本發(fā)明涉及指紋模組設(shè)計(jì)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種指紋模組的制作方法、指紋模組及終端。

背景技術(shù)：

隨著移動智能終端技術(shù)的迅猛發(fā)展，用戶對移動智能終端的需求越來越大，同時(shí)對移動智能終端體驗(yàn)的要求越來越高。生物識別技術(shù)也將不斷的被運(yùn)用到移動智能終端。其中，指紋識別技術(shù)就是最成熟、消費(fèi)者最關(guān)注的技術(shù)之一。而且隨著移動支付安全要求的不斷提高。指紋模組將成為移動智能通信終端、移動支付終端等設(shè)備的必備器件。

指紋模組通常由指紋芯片、柵格陣列封裝(Land Grid Array，LGA)基板、塑封、顏色層Coating/蓋板、柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)、補(bǔ)強(qiáng)鋼片等組成。現(xiàn)有技術(shù)中生產(chǎn)上述指紋模組的生產(chǎn)流程比較復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，且生產(chǎn)的指紋模組對整機(jī)的裝配要求較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種指紋模組的制作方法、指紋模組及終端，旨在解決現(xiàn)有指紋模組生產(chǎn)流程復(fù)雜、生產(chǎn)成本高的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種指紋模組的制作方法，包括：

將多個(gè)指紋芯片設(shè)置于柵格陣列封裝基板上，并對每個(gè)所述指紋芯片進(jìn)行打線處理；

在所述柵格陣列封裝基板的表面及經(jīng)打線處理的每個(gè)所述指紋芯片的表面形成塑封層，得到柵格陣列封裝連板；

在所述柵格陣列封裝連板的塑封層的表面形成覆蓋層；

將形成有覆蓋層的所述柵格陣列封裝連板切割成多個(gè)柵格陣列封裝單板，其中，每個(gè)所述柵格陣列封裝單板上設(shè)置有一個(gè)指紋芯片。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種采用如上所述的指紋模組的制作方法制作的指紋模組，包括：

柵格陣列封裝單板，所述柵格陣列封裝單板的第一表面設(shè)置有指紋芯片，所述柵格陣列封裝單板的第二表面設(shè)置有用于連接柔性電路板主板的多個(gè)接觸端子；

設(shè)置于所述指紋芯片表面及所述柵格陣列封裝單板第一表面的塑封層。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種終端，包括終端殼體和柔性電路板主板，還包括如上所述的指紋模組；

所述終端殼體包括開孔及與所述開孔連通的安裝槽；

所述指紋模組設(shè)置于所述安裝槽內(nèi)，并與所述柔性電路板主板連通，且所述指紋模組位于所述開孔的下方。

本發(fā)明實(shí)施例具有以下有益效果：

本發(fā)明實(shí)施例的上述技術(shù)方案，將多個(gè)指紋芯片設(shè)置于柵格陣列封裝基板上，并對每個(gè)所述指紋芯片進(jìn)行打線處理；在所述柵格陣列封裝基板的表面及經(jīng)打線處理的每個(gè)所述指紋芯片的表面形成塑封層，得到柵格陣列封裝連板；在所述柵格陣列封裝連板的塑封層的表面形成覆蓋層；將形成有覆蓋層的所述柵格陣列封裝連板切割成多個(gè)柵格陣列封裝單板，其中，每個(gè)所述柵格陣列封裝單板上設(shè)置有一個(gè)指紋芯片。本發(fā)明實(shí)施例中先在柵格陣列封裝連板的表面形成覆蓋層，再對柵格陣列封裝單板進(jìn)行切割，與現(xiàn)有先對柵格陣列封裝基板進(jìn)行切割得到單片，然后在每個(gè)單片的表面形成覆蓋層的工藝相比，大大提高了生產(chǎn)效率，縮短了生產(chǎn)周期，且本發(fā)明實(shí)施例生產(chǎn)的指紋模組結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省了柔性電路板軟板材料，從而降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的指紋模組的制作方法的工作流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中在LGA基板上設(shè)置指紋芯片后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為對圖2所示結(jié)構(gòu)進(jìn)行打線處理后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為對圖3所示結(jié)構(gòu)進(jìn)行塑封處理后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為在圖4所示結(jié)構(gòu)上形成覆蓋層后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為對圖5所示結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例中指紋模組與終端的裝配示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種指紋模組的制作方法、指紋模組及終端，解決了現(xiàn)有指紋模組生產(chǎn)流程復(fù)雜、生產(chǎn)成本高且生產(chǎn)的指紋模組對整機(jī)的裝配要求較高的問題。

