本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域中的信號(hào)控制技術(shù)，尤其涉及一種信號(hào)控制方法和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

最新版的ul標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時(shí)可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中，規(guī)定了電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求。目前系統(tǒng)溫控設(shè)計(jì)方案中沒有針對(duì)風(fēng)扇停轉(zhuǎn)條件的功率及溫度控制，現(xiàn)有的溫控設(shè)計(jì)方案中央處理器(centralprocessingunit，cpu)、圖形處理器(graphicsprocessingunit，gpu)等芯片的降頻點(diǎn)設(shè)定溫度基于風(fēng)扇正常工作條件設(shè)定。

如果風(fēng)扇停轉(zhuǎn)時(shí)芯片的表面溫度會(huì)升高，超出ul標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時(shí)可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中的溫度。因此當(dāng)前的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求，進(jìn)而生產(chǎn)出來的電子設(shè)備不符合規(guī)定，造成極大的浪費(fèi)，增大生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例期望提供一種信號(hào)控制方法和電子設(shè)備，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，提供一種信號(hào)控制方法，所述方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述方法包括：

基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系；

監(jiān)測所述電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和所述芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和所述芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件，包括：

判斷所述芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度；其中，所述預(yù)設(shè)溫度為所述風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時(shí)所述芯片的溫度；

若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，包括：

若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少所述預(yù)設(shè)次數(shù)滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，確定所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

可選的，所述若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件，包括：

基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，設(shè)置所述電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)；其中，所述第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度且所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時(shí)所述電子設(shè)備對(duì)應(yīng)的功率和降頻點(diǎn)；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率為所述第一預(yù)設(shè)功率且降頻點(diǎn)為所述第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

可選的，所述方法還包括：

設(shè)置所述電子設(shè)備的第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)；其中，所述第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度且所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時(shí)所述電子設(shè)備對(duì)應(yīng)的功率和降頻點(diǎn)；

在所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí)，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少所述預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，將所述電子設(shè)備的功率從所述第一預(yù)設(shè)功率調(diào)節(jié)為所述第二預(yù)設(shè)功率，且將所述電子設(shè)備的降頻點(diǎn)從所述第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)調(diào)節(jié)為所述第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

第二方面，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：第一設(shè)置單元、監(jiān)測單元和第一調(diào)節(jié)單元，其中：

所述第一設(shè)置單元，用于基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系；

所述監(jiān)測單元，用于監(jiān)測所述電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度；

所述第一調(diào)節(jié)單元，用于若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和所述芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述第一調(diào)節(jié)單元包括：判斷模塊和調(diào)節(jié)模塊，其中：

所述判斷模塊，用于判斷所述芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度；其中，所述預(yù)設(shè)溫度為所述風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時(shí)所述芯片的溫度；

所述判斷模塊，還用于若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

所述調(diào)節(jié)模塊，用于若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述判斷模塊具體用于：

若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少所述預(yù)設(shè)次數(shù)滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，確定所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

可選的，所述調(diào)節(jié)模塊具體用于：

基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，設(shè)置所述電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)；其中，所述第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度且所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時(shí)所述電子設(shè)備對(duì)應(yīng)的功率和降頻點(diǎn)；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率為所述第一預(yù)設(shè)功率且降頻點(diǎn)為所述第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

可選的，所述電子設(shè)備還包括：第二設(shè)置單元、判斷單元和第二調(diào)節(jié)單元，其中：

所述第二設(shè)置單元，用于設(shè)置所述電子設(shè)備的第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)；其中，所述第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度且所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時(shí)所述電子設(shè)備對(duì)應(yīng)的功率和降頻點(diǎn)；

所述判斷單元，用于在所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度時(shí)，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)；

所述第二調(diào)節(jié)單元，用于若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少所述預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，將所述電子設(shè)備的功率從所述第一預(yù)設(shè)功率調(diào)節(jié)為所述第二預(yù)設(shè)功率，且將所述電子設(shè)備的降頻點(diǎn)從所述第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)調(diào)節(jié)為所述第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

