能根據(jù)待測物及針尖的影像自動調(diào)校點測位置的設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是一種能根據(jù)待測物及針尖的影像自動調(diào)校點測位置的設(shè)備，尤指在承載臺上方、點測探針下方分別設(shè)置一相機，以能精確判斷出待測物與點測探針的針尖位置的設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED)是一種于通電后能產(chǎn)生光亮的半導體電子元件，相較于傳統(tǒng)的照明用具，發(fā)光二極管具有效率高、成本低、反應速度快且使用壽命長的優(yōu)點，故近年來開始被大量應用在交通號志、照明器具、顯示面板甚至光通訊等領(lǐng)域上，成為經(jīng)濟發(fā)展及科技研發(fā)上極具影響力的關(guān)鍵技術(shù)之一。
[0003]目前市面上通稱的「LED」，是指一半導體芯片(Die、又稱Chip)經(jīng)過固晶、固化、打線、封膠、烘烤等流程，封裝成一體的發(fā)光組件。芯片是LED中的核心材料，對于光線特性有著絕對的影響，因此，當制造廠商透過磊晶程序，生產(chǎn)出硅片后，會先進行一「點測程序」，確認該硅片上每個芯片的光線特性皆符合標準值后，始將該硅片裁切成多個芯片。
[0004]「點測程序」是以一點測探針逐一接觸每個芯片上的電極接點，使芯片接收該點測探針施加的電流后，能投射出光源，以供制造廠商檢測其光線特性(如:波長、發(fā)光強度、顏色及操作電壓等)。由于芯片的體積極小，只要點測探針的位置有些微偏移(如:15 μπι)，即會讓檢測結(jié)果產(chǎn)生嚴重誤差，因此，傳統(tǒng)的作法必須依靠測試人員以人工觀察方式(如:利用顯微鏡)進行調(diào)校，效率不高，故如何提升調(diào)校的精確度與效率，實屬于制造廠商不可忽視的重要課題。
[0005]茲扼要說明時下一種改良式的點測設(shè)備，請參閱圖1所示，該點測設(shè)備I包括二針座11、一承載座12及一監(jiān)視裝置13，各該針座11設(shè)有點測探針110，且能分別被一個三軸移動裝置(圖中未示)帶動，在該承載座12上方位移；該監(jiān)視裝置13是定位于該承載座12及該點測探針110上方，以能同時擷取兩者的影像，并將擷取到的影像傳遞予一控制單元15，以透過影像辨識技術(shù)，判斷該點測探針110與該承載座12上芯片14的位置偏差，并據(jù)以驅(qū)動該三軸移動裝置，調(diào)校該點測探針110的位置。
[0006]該點測設(shè)備I雖能利用影像辨識技術(shù)，自行調(diào)校該點測探針的位置，但實際上仍有不足之處，因為「點測程序」的精確度與點測探針的性能亦有著極大的關(guān)系，故許多業(yè)者會特別對點測探針的結(jié)構(gòu)進行改良設(shè)計，以兼顧點測性能、經(jīng)濟效益與穩(wěn)定性(如:避免損傷硅片或芯片)，意即，點測探針的構(gòu)型并非單純的直線針狀，請參閱圖2(a)?圖2(d)所示，不同類型的點測探針，其針尖2構(gòu)型可能呈球狀、針狀、彎折狀、變徑設(shè)計(即，圖2(a)?圖2(d))甚至不規(guī)則構(gòu)型等，且點測探針110與芯片14的實際接觸大小(S卩，針尖2)尚不到點測探針110直徑的十分之一。而根據(jù)第I圖所示的點測設(shè)備1，由于該監(jiān)視裝置13是由上向下地拍攝該承載座12及該點測探針110，故無法準確地判斷出其實際位置(即，針尖2會被點測探針110本身遮蔽)。因此，如何針對既有的點測設(shè)備進行改良，令點測設(shè)備不僅能在判斷出點測探針與芯片的位置后，自行調(diào)校位置，且尚能準確地辨識出點測探針的針尖與芯片之間的偏差值，即成為本實用新型在此亟欲解決的重要問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]有鑒于現(xiàn)有點測設(shè)備因是由上朝下同時拍攝點測探針與芯片，辨識其相對位置，造成容易因為拍攝死角，造成判斷結(jié)果失準的問題，實用新型人憑借著多年來的實務經(jīng)驗，經(jīng)過多次研究與測試后，終于設(shè)計出本實用新型的一種能根據(jù)待測物及針尖的影像自動調(diào)校點測位置的設(shè)備，期能提供業(yè)界一更為易用、精準的嶄新結(jié)構(gòu)。
