本發(fā)明屬于射頻技術(shù)射頻，具體涉及一種便于應(yīng)用的帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法及帶錫箔層的通用射頻支付組件。

背景技術(shù)：

隨著卡片的應(yīng)用越來越廣泛，市場需求也從原來的普通智能卡存取、支付功能轉(zhuǎn)變?yōu)槎嘣枨?，如：射頻支付異型卡、帶門襟的射頻支付卡…等；這些卡片的攜帶及刷卡都不方便。

為了解決攜帶和刷卡問題，市場上又出現(xiàn)有源支付手表，它有很多附加功能如：睡眠檢測、計步檢測、心率檢測…等；正是由于這樣的附加功能，再加上述支付功能的設(shè)計(需要有源支付模塊+PCB+扭扣電池的結(jié)構(gòu))，表盤內(nèi)部所需空間增大，也就導(dǎo)致了這樣的有源支付手表厚度大大增加，且設(shè)計物料成本遠(yuǎn)高于普通無源異型支付卡片成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種帶錫箔層的通用射頻支付組件及其制備方法，該方案能夠不變動原有手表的內(nèi)部、外部設(shè)計，將射頻支付模組植入手表內(nèi)。

為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，包括板材、錫箔層、調(diào)諧電容和SE芯片；所述板材上設(shè)置有感應(yīng)線圈，所述調(diào)諧電容封裝在所述板材上且與所述感應(yīng)線圈相互連接；所述SE芯片封裝在所述板材上；所述錫箔層設(shè)置于所述板材設(shè)置有元件的一側(cè)；所述板材固定于表盤上。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，還包括雙面膠，所述雙面膠層設(shè)置在所述板材上，所述板材通過所述雙面膠層固定于所述表盤上。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述雙面膠設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述雙面膠的鏤空區(qū)域與表盤的表心相對應(yīng)。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述板材上設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與表盤的表心相對應(yīng)。

同時，本發(fā)明還提供了與上述方法對應(yīng)的一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，該技術(shù)方案為：

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，包括板材、錫箔層、調(diào)諧電容和SE芯片；

所述板材上設(shè)置有感應(yīng)線圈，所述調(diào)諧電容封裝在所述板材上且與所述感應(yīng)線圈相互連接；所述SE芯片封裝在所述板材上；所述錫箔層設(shè)置于所述板材設(shè)置有元件的一側(cè)；所述板材固定于表盤上。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，還包括雙面膠層，所述雙面膠層設(shè)置在所述板材上，所述板材通過所述雙面膠層固定于所述表盤上。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述板材上設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與表盤的表心相對應(yīng)。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件，所述雙面膠設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述雙面膠的鏤空區(qū)域與表盤的表心相對應(yīng)。

同時，本發(fā)明還提供了與上述組件對應(yīng)的帶錫箔層的通用射頻支付組件的制備方法，該技術(shù)方案為：

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法，包括以下步驟：

(1)在板材上設(shè)置感應(yīng)線圈；

(2)將調(diào)諧電容封裝至板材上；

(3)將SE芯片封裝至板材上；

(4)在板材裝有元件的一側(cè)設(shè)置錫箔層；

(5)將板材連接至表盤上。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法，所述板材為FPC材質(zhì)或石墨烯材質(zhì)。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法，步驟(3)中，所述SE芯片采用倒裝工藝封裝在所述板材上。

更進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法，采用倒裝工藝封裝SE芯片至板材時，在SE芯片點樹脂膠水進(jìn)行固定，該樹脂膠水厚度不大于0.35mm。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法，步驟(4)中，所述錫箔層的形狀大小與所述感應(yīng)線圈形狀大小匹配；錫箔層中部設(shè)置鏤空。

進(jìn)一步地，上述帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法，步驟(5)中，所述板材通過雙面膠粘接在表盤上。

本發(fā)明的有益效果如下：本發(fā)明的帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法及該組件，設(shè)計工藝簡單，可以不變動原有手表的內(nèi)部、外部設(shè)計，即可實現(xiàn)射頻支付模組植入手表內(nèi)，厚度小，性能優(yōu)異。

附圖說明

圖1為本發(fā)明帶錫箔層的通用射頻支付組件的制備方法的流程框圖；

圖2為本發(fā)明帶錫箔層的通用射頻支付組件的設(shè)置有感應(yīng)線圈的板材結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明帶錫箔層的通用射頻支付組件的一種錫箔層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明帶錫箔層的通用射頻支付組件的另一種錫箔層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明帶錫箔層的通用射頻支付組件的雙面膠的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明帶錫箔層的通用射頻支付組件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明另一種帶錫箔層的通用射頻支付組件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明帶錫箔層的通用射頻支付組件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本發(fā)明另一種帶錫箔層的通用射頻支付組件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