本發(fā)明的實(shí)施例所提供的信號(hào)控制方法和電子設(shè)備，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時(shí)，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點(diǎn)，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種信號(hào)控制方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明的實(shí)施例提供的另一種信號(hào)控制方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明的實(shí)施例提供的又一種信號(hào)控制方法的流程示意圖；

圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例提供的一種信號(hào)控制方法的流程示意圖；

圖5為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明的實(shí)施例提供的另一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明的實(shí)施例提供的又一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種信號(hào)控制方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，參照?qǐng)D1所示，該方法包括以下步驟：

步驟101、基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系。

具體的，步驟101基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系可以是電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)的；預(yù)設(shè)規(guī)則可以是對(duì)電子設(shè)備中的芯片的表面溫度進(jìn)行最近規(guī)定的一種規(guī)則，例如可以是最新版的ul標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時(shí)可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范?？梢愿鶕?jù)最新版的ul標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時(shí)可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對(duì)電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

步驟102、監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度。

具體的，步驟102監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度可以是由電子設(shè)備來實(shí)現(xiàn)的。

步驟103、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件。

具體的，步驟103若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件可以由電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)的；第一預(yù)設(shè)條件可以是根據(jù)具體的應(yīng)用場景設(shè)置的，包括風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和電子設(shè)備的芯片的溫度分別應(yīng)該符合的條件。

本發(fā)明的實(shí)施例所提供的信號(hào)控制方法，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時(shí)，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點(diǎn)，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種信號(hào)控制方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，參照?qǐng)D2所示，該方法包括以下步驟：

步驟201、電子設(shè)備基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系。

步驟202、電子設(shè)備監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度。

步驟203、電子設(shè)備判斷芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度。

其中，預(yù)設(shè)溫度為風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時(shí)芯片的溫度。

具體的，風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時(shí)的溫度可以是電子設(shè)備處于工作狀態(tài)之后，芯片的溫度達(dá)到一定程度時(shí)需要風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)(風(fēng)扇開始工作)來降低芯片的溫度的情況下，電子設(shè)備的芯片的溫度，例如可以是筆記本電腦運(yùn)行過程中，筆記本電腦中的風(fēng)扇開始轉(zhuǎn)動(dòng)(即開始工作)時(shí)筆記本電腦的芯片的溫度。對(duì)于一種型號(hào)的安裝有風(fēng)扇的電子設(shè)備，這個(gè)預(yù)設(shè)溫度是一定的，并且可能不同型號(hào)的電子設(shè)備的預(yù)設(shè)溫度是不同的。

步驟204、若芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，電子設(shè)備判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

具體的，預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速可以是預(yù)先設(shè)定的，并用于判斷風(fēng)扇是否處于異常工作狀態(tài)的轉(zhuǎn)速，判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速可以是通過判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否大于預(yù)先設(shè)定的異常轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的轉(zhuǎn)動(dòng)速度來實(shí)現(xiàn)的。

步驟205、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，電子設(shè)備基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件。

其中，第二預(yù)設(shè)條件是根據(jù)預(yù)先設(shè)置的電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系得到的，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速達(dá)到一定速度時(shí)，電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)需要滿足的條件。

具體的，步驟205若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件可以通過以下方式來實(shí)現(xiàn)：

步驟205a、電子設(shè)備基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，設(shè)置電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

其中，第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為所述芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時(shí)電子設(shè)備對(duì)應(yīng)的功率和降頻點(diǎn)。

具體的，芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時(shí)，根據(jù)已經(jīng)獲取得到的芯片的溫度在電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系中查找電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)的數(shù)值，并將對(duì)應(yīng)的電子設(shè)備的功率設(shè)置為第一預(yù)設(shè)功率，將對(duì)應(yīng)的電子設(shè)備的降頻點(diǎn)設(shè)置為第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

步驟205b、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，電子設(shè)備調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率為第一預(yù)設(shè)功率且降頻點(diǎn)為第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

