Bga芯片測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)，尤其涉及一種球柵陣列封裝(Ball Grid ArrayPackage，簡(jiǎn)稱BGA)芯片測(cè)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]計(jì)算機(jī)是一種能夠按照程序運(yùn)行，自動(dòng)、高速處理海量數(shù)據(jù)的現(xiàn)代化智能電子設(shè)備，其中，計(jì)算機(jī)通常由中央處理器、內(nèi)存、南橋、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展橋等組成。
[0003]目前，上述計(jì)算機(jī)中的中央處理器、南橋、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展橋等均焊接在印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)上，且這些芯片大多為BGA芯片，使得這些芯片具有更小的體積和更好的散熱性能。
[0004]但是，現(xiàn)有技術(shù)中，由于上述這些焊接在PCB上的BGA芯片的管腳無法測(cè)量，使得上述BGA芯片一旦焊接在PCB板上，上述BGA芯片的故障定位比較困難。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中BGA芯片一旦焊接在PCB板上，BGA芯片的故障定位比較困難的問題。
[0006]本實(shí)用新型第一方面提供一種BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)，包括:
[0007]用于運(yùn)行測(cè)試軟件的印制電路板PCB、至少一個(gè)球柵陣列BGA芯片、以及與每個(gè)所述BGA芯片對(duì)應(yīng)的測(cè)試座；其中，每個(gè)所述BGA芯片通過所述測(cè)試座可拆卸的設(shè)置在所述PCB 上。
[0008]如上所述，所述BGA芯片包括中央處理器CPU、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)PCI擴(kuò)展橋中的任一個(gè)。
[0009]如上所述，每個(gè)所述測(cè)試座周圍設(shè)置有放置測(cè)試罩杯的空間。
[0010]如上所述，所述至少一個(gè)BGA芯片包括所述CPU時(shí)，所述CPU對(duì)應(yīng)的測(cè)試座周圍設(shè)置有放置測(cè)試罩杯的空間。
[0011]如上所述，所述測(cè)試座包括:底座、壓緊裝置、以及與所述BGA芯片引腳一一對(duì)應(yīng)的彈簧針；其中，所述彈簧針貫穿所述底座的上下底面，所述底座固設(shè)在所述PCB上；
[0012]所述彈簧針的第一端與所述PCB上的所述BGA芯片的BAG封裝連接，所述彈簧針的第二端與所述BGA芯片的引腳連接，所述壓緊裝置設(shè)置在所述底座上、且位于所述BGA芯片的上方，用于壓緊所述BGA芯片，以使所述彈簧針的第二端與所述BGA芯片的引腳緊密連接。
[0013]如上所述，所述底座通過螺栓固設(shè)在所述PCB上。
[0014]如上所述，每個(gè)所述BGA芯片的每個(gè)供電電源的輸入端設(shè)置有精密電阻。
[0015]如上所述，每個(gè)所述BGA芯片的每個(gè)供電電源的輸入端設(shè)置有用于連接測(cè)試儀器的電源輸入孔。
[0016]本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)，BGA芯片通過測(cè)試座可拆卸的與PCB上的BGA封裝連通，并與PCB構(gòu)成完整的系統(tǒng)，從而通過在系統(tǒng)中運(yùn)行測(cè)試軟件得出BGA芯片的測(cè)試結(jié)果，并根據(jù)BGA芯片的測(cè)試結(jié)果確定BGA芯片的性能是否良好。本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)，可以在將BGA芯片焊接在PCB上之前，對(duì)BGA芯片的性能進(jìn)行測(cè)試，以確保BGA芯片的性能良好，從而使得焊接在PCB上的BGA芯片的性能良好，進(jìn)而使得BGA芯片與PCB焊接后構(gòu)成的系統(tǒng)的合格率較高，提高了系統(tǒng)的合格率，減少了更換BGA芯片的次數(shù)，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試座實(shí)施例一的主視圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試座實(shí)施例一的俯視圖。
[0022]附圖標(biāo)記說明:
[0023]11:PCB ；12:BGA 芯片；
[0024]13:測(cè)試座；131:底座；
[0025]132:壓緊裝置；133:彈簧針；
[0026]1331:彈簧針的第一端；1332:彈簧針的第二端。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0028]本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)可以用于測(cè)試任一球柵陣列封裝(BallGridArray Package，簡(jiǎn)稱BGA)芯片的性能，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中BGA芯片一旦焊接在PCB板上，BGA芯片的故障定位比較困難的問題。當(dāng)然，本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)，也可以應(yīng)用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的軟硬件磨合的過程，便于BGA芯片的更換。
[0029]下面以具體地實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。下面這幾個(gè)具體的實(shí)施例可以相互結(jié)合，對(duì)于相同或相似的概念或過程可能在某些實(shí)施例不再贅述。
[0030]圖1為本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例一的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)可以包括:用于運(yùn)行測(cè)試軟件的印制電路板ll(PrintedCircuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)、至少一個(gè)球柵陣列BGA芯片12、以及與每個(gè)BGA芯片12對(duì)應(yīng)的測(cè)試座13 ;其中，每個(gè)BGA芯片12通過測(cè)試座13可拆卸的設(shè)置在PCB11上。
