體1522包括手狀物(hand)1523和聯(lián)接桿1524。操作中，手狀物1523支撐陣列pcb110。聯(lián)接桿1524從手狀物1523延伸以與導(dǎo)槽1521a接合。手狀物1523包括兩個(gè)支撐桿1523a。支撐桿1523a彼此平行并且在第一方向12上彼此間隔開。手狀物1523可以大體上是叉的形式。

如上所述，在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，供給提起構(gòu)件1520設(shè)置在與卷繞部分1422相對的位置，卷繞部分1422具有兩個(gè)凹槽部分1422a。當(dāng)手狀物1523在第二方向14上移動(dòng)時(shí)，單個(gè)支撐桿1523a被插入相應(yīng)的凹槽部分1422a。水平驅(qū)動(dòng)器1525，其可以包括電機(jī)，提供用于在第二方向14上移動(dòng)手狀物1523的驅(qū)動(dòng)力。提升軸1526耦接到基座1521的底表面。提升軸1526可以與第三方向16平行地延伸。垂直驅(qū)動(dòng)器1527，其可以包括汽缸，在第三方向上移動(dòng)提升軸1526。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，傳送機(jī)器人1540從供給提起構(gòu)件1520接收陣列pcb110并且將所接收的陣列pcb110傳送到測試腔室1620之一。傳送機(jī)器人1540可以從測試腔室1620取出陣列pcb110并且將所取出的陣列pcb110輸送到排出提起構(gòu)件1530。

圖23是傳送機(jī)器人的透視圖，圖24是傳送機(jī)器人的側(cè)視圖。圖25是支架構(gòu)件的正視圖，圖26是卸載臂的底視圖。

參考圖23至圖26，傳送機(jī)器人1540包括垂直基座1541、垂直支撐體1542、垂直驅(qū)動(dòng)器1543、水平基座1544、水平支撐體1545、水平驅(qū)動(dòng)器1546、支架構(gòu)件1550和開門裝置1580。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，垂直基座1541在第二方向14上與供給輸送裝置1420間隔開。垂直基座1541與第三方向16平行地延伸。軌道1541a形成在垂直基座1541的一個(gè)側(cè)面。軌道1541a與第三方向16平行地延伸。垂直支撐體1542與軌道1541a接合從而沿軌道1541a可移動(dòng)。操作中，垂直驅(qū)動(dòng)器1543，其可以包括電機(jī)，沿軌道1541a在第三方向16上移動(dòng)垂直支撐體1542。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，水平基座1544固定地耦接到垂直支撐體1542。水平基座1544與第二方向14平行地延伸。軌道1544a形成在水平基座1544的上表面并且與第二方向14平行地延伸。水平支撐體1545與軌道1544a接合從而沿軌道1544a可移動(dòng)，與第一方向12平行地延伸，并且在朝向處理器單元1600的方向上從水平基座1544伸出。在操作中，水平驅(qū)動(dòng)器1546在第二方向14上沿軌道1544a移動(dòng)水平支撐體1545。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，支架構(gòu)件1550固定地耦接到水平支撐體1545。支架構(gòu)件1550包括裝載臂1552、卸載臂1554和固定板1556。固定板1556固定地耦接到水平支撐體1545并支撐裝載臂1552和卸載臂1554。裝載臂1552和卸載臂1554彼此相對地設(shè)置在固定板1556上。裝載臂1552和卸載臂1554在第二方向14上彼此間隔開。操作中，裝載臂1552從供給提起構(gòu)件1520接收陣列pcb110并將所接收的陣列pcb110傳送到測試腔室1620中的一個(gè)被選測試腔室1620。卸載臂1554從測試腔室1620取出陣列pcb110并將所取出的陣列pcb110輸送到排出提起構(gòu)件1530。

裝載臂1552和卸載臂1554可具有大體上相同的結(jié)構(gòu)。卸載臂1554包括拾取頭1561、頭支撐體1565、支撐體驅(qū)動(dòng)器1566、固定銷1567、彈性構(gòu)件1568、夾具1569和夾具驅(qū)動(dòng)器1570。頭支撐體1565具有大體上矩形板的形狀。頭支撐體1565設(shè)置在固定板1556下面從而與固定板1556間隔開。支撐體驅(qū)動(dòng)器1566將頭支撐體1565耦接到固定板1556并且在第三方向16上相對于固定板1556移動(dòng)頭支撐體1565。在示例性實(shí)施方式中，支撐體驅(qū)動(dòng)器1566可以包括汽缸。

