本實用新型涉及PCB電路板測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種測試過孔背鉆精度的測試板。

背景技術(shù)：

在印制電路板(PCB板)中，信號是通過PCB上的信號線來傳輸?shù)?，受到單面板布局空間的限制，現(xiàn)在的PCB多采用多層布線方式，多層布線方式就涉及到信號線的換層，換層是通過過孔來實現(xiàn)的。

常規(guī)PCB板過孔分為兩種，一種是沒有過孔殘樁的，其包括了兩個信號層；另一種是有過孔殘樁的，其有至少三個信號層，在相鄰兩個信號層進(jìn)行信號傳輸時，與另一信號層之間就會形成過孔殘樁。過孔殘樁對信號傳輸沒有任何作用，且會影響信號的傳輸，特別是當(dāng)PCB板較厚的情況，過孔殘樁可能會很長。當(dāng)信號傳輸速率升高到一定程度時，較長的過孔殘樁會導(dǎo)致插損曲線在較低頻率內(nèi)形成諧振點，嚴(yán)重影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。過孔處的阻抗一般會偏低，過長的過孔殘樁會使過孔的阻抗偏低更嚴(yán)重，造成通道阻抗不連續(xù)。在高速電路中，一個過孔殘樁很長的過孔對信號產(chǎn)生的不利影響，比使用兩個過孔殘樁很短的過孔還要大。

背鉆的作用其實是鉆掉沒有起到任何的連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號帶來“失真”。當(dāng)然我們希望背鉆后的殘銅越短越好，但由于鉆孔深度存在一定的公差控制要求，以及板件厚度公差控制要求，PCB工廠無法100%滿足客戶絕對的深度要求。然而信號速率越高，過孔殘銅的影響越嚴(yán)重，若想保證信號質(zhì)量，就需嚴(yán)格控制背鉆后過孔的殘銅。目前市場多采用機(jī)械物理切片對過孔stub進(jìn)行測量，切片并用高倍顯微鏡進(jìn)行測量工作量大，使用設(shè)備成本高，效率低的特點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于此，本實用新型提供一種測試過孔背鉆精度的測試板，采用布線和過孔連接不同測試點的電氣設(shè)計，在進(jìn)行背鉆測試時，對測試板進(jìn)行背鉆，之后使用萬用表等常用設(shè)備對各測試點進(jìn)行短路斷路測試，來避免復(fù)雜的測試方法，測試板具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便及成本低廉等特點，有效提高測試人員的工作效率。

為了達(dá)到上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種測試過孔背鉆精度的測試板，包括測試板，測試板上設(shè)置有N個測試點和N個層疊設(shè)置的布線層，每個布線層連接于一個測試點，其中N為自然數(shù)且不小于4，N個布線層中包括多個背鉆目標(biāo)層和多個普通布線層，背鉆目標(biāo)層之間設(shè)置有普通布線層，每個布線層均設(shè)置有多條走線和多個過孔，不同測試點通過走線和過孔進(jìn)行連接。

進(jìn)一步地，所述N個測試點中包括一個公測點，公測點連接頂層的布線層。

進(jìn)一步地，所述其余所有測試點均與公測點連接。

進(jìn)一步地，所述公測點連接頂層布線層的走線，頂層布線層的走線通過過孔連接每個布線層，布線層再通過該布線層的走線連接與該布線層相連的測試點。

進(jìn)一步地，所述背鉆目標(biāo)層與該背鉆目標(biāo)層下方、下一層背鉆目標(biāo)層上方的普通布線層具有相同的走線、且通過過孔相互連接。

進(jìn)一步地，所述背鉆目標(biāo)層之間至少包括兩個普通布線層。

進(jìn)一步地，所述測試板為PCB電路板。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供一種測試過孔背鉆精度的測試板，采用布線和過孔連接不同測試點的電氣設(shè)計，在進(jìn)行背鉆測試時，使用萬用表等常用設(shè)備進(jìn)行短路斷路測試，來避免復(fù)雜的測試方法。此測試板具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便及成本低廉等特點，有效提高測試人員的工作效率。