[0031]具體的，上述BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)可以用于測(cè)試任一球柵陣列封裝(Ball GridArray Package，簡(jiǎn)稱BGA)芯片的性能，例如:計(jì)算機(jī)內(nèi)部的BGA芯片、終端內(nèi)部的BGA芯片等。當(dāng)上述BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)試計(jì)算機(jī)內(nèi)部的BGA芯片時(shí)，上述用于運(yùn)行測(cè)試軟件的PCB11具體可以為任一能夠與被測(cè)試的BGA芯片連接之后構(gòu)成計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的PCB，其中，上述PCB11上可以設(shè)置有用于連接被測(cè)試的BGA芯片的引腳的BGA封裝。當(dāng)上述BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)試終端內(nèi)部的BGA芯片時(shí)，上述用于運(yùn)行測(cè)試軟件的PCB11具體可以為任一能夠與被測(cè)試的BGA芯片連接之后構(gòu)成終端運(yùn)行系統(tǒng)的PCB，其中，上述PCB11上可以設(shè)置有用于連接被測(cè)試的BGA芯片12的引腳的BGA封裝。
[0032]上述BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)可以僅測(cè)試某一 BGA芯片12，也可以同時(shí)測(cè)試多個(gè)屬于同一系統(tǒng)的BGA芯片12。以上述BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)試計(jì)算機(jī)內(nèi)部的BGA芯片12為例，當(dāng)上述BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)僅用于測(cè)試計(jì)算機(jī)內(nèi)部的一個(gè)BGA芯片12時(shí)，該一個(gè)BGA芯片12可以包括中央處理器(Central Processing Unit，簡(jiǎn)稱:CPU)、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)(Peripheral Component Interconnect，簡(jiǎn)稱:PCI)擴(kuò)展橋中的任一個(gè)。當(dāng)上述BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)用于同時(shí)測(cè)試計(jì)算機(jī)內(nèi)部的至少一個(gè)BGA芯片12時(shí)，該至少一個(gè)BGA芯片12可以包括CPU、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和PCI擴(kuò)展橋等。
[0033]在本實(shí)施例中，上述BGA芯片12可以通過測(cè)試座13可拆卸的設(shè)置在PCB11上，其中，上述測(cè)試座13可以為現(xiàn)有技術(shù)中任一可以將上述BGA芯片12的引腳和上述PCB11上該BGA芯片12的BGA封裝連通的測(cè)試座。本實(shí)施例具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以將上述BGA芯片12與測(cè)試座13的一端可拆卸的連接，同時(shí)，將測(cè)試座13的另一端與PCB11上的BGA封裝固定連接，這樣，BGA芯片12不用通過焊接的方式，就可以實(shí)現(xiàn)與PCB11上的BGA封裝連通的目的，從而可以通過PCB11上運(yùn)行的測(cè)試軟件對(duì)BGA芯片12進(jìn)行測(cè)試。
[0034]下面，本實(shí)施例將以上述BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)用于同時(shí)測(cè)試計(jì)算機(jī)內(nèi)部的所有BGA芯片為例，對(duì)本實(shí)施例的工作原理進(jìn)行說明。
[0035]圖2為本實(shí)用新型提供的BGA芯片測(cè)試系統(tǒng)實(shí)施例二的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，在本示例中，CPU、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和PCI擴(kuò)展橋均為BGA芯片，則上述PCB可以包括.-CPU的BGA封裝、顯卡的BGA封裝、以太網(wǎng)收發(fā)器的BGA封裝、南橋的BGA封裝和PCI擴(kuò)展橋的BGA封裝，基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input Output System，簡(jiǎn)稱:B1S)、內(nèi)存、緊湊型外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)(Compact Peripheral Component Interconnect，簡(jiǎn)稱:CPCI)接口、顯示接口、網(wǎng)絡(luò)接口等，其中，CPU的BGA封裝分別與B10S、內(nèi)存、南橋的BGA封裝、顯卡的BGA封裝的一端、以太網(wǎng)收發(fā)器的BGA封裝的一端和PCI擴(kuò)展橋的BGA封裝的一端連接，顯卡的BGA封裝的另一端與顯示接口連接，以太網(wǎng)收發(fā)器的BGA封裝的另一端與網(wǎng)絡(luò)接口連接，PCI擴(kuò)展橋的BGA封裝的另一端與CPCI接口連接。
[0036]在本實(shí)施例中，上述CPU、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、南橋和PCI擴(kuò)展橋分別通過測(cè)試座與PCB連接，具體地，CPU通過測(cè)試座與PCB上的CPU的BGA封裝連接，顯卡通過測(cè)試座與PCB上的顯卡的BGA封裝連接，以太網(wǎng)收發(fā)器通過測(cè)試座與PCB上的以太網(wǎng)收發(fā)器的BGA封裝連接，南橋通過測(cè)試座與PCB上的南橋的BGA封裝連接，PCI擴(kuò)展橋通過測(cè)試座與PCB上的PCI擴(kuò)展橋的BGA封裝連接。在完成上述連接之后，上述這些BGA芯片、測(cè)試座與PCB就構(gòu)成了一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，從而通過在該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)上運(yùn)行現(xiàn)有的測(cè)試軟件，就可以對(duì)這些BGA芯片的性能進(jìn)行測(cè)試，進(jìn)而可以通過測(cè)試結(jié)果確定這些BGA芯片的性能是否良好。其中，如何通過在該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)上運(yùn)行現(xiàn)有的測(cè)試軟件，對(duì)上述BGA芯片的性能進(jìn)行測(cè)試，以及如何通過測(cè)試結(jié)果確定這些BGA芯片的性能是否良好，可以參見現(xiàn)有技術(shù)。
[0037]現(xiàn)有技術(shù)中，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中包括多個(gè)BGA芯片，例如:CPU、南橋、顯卡、以太網(wǎng)收發(fā)器、PCI擴(kuò)展橋等，這些BGA芯片焊接在PCB上時(shí)，并不會(huì)對(duì)BGA芯片性能進(jìn)行測(cè)試，也就是說，上述BGA芯