拾取頭1561支撐陣列pcb110并且設(shè)置在頭支撐體1565下面，與頭支撐體1565間隔開。拾取頭1561具有大體上長方體的形狀。

拾取頭1561包括板1562和接觸構(gòu)件1563。板1562具有大體上矩形板的形狀。接觸構(gòu)件1563從板1562的底表面向下伸出。接觸構(gòu)件1563包括前接觸部分1563a和側(cè)接觸部分1563b。前接觸部分1563a位于板1562的邊緣區(qū)域當(dāng)中的前邊緣區(qū)域112a中。前接觸部分1563a可以具有與陣列pcb110的水平側(cè)的長度相等的長度。側(cè)接觸部分1563b位于板1562的邊緣區(qū)域當(dāng)中的側(cè)邊緣區(qū)域112b中。插入空間1561a，其向下和向后敞開，通過前接觸部分1563a和側(cè)接觸部分1563b被定位在板1562的下部分。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，當(dāng)陣列pcb110通過傳送機(jī)器人1540被傳送時(shí)，陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a與前接觸部分1563a的底表面接觸，其側(cè)邊緣區(qū)域112b與側(cè)接觸部分1563b的底表面接觸。提供到陣列pcb110的器件115設(shè)置在插入空間1561a內(nèi)。因?yàn)楹筮吘墔^(qū)域112c敞開，所以形成在板1562的下部分的插入空間1561a可以允許拾取頭1561支撐具有不同垂直側(cè)長度的各種類型的陣列pcb110。因而，根據(jù)陣列pcb110的豎直側(cè)的長度，陣列pcb110的整個(gè)側(cè)邊緣區(qū)域112b可以與側(cè)接觸部分1563b接觸，或者一部分側(cè)邊緣區(qū)域112b可以與側(cè)接觸部分1563b接觸。圖27和圖28顯示了例如具有不同的豎直側(cè)長度的陣列pcb110和130被支撐在拾取頭1561上的狀態(tài)。

拾取頭1561的端部可以包括引導(dǎo)構(gòu)件1564，其在陣列pcb110與拾取頭1561接觸時(shí)允許陣列pcb110的前邊緣區(qū)域112a與拾取頭1561的前接觸部分1563a對準(zhǔn)。引導(dǎo)構(gòu)件1564從板1562的前面伸出到比前接觸部分1563a低的位置。引導(dǎo)構(gòu)件1564的面對前接觸部分1563a的表面可以包括從前接觸部分1563a離開的傾斜。

拾取頭1561通過固定銷1567與頭支撐體1565結(jié)合。固定銷1567與第三方向16平行地延伸。在示例性實(shí)施方式中，固定銷1567被固定到拾取頭1561并且可以穿過形成在頭支撐體1565的孔插入。鎖定部分1567a提供在固定銷1567的上端以防止固定銷1567從頭支撐體1565退出。拾取頭1561和頭支撐體1565通過彈性構(gòu)件1568連接。例如，彈性構(gòu)件1568可以包括彈簧。彈性構(gòu)件1568提供為圍繞固定銷1567。固定銷1567可以提供到頭支撐體1565的相應(yīng)的四個(gè)角。

夾具1569將陣列pcb110固定到頭支撐體1565。夾具1569提供到頭支撐體1565的兩個(gè)側(cè)部分。在示例性實(shí)施方式中，沿頭支撐體1565的側(cè)接觸部分1563b的方向包括多個(gè)夾具1569。多個(gè)夾具1569彼此間隔開。夾具1569包括側(cè)板1569a和下板1569b。側(cè)板1569a與第三方向16平行地延伸。側(cè)板1569a在第二方向14上與頭支撐體1565和拾取頭1561間隔開。下板1569b與側(cè)板1569a垂直地提供，并且在朝向頭支撐體1565的方向上從側(cè)板1569a的下端伸出。下板1569b設(shè)置得低于拾取頭1561。

在操作中，夾具驅(qū)動(dòng)器1570沿第二方向14在固定位置和等待位置之間移動(dòng)夾具1569。等待位置是在陣列pcb與拾取頭1561接觸之前不妨礙陣列pcb110移動(dòng)的位置。例如，在等待位置，夾具1569的下板可以設(shè)置為從上看時(shí)不重疊拾取頭1561。固定位置是在基板110與拾取頭1561接觸時(shí)，夾具1569的下板按壓陣列pcb110的邊緣的位置。