附圖說明

圖1為本實用新型總體布線示意圖；

圖2為本實用新型另一種實施方式的剖面示意圖。

具體實施方式

為了便于理解，對本實用新型中出現(xiàn)的部分名詞作以下解釋說明：

Stub即過孔的殘留長度。PCB即Printed Circuit Board，印制電路板。

為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

以下結(jié)合具體情況說明本實用新型的示例性實施例：

請參考圖1，本實用新型實施例提供一種測試過孔背鉆精度的測試板，包括測試板，測試板上設(shè)置有N個測試點和N個層疊設(shè)置的布線層，每個布線層連接于一個測試點，其中N為自然數(shù)且不小于4，N個布線層中包括多個背鉆目標(biāo)層和多個普通布線層，背鉆目標(biāo)層之間設(shè)置有普通布線層，每個布線層均設(shè)置有多條走線和多個過孔，不同測試點通過走線和過孔進(jìn)行連接。

進(jìn)一步地，所述N個測試點中包括一個公測點，公測點連接頂層的布線層。

進(jìn)一步地，所述其余所有測試點均與公測點連接。

進(jìn)一步地，所述公測點連接頂層布線層的走線，頂層布線層的走線通過過孔連接每個布線層，布線層再通過該布線層的走線連接與該布線層相連的測試點。

進(jìn)一步地，所述背鉆目標(biāo)層與該背鉆目標(biāo)層下方、下一層背鉆目標(biāo)層上方的普通布線層具有相同的走線、且通過過孔相互連接。

進(jìn)一步地，所述背鉆目標(biāo)層之間至少包括兩個普通布線層。

進(jìn)一步地，所述測試板為PCB電路板。

在本實用新型的一種示例性實施例中，如圖2所示，測試板上有4個布線層，分別記為L1、L2、L3、L4，布線層L1、L2、L3、L4分別對應(yīng)4個測試點A、B、C、D，其中，A為公測點，L3為背鉆目標(biāo)層，L3、L4布線層的走線相同、且通過過孔相互連接，過孔的數(shù)量為20個。圖1中只顯示部分過孔的背鉆情況，其余過孔情況與之類似，不再全部示出。

當(dāng)不進(jìn)行背鉆時，用萬用表分別測量AC、AD均為短路；

進(jìn)行背鉆時，背鉆目標(biāo)層為L3，對20個過孔均進(jìn)行背鉆，此時分別測試AC，AD的開短路來獲取相關(guān)的stub數(shù)據(jù)。正常情況下，然AC的測試結(jié)果為開路，AD測試結(jié)果為短路，說明stub的精度在C&D層之間，此數(shù)據(jù)可以大批量體現(xiàn)PCB背鉆精度。

作為一種可行實施方式，可設(shè)計更多數(shù)量的過孔，以增加檢測的精度和準(zhǔn)確度。

在本實用新型的另一種實施方式中，測試板以一個18層PCB板為例，各層依次為L1、L2、……、L18，測試點依次為A、B、……、R，其中，背鉆目標(biāo)層為L1、L3、L5、L7、L12、L14、L16，各層均通過走線將各自的 20 個過孔連在一起，每層的過孔均做背鉆處理，測試點 A 為公用的測試點，看 L1層的背鉆情況，測試AB、AC、AD是否連通，即可判斷L2、L3、L4 是否被鉆破；看 L3 層的背鉆情況，測試 AE、AF 是否連通，即可判斷 L4、L5是否被鉆破；以此類推，測試AQ、AR 是否連通，即可判斷 L16 層走線做背鉆時 L17、L18 是否被鉆破，不再作圖贅述。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上對本實用新型所提供的一種高密服務(wù)器硬盤背板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。