本發(fā)明涉及電子技術(shù)和自動(dòng)化控制，具體地說(shuō)，是涉及一種熱敏電阻溫控測(cè)試設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、熱敏電阻在電路中通常起到電流保護(hù)的作用，熱敏電阻的電阻值隨著溫度的升高而降低，現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)電路板上的熱敏電阻的檢測(cè)通常采用測(cè)試裝置實(shí)現(xiàn)，但現(xiàn)有的測(cè)試裝置為單個(gè)模塊，測(cè)試過(guò)程中通過(guò)人工將安裝有熱敏電阻的電路板放置在測(cè)試裝置上，當(dāng)測(cè)試完成后，再由人工更換，現(xiàn)有單個(gè)測(cè)試裝置的時(shí)長(zhǎng)通常需要10min以上，不利于工業(yè)化測(cè)試。

2、為了實(shí)現(xiàn)工業(yè)化測(cè)試，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠想到的方案為采用多個(gè)測(cè)試裝置同時(shí)進(jìn)行檢測(cè)，并通過(guò)輸送裝置對(duì)pcb進(jìn)行運(yùn)輸，但是，在該方案中存在如下難題：pcb板的金屬引腳位于pcb板的背面，并且集中在pcb板的側(cè)邊，如采用傳輸帶進(jìn)行運(yùn)輸?shù)脑挘琾cb板正向放置在傳輸帶上后，pcb板的背面將與傳輸帶之間產(chǎn)生摩擦，從而致使金屬引腳磨損，導(dǎo)致pcb板損壞；而當(dāng)pcb板反向放置在傳輸帶上，則抓取后還需要翻轉(zhuǎn)，如此，將導(dǎo)致抓取裝置的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不利于控制及實(shí)施。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種在實(shí)現(xiàn)工業(yè)化測(cè)試的同時(shí)，可避免pcb板端子磨損并簡(jiǎn)化抓取裝置的結(jié)構(gòu)的熱敏電阻溫控測(cè)試設(shè)備。

2、為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種熱敏電阻溫控測(cè)試設(shè)備，包括

3、工作臺(tái)；

4、輸送裝置，用于傳輸安裝有熱敏電阻的pcb板，所述輸送裝置安裝在所述工作臺(tái)上；

5、若干測(cè)試裝置，用于檢測(cè)所述pcb板上的熱敏電阻，若干所述測(cè)試裝置布置在所述工作臺(tái)上；

6、搬運(yùn)裝置，用于將所述pcb板在所述輸送裝置和測(cè)試裝置之間搬運(yùn)，所述搬運(yùn)裝置安裝在所述工作臺(tái)上；及

7、控制裝置，與所述輸送裝置、若干測(cè)試裝置和搬運(yùn)裝置信號(hào)連接，以控制所述輸送裝置、若干測(cè)試裝置和搬運(yùn)裝置運(yùn)行，并且根據(jù)所述測(cè)試裝置的檢測(cè)信息判定所述pcb板上的熱敏電阻的信息；

8、其中，所述輸送裝置包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)輸送支架組件、分別安裝在兩個(gè)所述輸送支架組件上的兩組皮帶傳輸組件和驅(qū)動(dòng)所述皮帶傳輸組件運(yùn)行的電機(jī)，每組所述皮帶傳輸組件包括用以放置pcb板的皮帶，每個(gè)所述輸送支架組件包括位于所述皮帶上方的遮板和位于所述皮帶內(nèi)側(cè)的擋板，所述遮板的內(nèi)側(cè)面與皮帶的內(nèi)側(cè)面之間具有第一間距，所述擋板的上表面低于位于上側(cè)的所述皮帶的上表面并低于位于上側(cè)的所述皮帶的下表面，所述擋板的上表面與位于上側(cè)的所述皮帶的上表面具有第一高度差，所述第一間距小于所述pcb板的側(cè)邊與金屬引腳之間的間距，所述第一高度差大于所述金屬引腳的焊錫厚度。

9、進(jìn)一步地，所述搬運(yùn)裝置包括橫向滑架、用以將所述橫向滑架支撐在所述工作臺(tái)上的支架、安裝在橫向滑架上的滑座、驅(qū)動(dòng)所述滑座在所述橫向滑架上移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)件、安裝在滑座上的旋轉(zhuǎn)電機(jī)、設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)下方且對(duì)稱設(shè)置的兩組升降氣缸、安裝在所述升降氣缸下方的卡爪氣缸和設(shè)置在所述卡爪氣缸上并對(duì)稱設(shè)置的兩個(gè)卡爪。

10、進(jìn)一步地，所述控制裝置根據(jù)所述pcb板的尺寸及重量、卡爪的寬度尺寸、旋轉(zhuǎn)電機(jī)旋轉(zhuǎn)時(shí)的離心力和旋轉(zhuǎn)力獲得兩個(gè)所述卡爪之間夾持距離，兩個(gè)所述卡爪之間的夾持距離包括最大夾持距離和最小夾持距離，兩個(gè)所述卡爪之間的夾持距離位于所述最大夾持距離和最小夾持距離之間。