第一實(shí)施例

如圖1所示，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種指紋模組的制作方法，包括：

步驟101：將多個(gè)指紋芯片設(shè)置于柵格陣列封裝LGA基板上，并對每個(gè)所述指紋芯片進(jìn)行打線處理。

首先，如圖2所示將多個(gè)指紋芯片2均勻地放置于LGA基板1的上表面；然后如圖3所示對每個(gè)指紋芯片2進(jìn)行打線處理。

步驟102：在上述LGA基板的表面及經(jīng)打線處理的每個(gè)所述指紋芯片的表面形成塑封層，得到LGA連板。

具體的，對LGA基板1及經(jīng)打線處理的每個(gè)指紋芯片2進(jìn)行塑封處理，形成一塑封層3，如圖4所示，該塑封層3包覆打線處理后的指紋芯片2。

步驟103：在所述L GA連板的塑封層的表面形成覆蓋層。

該覆蓋層為覆蓋有預(yù)設(shè)顏色的蓋板。

如圖5所示，在LGA連板的塑封層3上形成覆蓋層4，與現(xiàn)有將LGA板切割后在每個(gè)LGA單板上形成覆蓋層的工藝相比，大大提高了生產(chǎn)效率。

步驟104：將形成有覆蓋層的所述LGA連板切割成多個(gè)LGA單板5，其中，每個(gè)所述LGA單板上設(shè)置有一個(gè)指紋芯片2。

具體的，如圖6所示，通過磨切工藝將形成有覆蓋層的所述LGA連板切割成多個(gè)LGA單板，得到本發(fā)明實(shí)施例的指紋模組。這里的磨切工藝與現(xiàn)有的激光切割工藝相比，進(jìn)一步提高了生產(chǎn)效率。

本發(fā)明實(shí)施例的上述技術(shù)方案，將多個(gè)指紋芯片設(shè)置于柵格陣列封裝LGA基板上，并對每個(gè)所述指紋芯片進(jìn)行打線處理；在所述LGA基板的表面及經(jīng)打線處理的每個(gè)所述指紋芯片的表面形成塑封層，得到LGA連板；在所述LGA連板的塑封層的表面形成覆蓋層；將形成有覆蓋層的所述LGA連板切割成多個(gè)LGA單板，其中，每個(gè)所述LGA單板上設(shè)置有一個(gè)指紋芯片。本發(fā)明實(shí)施例中先在LGA連板的表面形成覆蓋層，再對LGA單板進(jìn)行切割，與現(xiàn)有先對LGA基板進(jìn)行切割得到單片，然后在每個(gè)單片的表面形成覆蓋層的工藝相比，大大提高了生產(chǎn)效率，縮短了生產(chǎn)周期。

第二實(shí)施例

如圖7所示，本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種采用如上所述的指紋模組的制作方法制作的指紋模組，包括：

柵格陣列封裝LGA單板5，該LGA單板5的第一表面設(shè)置有指紋芯片2，該LGA單板5的第二表面設(shè)置有用于連接柔性電路板FPC主板6的多個(gè)接觸端子51；

設(shè)置于所述指紋芯片2表面及所述LGA單板第一表面的塑封層3。

其中，上述接觸端子可具體為焊接在LGA單板下表面的錫點(diǎn)。

本發(fā)明實(shí)施例的指紋模組，通過LGA單板上的多個(gè)接觸端子直接與終端內(nèi)的FPC主板連接，無需將每個(gè)LGA單板與FPC軟板連接后再與FPC主板連接，大大節(jié)省了FPC軟板材料，進(jìn)而省略了LGA單板與FPC單板之間的表面貼裝SMT焊接流程。

