本發(fā)明是一種分離信號的系統(tǒng)、裝置及其方法，特別是將半雙工信號分離出兩相異方向的差動信號。

背景技術(shù)：

科技產(chǎn)品眾多，必配有特定傳輸接口端口，用以與其他產(chǎn)品連接?，F(xiàn)今科技產(chǎn)品大多采用總線傳輸接口，早期鼠標和鍵盤多以PS/2接口與計算機主機連接，然而，PS/2漸漸地由總線接口所取代。除此之外，智能型手機亦采用總線接口作為數(shù)據(jù)傳輸以及電力輸送的接口。

隨著科技時代演進，數(shù)據(jù)傳輸速度及容量日益龐大，總線亦有對應的改進。從早期USB 1.0傳輸速率僅有1.5Mbit/s，提升至普遍USB 2.0傳輸速率480Mbit/s以及USB 3.0傳輸速率5Gbps，甚至可達到USB 3.0傳輸速率10Gb/s。另外，公知的通用串行總線接頭依照裝置需求可分為A type和B type，各類型再區(qū)分為micro和mini的分?；赨SB 3.1高速傳輸速率的規(guī)范，Type-C接頭的內(nèi)部構(gòu)造設計除了提供高速傳輸外，亦可充電，甚至可支持Displayport，Type-C接頭的外觀上，最大特點在于接頭的上、下端完全相同，俾使使用者不必區(qū)分接頭正反面，容許以任一方向(上或下)進行拔插。諸多總線接口種類會產(chǎn)生不兼容的問題，舉例而言，由于USB 2.0與USB 3.0物理層格格不入，無法兼容，兩傳輸通訊接口間無法支持，于公知技術(shù)中，多以特定芯片以解決USB 2.0及USB 3.0的不兼容性，然而，特定芯片的電路復雜又昂貴，不符經(jīng)濟效益。

為解決上述的問題，亟需一種簡易又低成本的分離電路，可同時支持相異總線的兼容性，本發(fā)明亦可應用于信號延長器。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要目的在于提供一種分離半雙工信號的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包含有輸入單元、分離單元及輸出單元，其中所述分離單元耦接于所述輸入單元及所述輸出單元之間。所述輸入單元具有數(shù)據(jù)信號通道，以提供數(shù)據(jù)差分信號，所述數(shù)據(jù)差分信號于所述分離單元中，分離為接收差分信號和傳送差分信號。所述輸出單元具有接收通道和傳送通道，分別輸出所述接收差分信號和所述傳送差分信號。

本發(fā)明的目的在于提供一種支持不同總線接口的裝置，所述裝置包含有總線接口端口、信號分離單元及收發(fā)模塊，所述信號分離單元耦接于所述總線接口端口及所述收發(fā)模塊之間。所述總線接口端口具有數(shù)據(jù)信號通道，以提供數(shù)據(jù)差分信號，所述數(shù)據(jù)差分信號于所述信號分離單元中，分離為接收差分信號和傳送差分信號。所述收發(fā)模塊具有接收通道和傳送通道，分別傳輸所述接收差分信號和所述傳送差分信號至一周邊電子裝置。

本發(fā)明另一目的在于提供一種分離半雙工信號的方法，所述方法包含下列步驟：輸入單元的數(shù)據(jù)信號通道提供數(shù)據(jù)差分信號；所述數(shù)據(jù)差分信號傳輸至分離單元中；所述數(shù)據(jù)差分信號于所述分離單元中分離為傳送差分信號及接收差分信號；以及所述傳送差分信號及所述接收差分信號分別通過傳送通道及接收通道以傳輸至輸出單元。

優(yōu)選地，所述分離單元包含分離電路，耦接于所述數(shù)據(jù)信號通道，以將所述數(shù)據(jù)差分信號分離為所述接收差分信號及所述傳送差分信號。所述分離電路為一電感耦合電路，所述傳送通道具有第一線圈，所述接收通道具有第二線圈，所述數(shù)據(jù)通道具有第三、四、五、六線圈，其中所述第一線圈與所述第三、四線圈電感耦合，所述第二線圈與所述第五線圈電感耦合。所述分離單元更包含有低速信號耦合電路，耦接于所述輸入單元。所述系統(tǒng)更包含有轉(zhuǎn)換單元，耦接于所述分離單元與所述輸出單元之間，所述轉(zhuǎn)換單元包含有高通濾波器及低通濾波器。

