檢驗(yàn)系統(tǒng)及檢驗(yàn)系統(tǒng)的控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種偵測(cè)系統(tǒng)及控制偵測(cè)系統(tǒng)的方法，且特別涉及一種檢驗(yàn)系統(tǒng)及控制檢驗(yàn)系統(tǒng)的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]非破壞性檢測(cè)(Non-destructive inspect1n, NDI)可在不傷及物體的結(jié)構(gòu)或不需將上述物體大幅度地進(jìn)行拆解的狀況下，徹底地對(duì)上述物體進(jìn)行檢測(cè)。因此，NDI特別利于避免拆解物體以進(jìn)行檢測(cè)的方式所導(dǎo)致的時(shí)間、勞動(dòng)力及成本的損失，并可進(jìn)一步避免檢測(cè)程序中可能對(duì)物體造成的損害。
[0003]在NDI技術(shù)中，X-ray分層照相法為一種影像擷取技術(shù)，其可產(chǎn)生待測(cè)物體的選定平面的內(nèi)部剖面影像。一般而言，X-ray分層照相系統(tǒng)包含Χ-ray源、X_ray偵測(cè)器及固定基座，上述X-ray偵測(cè)器用來(lái)界定影像平面，上述固定基座用來(lái)將待測(cè)物體固定于X_ray源及X-ray偵測(cè)器之間。
[0004]然而，X-ray分層照相系統(tǒng)所能取得的影像受限于其自身的結(jié)構(gòu)。舉例而言，待測(cè)物體被放置于固定基座上，X-ray源在上述待測(cè)物體上方并放射Χ-ray，此Χ-ray會(huì)穿透待測(cè)物體。在此狀況下，若另一物體放置于待測(cè)物體下方，上述另一物體會(huì)被待測(cè)物體阻擋。進(jìn)一步而言，若另一物體實(shí)為上述待測(cè)物體的缺陷，例如另一物體與待測(cè)物體本為同一元件，然而此元件破損而分成上述兩個(gè)部分(如:另一物體與待測(cè)物體)。此時(shí)，由于待測(cè)物體的缺陷被待測(cè)物體所阻擋，導(dǎo)致待測(cè)物體的缺陷將被X-ray分層照相系統(tǒng)忽略。
[0005]由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的方式，顯然仍存在不便與缺陷，而有待改進(jìn)。為了解決上述問(wèn)題，相關(guān)領(lǐng)域莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)仍未發(fā)展出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]
【發(fā)明內(nèi)容】
旨在提供本公開(kāi)內(nèi)容的簡(jiǎn)化摘要，以使閱讀者對(duì)本公開(kāi)內(nèi)容具備基本的理解。此
【發(fā)明內(nèi)容】
并非本揭示內(nèi)容的完整概述，且其用意并非在指出本發(fā)明實(shí)施例的重要/關(guān)鍵元件或界定本發(fā)明的范圍。
[0007]本
【發(fā)明內(nèi)容】
的一個(gè)目的是在提供一種檢驗(yàn)系統(tǒng)及檢驗(yàn)系統(tǒng)的控制方法，借以改善先前技術(shù)的問(wèn)題。
[0008]為達(dá)上述目的，本
【發(fā)明內(nèi)容】
的一個(gè)技術(shù)方面是關(guān)于一種檢驗(yàn)系統(tǒng)，此檢驗(yàn)系統(tǒng)包含放射源、影像偵測(cè)器及放置裝置，前述放置裝置包含放置裝置及轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。放射源以及影像偵測(cè)器被驅(qū)動(dòng)以沿著預(yù)設(shè)路徑移動(dòng)。放置裝置配置于放射源以及影像偵測(cè)器之間。承載器用來(lái)承載至少一個(gè)物體。轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)耦接于承載器并用來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)承載器。
[0009]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，若放射源朝著第一方向放射X-ray射線，轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)用來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)承載器至第二方向，使第一方向平行于第二方向。
[0010]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，影像偵測(cè)器用來(lái)偵測(cè)穿透物體的x-ray射線，以取得物體的側(cè)面影像。
[0011]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)用來(lái)控制承載器以沿著軸向轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)設(shè)角度。
[0012]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，放射源朝著一方向放射X-ray射線，X-ray射線的方向垂直于軸向。
[0013]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，預(yù)設(shè)角度在三十度內(nèi)。
[0014]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，放置裝置還包含:移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其耦接于轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)并用來(lái)移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0015]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，放射源、影像偵測(cè)器、承載器以及轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)分別被獨(dú)立驅(qū)動(dòng)。
[0016]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，放射源以及影像偵測(cè)器被相應(yīng)驅(qū)動(dòng)。
[0017]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包含步進(jìn)馬達(dá)以及伺服馬達(dá)的其中至少一者。
[0018]為達(dá)上述目的，本
【發(fā)明內(nèi)容】
的另一個(gè)技術(shù)方面是關(guān)于一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的控制方法。檢驗(yàn)系統(tǒng)包含放射源、影像偵測(cè)器以及放置裝置，放置裝置配置于放射源以及影像偵測(cè)器之間，放置裝置包含承載器以及轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)?？刂品椒ò?
