本發(fā)明涉及郵票孔模組的焊前測試，尤其是涉及一種郵票孔模組的量產(chǎn)快速測試方法。

背景技術(shù)：

1、集成高性能mpu、內(nèi)存、存儲等芯片的模組經(jīng)常采用郵票孔封裝形式，而郵票孔封裝最終需要焊接在產(chǎn)品底板，在焊接前對模組進(jìn)行功能、信號和電氣測試，且測試過程需要切換啟動(dòng)方式，在進(jìn)行測試前需要外接大量引線，目前，采用郵票孔封裝的模組的測試比較麻煩，因此有必要予以改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的是提供一種郵票孔模組的量產(chǎn)快速測試方法，無需額外接線，測試簡單，方便和快捷，滿足量產(chǎn)的測試使用。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種郵票孔模組的量產(chǎn)快速測試方法，

3、通過設(shè)置在測試治具的扣具固定郵票孔模組；

4、測試治具設(shè)置有模組測試底板，在扣具固定郵票孔模組后郵票孔模組的各引腳分別電性于接觸模組測試底板的模組接口，將郵票孔模組電性接入模組測試底板；

5、通過模組測試底板對郵票孔模組進(jìn)行供電，模組測試底板設(shè)置模組測試電路；

6、測試治具設(shè)置有啟動(dòng)撥碼與啟動(dòng)按鈕，啟動(dòng)撥碼與啟動(dòng)按鈕分別電連接于模組測試電路，模組測試電路通過啟動(dòng)撥碼與啟動(dòng)按鈕的組合形式確定啟動(dòng)方式，通過改變啟動(dòng)撥碼與啟動(dòng)按鈕的組合形式快速切換郵票孔模組的啟動(dòng)方式；

7、通過模組測試電路測試郵票孔模組，模組測試底板設(shè)置多個(gè)測試引腳和測試接口，測試引腳和測試接口分別電連接于模組測試電路，模組測試電路通過測試引腳或測試接口測試郵票孔模組的io信號；

8、通過設(shè)置在測試電路板的蜂鳴器響應(yīng)及屏幕輸出測試結(jié)果。

9、進(jìn)一步的，所述模組測試底板設(shè)置有主控芯片和多個(gè)電連接于所述模組測試電路的用于接入存儲介質(zhì)的啟動(dòng)接口，主控芯片通過啟動(dòng)接口接收程序，

10、模組測試電路分別電連接主控芯片和各啟動(dòng)接口；

11、進(jìn)一步的，包括供電電路dc_in，通過供電電路dc_in為所述測試治具供電，通過供電電路dc_in的供電引腳5v_sys提供供電轉(zhuǎn)換來源；

12、通過供電電路dc_in的引腳3v3_in為郵票孔模組與測試電路供電，當(dāng)引腳power_en電平為高時(shí)通過引腳3v3_in輸出3.3v電平，

13、當(dāng)引腳power_en電平為低時(shí)引腳3v3_in輸出電平為0；通過引腳check_3v3為監(jiān)測電路的mcu芯片u12供電。

14、進(jìn)一步的，所述啟動(dòng)撥碼包括分別電連接于型號為74lcx244mtcx的緩沖器芯片u13的boot_mode0腳、boot_mode1腳、lcd_data4腳、lcd_data5腳、lcd_data6腳、lcd_data7腳、lcd_data11腳和lcd_data13腳組成的啟動(dòng)信號腳組；

15、所述啟動(dòng)按鈕包括按鈕sw4、按鈕sw5、按鈕sw6和按鈕sw7，通過sw4撥碼預(yù)設(shè)啟動(dòng)信號腳組的電平值，

16、緩沖器芯片u13接收按鈕sw4、按鈕sw5、按鈕sw6和按鈕sw7的開關(guān)信號，緩沖器芯片u13根據(jù)各啟動(dòng)按鈕的開關(guān)信號的組合形式確定啟動(dòng)方式。

17、進(jìn)一步的，包括型號為sw_6p的自鎖開關(guān)sw6，

18、在測試前或初始狀態(tài)下，將所述按鈕sw4置于off位，啟動(dòng)信號腳組電平都置為0；

19、在自鎖開關(guān)sw6處于松開狀態(tài)時(shí)引腳2和引腳3導(dǎo)通、引腳5和引腳6導(dǎo)通，在自鎖開關(guān)sw6處于按下狀態(tài)引腳1和引腳2導(dǎo)通、引腳4和引腳5導(dǎo)通；

20、所述緩沖器芯片u13接收自鎖開關(guān)sw6的開關(guān)信號并自動(dòng)設(shè)置，

21、當(dāng)緩沖器芯片u13的引腳1`g為低電平，其引腳1a1至引腳1a4的電平分別同步到引腳1y1至引腳1y4，

22、當(dāng)緩沖器芯片u13的引腳2`g為低電平，其引腳2a1至引腳2a4的電平分別同步到引腳2y1至引腳2y4。

23、進(jìn)一步的，在所述自鎖開關(guān)sw6被按下后其引腳4和引腳5導(dǎo)通，按鈕sw6的4腳電平為0，連接至所述按鈕sw7的5腳電平為0；

24、在按鈕sw7被按下后其引腳4和引腳5導(dǎo)通，按鈕sw7的4腳電平為0；

25、所述緩沖器芯片u13的引腳2`g電平置為0，引腳2a1、引腳2a2和引腳2a3的高電平分別同步至引腳2y1、引腳2y2和引腳2y3，引腳boot_mode1、引腳lcd_data6和引腳lcd_data13的電平均置為1，其余啟動(dòng)信號腳組電平為0，緩沖器芯片u13對比啟動(dòng)方式的真值表，得出啟動(dòng)方式為sd卡啟動(dòng)。

