實(shí)施例三，集成電路測(cè)試載板10包括上述的第一分層101以及第二分層102，第一分層101具有表面1011以及相對(duì)于表面1011設(shè)置的子表面1012，第二分層102具有表面1021以及相對(duì)于表面1021設(shè)置的子表面1022，子表面1022并與子表面1012耦接。第一分層101更包括測(cè)試容置部1111，測(cè)試容置部1111是用以容置測(cè)試板14，第二分層102是用以設(shè)置集成電路測(cè)試載板10的內(nèi)部電路走線，且對(duì)應(yīng)于測(cè)試容置部1111的第二分層102的子表面1022配置有多個(gè)接觸件1023以與測(cè)試板14耦接，接觸件1023可以是金屬墊，第二分層102的表面1021配置有多個(gè)上述的接觸件105，接觸件1023以及接觸件105更藉由設(shè)置于第二分層102中的導(dǎo)電線路106彼此耦接并導(dǎo)通。集成電路測(cè)試載板10進(jìn)一步更包括上述的測(cè)試板14，測(cè)試板14具有表面145以及相對(duì)于表面145的表面144，表面144配置有多個(gè)接觸件141，接觸件141可以是金屬墊，表面145配置有多個(gè)接觸件142，接觸件142可以是彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，每一個(gè)接觸件141以及接觸件142藉由測(cè)試板14內(nèi)部的導(dǎo)電線路143彼此耦接并導(dǎo)通，接觸件142并用以直接與上述的接觸件1023耦接。接觸件141則是用以與上述的集成電路載板12的接觸件123耦接。其中，測(cè)試板14更可包括至少二個(gè)孔洞146，孔洞146穿透測(cè)試板14的表面144以及表面145，使固定件147可藉由孔洞146穿透測(cè)試板14并固定于第二分層102預(yù)設(shè)的孔洞1024，使測(cè)試板14可固定于測(cè)試容置部1111中。
[0021]因此，在此實(shí)施例中，當(dāng)外部測(cè)試裝置欲對(duì)設(shè)置于集成電路載板12的集成電路13進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試訊號(hào)會(huì)藉由耦接的接觸件105、1023、142、141以及123傳送至集成電路13，并將測(cè)試結(jié)果回傳至外部測(cè)試裝置，而在測(cè)試過(guò)程中，由于測(cè)試板14的接觸件141直接與集成電路載板12的接觸件123耦接，因此接觸件141會(huì)因?yàn)闇y(cè)試過(guò)程中所產(chǎn)生的電壓、電流以及溫度而氧化或損壞，當(dāng)接觸件141出現(xiàn)氧化或損壞的情況時(shí)，只需直接以正常無(wú)損壞的測(cè)試板替換損壞的測(cè)試板14即可繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試，而無(wú)須停止測(cè)試以維修整個(gè)集成電路測(cè)試載板10 O
[0022]請(qǐng)參考圖2B，圖2B為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例四，圖2B與圖2A的差別在于，圖2B的集成電路測(cè)試載板10更包括了另一測(cè)試板15，測(cè)試板15配置于集成電路載板12與測(cè)試板14之間，測(cè)試板15包括有表面154以及表面155，表面154配置于表面155的相對(duì)側(cè)，表面154配置有多個(gè)接觸件151，接觸件151可以為金屬墊，表面155配置有多個(gè)接觸件152，接觸件152可以是彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，接觸件151以及接觸件152透過(guò)配置于測(cè)試板15中的導(dǎo)電線路153互相耦接并導(dǎo)通，接觸件152并與測(cè)試板14的接觸件141直接耦接，接觸件151并與集成電路載板12的接觸件123直接耦接。因此在測(cè)試時(shí)，當(dāng)直接與集成電路載板12耦接的接觸件151出現(xiàn)氧化或損壞的情況時(shí)，只需將損壞的測(cè)試板15替換為無(wú)損壞的測(cè)試板即可繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試，此外，若測(cè)試過(guò)程中所產(chǎn)生的電壓、電流以及溫度太強(qiáng)導(dǎo)致與測(cè)試板15耦接的測(cè)試板14也發(fā)生接觸件141氧化或損壞的情況，也僅需替換損壞的測(cè)試板14即可繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試，而不會(huì)直接導(dǎo)致整個(gè)集成電路測(cè)試載板1的損壞。
[0023]請(qǐng)參考圖2C，圖2C為本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例五，圖2C與圖2A的差別在于，圖2C的第一分層101更可包括多個(gè)測(cè)試容置部1111，圖2C以兩個(gè)測(cè)試容置部1111為例，但不以此為限。每一個(gè)對(duì)應(yīng)于測(cè)試容置部1111的多個(gè)第二分層102的子表面1022配置有多個(gè)接觸件1023，這些接觸件1023是用以與測(cè)試板14耦接，并如圖2A所示，每一個(gè)接觸件1023皆會(huì)透過(guò)設(shè)置于第二分層102中的導(dǎo)電線路106與接觸件105耦接并導(dǎo)通，因此在此實(shí)施例中，集成電路測(cè)試載板10可藉由多個(gè)測(cè)試容置部1111同時(shí)測(cè)試多個(gè)集成電路13，并且可依照損壞狀況，彈性地更換測(cè)試板14或/及測(cè)試板15。