上述附圖中，01、感應(yīng)線圈；02、錫箔層；03、雙面膠；04、調(diào)諧電容；05、覆有樹脂膠的SE芯片。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。

本發(fā)明提供了一種帶錫箔層的通用射頻支付組件的制備方法，其主要功能是給為現(xiàn)有手表添加射頻支付功能，如圖1所示，包括如下步驟：一種帶錫箔層的通用射頻支付組件制備方法，用于給手表添加射頻支付功能，包括以下步驟：

(1)在板材上設(shè)置感應(yīng)線圈，S001；

(2)將調(diào)諧電容封裝至板材上，S002；

(3)將SE芯片封裝至板材上，S003；

(4)在板材裝有元件的一側(cè)設(shè)置錫箔層，S004；

(5)將板材連接至表盤上，S005。

上述方案中，步驟S002、S003、S004進(jìn)行的時序可根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)整。

實施例1

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件的制備方法，包括：

S001、根據(jù)目標(biāo)手表的表盤外形設(shè)計大小，采用FPC材質(zhì)作為板材，在其上設(shè)置與上述手表表盤形狀、大小合適的感應(yīng)線圈作為射頻支付模組板件，該線圈滿足13.56MHz范圍要求,并通過ISO/IEC 14443測試；在射頻支付模組板件上對應(yīng)于手表表心的相應(yīng)位置設(shè)置有鏤空。

S002、在該射頻支付模組板件上封裝布置適應(yīng)的調(diào)諧電容(該電容的封裝根據(jù)表盤空間而定，可以進(jìn)行倒裝)，根據(jù)調(diào)試結(jié)果將合適的調(diào)諧電容焊接在射頻支付模組板件上。

S003、采用倒裝工藝將SE芯片(安全元件，用于防止外部惡意解析攻擊，保護(hù)數(shù)據(jù)安全，在芯片中具有加密/解密邏輯電路)與射頻支付模組板件進(jìn)行連接，連接時在SE芯片點樹脂膠水進(jìn)行固定，該樹脂膠水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。

S004、在射頻支付模組板件設(shè)置有元件的一側(cè)添加錫箔層。錫箔層可以改善射頻支付模組的性能(不同外形的錫箔層對該模組的性能影響不一樣。本說明書目前提供兩種。其一：錫箔層的形狀大小與所述感應(yīng)線圈形狀大小匹配，錫箔層中部設(shè)置鏤空；此種錫箔層可用于改善射頻波長5-8mm的情況。其二：錫箔層按照感應(yīng)線圈直徑大小粘貼一整張，用于改善射頻波長為10mm以上的情況，此種錫箔在時需要在錫箔層上預(yù)留表芯定位及表針定位的孔洞)。

S005、采用雙面膠將射頻支付模組板件固定于表盤上，因此涉及到對雙面膠處理。在本實施例中，根據(jù)上述感應(yīng)線圈的大小對雙面膠進(jìn)行模切，以便線圈所在板材部分充分貼合表盤，避免感應(yīng)線圈在使用過程中發(fā)生彎折導(dǎo)致線圈斷裂造成破壞，有助于延長設(shè)備使用壽命。對雙面膠進(jìn)行鏤空處理，雙面膠設(shè)置在上述的射頻支付模組板件的無元件的一面，雙面膠的鏤空區(qū)域需要與射頻支付模組板鏤空區(qū)域?qū)R進(jìn)行粘合，以保證粘合后感應(yīng)線圈與表盤貼合，從而將該射頻支付模組板件與表盤固定，運用到不同樣式的手表中。通過倒裝工藝能夠有效控制整體的厚度空間。本實施例中采用是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性FPC板材，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，特別適用于與表面有弧度的手表表盤等固定連接，并且利于進(jìn)行鏤空加工，避免加工時對感應(yīng)線圈造成損壞。

實施例2

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件的制備方法，包括：

S001、根據(jù)目標(biāo)手表的表盤外形設(shè)計大小，采用石墨烯作為板材，在其上設(shè)置與上述手表表盤形狀、大小合適的感應(yīng)線圈作為射頻支付模組板件，該線圈滿足13.56MHz范圍要求,并通過ISO/IEC 14443測試；在射頻支付模組板件上對應(yīng)于手表表心的相應(yīng)位置設(shè)置有鏤空。