[0008]本實用新型的一目的，是提供一種能根據(jù)待測物及針尖的影像自動調(diào)校點測位置的設(shè)備，包括一承載臺、至少一針座、一第一相機、一第二相機及一控制單元，該承載臺上平置有至少一待測物(如:LED的芯片)，且能被一第一驅(qū)動裝置帶動，而沿水平向或垂直向位移，該待測物上至少有一待測點(如:芯片上的電極接點)；該針座是設(shè)于該承載臺上方，且設(shè)有一點測探針，該針座能被一第二驅(qū)動裝置帶動，而沿水平向或垂直向位移；該第一相機是定位于該承載臺上方，且對應于該待測物的上方位置，以能擷取并產(chǎn)生該待測物的一第一影像；該第二相機則定位于該點測探針下方，鄰近該承載臺側(cè)緣的位置，以能擷取并產(chǎn)生該針尖的一第二影像；該控制單元分別與該第一驅(qū)動裝置、第二驅(qū)動裝置、第一相機及第二相機相電氣連接，且能接收該第一相機傳來的該第一影像及該第二相機傳來的第二影像，以計算出該針尖與該待測點間的相對距離，并產(chǎn)生一調(diào)校數(shù)據(jù)，該控制單元能根據(jù)該調(diào)校數(shù)據(jù)，驅(qū)動該第一驅(qū)動裝置或第二驅(qū)動裝置，沿水平向或垂直向調(diào)校該待測點及針尖的對應位置，以使該針尖能精準地對該待測點進行測試。
[0009]本實用新型的有益效果:由于該第二相機位于該點測探針下方，能確實地擷取到該針尖的實際位置，故，該控制單元僅需分析該第一影像及第二影像(如:分別計算出針尖與待測物的水平坐標)，即可計算出該針尖與該待測物之間的位置偏差值，從而驅(qū)動所述驅(qū)動裝置，調(diào)校該針座或該承載臺的位置。
【附圖說明】
[0010]圖1是現(xiàn)有的點測設(shè)備不意圖；
[0011]圖2(a)?圖⑷是現(xiàn)有的點測探針的針尖示意圖；
[0012]圖3是本實用新型的設(shè)備示意圖；及
[0013]圖4是待測物上的針痕示意圖。
[0014]【主要元件符號說明】
[0015][現(xiàn)有]
[0016]點測設(shè)備I
[0017]針座11
[0018]點測探針110
[0019]承載座12
[0020]監(jiān)視裝置13
[0021]芯片14
[0022]控制單元15
[0023]針尖2
[0024][本實用新型]
[0025]設(shè)備3
[0026]承載臺31
[0027]針座32
[0028]點測探針321
[0029]第一相機33
[0030]第二相機34
[0031]控制單元35
[0032]照明裝置36、37
[0033]第一驅(qū)動裝置Dl
[0034]第二驅(qū)動裝置D2
[0035]待測物L
[0036]待測點LI
[0037]針痕L2
【具體實施方式】
[0038]為能對本實用新型的設(shè)備組成、調(diào)校方式及功效要求有更進一步的認識與理解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下:
[0039]本實用新型是一種能根據(jù)待測物及針尖的影像自動調(diào)校點測位置的設(shè)備，請參閱圖3所不，該設(shè)備3包括一承載臺31、至少一針座32、一第一相機33、一第二相機34及一控制單元35，該承載臺31上平置有至少一待測物L (在本實施例中，該待測物L是LED的芯片，但亦可為其他半導體元件)，且能被一第一驅(qū)動裝置Dl帶動，而沿水平向或垂直向位移，該待測物L上至少有一待測點(如:芯片上的電極接點)。
[0040]該針座32是被裝設(shè)于該承載臺31上方，且設(shè)有一點測探針321 (根據(jù)點測方式的不同，針座32及點測探針321的數(shù)量可任意調(diào)整，合先陳明)，該針座32能被一第二驅(qū)動裝置D2帶動，而沿水平向或垂直向位移；該控制單元35分別與該第一驅(qū)動裝置D1、第二驅(qū)動裝置D2、第一相機33及第二相機34相電氣連接，為便于說明，茲先扼要說明「點測程序」的基本流程如下:當點測探針321的位置被調(diào)校至對應于該待測物L后(調(diào)校方式將于后文說明)，該控制單元35能驅(qū)動該第一驅(qū)動裝置Dl，使該承載臺31上升一預定距離，使該點測探針321的針尖能接觸至該待測物L上的待測點，并供應電流(S卩，「點測」動作)，令該待測物L投射出光源；嗣，該承載臺31恢復原位后，該控制單元35會驅(qū)動該第二驅(qū)動裝置D2，將該點測探針321位移至對應于下一顆待測物的位置，以進行另一次的點測程序，直到承載臺上硅片的所有芯片都被測試過。
[0041]同理，該第一驅(qū)動裝置Dl及第二驅(qū)動裝置D2的作動順序亦可自由調(diào)整，意即，該控制單元35可控制該第一驅(qū)動裝置Dl，使該承載臺31上的待測物L能位移至該點測探針321下方，再