優(yōu)選地，所述信號分離單元包含有分離電路，耦接于所述數(shù)據(jù)信號通道，以將所述數(shù)據(jù)差分信號分離為所述接收差分信號及所述傳送差分信號。所述分離電路為一電感耦合電路，所述傳送通道具有第一線圈，所述接收通道具有第二線圈，所述數(shù)據(jù)通道具有第三、四、五、六線圈，其中所述第一線圈與所述第三、四線圈電感耦合，所述第二線圈與所述第五線圈電感耦合。所述信號分離單元更包含有低速信號耦合電路，耦接于所述總線接口端口。所述裝置更包含有轉(zhuǎn)換單元，耦接于所述信號分離單元與所述收發(fā)模塊之間，所述轉(zhuǎn)換單元包含有高通濾波器及低通濾波器。

優(yōu)選地，所述分離單元包含一電感耦合電路，耦接于所述數(shù)據(jù)信號通道，以將所述數(shù)據(jù)差分信號分離為所述接收差分信號及所述傳送差分信號。所述分離電路為電感耦合電路，所述傳送通道具有第一線圈，所述接收通道具有第二線圈，所述數(shù)據(jù)通道具有第三、四、五、六線圈，其中所述第一線圈與所述第三、四線圈電感耦合，所述第二線圈與所述第五線圈電感耦合。所述分離單元更包含有低速信號耦合電路，耦接于所述輸入單元。所述系統(tǒng)更包含有轉(zhuǎn)換單元，耦接于所述分離單元與所述輸出單元之間，所述轉(zhuǎn)換單元包含有高通濾波器及低通濾波器。所述數(shù)據(jù)差分信號傳輸至所述分離單元的步驟更包含：所述數(shù)據(jù)差分信號傳輸至低速信號耦合電路。所述數(shù)據(jù)差分信號分離為所述傳送差分信號及所述接收差分信號的步驟更包含有：所述傳送差分信號及所述接收差分信號傳輸至轉(zhuǎn)換單元。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實施例的系統(tǒng)架構(gòu)圖。

圖2A為本發(fā)明分離單元的示意圖。

圖2B為本發(fā)明分離單元的另一示意圖。

圖2C為第二A圖的另一實施例的示意圖。

圖3為本發(fā)明低速信號耦合電路的方塊圖。

圖4為本發(fā)明轉(zhuǎn)換單元的方塊圖。

圖5為本發(fā)明第二實施例的裝置方塊圖。

圖6為本發(fā)明第三實施例的步驟流程圖。

符號說明

100 電路 102 輸入單元 104 分離單元

106 輸出單元 108 低速信號耦合電路 110 轉(zhuǎn)換單元

1042 分離電路 1082 第一放大器 1084 第一LPF

1086 第二放大器 1088 第二LPF 1102 HPF

1104 LPF 200 裝置 206 收發(fā)模塊

204 信號分離電路 02 總線接口端口 2042 分離電路

300 方法 208 低速信號耦合電路 W1-W6 線圈

210 轉(zhuǎn)換單元 302～312 步驟 1042a 正分離電路

1042b 負分離電路 T1 第一感應變壓電路 T2 第二感應變壓電路

L1 第一回路 L2 第二回路

具體實施方式

現(xiàn)對本發(fā)明不同的實施方式進行說明。下列描述提供本發(fā)明特定的施行細節(jié)，使閱者徹底了解這些實施例的實行方式。然熟悉本領域的技術(shù)人員須了解本發(fā)明也可在不具備這些細節(jié)的條件下實行。此外，文中不會對一些已熟知的結(jié)構(gòu)或功能作細節(jié)描述，以避免造成各種實施例間不必要的混淆，以下描述中使用的術(shù)語將以最廣義的合理方式解釋，即使其與本發(fā)明某特定實施例的細節(jié)描述一起使用。此外，附圖并未描繪實際實施例的每一特征，所描繪的圖式組件是皆為相對尺寸，而非按實際比例繪制。

參閱圖1，該圖是根據(jù)本發(fā)明實施例顯示分離半雙工信號的系統(tǒng)架構(gòu)圖(以下簡稱系統(tǒng)100)。系統(tǒng)100包含有輸入單元102、分離單元104及輸出單元106，其中分離單元104橋接于輸入單元102及輸出單元106之間。輸入單元102具有數(shù)據(jù)信號(D±)通道，以傳送或接收數(shù)據(jù)差分信號。于一實施例中，輸入單元102包含電子裝置或周邊裝置(未顯示于圖中)，本領域的技術(shù)人員應當理解，輸入單元102應包含其他傳輸通道，以USB 2.0為例，應包含VBus通道等，但并不以此為限。

