一種電路板鉆孔深度的控制方法及設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板鉆孔深度的控制方法及設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB,又稱印刷線路板)產(chǎn)品的需求不斷增長，為了節(jié)約PCB板布線空間，減少PCB板層數(shù)，從而節(jié)約PCB產(chǎn)品制造成本，導(dǎo)致帶機械控深孔或背鉆孔等需要控制鉆孔深度的應(yīng)用越來越多，隨著PCB板層之間的介質(zhì)越來越薄，控深鉆孔的深度控制會越來越難，容易出現(xiàn)控深鉆鉆孔過深或過淺導(dǎo)致的開路和短路問題。
[0003]目前普遍采用的是通過疊層理論厚度計算層壓后需要鉆孔的理論深度，然后進(jìn)行控深鉆孔，并制作首件取切片確認(rèn)鉆孔深度是否符合要求。
[0004]在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實踐過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，以上制作工藝有以下缺陷:
[0005]一方面疊層理論厚度和實際厚度差異較大，導(dǎo)致需要鉆孔的理論深度往往達(dá)不到要求，從而需要做多次首件取切片進(jìn)行確認(rèn)，浪費加工時間和容易引起相關(guān)報廢；另一方面加工不同的批次需要重復(fù)做首件取切片，浪費人力物力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供一種電路板鉆孔深度的測量方法及設(shè)備，以解決電路板鉆孔時出現(xiàn)鉆孔過深或過淺弓I起的層間開路或短路的問題。
[0007]本發(fā)明第一方面提供一種電路板鉆孔深度的控制方法，所述電路板包括多層線路層，所述電路板上設(shè)計有科邦，其中一層線路層在所述科邦區(qū)域具有線路圖形，其他層線路層在所述科邦區(qū)域沒有線路圖形，所述方法包括:控深鉆設(shè)備在所述電路板的科邦區(qū)域同時進(jìn)行控深鉆，所述控深鉆設(shè)備包括有檢測鉆孔深度用的探頭，當(dāng)所述控深鉆設(shè)備的一個鉆頭鉆到所述科邦區(qū)域的線路圖形時，所述鉆頭和所述探頭通過所述線路圖形電連接；所述控深鉆設(shè)備檢測到所述鉆頭和所述探頭電連接時，控制所述鉆頭停止控深鉆，并獲取所述鉆頭的鉆孔深度。
[0008]本發(fā)明第二方面提供一種電路板鉆孔深度的控制方法，所述電路板包括多層線路層，所述電路板上設(shè)計有N個科邦，其中一層線路層在所述N個科邦區(qū)域具有線路圖形，其他層線路層在所述N個科邦區(qū)域沒有線路圖形，N為大于或等于2的自然數(shù)，所述方法包括:采用第一方面提供的方法，依次在所述N個科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，分別在所述N個科邦區(qū)域獲取N個鉆孔深度；計算所述N個鉆孔深度的平均值；以所述平均值作為所需要的控深鉆深度，在所述電路板上進(jìn)行控深鉆，加工出所需要盲孔或背鉆孔。
[0009]本發(fā)明第三方面提供一種控深鉆設(shè)備，包括:控制單元，通過控制電路與所述控制單元連接的一個鉆頭和一個探頭，以及與所述控制單元連接的測量電路，所述鉆頭和所述探頭同時串聯(lián)于所述測量電路中；所述測量電路，用于在所述鉆頭和所述探頭電連接時，發(fā)出控制信號給所述控制單元；所述控制單元，用于在接收到所述測量電路發(fā)出的控制信號后，發(fā)送停止控深鉆的指令給所述控制電路；所述控制電路，用于收到所述控制單元發(fā)出的停止控深鉆的指令后，控制所述鉆頭停止控深鉆。