11、進(jìn)一步地，所述最小夾持距離采用下述公式：

12、；

13、所述最大夾持距離采用下述公式：

14、；

15、其中，為需要夾持的pcb板部分的寬度；為單個(gè)卡爪的寬度；為安全裕量；為穩(wěn)定裕量。

16、進(jìn)一步地，所述橫向滑架上設(shè)置有用以檢測(cè)所述卡爪在所述橫向滑架上的位置的第一位置感應(yīng)器，所述第一位置感應(yīng)器與所述輸送裝置之間具有第一移動(dòng)距離，所述控制裝置根據(jù)所述第一移動(dòng)距離、擋板的寬度和pcb板的寬度確認(rèn)所述卡爪組件的抓取坐標(biāo)。

17、進(jìn)一步地，所述擋板具有第一端和第二端，所述pcb板于第一端移動(dòng)至第二端為其在所述皮帶上的移動(dòng)方向，所述擋板具有朝向所述皮帶的導(dǎo)向面和直線面，所述導(dǎo)向面具有與直線面銜接的第一側(cè)和位于所述第一端上的第二側(cè)，所述第一側(cè)與皮帶內(nèi)側(cè)面之間的間距小于第二側(cè)與所述皮帶內(nèi)側(cè)面之間的間距。

18、進(jìn)一步地，所述輸送支架組件還包括型材，所述皮帶輸送組件安裝在所述型材的側(cè)面，所述擋板安裝在所述型材的上側(cè)，所述擋板可在所述型材上沿所述型材的寬度方向移動(dòng)。

19、進(jìn)一步地，所述輸送裝置還包括設(shè)置在相鄰兩個(gè)所述輸送支架組件之間的定位組件，所述定位組件包括沿所述輸送支架組件的縱長(zhǎng)方向布置的前定位組件和后定位組件，所述前定位組件和后定位組件之間形成有用以定位所述pcb板的定位空間，所述前定位組件包括第一垂直氣缸和設(shè)置在所述第一垂直氣缸上的第一定位塊，所述后定位組件包括沿所述輸送支架組件的縱長(zhǎng)方向布置的水平滑軌、設(shè)置在所述水平滑軌上的第二垂直氣缸、設(shè)置在所述第二垂直氣缸上的第二定位塊和驅(qū)動(dòng)所述第二垂直氣缸在所述水平滑軌上移動(dòng)的水平氣缸。

20、進(jìn)一步地，所述定位組件還包括側(cè)向定位組件，所述側(cè)向定位組件包括安裝在所述輸送支架組件上的側(cè)向氣缸和安裝在所述側(cè)向氣缸上的側(cè)向推塊，所述側(cè)向氣缸推動(dòng)所述側(cè)向推塊在所述輸送支架組件的橫向上移動(dòng)，于所述輸送支架組件的橫向的投影上，所述側(cè)向定位組件的正投影位于所述定位空間內(nèi)。

21、進(jìn)一步地，每個(gè)所述測(cè)試裝置包括用于放置pcb板的載具、用以對(duì)放置在所述載具上的pcb板進(jìn)行溫度控制的加熱模組、設(shè)置在所述載具與工作臺(tái)之間以驅(qū)動(dòng)所述載具在水平方向上移動(dòng)的水平移動(dòng)模組、設(shè)置在所述水平移動(dòng)模組和載具之間以驅(qū)動(dòng)所述載具在高度方向上移動(dòng)的升降模組、以及控制及測(cè)試組件，所述控制及測(cè)試模組包括安裝在所述加熱模組上的溫度檢測(cè)件和設(shè)置在所述載具上以與所述pcb板的金屬引腳電連接的測(cè)試端子；所述載具具有用以承托所述pcb板的承托面，所述承托面上形成有挖空部，所述挖空部形成位于所述pcb板下方的下空氣隔離層，所述加熱模組包括加熱板和用以給所述加熱板加熱的加熱棒，所述加熱板具朝向所述載具的加熱面和自所述加熱面朝載具的方向延伸的抵接部，所述抵接部用于與所述pcb板接觸，所述抵接部形成用以將pcb板上的電子器件圍設(shè)在其內(nèi)的框體結(jié)構(gòu)。

22、本發(fā)明的有益效果在于：通過(guò)本技術(shù)的熱敏電阻溫控測(cè)試設(shè)備可實(shí)現(xiàn)對(duì)pcb板上的熱敏電阻實(shí)現(xiàn)工業(yè)化測(cè)試，而在實(shí)現(xiàn)工業(yè)化測(cè)試的同時(shí)，本技術(shù)通過(guò)在皮帶的上方設(shè)置遮板及在皮帶的內(nèi)側(cè)設(shè)置擋板，通過(guò)設(shè)置遮板與皮帶之間的第一間距及通過(guò)設(shè)置擋板與皮帶之間的第一高度差，并根據(jù)pcb板的側(cè)邊與金屬引腳之間的間距及焊錫的厚度，來(lái)確認(rèn)該第一間距和第一高度差，從而當(dāng)pcb板通過(guò)皮帶輸送時(shí)，由該擋板和遮板來(lái)限定pcb板在皮帶上的位置，進(jìn)而避免pcb板正向放置在皮帶上進(jìn)行傳輸時(shí)，pcb板上的金屬引腳與皮帶接觸，以避免金屬引腳由于皮帶而出現(xiàn)磨損?；趐cb板正向放置在皮帶上不會(huì)發(fā)生磨損，所以，在設(shè)計(jì)抓取裝置時(shí)，無(wú)需考慮實(shí)現(xiàn)pcb板翻折的工況，從而有助于簡(jiǎn)化抓取裝置的結(jié)構(gòu)。

23、上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。