在一實施例中，分離單元104包含有分離電路1042，如圖2A及圖2B所示，其包含多個線圈，通過線圈的電感耦合以將數(shù)據(jù)信號分離為傳送差分信號(D±TX)和接收差分信號(D±RX)，詳細說明參考如下。輸出單元106具有接收通道和傳送通道，分別輸出自分離單元104所分離出來的接收差分信號(D±RX)及傳送差分信號(D±TX)至電子裝置。本領域的技術(shù)人員應當理解，輸入單元102應各自具有兩接口端口，而輸出單元106的接收通道和傳送通道亦各自具有兩接口埠，所述的兩接口埠各自為高準位(+)及低準位(-)，低準位(-)接口埠接地，如圖2B及圖2C所示。本發(fā)明系統(tǒng)100廣泛適用于相異通訊接口，助于數(shù)據(jù)傳輸?shù)募嫒菪?，于最佳實施例中，輸入單?02耦接于USB 2.0傳輸接口，輸出單元耦接于USB 3.0傳輸接口，而分離單元104橋接于相異通訊接口間，有助于總線的兼容性，本文以此最佳實施例描述本發(fā)明的技術(shù)特征，同時配合特定實施例，俾使閱讀者更加了解本發(fā)明的概念。

參閱圖1、圖2A，分離單元104包含有分離電路1042，在最佳實施例中，分離電路1042為電感耦合電路，包含多個磁性組件，此最佳實施例中，磁性組件包含磁性線圈，但不以此為限。參閱圖2B，分離單元104包含正分離電路1042a及負分離電路1042b，熟知所述項技術(shù)領域的技藝人員應當理解正分離電路1042a用以分離高位準信號(D+)，而負分離電路1042b用以分離低位準信號(D-)，正分離電路1042a與負分離電路1042b內(nèi)部構(gòu)造相似，差別僅在于相異的驅(qū)動型態(tài)。在最佳實施例中，正分離電路1042a及負分離電路1042b為電感耦合電路，包含多個磁性組件，此最佳實施例中，磁性組件包含磁性線圈，但不以此為限。以下敘述是以圖2A的分離電路1042進一步說明，仍適用于圖2B的正分離電路1042a及負分離電路1042b。

參閱圖2A，分離電路1042包含第一～第六線圈(W1～W6)。第三線圈W3和第五線圈W5耦接于輸入單元102，第三線圈W3和第五線圈W5相互串聯(lián)，并分別耦接于輸入單元102的各接口埠，亦即，輸入單元102、第三線圈W3和第五線圈W5形成第一回路L1。第四線圈W4和第六線圈W6串聯(lián)形成第二回路L2，其配置于第一回路L1遠離輸入單元102(靠近輸出單元106)的側(cè)邊。第一線圈W1耦接于輸出單元106的傳送通道，第二線圈W2耦接于輸出單元106的接收通道，詳言之，第一線圈W1的兩端各自耦接于傳送通道的兩接口端口，第二線圈W2的兩端各自耦接于接收通道的兩接口端口。