[0010]由上可見，本發(fā)明實施例采用控深鉆設(shè)備在所述電路板的科邦區(qū)域同時進(jìn)行控深鉆，所述控深鉆設(shè)備包括有檢測鉆孔深度用的探頭，當(dāng)所述控深鉆設(shè)備的一個鉆頭鉆到所述科邦區(qū)域的線路圖形時，所述鉆頭和所述探頭通過所述線路圖形電連接，所述控深鉆設(shè)備檢測到所述鉆頭和所述探頭電連接時，控制所述鉆頭停止控深鉆，并獲取所述鉆頭的鉆孔深度的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:一方面不需要采用疊層理論厚度來推導(dǎo)實際需要鉆孔的深度，而是采用層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)科邦，將控深鉆設(shè)備在電路板的科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，所述控深鉆設(shè)備包括有檢測鉆孔深度用的探頭，當(dāng)所述控深鉆設(shè)備的一個鉆頭鉆到科邦區(qū)域的線路圖形時，所述鉆頭和所述探頭通過線路圖形電連接，控深鉆設(shè)備檢測到所述鉆頭和所述探頭電連接時，控制所述鉆頭停止控深鉆，并獲取所述鉆頭的鉆孔深度，通過對電路板多個科邦區(qū)域進(jìn)行鉆孔，計算出多個鉆孔深度的平均值，確定鉆孔深度，這樣無需取切片進(jìn)行確認(rèn)，節(jié)約了大量的加工時間和減少了相關(guān)報廢的產(chǎn)生；另一方面采用層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)科邦結(jié)構(gòu)，針對不同的批次不需要取切片，節(jié)約大量人力物力，不會引起控深鉆孔深度不夠或深度太深導(dǎo)致的短路和開路。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0012]圖1是本發(fā)明實施例提供的一個電路板鉆孔深度的控制方法的流程圖；
[0013]圖2是本發(fā)明實施例提供的另一個電路板鉆孔深度的控制方法的流程圖；
[0014]圖3是本發(fā)明實施例提供的一個電路板的平面示意圖；
[0015]圖4是本發(fā)明實施例提供的一個電路板的剖面示意圖；
[0016]圖5是本發(fā)明實施例提供的一個控深鉆設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡圖；
[0017]圖6是本發(fā)明實施例提供的另一個控深鉆設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡圖；
[0018]圖7是本發(fā)明實施例提供的另一個控深鉆設(shè)備的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]本發(fā)明實施例提供一種電路板鉆孔深度的控制方法，以解決電路板鉆孔時出現(xiàn)鉆孔過深或過淺引起的層間開路或短路的問題。本發(fā)明實施例還提供相應(yīng)的控深鉆設(shè)備。
[0020]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021 ] 下面通過具體實施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0022]實施例一、
[0023]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板鉆孔深度的控制方法，可包括:
[0024]101、控深鉆設(shè)備在電路板的科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，控深鉆設(shè)備包括有檢測鉆孔深度用的探頭。
[0025]請參閱圖3和圖4，電路板301包括多層線路層，電路板上設(shè)計有科邦302，其中一層線路層在科邦302區(qū)域具有線路圖形，其他層線路層在科邦302區(qū)域沒有線路圖形，科邦302屬于電路板301的一種設(shè)計結(jié)構(gòu)，用于控深鉆設(shè)備在電路板301進(jìn)行鉆孔深度的控制。
[0026]控深鉆設(shè)備在電路板的科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，控深鉆設(shè)備包括有檢測鉆孔深度用的探頭，其中，控深鉆設(shè)備為雙鉆頭設(shè)備時，控深鉆設(shè)備的兩個鉆頭在電路板的科邦區(qū)域同時進(jìn)行控深鉆，兩個鉆頭位于同一高度，兩個鉆頭中的一個鉆頭作為探頭；控深鉆設(shè)備為單鉆頭設(shè)備時，控深鉆設(shè)備的探頭與電路板的表面線路圖形區(qū)域進(jìn)行接觸，表面線路圖形區(qū)域通過預(yù)先加工的導(dǎo)通孔與科邦區(qū)域的線路圖形連接，探頭是帶有彈簧的深度測量桿探頭，控深鉆設(shè)備的鉆頭在電路板的科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆的同時，控深鉆設(shè)備的探頭的彈簧被壓縮。