例如，夾具驅(qū)動(dòng)器1570可以包括連接板1571和汽缸1572。汽缸1572可以固定地安裝在頭支撐體1565的上表面上。設(shè)置在同一列的夾具1569與連接板1571結(jié)合，連接板1571可以通過汽缸1572在第二方向14上被驅(qū)動(dòng)。在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的另一示例性實(shí)施方式中，汽缸可以分別連接到夾具。

開門裝置1580打開和關(guān)閉測試腔室1620的門1650。圖29示出了開門裝置。開門裝置1580包括可移動(dòng)的塊1581、塊驅(qū)動(dòng)器1582、閂鎖支撐體1583、閂鎖1584和閂鎖驅(qū)動(dòng)器1585。例如，開門裝置1580可以安裝在傳送機(jī)器人1540上。在示例性實(shí)施方式中，開門裝置1580安裝在傳送機(jī)器人1540的垂直支撐體1542上。

可移動(dòng)的塊1581設(shè)置在垂直支撐體1542的底表面上。在操作中，塊驅(qū)動(dòng)器1582沿第一方向12移動(dòng)可移動(dòng)的塊1581。在示例性實(shí)施方式中，塊驅(qū)動(dòng)器1582在等待位置和操作位置之間移動(dòng)可移動(dòng)的塊1581。操作位置是可移動(dòng)的塊1581朝向門1650移動(dòng)使得閂鎖1584與門1650的門把手1564相鄰設(shè)置的位置，等待位置是閂鎖1584從處理器單元1600的外殼1610向后移動(dòng)的位置。

在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，塊驅(qū)動(dòng)器1582包括螺旋1582a和用于旋轉(zhuǎn)螺旋1582a的電機(jī)1582b。螺紋孔1581a形成在可移動(dòng)的塊1581處，螺旋1582a插入螺紋孔1581a中。可移動(dòng)的塊1581通過插入螺紋孔1581a中的螺旋1582的旋轉(zhuǎn)而線性移動(dòng)。垂直支撐體1542裝備有引導(dǎo)件1586。引導(dǎo)件1586引導(dǎo)可移動(dòng)的塊1581使其沿第一方向12穩(wěn)定地移動(dòng)。引導(dǎo)件1586與螺旋1582a平行地延伸并且在第二方向14上與螺旋1582a間隔開?？梢苿?dòng)的塊1581安裝在引導(dǎo)件1586上從而在第一方向12上沿引導(dǎo)件1586可移動(dòng)。

閂鎖支撐體1583固定地安裝在可移動(dòng)的塊1581處。閂鎖支撐體1583具有桿狀的形狀。閂鎖支撐體1583與第一方向12平行地延伸。閂鎖驅(qū)動(dòng)器1585固定地安裝在閂鎖驅(qū)動(dòng)器1583的端部。閂鎖驅(qū)動(dòng)器1585允許閂鎖1584在第二方向14上線性移動(dòng)。例如，閂鎖驅(qū)動(dòng)器1585可以包括汽缸。閂鎖1584可插入門1650的門把手1654中。

圖30至圖32示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的，通過圖23中的開門裝置(dooropener)打開門的示例性工藝。

參考圖30至圖32，當(dāng)傳送機(jī)器人1540將陣列pcb110傳送到測試腔室1620或從測試腔室1620取出陣列pcb110時(shí)，門1650通過傳送機(jī)器人1540被打開。首先，如圖30所示，可移動(dòng)的塊1581通過塊驅(qū)動(dòng)器1582沿第一方向12從等待位置移動(dòng)到操作位置。然后，如圖31所示，閂鎖1584通過閂鎖驅(qū)動(dòng)器1585沿第二方向14移動(dòng)以被裝配在門把手1564中。然后，如圖32所示，可移動(dòng)的塊1581通過塊驅(qū)動(dòng)器1582沿第一方向12從操作位置移動(dòng)到等待位置，并且測試腔室1620的門1650是打開的。然后，拾取頭1561將陣列pcb110放入腔室1620中或者從測試腔室1620取出陣列pcb110。

在以上對示例性實(shí)施方式的說明中，開門裝置1580安裝在傳送機(jī)器人1540上。然而，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理，開門裝置1580可以獨(dú)立于傳送機(jī)器人1540提供。