[0024]綜以上所述，由于本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例具有可替換的測(cè)試板，因此當(dāng)測(cè)試板與集成電路載板12耦接的接觸件因?yàn)樵跍y(cè)試過(guò)程中所產(chǎn)生的電壓、電流以及溫度而氧化或損壞時(shí)，只需要替換損壞的測(cè)試板即可繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試。此外，利用多個(gè)測(cè)試板耦接進(jìn)行測(cè)試，更可避免在電壓、電流以及溫度過(guò)強(qiáng)的情況下導(dǎo)致集成電路測(cè)試載板直接損壞。又，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板實(shí)施例可同時(shí)測(cè)試多個(gè)集成電路，因此當(dāng)其中之一的測(cè)試板損壞時(shí)，只需要替換損壞的測(cè)試板即可繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試，更有效提高測(cè)試效益以及速率，大幅增進(jìn)集成電路測(cè)試的便利性。
[0025]雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技術(shù)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視后付之申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所界定者為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路測(cè)試載板，其包括: 第一表面，所述第一表面具有至少一測(cè)試區(qū)，所述測(cè)試區(qū)包括多個(gè)第一接觸件；以及 至少一測(cè)試板，所述測(cè)試板與所述測(cè)試區(qū)的所述第一接觸件耦接，所述測(cè)試板更包括: 第二表面，配置有多個(gè)第二接觸件，所述第二接觸件是用以與集成電路載板耦接；以及 第三表面，配置于所述第二表面的相對(duì)側(cè)，所述第三表面并配置有多個(gè)第三接觸件，每一所述第三接觸件藉由對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電線路與對(duì)應(yīng)的所述第二接觸件耦接，所述第三接觸件并用以與所述第一接觸件耦接。2.如權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試載板，其中所述第一表面更包括多個(gè)所述測(cè)試區(qū)，所述集成電路測(cè)試載板更包括多個(gè)所述測(cè)試板，每一所述測(cè)試板的所述第三接觸件并與所述測(cè)試區(qū)的其中之一的所述第一接觸件耦接。3.如權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試載板，其中，所述測(cè)試板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透過(guò)所述至少二孔洞將所述測(cè)試板固定于所述測(cè)試區(qū)。4.如權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試載板，其中，所述第一接觸件為金屬墊。5.如權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試載板，其中，所述第二接觸件為金屬墊。6.如權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試載板，其中，所述第三接觸件為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種集成電路測(cè)試載板，其包括有第一表面，第一表面包括多個(gè)第一接觸件，集成電路測(cè)試載板更包括測(cè)試板，測(cè)試板包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多個(gè)第二接觸件，第二接觸件是用以與集成電路載板耦接，集成電路載板是用以承載待測(cè)試的集成電路，第三表面并配置有多個(gè)第三接觸件，第三接觸件與對(duì)應(yīng)的第二接觸件耦接，第三接觸件并用以與第一接觸件耦接，當(dāng)?shù)诙佑|件氧化或損壞時(shí)，本實(shí)用新型的集成電路測(cè)試載板可立即替換未損壞的測(cè)試板以對(duì)集成電路繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)測(cè)試。
【IPC分類(lèi)】G01R1/04, G01R31/28
【公開(kāi)號(hào)】CN205229194
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520956020
【發(fā)明人】沈琦崧, 余玉龍
【申請(qǐng)人】上海兆芯集成電路有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年11月26日