[0027]102、當(dāng)控深鉆設(shè)備的一個鉆頭鉆到科邦區(qū)域的線路圖形時，鉆頭和探頭通過線路圖形電連接。
[0028]控深鉆設(shè)備包括一測量電路，鉆頭和探頭串聯(lián)于該測量電路中，該測量電路還串聯(lián)有電源和指示燈，控深鉆設(shè)備的一個鉆頭鉆到科邦區(qū)域的線路圖形時，鉆頭和探頭通過線路圖形電連接，則該電路連接成一個閉合的串聯(lián)電路，指示燈點亮。
[0029]103、控深鉆設(shè)備檢測到鉆頭和探頭電連接時，控制鉆頭停止控深鉆，并獲取鉆頭的鉆孔深度。
[0030]測量電路和控深鉆設(shè)備的控制單元連接，若鉆頭和探頭通過線路圖形電連接，測量電路向控制單元發(fā)出控制信號，控制單元檢測到該控制信號后，控制控深鉆設(shè)備的鉆頭停止控深鉆，其中，若控深鉆設(shè)備為雙鉆頭設(shè)備時，通過測量兩個鉆頭的下降高度，獲取所述鉆孔深度；若控深鉆設(shè)備為單鉆頭設(shè)備時，控深鉆設(shè)備通過彈簧的彈性系數(shù)計算探頭的彈簧被壓縮的長度，獲取鉆孔深度。
[0031]由上可見，本發(fā)明實施例采用控深鉆設(shè)備在電路板的科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，控深鉆設(shè)備包括有檢測鉆孔深度用的探頭，當(dāng)控深鉆設(shè)備的一個鉆頭鉆到科邦區(qū)域的線路圖形時，鉆頭和探頭通過線路圖形電連接，控深鉆設(shè)備檢測到鉆頭和探頭電連接時，控制鉆頭停止控深鉆，并獲取鉆頭的鉆孔深度的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:一方面不需要采用疊層理論厚度來推導(dǎo)實際需要鉆孔的深度，而是采用層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)科邦，將控深鉆設(shè)備在電路板的科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，控深鉆設(shè)備包括有檢測鉆孔深度用的探頭，當(dāng)控深鉆設(shè)備的一個鉆頭鉆到科邦區(qū)域的線路圖形時，鉆頭和探頭通過線路圖形電連接，控深鉆設(shè)備檢測到鉆頭和探頭電連接時，控制鉆頭停止控深鉆，并獲取鉆頭的鉆孔深度，通過對電路板多個科邦區(qū)域進(jìn)行鉆孔，計算出多個鉆孔深度的平均值，確定鉆孔深度，這樣無需取切片進(jìn)行確認(rèn)，節(jié)約了大量的加工時間和減少了相關(guān)報廢的產(chǎn)生；另一方面采用層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)科邦結(jié)構(gòu)，針對不同的批次不需要取切片，節(jié)約大量人力物力，不會引起控深鉆孔深度不夠或深度太深導(dǎo)致的短路和開路。
[0032]實施例二、
[0033]請參考圖2，本發(fā)明實施例提供另一種電路板鉆孔深度的控制方法，可包括:
[0034]201、采用實施例一提供的電路板鉆孔深度的控制方法，請參閱圖2，依次在N個科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，分別在N個科邦區(qū)域獲取N個鉆孔深度，N為大于或等于2的自然數(shù)。
[0035]由于實施例一方法采用一次控深鉆測得鉆孔深度，為了讓鉆孔深度更精確，根據(jù)實施例一所述的方法，依次在N個科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，則分別在N個科邦區(qū)域獲取N個鉆孔深度，其中，N為大于或等于2的自然數(shù)。
[0036]202、計算N個鉆孔深度的平均值。
[0037]根據(jù)獲取的N個鉆孔深度，進(jìn)一步計算出N個鉆孔深度的平均值，可以采用N個鉆孔深度的總和除以N，計算出N個鉆孔深度的平均值。
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