具體的，在芯片的溫度大于預(yù)先設(shè)定的溫的情況下，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，說明此時(shí)風(fēng)扇已經(jīng)處于異常停轉(zhuǎn)狀態(tài)，就可以將電子設(shè)備的功率調(diào)節(jié)為已經(jīng)設(shè)置好的第一預(yù)設(shè)功率，并將降頻點(diǎn)調(diào)節(jié)為已經(jīng)設(shè)置好的第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。這樣，此時(shí)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)都是根據(jù)最新版的ul標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時(shí)可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對(duì)電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求設(shè)置的，進(jìn)而可以保證芯片的溫度符合最新版的ul標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時(shí)可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對(duì)電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求，保證了生產(chǎn)出來的電子設(shè)備完全符合要求。

最新版的ul標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時(shí)可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對(duì)電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求，可以如表1中所示：

表1

其中，表面溫度指的是最大不能超過的溫度(即溫度上限)；最新版的ul標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時(shí)可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中規(guī)定了處于各種不同的情況處于不同接觸時(shí)間對(duì)應(yīng)的應(yīng)該滿足的不同的溫度。

需要說明的是，本實(shí)施例中與其它實(shí)施例中相同步驟或者概念的解釋，可以參照其它實(shí)施例中的描述。

本發(fā)明的實(shí)施例所提供的信號(hào)控制方法，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時(shí)，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點(diǎn)，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種信號(hào)控制方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，參照?qǐng)D3所示，該方法包括以下步驟：

步驟301、電子設(shè)備基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系。

步驟302、電子設(shè)備監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度。

步驟303、電子設(shè)備判斷芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度。

其中，預(yù)設(shè)溫度為風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時(shí)芯片的溫度。

步驟304、若芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，電子設(shè)備連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

具體的，當(dāng)電子設(shè)備的芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，為了保證得到的數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，可以連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；其中，預(yù)設(shè)次數(shù)可以是根據(jù)具體的應(yīng)用場景設(shè)置的，例如預(yù)設(shè)次數(shù)n可以是根據(jù)風(fēng)扇的響應(yīng)速度設(shè)定；讀取風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速的時(shí)間間隔(即讀取頻率)可以是根據(jù)具體應(yīng)用場景設(shè)置的一個(gè)固定值；預(yù)設(shè)次數(shù)n具體可以滿足n乘以讀取頻率(即時(shí)間間隔)大于風(fēng)扇的響應(yīng)時(shí)間，例如n可以為10。

步驟305、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，電子設(shè)備基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，設(shè)置電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

其中，第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時(shí)電子設(shè)備對(duì)應(yīng)的功率和降頻點(diǎn)。

第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)可以對(duì)應(yīng)的有多組數(shù)值，每組數(shù)值可以是對(duì)應(yīng)存在的。

步驟306、電子設(shè)備調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率為第一預(yù)設(shè)功率且降頻點(diǎn)為第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

本發(fā)明的實(shí)施例所提供的信號(hào)控制方法，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時(shí)，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點(diǎn)，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

進(jìn)一步，基于前述實(shí)施例，參照?qǐng)D4所示，該方法還包括以下步驟：

步驟307、電子設(shè)備設(shè)置電子設(shè)備的第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

其中，第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時(shí)電子設(shè)備對(duì)應(yīng)的功率和降頻點(diǎn)。

步驟308、在芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，電子設(shè)備連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)。

具體的，預(yù)設(shè)次數(shù)可以與步驟304中的預(yù)設(shè)次數(shù)相同，當(dāng)然對(duì)于預(yù)設(shè)次數(shù)的限定也與步驟304中的相同。預(yù)設(shè)閾值可以是風(fēng)扇正常轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速范圍，當(dāng)然預(yù)設(shè)閾值還包括風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速為零的情況。

步驟309、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，電子設(shè)備將電子設(shè)備的功率從第一預(yù)設(shè)功率調(diào)節(jié)為第二預(yù)設(shè)功率，且將電子設(shè)備的降頻點(diǎn)從第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)調(diào)節(jié)為第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

