視覺檢測(cè)系統(tǒng)及視覺檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種視覺檢測(cè)系統(tǒng)及視覺檢測(cè)方法，特別是涉及一種用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的視覺檢測(cè)系統(tǒng)及視覺檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]諸如發(fā)光二極管(light emitting d1de, LED)單晶粒封裝或多晶粒封裝模組等光電零組件，在出廠前大都需經(jīng)過(guò)特性檢測(cè)，以由諸如針測(cè)(probing)對(duì)光電零組件作電性功能上的測(cè)試，或根據(jù)發(fā)光強(qiáng)度、色調(diào)等特性對(duì)光電零組件進(jìn)行分類(sorting)。
[0003]在進(jìn)行上述特性檢測(cè)之前的工藝中，也就是晶圓切割(die saw)階段，晶圓(wafer)先貼附在藍(lán)膜(blue tape)上，并以環(huán)框夾持藍(lán)膜，接著再送至晶片切割機(jī)上進(jìn)行行割。行割完后，藍(lán)膜會(huì)被拉扯而擴(kuò)張，使得一顆顆的晶粒(chip)將分隔地排列在藍(lán)膜上。
[0004]然而，在藍(lán)膜的實(shí)際擴(kuò)張過(guò)程中，其每一部位的擴(kuò)張程度并不規(guī)則且不易控制，因此往往會(huì)使藍(lán)膜上的每一顆晶粒的方位產(chǎn)生偏移，且每顆晶粒的方位偏移程度不盡相同。此方位偏移的問(wèn)題將會(huì)使針測(cè)與分類階段無(wú)法順利進(jìn)行(因測(cè)試針及吸盤無(wú)法確實(shí)與晶粒對(duì)位)。若僅依靠目前的高階自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automated Optical Inspect1n, AOI)設(shè)備來(lái)進(jìn)行每一顆晶粒的方位校正及檢測(cè)，則處理時(shí)間將會(huì)非常緩慢。
[0005]因此，如何快速地進(jìn)行晶粒的方位校正以減少檢測(cè)的處理時(shí)間，是目前業(yè)界亟欲投入研發(fā)資源解決的問(wèn)題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種視覺檢測(cè)系統(tǒng)及視覺檢測(cè)方法，用以檢測(cè)包含多個(gè)晶粒的晶圓，以實(shí)現(xiàn)快速調(diào)整晶粒方位，減少檢測(cè)處理時(shí)間的目的。
[0007]本發(fā)明的一技術(shù)方案是，提供一種視覺檢測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含承載平臺(tái)、攝影模組、光源模組以及電腦模組。承載平臺(tái)用以承載晶圓。攝影模組包含第一攝影單元以及第二攝影單元。第一攝影單元用以拍攝晶圓而獲得實(shí)際晶圓影像。第二攝影單元用以拍攝晶粒中的一個(gè)而獲得實(shí)際晶粒影像。光源模組與第一攝影單元分別位于承載平臺(tái)的相對(duì)兩側(cè)。電腦模組用以將實(shí)際晶圓影像與標(biāo)準(zhǔn)晶圓影像進(jìn)行比對(duì)而獲得第一角度差值，進(jìn)而根據(jù)第一角度差值驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，并將實(shí)際晶粒影像與標(biāo)準(zhǔn)晶粒影像進(jìn)行比對(duì)而獲得第二角度差值，進(jìn)而根據(jù)第二角度差值驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0008]本發(fā)明另一技術(shù)方案是，提供一種視覺檢測(cè)方法，其利用視覺檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)包含多個(gè)晶粒的晶圓。視覺檢測(cè)系統(tǒng)包含承載平臺(tái)、攝影模組以及光源模組。攝影模組包含第一攝影單元以及第二攝影單元。光源模組與第一攝影單元分別位于承載平臺(tái)的相對(duì)兩側(cè)。視覺檢測(cè)方法包含:(a)經(jīng)由第一攝影單元拍攝晶圓而獲得實(shí)際晶圓影像；(b)將實(shí)際晶圓影像與標(biāo)準(zhǔn)晶圓影像進(jìn)行比對(duì)而獲得第一角度差值，進(jìn)而根據(jù)第一角度差值驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)；(C)在根據(jù)第一角度差值轉(zhuǎn)動(dòng)承載平臺(tái)之后，經(jīng)由第二攝影單元拍攝晶粒中的一個(gè)而獲得實(shí)際晶粒影像；以及(d)將實(shí)際晶粒影像與標(biāo)準(zhǔn)晶粒影像進(jìn)行比對(duì)而獲得第二角度差值，進(jìn)而根據(jù)第二角度差值驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0009]綜上所述，本發(fā)明的視覺檢測(cè)系統(tǒng)及視覺檢測(cè)方法可快速地進(jìn)行晶粒的方位校正以減少檢測(cè)的處理時(shí)間，使得針測(cè)與分類階段能夠進(jìn)行得更順利。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的視覺檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖。