[0019]驅(qū)動(dòng)放射源以及影像偵測(cè)器以沿著預(yù)設(shè)路徑移動(dòng)；
[0020]由承載器以承載物體；以及
[0021]由轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)以轉(zhuǎn)動(dòng)承載器。
[0022]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，控制方法還包含:由放射源朝著第一方向放射X-ray射線；以及由轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)以轉(zhuǎn)動(dòng)承載器至第二方向，使第一方向平行于第二方向。
[0023]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，控制方法還包含:由影像偵測(cè)器以偵測(cè)穿透物體的X-ray射以取得物體的側(cè)面影像。
[0024]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，控制方法還包含:由轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制承載器以沿著軸向轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)設(shè)角度。
[0025]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，控制方法還包含:由放射源朝著一方向放射X-ray射線，X-ray射線的方向垂直于軸向。
[0026]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，預(yù)設(shè)角度在三十度內(nèi)。
[0027]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，控制方法還包含:沿著移動(dòng)機(jī)構(gòu)以移動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0028]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，控制方法還包含:獨(dú)立驅(qū)動(dòng)放射源、影像偵測(cè)器、承載器以及轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0029]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，控制方法還包含:相應(yīng)驅(qū)動(dòng)放射源以及影像偵測(cè)器。
[0030]優(yōu)選地，上述技術(shù)方案中，轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包含步進(jìn)馬達(dá)以及伺服馬達(dá)的其中至少一者。
[0031]因此，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，本發(fā)明實(shí)施例借由提供一種檢驗(yàn)系統(tǒng)及檢驗(yàn)系統(tǒng)的控制方法，借以改善一待測(cè)物體被阻擋物擋住原先用來(lái)檢測(cè)上述物體的X-ray射線，導(dǎo)致上述物體無(wú)法被X-ray分層照相法所檢測(cè)的問(wèn)題。
[0032]在參閱下文實(shí)施方式后，本發(fā)明所屬本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易了解本發(fā)明的基本精神及其他發(fā)明目的，以及本發(fā)明所采用的技術(shù)手段與實(shí)施方面。
【附圖說(shuō)明】
[0033]為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說(shuō)明如下:
[0034]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的示意圖。
[0035]圖2為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的操作示意圖。
[0036]圖3為根據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的檢測(cè)影像示意圖。
[0037]圖4為根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖5為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的操作示意圖。
[0039]圖6為根據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的檢測(cè)影像示意圖。
[0040]圖7A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的待測(cè)物示意圖。
[0041]圖7B為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的待測(cè)物檢測(cè)影像示意圖。
[0042]圖7C為根據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的待測(cè)物檢測(cè)影像示意圖。
[0043]圖8A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的待測(cè)物示意圖。
[0044]圖SB為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的待測(cè)物檢測(cè)影像示意圖。
[0045]圖SC為根據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的待測(cè)物檢測(cè)影像示意圖。
[0046]圖9為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的控制方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]根據(jù)慣常的作業(yè)方式，圖中各種特征與元件并未依比例繪制，其繪制方式是為了以最佳的方式呈現(xiàn)與本發(fā)明相關(guān)的具體特征與元件。此外，在不同附圖間，以相同或相似的元件符號(hào)來(lái)指稱相似的元件/部件。
[0048]為了使本公開(kāi)內(nèi)容的敘述更加詳盡與完備，下文針對(duì)了本發(fā)明的實(shí)施態(tài)樣與具體實(shí)施例提出了說(shuō)明性的描述；但這并非實(shí)施或運(yùn)用本發(fā)明具體實(shí)施例的唯一形式。實(shí)施方式中涵蓋了多個(gè)具體實(shí)施例的特征以及用來(lái)建構(gòu)與操作這些具體實(shí)施例的方法步驟與其順序。然而，也可利用其他具體實(shí)施例來(lái)達(dá)成相同或均等的功能與步驟順序。
[0049]除非本說(shuō)明書(shū)另有定義，此處所用的科學(xué)與技術(shù)詞匯的含義與本發(fā)明本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解與慣用的意義相同。此外，在不和上下文沖突的情形下，本說(shuō)明書(shū)所用的單數(shù)名詞涵蓋該名詞的復(fù)數(shù)型；而所用的復(fù)數(shù)名詞時(shí)也涵蓋該名詞的單數(shù)型。
[0050]另外，關(guān)于本文中所使用的“耦接”，可指二個(gè)或多個(gè)元件相互直接作實(shí)體或電性接觸，或是相互間接作實(shí)體或電性接觸，也可指二或多個(gè)元件相互操作或動(dòng)作。
[0051]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一種檢驗(yàn)系統(tǒng)的示意圖。如圖1所示，檢驗(yàn)系統(tǒng)包含放射源110、影像偵測(cè)器120以及放置裝置130。