另外，在以上對示例性實(shí)施方式的說明中，門1650通過閂鎖1584和門把手1564被打開和關(guān)閉。然而，門1650可以通過各種不同的機(jī)械機(jī)構(gòu)被打開和關(guān)閉，例如，門1650可以通過電信號被自動(dòng)地打開和關(guān)閉。

圖33至圖36示出在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式中，在圖14的測試處理器模塊中從供應(yīng)輸送裝置到傳送機(jī)器人交付陣列pcb的步驟。

如圖33所示，制動(dòng)器構(gòu)件1510從等待位置移動(dòng)到阻擋位置，陣列pcb110通過在供給輸送裝置1420處的制動(dòng)器構(gòu)件1510被停止。然后，如圖34所示，供給提起構(gòu)件1520的手狀物1523被插入卷繞部分1422中。在手狀物1523被提升時(shí)，陣列pcb110被從供給輸送裝置1420提起。然后，如圖35所示，在裝載臂1552的夾具1569移到等待位置時(shí)，陣列pcb110與拾取頭1561接觸。然后，如圖36所示，夾具1569移到固定位置并且供給提起構(gòu)件1520降低。

當(dāng)陣列pcb110被從卸載臂1554放置到輸送裝置1430上時(shí)，圖36中交付陣列pcb110的步驟接著圖34中的步驟。在示例性實(shí)施方式中，在從卸載臂1554交付到排出輸送裝置1430時(shí)，陣列pcb110可以被從卸載臂1554放置到排出輸送裝置1430上。

圖37示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的測試處理器模塊的另一示例性實(shí)施方式。測試處理器模塊2300包括輸送單元2400、傳送單元2500和多個(gè)處理器單元2600。例如，輸送單元2400和傳送單元2500可具有分別與圖14中的輸送單元1400和傳送單元1500實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)和配置。此外，每個(gè)處理器單元2600可具有實(shí)質(zhì)上與圖14中的處理器單元1600類似的結(jié)構(gòu)。多個(gè)處理器單元2600可以沿第一方向12和第二方向14延伸。例如，如圖36所示，兩組處理器單元2600可以設(shè)置在第一方向12上，每組可以包括在第二方向14上設(shè)置的兩個(gè)處理器單元2600。在這樣的實(shí)施方式中，傳送單元2500安裝在每組中的處理器單元2600的前面。

圖38示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的測試處理器模塊的另一示例性實(shí)施方式。測試處理器模塊3300可以包括輸送單元3400、傳送單元3500和多個(gè)處理器單元3600。例如，輸送單元3400和傳送單元3500可具有分別與圖14中的輸送單元1400和傳送單元1500實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)和配置。此外，每個(gè)處理器單元3600可具有實(shí)質(zhì)上與圖14中的處理器單元1600的結(jié)構(gòu)類似的結(jié)構(gòu)。多個(gè)處理器單元3600在第一方向上布置成行。傳送單元3500安裝在每個(gè)處理器單元3600的前面。

圖39示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的測試處理器模塊的另一示例性實(shí)施方式。測試處理器模塊4300包括輸送單元4400、傳送單元4500和多個(gè)處理器單元4600。傳送單元4500和處理器單元4600可具有分別與傳送單元1500和處理器單元1600實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)和配置。輸送單元4400包括供給輸送裝置4420和排出輸送裝置4430。供給輸送裝置4420和排出輸送裝置4430具有實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。排出輸送裝置4430包括前輸送裝置4422、中間輸送裝置4424、和后輸送裝置4426。前輸送裝置4422、中間輸送裝置4424和后輸送裝置4426彼此對準(zhǔn)。間距4428形成在前輸送裝置4422和中間輸送裝置4424之間以及中間輸送裝置4424和后輸送裝置4426之間。例如，空間4428可以提供為排出提起構(gòu)件1530沿著其在第三方向16上移動(dòng)的移動(dòng)路徑。

圖40示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的測試處理器模塊的另一示例性實(shí)施方式。測試處理器模塊5300包括輸送單元5400、傳送單元5500以及多個(gè)處理器單元5600。處理器單元5600具有與圖14中的處理器單元1600的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。傳送單元5500包括制動(dòng)器構(gòu)件5510以及傳送機(jī)器人5540。制動(dòng)器構(gòu)件5510可具有與圖14中的制動(dòng)器構(gòu)件的結(jié)構(gòu)類似的結(jié)構(gòu)。