在最佳實施例中，第一線圈W1電感耦合于第三線圈W3和第四線圈W4，亦即，第一線圈W1、第三線圈W3和第四線圈W4組成第一感應變壓電路T1；第二線圈W2電感耦合于第五線圈W5和第六線圈W6，亦即，第二線圈W2、第五線圈W5和第六線圈W6組成第二感應變壓電路T2。在此最佳實施例中，第一線圈W1、第三線圈W3、第四線圈W4及第六線圈W6的正負極方向為同側(cè)，第二線圈與第五線圈正負極方向與W1、W3、W4、W6相異；舉例而言，W1、W3、W4、W6的負極朝向數(shù)據(jù)信號通道(D±)，W2及W5負極朝向接收通道和傳送通道，如圖2A所示。當D±TX信號欲自第一通訊接口(如USB 2.0)數(shù)據(jù)信號通道(D±)傳送至第二通訊接口(如USB3.0)傳送通道時，第三線圈W3正極會先感應第一線圈W1正極，因而送出D±TX至傳送通道，另外一方面，第一線圈W1正極亦感應第四線圈W4正極及第六線圈W6負極，而又由于第六線圈W6與第五線圈W5為同性互接，因而第五線圈W5電感會與第六線圈W6相互抵消，第二線圈W2電感量為0，簡言之，僅有傳送通道D±TX相通。另一方面，當D±RX信號欲自第二通訊接口接收通道至第一通訊接口數(shù)據(jù)信號通道時，第二線圈W2正極會先感應第五線圈W5正極及第六線圈W6正極，致使D±RX信號相通，于此同時，第三線圈正極與第四線圈負極亦感應出電流，致使第三線圈及第四線圈相互抵消，第一線圈電感量為0，簡言之，僅有接收通道D±RX相通。總言之，本發(fā)明乃通過兩組感應變壓電路T1與T2的配置，決定數(shù)據(jù)信號的通道，從而解決信號半雙工與全雙工的問題，換言之，本發(fā)明適用于支持USB 2.0與USB 3.0間的傳輸。在上述實施例中，第一感應變壓電路T1內(nèi)W1、W3和W4的較佳線圈比為1：1：1，最佳線圈比為2：1：1；同樣地，第二感應變壓電路T2內(nèi)W2、W5和W6的較佳線圈比為1：1：1，最佳線圈比為2：1：1。

在另一實施例中，如圖1所示，系統(tǒng)100更包含有低速信號耦合電路108。由于USB 2.0的D±信號可能存有低頻信號，如低于200KHz信號，此低頻信號是無法直接由分離單元104分離出D±TX和D±RX，因此，需先通過低速信號耦合電路108方能進行后續(xù)分離。低速信號耦合電路108得包含于分離單元104內(nèi)(如圖2C所示)，亦可獨立耦接于分離單元104及輸入單元102之間(如圖1所示)。如圖3所示，低速信號耦合電路108包含第一放大器1082、第一LPF 1084、第二放大器1086及第二LPF 1088。第一放大器1082與第一LPF 1084于第一通訊接口及第二通訊接口傳送通道(D±TX)之間相互串聯(lián)耦接，第二放大器1086與第二LPF 1088于第一通訊接口及第二通訊接口接收通道(D±RX)之間相互串聯(lián)耦接。其中，兩個放大器各自耦接于第一放大器的正極和負極。熟知所述本領域的技術(shù)人員應當理解，放大器得由二晶體或晶體管所組成。

又于另一實施例中，如圖1所示，系統(tǒng)100更包含有轉(zhuǎn)換單元110，耦接于分離單元104和輸出單元106之間，及/或耦接于輸入單元102及輸出單元106之間。轉(zhuǎn)換單元110內(nèi)部具有HPF(高通濾波器)和LPF(低通濾波器)，兩濾波器乃依頻率大小以過濾所需的頻率信號，舉例而言，HPF允許頻率大于1GHz的信號通過，LPF允許頻率小于500MHz的信號通過。轉(zhuǎn)換單元110目的在于：HPF得將較高頻的信號傳送至USB 3.0傳輸通訊接口，LPF得將較低頻的信號傳送至USB 2.0傳輸通訊接口，如圖4所示。

第二最佳實施例:

參閱圖5，該圖是根據(jù)本發(fā)明實施例顯示同時支持不同總線接口的裝置200。裝置200耦接于第一通訊接口及第二通訊接口之間。裝置200包含有總線接口端口202、信號分離單元204及收發(fā)模塊206?？偩€接口端口202耦接于第一通訊接口的數(shù)據(jù)信號(D±)通道。收發(fā)模塊206得透過連接線(如光纖或CAT系列雙絞線)耦接于周邊電子裝置的第二通訊接口。于最佳實施例中，第一通訊接口為USB 3.0，第二通訊接口為USB 2.0，但并不以此為限。在另一實施例中，第一通訊接口為USB 2.0，第二通訊接口為USB 3.0，此等互換對調(diào)的效果均等同于上述實施例。