進(jìn)一步地，該指紋模組還包括設(shè)置于塑封層表面的覆蓋層。

該指紋模組在與終端進(jìn)行裝配時(shí)，將該該指紋模組安裝于終端殼體的安裝槽內(nèi)，并通過接觸端子與終端內(nèi)的FPC主板連通。終端殼體上的安裝槽與終端殼體上的開孔連通，且指紋模組位于開孔的下方，這里，通過終端殼體上的開孔來決定終端殼體的外管，而不是通過開孔與指紋模組的裝配來決定終端殼體的外觀，降低了裝配要求。

本發(fā)明實(shí)施例的指紋模組，包括LGA單板，該LGA單板的第一表面設(shè)置有指紋芯片，所述LGA單板的第二表面設(shè)置有用于連接柔性電路板FPC主板的多個(gè)接觸端子；設(shè)置于所述指紋芯片表面及所述LGA單板第一表面的塑封層。本發(fā)明實(shí)施例的指紋模組結(jié)構(gòu)簡單，能夠簡單快捷地實(shí)現(xiàn)與終端的裝配。

第三實(shí)施例

如圖7所示，本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種終端，包括：終端殼體7和柔性電路板FPC主板6，還包括如上所述的指紋模組；

上述終端殼體7包括開孔71及與所述開孔71連通的安裝槽72；

上述指紋模組設(shè)置于所述安裝槽72內(nèi)，并與上述FPC主板6連通，且所述指紋模組位于所述開孔71的下方。

優(yōu)選的，上述FPC主板6上設(shè)置有接觸彈片61，所述接觸彈片61與所述指紋模組的LGA單板5連接。這里的接觸彈片61在指紋模組被按壓時(shí)可以提供回彈力。

優(yōu)選的，上述指紋模組的LGA單板5遠(yuǎn)離所述塑封層3的表面設(shè)置有接觸端子51，接觸端子51與所述接觸彈片61連接。具體的，指紋模組的LGA單板5的表面設(shè)置有多個(gè)接觸端子51，相應(yīng)的，F(xiàn)PC主板上設(shè)置有多個(gè)接觸彈片61，接觸端子51與接觸彈片61一一對應(yīng)連接，且該接觸端子51具體為焊接在LGA單板表面的錫點(diǎn)。

優(yōu)選的，所述開孔71的直徑小于所述安裝槽72的寬度。這里，將指紋模組安裝于安裝槽72內(nèi)，由于開孔71的直徑小于安裝槽72的寬度，因此，直接由終端殼體上的開孔來決定終端殼體的外觀，而不是通過開孔與指紋模組的裝配來決定終端殼體的外觀，降低了裝配要求。

具體的，如圖7所示，上述安裝槽72具體為一階梯狀的槽體，該安裝槽內(nèi)設(shè)置有用于支撐指紋模組的兩個(gè)支撐板73，兩個(gè)支撐板73分別位于安裝槽的相對兩側(cè)，通過支撐板73將上述指紋模組固定于該安裝槽內(nèi)，并與FPC主板6上的接觸彈片或頂針接觸。這里指紋模組與終端殼體裝配后，通過彈片接觸(或者其他頂針接觸)，可以實(shí)現(xiàn)盲裝，提高了裝配效率。

本發(fā)明實(shí)施例的終端，通過終端殼體上、與開孔相通的安裝槽實(shí)現(xiàn)與指紋模組的匹配安裝，降低了裝配難度，且本發(fā)明實(shí)施例中通過殼體開孔決定殼體的外管，而不是通過開孔與指紋模組的裝配來決定終端殼體的外觀，降低了裝配要求，使得與殼體匹配安裝的指紋模組的尺寸不再受開孔尺寸的限制，進(jìn)而使得終端殼體在于指紋模組進(jìn)行安裝時(shí)具有較高的通用性。

本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可。

盡管已描述了本發(fā)明實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明實(shí)施例范圍的所有變更和修改。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。