具體的，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，說明風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)狀態(tài)已經(jīng)恢復(fù)正常了，此時(shí)不需要符合最新版的ul標(biāo)準(zhǔn)的異常情況時(shí)可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對(duì)電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求，因此，可以將電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)恢復(fù)到正常數(shù)值，即第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。其中，第二預(yù)設(shè)功率為電子設(shè)備的額定功率，當(dāng)然第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為電子設(shè)備的功率為額定功率時(shí)對(duì)應(yīng)的降頻點(diǎn)。

需要說明的是，本實(shí)施例中與其它實(shí)施例中相同步驟或者概念的解釋，可以參照其它實(shí)施例中的描述。

本發(fā)明的實(shí)施例所提供的信號(hào)控制方法，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時(shí)，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點(diǎn)，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備4，該電子設(shè)備可以應(yīng)用于圖1～4對(duì)應(yīng)的實(shí)施例提供的信號(hào)控制方法中，參照?qǐng)D5所示，該電子設(shè)備包括：第一設(shè)置單元41、監(jiān)測單元42和第一調(diào)節(jié)單元43，其中：

第一設(shè)置單元41，用于基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系。

監(jiān)測單元42，用于監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度。

第一調(diào)節(jié)單元43，用于若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件。

本發(fā)明的實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，該電子設(shè)備可以基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時(shí)，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點(diǎn)，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

具體的，參照?qǐng)D6所示，第一調(diào)節(jié)單元43包括：判斷模塊431和調(diào)節(jié)模塊432，其中：

判斷模塊431，用于判斷芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度。

其中，預(yù)設(shè)溫度為風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時(shí)芯片的溫度。

判斷模塊431，還用于若芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

調(diào)節(jié)模塊432，用于若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件。

進(jìn)一步，判斷模塊431具體還用于執(zhí)行以下步驟：

若芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，確定風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

進(jìn)一步，調(diào)節(jié)模塊432具體還用于執(zhí)行以下步驟：

基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，設(shè)置電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

其中，第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時(shí)電子設(shè)備對(duì)應(yīng)的功率和降頻點(diǎn)、

若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率為第一預(yù)設(shè)功率且降頻點(diǎn)為第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

進(jìn)一步，參照?qǐng)D7所示，電子設(shè)備4還包括：第二設(shè)置單元44、判斷單元45和第二調(diào)節(jié)單元46，其中：

第二設(shè)置單元44，用于設(shè)置電子設(shè)備的第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

其中，第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)為芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時(shí)電子設(shè)備對(duì)應(yīng)的功率和降頻點(diǎn)。

判斷單元45，用于在芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時(shí)，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)。

第二調(diào)節(jié)單元46，用于若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，將電子設(shè)備的功率從第一預(yù)設(shè)功率調(diào)節(jié)為第二預(yù)設(shè)功率，且將電子設(shè)備的降頻點(diǎn)從第一預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)調(diào)節(jié)為第二預(yù)設(shè)降頻點(diǎn)。

需要說明的是，本實(shí)施例中各個(gè)單元和模塊之間的交互過程，可以參照?qǐng)D1～4對(duì)應(yīng)的實(shí)施例提供的一種信號(hào)控制方法中的交互過程，此處不再贅述。

本發(fā)明的實(shí)施例所提供的電子設(shè)備，該電子設(shè)備可以基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時(shí)，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點(diǎn)，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點(diǎn)之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計(jì)方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。

在實(shí)際應(yīng)用中，所述第一設(shè)置單元41、監(jiān)測單元42、第一調(diào)節(jié)單元43、判斷模塊431、調(diào)節(jié)模塊432、第二設(shè)置單元44、判斷單元45和第二調(diào)節(jié)單元46均可由位于無線數(shù)據(jù)發(fā)送設(shè)備中的中央處理器(centralprocessingunit，cpu)、微處理器(microprocessorunit，mpu)、數(shù)字信號(hào)處理器(digitalsignalprocessor，dsp)或現(xiàn)場可編程門陣列(fieldprogrammablegatearray，fpga)等實(shí)現(xiàn)。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用硬件實(shí)施例、軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器和光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合。可提供這些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。

以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。