信號分離單元204耦接于總線接口端口202，信號分離單元204具有分離電路2042，用以將數(shù)據(jù)信號(D±)分離為接收信號(D±RX)及傳送信號(D±TX)，收發(fā)模塊206耦接于信號分離單元204，收發(fā)模塊206包含一接收通道及傳送通道(未顯示于圖中)，分別傳輸接收信號及傳送信號的周邊裝置。舉例而言，裝置200一端耦接于控制器主機的USB 3.0接口埠，另一端耦接于USB 2.0的周邊裝置，借助此裝置200以使USB 3.0和USB 2.0兼容。進一步地，裝置200內(nèi)嵌于信號延長器的遠程模塊(耦接周邊裝置)及近端模塊(耦接電子裝置)，當遠程模塊與近端模塊由光纖相連時，則收發(fā)模塊206乃為光收發(fā)模塊，例如QSFP或SFP，但并不以此為限。

信號分離單元204包含上述電路100，信號分離單元204包含分離電路2042，得類比于圖1的分離單元104的分離電路1042。在一實施例中，分離電路2042為電感耦合電路，包含多個磁性組件，其電路配置與工作原理參照上述分離電路1042的說明，熟知所述本領域技術(shù)人員通過上述分離電路1042的說明，應當可類推分離電路2042的目的及功效。

在一實施例中，裝置200亦包含低速信號耦合電路208，耦接于總線接口端口202及信號分離單元204之間，亦可包含于信號分離單元204內(nèi)，低速信號耦合電路208的配置與工作原理得由上述電路100的低速耦合電路108所推知。同樣地，在另一實施例中，裝置200也包含轉(zhuǎn)換單元210，耦接于信號分離單元204與收發(fā)模塊206之間，其電路配置與工作原理得由上述電路100的轉(zhuǎn)換單元110所推知。

第三最佳實施例：

參閱圖6，所述圖系根據(jù)本發(fā)明實施例顯示分離半雙工信號的步驟流程圖。本文所述的流程提供不同步驟的示例。雖揭示特定順序及序列，除非另外指定，可更動流程的步驟順序。因此，所述的流程僅為示例性，且所述流程得由不同順序步驟以執(zhí)行的，甚至一些步驟可同時并行。除此之外，并非每一執(zhí)行包含相同步驟，故本文所述的實施例可能忽略一或多個步驟。本發(fā)明亦包含其他步驟流程。所述方法300得由系統(tǒng)100或裝置200以執(zhí)行，以下說明主要是借助系統(tǒng)100以操作下列步驟，必要時，得搭配裝置200的部分組件以執(zhí)行的。

步驟302：輸入單元102的數(shù)據(jù)信號通道提供有數(shù)據(jù)差分信號(D±)。在一實施例中，輸入單元102包含電子裝置的總線接口端口，于最佳實施例中，輸入單元102包含USB 2.0傳輸通訊接口，但并不以此為限。數(shù)據(jù)差分信號(D±)自電子裝置經(jīng)總線接口端口以進行傳輸和接收。

步驟304：數(shù)據(jù)差分信號(D±)傳輸至低速信號耦合電路108。在上述最佳實施例中，USB 2.0傳輸通訊接口的數(shù)據(jù)差分信號(D±)可能存在著小于200KHz的低頻信號，其不利于后續(xù)信號分離，因此需先通過低速信號耦合電路108以使信號到達一定界限，方可利于后續(xù)信號分離。熟知所述項技術(shù)領域技藝者應當理解，步驟304可為選擇性，乃因不同傳輸通訊接口而有所調(diào)整。

步驟306：于步驟302或步驟304后，數(shù)據(jù)差分信號(D±)傳輸至分離單元104。

步驟308：于分離單元104中，數(shù)據(jù)差分信號(D±)分離為一傳送差分信號(D±TX)及一接收差分信號(D±RX)。分離單元104耦接于輸入單元102，抑或是，耦接于低速信號耦合電路108，分離單元104如同第一最佳實施例所述亦可與第二最佳實施例的信號分離單元204互換。上述已詳細描述分離單元104與信號分離單元204的原理及目的，藉由內(nèi)部兩組感應變壓電路以將數(shù)據(jù)差分信號(D±)分離為傳送差分信號(D±TX)及接收差分信號(D±RX)。

步驟310：于步驟308分離后的接收差分信號(D±RX)及傳送差分信號(D±TX)可選擇性地傳輸至轉(zhuǎn)換單元110中，轉(zhuǎn)換單元110內(nèi)部具有HPF和LPF，兩濾波器乃依頻率大小以過濾所需的頻率信號，舉例而言，HPF允許頻率大于1GHz的信號通過，LPF允許頻率小于500MHz的信號通過。轉(zhuǎn)換單元110目的在于：HPF得將較高頻的信號傳送至USB 3.0傳輸通訊接口，LPF得將較低頻的信號傳送至USB 2.0傳輸通訊接口。熟知所述項技術(shù)領域技藝者應當理解，步驟310及轉(zhuǎn)換單元110得依照需求有彈性選擇。