輸送單元5400包括供給輸送裝置5420以及排出輸送裝置5430。供給輸送裝置5420和排出輸送裝置5430可具有分別與圖14中的供給輸送裝置1420和排出輸送裝置1430類似的結(jié)構(gòu)和配置。然而，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的示例性實(shí)施方式，供給輸送裝置5420和排出輸送裝置5430可以被提供為沒有圖14中的卷繞部分1422。

傳送機(jī)器人5540利用真空(vacuum)支撐陣列pcb110。傳送機(jī)器人5540包括垂直基座5541、垂直支撐體5542、垂直驅(qū)動(dòng)器5543、水平基座5544、水平支撐體5545、水平驅(qū)動(dòng)器5546、支架構(gòu)件5550和開門裝置5580。垂直基座5541、垂直支撐體5542、垂直驅(qū)動(dòng)器5543、水平基座5544、水平支撐體5545、水平驅(qū)動(dòng)器5546和開門裝置5580可具有分別與垂直基座1541、垂直支撐體1542、垂直驅(qū)動(dòng)器1543、水平基座1544、水平支撐體1545、水平驅(qū)動(dòng)器1546和開門裝置1580實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)和配置。支架構(gòu)件5550包括裝載臂5552和卸載臂5554。裝載臂5552具有與卸載臂5554的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。卸載臂5554包括拾取頭5561、頭驅(qū)動(dòng)器5562和真空墊5563。拾取頭5561和頭驅(qū)動(dòng)器5562可具有分別與圖14中的拾取頭1561和支撐體驅(qū)動(dòng)器1566的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。頭驅(qū)動(dòng)器5562與拾取頭1561結(jié)合以在第三方向16上移動(dòng)拾取頭1561。

真空墊5565固定地安裝在拾取頭5561的接觸構(gòu)件5563上。操作中，裝載臂5552施加真空到真空墊5563以從供給輸送裝置5420直接提起陣列pcb110。卸載臂5554從真空墊5563去除真空從而將陣列pcb110直接放置在排出輸送裝置5430上。

圖41示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的卸載模塊的另一示例性實(shí)施方式。卸載模塊1800包括標(biāo)記單元1820以及在第一方向12上延伸的輸出輸送裝置1840。

標(biāo)記單元1820設(shè)置在測試處理器模塊1300和輸出輸送裝置1840之間。標(biāo)記單元1820可以根據(jù)在測試處理器模塊1300進(jìn)行的測試結(jié)果在陣列pcb110上形成與合格的(通過測試的)pcb或不合格(未通過測試的)pcb相應(yīng)的測試標(biāo)記。標(biāo)記單元1820包括卸載輸送裝置1822和標(biāo)記構(gòu)件1824。

卸載輸送裝置1822與測試處理器模塊1300的排出輸送裝置1430對準(zhǔn)并且從排出輸送裝置1430直接接收陣列pcb110。標(biāo)記構(gòu)件1824設(shè)置在卸載輸送裝置1822上方并且在陣列pcb110上形成測試標(biāo)記。標(biāo)記構(gòu)件1824包括標(biāo)記器1824a以及驅(qū)動(dòng)器1824b。標(biāo)記器1824a在陣列pcb110上打印標(biāo)記。驅(qū)動(dòng)器1824b在第三方向上移動(dòng)標(biāo)記器1824a。例如，驅(qū)動(dòng)1824b可以包括汽缸。

例如，讀取器1860可以設(shè)置在標(biāo)記單元1820和測試處理器模塊1300之間。讀取器1860獲得與通過卸載輸送裝置1824排出的陣列pcb110相關(guān)的測試數(shù)據(jù)，并且所述試驗(yàn)數(shù)據(jù)被傳輸?shù)娇刂破?00。標(biāo)記構(gòu)件1824電連接到控制器800，并且從控制器800接收表明相應(yīng)的陣列pcb110是否通過測試的測試數(shù)據(jù)。

輸出輸送裝置1840與卸載輸送裝置1822對準(zhǔn)。輸出輸送裝置1840從卸載輸送裝置1822接收陣列pcb110并且將陣列pcb110直接輸送到第二裝置600。

與上述示例不同，在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的另一示例性實(shí)施方式中，輸出輸送裝置1840和卸載輸送裝置1822可以一體地提供為在卸載模塊1800處的單一輸送裝置。