[0011]圖2A為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的視覺檢測(cè)系統(tǒng)的部分元件的立體分解圖。
[0012]圖2B為繪示圖2A中的視覺檢測(cè)系統(tǒng)的部分元件的立體組合圖。
[0013]圖3為繪示第一攝影單元所拍攝的實(shí)際晶圓影像的示意圖。
[0014]圖4為繪示第二攝影單元所拍攝的實(shí)際晶粒影像的示意圖。
[0015]圖5為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的視覺檢測(cè)系統(tǒng)的示意圖。
[0016]圖6為繪示本發(fā)明另一實(shí)施方式的視覺檢測(cè)系統(tǒng)的部分元件的立體圖。
[0017]圖7為繪示圖5中的光源模組與第二攝影單元的俯視圖。
[0018]圖8為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的視覺檢測(cè)方法的流程圖。
[0019]圖中符號(hào)說(shuō)明
[0020]1、3:視覺檢測(cè)系統(tǒng)20:晶圓
[0021]10、30:承載平臺(tái)20a:平邊
[0022]100:透明蓋板200:晶粒
[0023]12、32:攝影模組200a:電極
[0024]120,320:第一攝影單元22:環(huán)框
[0025]122,322:第二攝影單元24:藍(lán)膜
[0026]14,34:光源模組26:條碼貼紙
[0027]140、340a:發(fā)光二極管34a:缺口
[0028]16,36:運(yùn)動(dòng)模組340:光板
[0029]18,38:電腦模組SlOO?S106:步驟
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下將以圖示揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說(shuō)明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說(shuō)，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化圖示起見，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在圖示中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示。
[0031]請(qǐng)先參閱圖1、圖2A以及圖2B。圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的視覺檢測(cè)系統(tǒng)I的示意圖。圖2A為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的視覺檢測(cè)系統(tǒng)I的部分元件的立體分解圖。圖2B為繪示圖2A中的視覺檢測(cè)系統(tǒng)I的部分元件的立體組合圖。
[0032]如圖1至圖2B所示，于本實(shí)施方式中，視覺檢測(cè)系統(tǒng)I用以檢測(cè)包含多個(gè)晶粒200的晶圓20。視覺檢測(cè)系統(tǒng)I包含承載平臺(tái)10、攝影模組12、光源模組14、運(yùn)動(dòng)模組16以及電腦模組18。實(shí)際上來(lái)說(shuō)，待測(cè)試的晶圓20是黏附于藍(lán)膜(blue tape) 24上，且藍(lán)膜24的外緣受環(huán)框22所夾持。視覺檢測(cè)系統(tǒng)I的承載平臺(tái)10中央處具有中空部(圖未示)，而此中空部被承載平臺(tái)10的透明蓋板100所覆蓋。視覺檢測(cè)系統(tǒng)I以承載平臺(tái)10承載環(huán)框22，并使晶圓20 (包含藍(lán)膜24)對(duì)齊于承載平臺(tái)10的中空部的正上方。
[0033]于本實(shí)施方式中，視覺檢測(cè)系統(tǒng)I的攝影模組12包含第一攝影單元120以及第二攝影單元122。第一攝影單元120以及第二攝影單元122皆設(shè)置于承載平臺(tái)10的上方。在使用第一攝影單元120拍攝晶圓20時(shí)，第二攝影單元122移開。在使用第二攝影單元122拍攝晶粒200時(shí)，第一攝影單元120移開。攝影模組12的第一攝影單元120具有第一視野(Field Of View, F0V),而第二攝影單元122具有第二視野。第一攝影單元120的第一視野大于第二攝影單元122的第二視野。因此，攝影模組12的第一攝影單元120可用來(lái)拍攝整個(gè)晶圓20的實(shí)際晶圓影像(如圖3所示)，而攝影模組12的第二攝影單元122可用來(lái)個(gè)別拍攝晶粒200的實(shí)際晶粒影像(如圖4所示)。攝影模組12的第一攝影單元120與光源模組14分別位于承載平臺(tái)10的相對(duì)兩側(cè)(即圖2A中的上下兩側(cè))。光源模組14包含多個(gè)發(fā)光二極管(light emitting d1de, LED) 140,且每一發(fā)光二極管140實(shí)質(zhì)上朝向晶圓20發(fā)光。因此，光源模組14所發(fā)射的光線即可依序經(jīng)由承載平臺(tái)10的中空部與透明蓋板100而至晶圓20，使得攝影模組12的第一攝影單元120所拍攝的實(shí)際晶圓影像可以清楚地顯示出晶圓20的外觀與輪廓，并使得第二攝影單元122所拍攝的實(shí)際晶粒影像可以清