步驟312：分離后的傳送差分信號(D±TX)及接收差分信號(D±RX)分別通過傳送通道及接收通道傳輸至輸出單元106。在一實施例中，輸出單元106包含電子裝置的總線接口端口，在最佳實施例中，輸出單元106包含USB 3.0傳輸通訊接口，但并不以此為限。

結(jié)合上述步驟，方法300將半雙工信號(D±)分離為全雙工信號(D±TX&D±RX)，有助于不同傳輸通訊接口的兼容性，特別是半雙工及全雙工的兼容。

綜上所述，本發(fā)明采用感應方法將半雙工信號分離出兩方向相異的差動信號，據(jù)此，解決公知生產(chǎn)成本。除此之外，本發(fā)明得應用于信號延長器，特別是支持USB 2.0及USB 3.0的信號延長器。

上述的目的在于解釋，各種特定細節(jié)是為了提供對于本發(fā)明的徹底理解。熟知本發(fā)明領域的技藝人員應可實施本發(fā)明，而無需其中某些特定細節(jié)。在其他實施例中，公知的結(jié)構(gòu)及裝置并未顯示于方塊圖中。在圖示組件之間可能包括中間結(jié)構(gòu)。所述的組件可能包括額外的輸入和輸出，其并未詳細描繪于附圖中。

于不同實施例所提的組件為單獨電路，或者可將部分或全部組件整合于單一電路中，因而，所附的權(quán)利要求書中所述的不同組件可能對應一或多個電路的部分功能。

本發(fā)明包括各種處理程序，所述處理程序得以硬盤組件加以執(zhí)行，或內(nèi)嵌于計算機可讀取指令中，其可形成一般或特殊目的且具有編程指令的處理器或邏輯電路，以執(zhí)行程序，除此的外，所述程序也需由硬件及軟件的組合加以執(zhí)行。

本發(fā)明的部分提供計算機程序產(chǎn)品，其包括具有儲存指令的非瞬時的計算機可讀取媒體，其計算機程序(或其他電子組件)是根據(jù)本發(fā)明以執(zhí)行處理程序。計算機可讀取媒體可包括不局限于軟性磁盤片、光學磁盤片、CD-ROMs、ROMs、RAMs、EPROMs、EEPROMs、磁體或光卡、閃存、或其他類型可適用于存取電子指令的媒體/計算機可讀取媒體。另外，本發(fā)明亦可下載作為計算機程序產(chǎn)品，其中所述程序可由遠程計算機傳送至所指定的計算機。

用基本形式來描述方法，在未脫離本發(fā)明范疇下，任一方法或信息得自程序中增加或刪除，熟知本領域技術(shù)的技術(shù)人員應可進一步改進或修正本發(fā)明，特定實施方式僅用以說明，非限制本發(fā)明。

若文中有一組件“A”耦接(或耦合)至組件“B”，組件A可能直接耦接(或耦合)至B，也或是經(jīng)組件C間接地耦接(或耦合)至B。若說明書載明一組件、特征、結(jié)構(gòu)、程序或特性A會導致組件、特征、結(jié)構(gòu)、程序或特性B，其表示A至少為B的一部分原因，亦或是表示有其他組件、特征、結(jié)構(gòu)、程序或特性協(xié)助造成B。在說明書中所提到的“可能”一詞，其組件、特征、程序或特性不受限于說明書中；說明書中所提到的數(shù)量不受限于“一”或“一個”等詞。

對熟悉此領域的技術(shù)人員，本發(fā)明雖以較佳實例闡明如上，然其并非用以限定本發(fā)明的精神。在不脫離本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)所作的修改與類似的配置，均應包括在下述權(quán)利要求內(nèi)，此范圍應覆蓋所有類似修改與類似結(jié)構(gòu)，且應做最寬廣的詮釋。

本發(fā)明并未局限在此處所描述的特定細節(jié)特征。在本發(fā)明的精神與范疇下，先前描述與圖示相關(guān)的許多不同的發(fā)明變更是允許的。因此，本發(fā)明將由下述的權(quán)利要求來包括其可能的修改變更，而非由上方描述來界定本發(fā)明的范疇。