圖42示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的卸載模塊的另一示例性實(shí)施方式。卸載模塊2800包括標(biāo)記單元2820、輸出單元2840和緩沖盒單元2850。標(biāo)記單元2820和輸出單元2840沿第一方向順序地設(shè)置。標(biāo)記單元2820可具有與圖40中的標(biāo)記單元1820的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。輸出單元2840包括支架2841、提升構(gòu)件2844、輸出輸送裝置2846和夾具構(gòu)件2826。支架2841、提升構(gòu)件2844、輸出輸送裝置2846和夾具構(gòu)件2826可具有分別與輸入支架1221、輸入提升構(gòu)件1224、載入輸送裝置1225和夾具構(gòu)件1226的結(jié)構(gòu)和配置類似的結(jié)構(gòu)和配置。

當(dāng)從上看時(shí)，輸出輸送裝置2846與卸載輸送裝置2824對準(zhǔn)。緩沖盒單元2850可具有與圖4中的緩沖盒單元1250的結(jié)構(gòu)類似的結(jié)構(gòu)。緩沖盒單元2850與輸出單元2840相鄰地設(shè)置。例如，緩沖盒單元2850可以位于卸載輸送裝置2824上方。在操作中，夾具構(gòu)件2826將在測試處理器模塊1300處被確定為不合格(被確定為壞的)裝載陣列pcb110裝載到緩沖盒2853中。

在上述示例中，卸載模塊裝備有標(biāo)記單元。然而，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的卸載模塊可以被提供為沒有標(biāo)記單元，可選地，例如，第二裝置600可以包括標(biāo)記單元。

圖43示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的基板制造設(shè)施或裝置的另一示例性實(shí)施方式的另一示例。圖44示出圖43中的裝載模塊的示例性實(shí)施方式，圖45示出圖43中的卸載模塊的示例性實(shí)施方式。

參考圖43，基板制造裝置70包括測試裝置7401，其進(jìn)而包括裝載模塊7200、測試處理器模塊7400和卸載模塊7800。測試處理器模塊7400可具有與圖14中的測試處理器模塊1300的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。

參考圖44，裝載模塊7200包括輸入盒單元7210、輸入單元7220、電測試單元7230、輸出單元7240和緩沖盒單元7250。例如，電測試單元7230、輸出單元7240和緩沖盒單元7250可具有分別與圖4中的電測試單元1230、輸出單元1420和緩沖盒單元1250的結(jié)構(gòu)和配置實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)和配置。

輸入盒單元7210儲(chǔ)存待被測試裝置7401測試的陣列pcb110。輸入盒單元7210包括基座7251、支撐塊7252、輸入盒7253和驅(qū)動(dòng)器7254。基座7251、支撐塊7252、輸入盒7253和驅(qū)動(dòng)器7254可具有分別與圖9中的緩沖盒單元1250的基座1251、支撐塊1252、緩沖盒1253和驅(qū)動(dòng)器1254的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。例如，輸入盒單元7210可以與緩沖盒單元7250垂直地層疊。

輸入單元7220包括輸入支架7221、輸入提升構(gòu)件7224和夾具構(gòu)件7226。輸入支架7221、輸入提升構(gòu)件7224和夾具構(gòu)件7226可具有分別與圖10中的輸入支架1221的側(cè)板1223、輸入提升構(gòu)件1224和夾具構(gòu)件1226的結(jié)構(gòu)和配置實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)和配置。夾具構(gòu)件7226提供為將陣列pcb110放置到輸入盒7253和緩沖盒7253中或者從輸入盒7253和緩沖盒7253移除陣列pcb110。

參考圖45，卸載模塊7800包括輸出盒單元7810、標(biāo)記單元7820、輸出單元7840和緩沖盒單元7850。標(biāo)記單元7820、輸出單元7840、緩沖盒單元7850可具有分別與圖42中的標(biāo)記單元2820、輸出單元2840和緩沖盒單元2850的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。

輸出盒單元7810儲(chǔ)存在測試處理器模塊7400被確定為合格(已經(jīng)通過測試)的陣列pcb110。輸出盒單元7810包括基座7851、支撐塊7852、輸出盒7853和驅(qū)動(dòng)器7854?；?851、支撐塊7852、輸出盒7853和驅(qū)動(dòng)器7854可具有分別與圖43中的輸入盒單元7210的基座7251、支撐塊7252、輸入盒7253和驅(qū)動(dòng)器7254的結(jié)構(gòu)和配置實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)和配置。例如，輸出盒單元7810可以與緩沖盒單元7250垂直地層疊。