26、進(jìn)一步的，所述模組測試電路包括監(jiān)測電路，監(jiān)測電路中設(shè)置有低端直流電流采樣電路，將低端直流電流采樣電路的采樣電阻r20上的電流作為供電輸入消耗的總電流，在正常供電時(shí)將采樣電阻流過電流設(shè)為current，單位為a，電流流過采樣電阻r20會產(chǎn)生相應(yīng)電壓，

27、根據(jù)運(yùn)放虛斷分析原理得：ib-＝ib+＝0，

28、根據(jù)運(yùn)放虛短原理得：v+＝v-；(vdgnd-v-)/r52＝(v--vout)/r76，(vgnd-v+)/r54＝v+/r73；

29、解出：vout＝(r76/r52)*(vgnd-vdgnd)＝(30k/1k)*vr20＝(30/1)*(r20*current),即current_adc＝(30/1)*0.2*current；

30、包括型號為py32f002b的mcu芯片u12，將voltage_adc與current_adc的值換算回dc_in與current的值，通過相關(guān)引腳驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管實(shí)時(shí)顯示；

31、在治具初供電時(shí)，若換算dc_in值在預(yù)設(shè)范圍，mcu芯片u12控制引腳power_en電平為高，在引腳3v3_in正常輸出，模組與測試相關(guān)電路供電運(yùn)行；

32、當(dāng)換算dc_in或current的值超過了預(yù)設(shè)范圍，mcu芯片u12控制引腳power_en電平為低，引腳3v3_in輸出關(guān)閉。

33、進(jìn)一步的，所述模組測試電路包括多個(gè)芯片mc74hc595，將各芯片mc74hc595的引腳boot_mode0、引腳snvs_tamper7、引腳boot_mode1和引腳snvs_tamper8或任意適合做電平控制的引腳做為模組控制引腳，其余待測試引腳連接qa至qh；

34、將多個(gè)芯片mc74hc595的引腳595_ser的信號拓展為多個(gè)信號，通過電連接于郵票孔模組的對應(yīng)的io腳的模組待測試引腳分別讀取信號為統(tǒng)一高或者統(tǒng)一低，即io腳測試通過，完成郵票孔模組的io信號測試。

35、進(jìn)一步的，在各所述芯片mc74hc595的所述模組控制引腳snvs_tamper8電平為低時(shí)，各芯片mc74hc595的`oe腳低電平使能，使對應(yīng)的芯片mc74hc595輸出；

36、控制芯片mc74hc595的引腳595_srclk信號電平周期變化，作為多個(gè)芯片mc74hc595的sclk腳時(shí)鐘；

37、在芯片mc74hc595的sclk腳時(shí)鐘上升期間，芯片mc74hc595采樣其自身的a腳電平，采樣八次的電平記錄為8bit值，當(dāng)引腳595_rclk信號給lclk腳高電平時(shí)其自身的引腳qa至qh八個(gè)引腳并行輸出8bit值電平；

38、在采樣數(shù)量超過八的情況，新采樣值從第一個(gè)芯片mc74hc595的sqh腳輸出；從第一個(gè)芯片mc74hc595的模組控制引腳595_ser的信號輸出給第一個(gè)芯片mc74hc595的a腳，第一個(gè)芯片mc74hc595持續(xù)采樣其a腳的電平，超過八次的采樣值從第一個(gè)芯片mc74hc595的sqh腳輸出為sqh1信號，sqh1信號輸出給第二個(gè)芯片mc74hc595的a腳，第二個(gè)芯片mc74hc595持續(xù)采樣其自身的a腳電平，超過八次的采樣從sqh腳輸出sqh2信號給下一個(gè)芯片mc74hc595的a腳，以此類推；

39、在所有模組待測試引腳分別讀取信號為統(tǒng)一高或者統(tǒng)一低時(shí)io腳測試通過，完成郵票孔模組的io信號測試。

40、本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明在測試時(shí)將郵票孔模組放入扣具，扣具自動(dòng)電連接郵票孔模組供電引腳與信號引腳，底板拓展出多個(gè)io信號對模組引腳進(jìn)行測試，無需額外接線，使用撥碼與按鈕組合形式快速切換啟動(dòng)方式，無需修改電路，測試簡單、方便和快捷。

41、本發(fā)明測試過程不需要焊接郵票孔模組，本發(fā)明通過治具的探針對郵票孔模組進(jìn)行供電與連接信號，不影響郵票孔模組的最終交付的外觀與電路。本發(fā)明對郵票孔模組的測試實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)化，測試治具的結(jié)構(gòu)精簡，操作簡便，而且可以應(yīng)用和部署在出貨與客戶驗(yàn)收環(huán)境，滿足量產(chǎn)的測試使用。