S002、在該射頻支付模組板件上封裝布置適應(yīng)的調(diào)諧電容(該電容的封裝根據(jù)表盤空間而定，可以進(jìn)行倒裝)，根據(jù)調(diào)試結(jié)果將合適的調(diào)諧電容焊接在射頻支付模組板件上。

S003、采用倒裝工藝將SE芯片(安全元件，用于防止外部惡意解析攻擊，保護(hù)數(shù)據(jù)安全，在芯片中具有加密/解密邏輯電路)與射頻支付模組板件進(jìn)行連接，連接時在SE芯片點樹脂膠水進(jìn)行固定，該樹脂膠水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。

S004、在射頻支付模組板件設(shè)置有元件的一側(cè)添加錫箔層。錫箔層可以改善射頻支付模組的性能(不同外形的錫箔層對該模組的性能影響不一樣。本說明書目前提供兩種。其一：錫箔層的形狀大小與所述感應(yīng)線圈形狀大小匹配，錫箔層中部設(shè)置鏤空；此種錫箔層可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm的情況。其二：錫箔層按照感應(yīng)線圈直徑大小粘貼一整張，可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm以上的情況，此種錫箔在時需要在錫箔層上預(yù)留表芯定位及表針定位的孔洞)

S005、采用雙面膠將射頻支付模組板件固定于表盤上，因此涉及到對雙面膠處理。在本實施例中，根據(jù)上述感應(yīng)線圈的大小對雙面膠進(jìn)行模切，以便線圈所在板材部分充分貼合表盤，避免感應(yīng)線圈在使用過程中發(fā)生彎折導(dǎo)致線圈斷裂造成破壞，有助于延長設(shè)備使用壽命。對雙面膠進(jìn)行鏤空處理，雙面膠設(shè)置在上述的射頻支付模組板件的無元件的一面，雙面膠的鏤空區(qū)域需要與射頻支付模組板鏤空區(qū)域?qū)R進(jìn)行粘合，以保證粘合后感應(yīng)線圈與表盤貼合，從而將該射頻支付模組板件與表盤固定，運用到不同樣式的手表中。通過倒裝工藝有效控制整體的厚度空間。本實施例中采用的是石墨烯板材，厚度薄、強(qiáng)度大、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好，在其上設(shè)置的感應(yīng)線圈能夠得到保護(hù)，也有助于降低整個板件的厚度。

如圖2-9所示，本發(fā)明還提供了與上述方法對應(yīng)的一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，該技術(shù)方案為：

一種帶錫箔層的通用射頻支付組件，包括板材、錫箔層02、調(diào)諧電容04和SE芯片；所述板材上設(shè)置有感應(yīng)線圈01，所述調(diào)諧電容04封裝在所述板材上且與所述感應(yīng)線圈01相互連接；所述SE芯片封裝在所述板材上；SE芯片的封裝采用倒裝工藝，能夠有效控制整體的厚度空間。SE芯片點樹脂膠水進(jìn)行固定，形成表面覆有樹脂膠的SE芯片05。該樹脂膠水的厚度的高度不能超出0.35mm高度。所述錫箔層設(shè)置于所述板材設(shè)置有元件的一側(cè)，不同外形的錫箔層對該模組的性能影響不一樣。本說明書中提供了兩種不同外形的錫箔層。其一：錫箔層的形狀大小與所述感應(yīng)線圈形狀大小匹配，錫箔層中部設(shè)置鏤空(如圖3所示)；此種錫箔層可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm的情況。其二：錫箔層按照感應(yīng)線圈直徑大小粘貼一整張，可改善射頻感應(yīng)高度增加5-8mm以上的情況，此種錫箔在時需要在錫箔層上預(yù)留表芯定位及表針定位的孔洞(如圖4所示)。

板材通過雙面膠層固定在表盤上，所述雙面膠層設(shè)置在所述板材沒有設(shè)置元件的一面。所述板材上設(shè)置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與表盤的表心相對應(yīng)。相應(yīng)的，雙面膠層設(shè)置有鏤空區(qū)域，以便與板材的鏤空區(qū)域貼合，所述雙面膠層的鏤空區(qū)域也與表盤的表心相對應(yīng)。在本方案中，雙面膠03還根據(jù)感應(yīng)線圈01的大小進(jìn)行了模切，以使得在固定后感應(yīng)線圈01所在的部分能夠緊緊與表盤貼合，線圈固定更為牢固，不易損壞。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若對本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。