輸出單元7840可以運(yùn)行以將陣列pcb110放置到緩沖盒單元7850的緩沖盒以及輸出盒單元7810的輸出盒7853中，或者從緩沖盒單元7850的緩沖盒和輸出盒單元7810的輸出盒7853移除陣列pcb110。

圖46示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的原理的基板制造裝置的另一示例性實(shí)施方式。圖47示出圖46中的裝載模塊的示例性實(shí)施方式，圖48示出圖46中的卸載模塊的示例性實(shí)施方式。

參考圖46，基板制造裝置80包括第一裝置8200、測試裝置8400和第二裝置8600。第一裝置8200和第二裝置8600可具有分別與圖3中的第一裝置200和第二裝置600的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。測試裝置8400包括裝載模塊9200、測試處理器模塊9300和卸載模塊9800。測試處理器模塊9300可具有與圖14中的測試處理器模塊1300的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。

參考圖47，裝載模塊9200包括輸入輸送裝置9210、輸入單元9220、電測試單元9230、輸出單元9240、緩沖盒單元9250和輸入盒單元9260。例如，輸入輸送裝置9210、輸入單元9220、電測試單元9230、輸出單元9240和緩沖盒單元9250可具有分別與圖4中的輸入輸送裝置1210、輸入單元1220、電測試單元1230、輸出單元1240和緩沖盒單元1250的結(jié)構(gòu)和配置實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)和配置。

在操作中，輸入盒單元9260儲(chǔ)存還沒有經(jīng)歷測試工藝的陣列pcb110。因而，例如，陣列pcb110可以通過輸入輸送裝置9210被從第一裝置8200輸送到測試裝置8400中，或者通過輸入盒單元9260被輸送到測試裝置8400中。例如，輸入盒單元9260可以包括與圖43中的輸入盒單元7210的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。

參考圖48，卸載模塊9800包括標(biāo)記單元9820、輸出單元9840、緩沖盒單元9850和輸出盒單元9860。標(biāo)記單元9820和緩沖盒單元9850可以包括分別與圖42中的標(biāo)記單元2820和緩沖盒單元2850的結(jié)構(gòu)和配置實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)和配置。輸出單元9840可以包括與圖4中的輸入單元1220的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。輸出盒單元9860可以包括與圖45中的輸出盒單元7810的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上類似的結(jié)構(gòu)。緩沖盒單元9850和輸出盒單元9860可以垂直地層疊。例如，在測試處理器單元9300處被確定為合格(通過了電子測試)的陣列pcb110可以通過輸出輸送裝置9846被排放到第二裝置8600，或者可以通過夾具構(gòu)件9842被儲(chǔ)存在輸出盒9853中。

在前述實(shí)施方式中，基板制造裝置10包括裝備有電測試單元1230的裝載模塊。然而，獨(dú)立于測試處理器模塊1300，可以不提供電測試單元1230并且可以與電測試單元1230一起在測試處理器模塊1300執(zhí)行接觸測試?？蛇x地，可以不在基板制造裝置10中執(zhí)行接觸測試。在這樣的實(shí)施方式中，裝載模塊可以被提供為沒有電測試單元1230、輸入單元1220和輸出單元1240，陣列pcb110可以從輸入輸送裝置1210被直接輸送到基板測試單元。

在前述實(shí)施方式中，輸送單元包括供給輸送裝置以及排出輸送裝置。然而，處理器輸送構(gòu)件可以包括供給輸送裝置，并且例如，供給輸送裝置可以提供為與排出輸送裝置和卸載輸送裝置對準(zhǔn)。

在前述實(shí)施方式中，基板是陣列印刷電路板(陣列pcb)。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此并且基板可以是單元基板。另外，在前述實(shí)施方式中，單元基板是固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(ssd)。然而，本發(fā)明構(gòu)思不限于此，單元基板可以是例如非易失存儲(chǔ)器裝置安裝在其上的存儲(chǔ)模塊、圖形卡、聲卡、lan卡或諸如移動(dòng)裝置的主板。

本申請要求享有2012年4月2日提交的韓國專利申請no.10-2012-0033785、2012年4月2日提交的韓國專利申請no.10-2012-0033786、以及2012年7月24日提交的韓國專利申請10-2012-0080715的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。