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防水型指紋識(shí)別組件的制作方法

文檔序號(hào):11706456閱讀:529來源:國知局
防水型指紋識(shí)別組件的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及一種防水型指紋識(shí)別組件,屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。



背景技術(shù):

伴隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端用戶身份識(shí)別信息安全問題日益突出,因身份識(shí)別信息被盜和假冒而造成用戶經(jīng)濟(jì)損失的情況屢見報(bào)端。傳統(tǒng)口令式身份識(shí)別方案,存在著效率低、耗時(shí)長、安全性低和操作繁瑣等問題,已漸漸成為當(dāng)前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展普及的短板問題。作為用戶唯一生物特征的指紋識(shí)別技術(shù)可有效地解決上述問題。

但是,現(xiàn)有技術(shù)指紋模組,如附圖1所示,用于保護(hù)芯片的蓋板,包括但不限于藍(lán)寶石蓋板、玻璃蓋板、陶瓷蓋板,側(cè)面有金屬圈,該金屬圈與通訊設(shè)備保護(hù)玻璃或機(jī)殼之間存在縫隙,由于間隙的存在,通訊設(shè)備容易被水等液體浸入,導(dǎo)致故障,不利于防水、防塵,一旦進(jìn)水,可能損壞通訊設(shè)備。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型目的是提供一種防水型指紋識(shí)別組件,該防水型指紋識(shí)別組件防水、防塵的作用,降低了故障,有效保護(hù)設(shè)備,從而延長了使用壽命,且指紋模組可以從通訊設(shè)備或機(jī)殼的背面裝入,增強(qiáng)了指紋模組的強(qiáng)度,從而提高了可靠性。

為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種防水型指紋識(shí)別組件,包括指紋識(shí)別芯片、安裝板、金屬環(huán)和電路板,所述安裝板具有一安裝通孔,所述金屬環(huán)嵌入安裝板的安裝通孔內(nèi),所述指紋識(shí)別芯片安裝于金屬環(huán)的通孔內(nèi),所述電路板位于指紋識(shí)別芯片和金屬環(huán)的正下方;

所述金屬環(huán)的底部具有一外凸緣,此金屬環(huán)外側(cè)面且靠近外凸緣的區(qū)域沿周向開有一凹槽,一硅膠圈位于金屬環(huán)與安裝板之間,此硅膠圈的內(nèi)側(cè)端嵌入金屬環(huán)的凹槽內(nèi),所述硅膠圈的外側(cè)端裸露出金屬環(huán)并與安裝板緊密接觸;

所述電路板與指紋識(shí)別芯片相背的表面通過第一膠黏層粘合有一鋼片,所述金屬環(huán)的外凸緣底部與電路板之間通過第二膠黏層粘合連接;

所述電路板的后端具有一折彎部,所述按鈕鍵安裝于折彎部的下表面,此折彎部的上表面與鋼片的下表面之間通過第三膠粘層連接。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:

1. 上述方案中,還包括一蓋板,所述蓋板位于指紋識(shí)別芯片正上方。

2. 上述方案中,所述安裝通孔形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。

3. 上述方案中,所述蓋板形狀為圓形、方形、橢圓形或者跑道形。

4. 上述方案中,所述蓋板為藍(lán)寶石蓋板、玻璃蓋板、或者陶瓷蓋板。

5. 上述方案中,所述安裝板為保護(hù)玻璃片或者機(jī)殼。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:

1. 本實(shí)用新型防水型指紋識(shí)別組件,其金屬環(huán)的底部具有一外凸緣,此金屬環(huán)外側(cè)面且靠近外凸緣的區(qū)域沿周向開有一凹槽,一硅膠圈位于金屬環(huán)與安裝板之間,此硅膠圈的內(nèi)側(cè)端嵌入金屬環(huán)的凹槽內(nèi),所述硅膠圈的外側(cè)端裸露出金屬環(huán)并與安裝板緊密接觸,可以起到防水、防塵的作用,降低了故障,有效保護(hù)設(shè)備,從而延長了使用壽命,且指紋模組可以從通訊設(shè)備或機(jī)殼的背面裝入;

2. 本實(shí)用新型防水型指紋識(shí)別組件,其電路板的后端具有一折彎部,所述按鈕鍵安裝于折彎部的下表面,此折彎部的上表面與鋼片的下表面之間通過第三膠粘層連接,有利于減小模組的體積,提高生產(chǎn)效率和強(qiáng)度,同時(shí),也提高了模組的強(qiáng)度和可靠性;再次,其電路板與指紋識(shí)別芯片相背的表面通過第一膠黏層粘合有一鋼片,所述金屬環(huán)的外凸緣底部與電路板之間通過第二膠黏層粘合連接,進(jìn)一步提高了指紋模組整體的防水性能,也增強(qiáng)了指紋模組的強(qiáng)度,從而提高了可靠性。

附圖說明

附圖1為現(xiàn)有指紋模組結(jié)構(gòu)示意圖;

附圖2為本實(shí)用新型防水型指紋識(shí)別組件結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中:1、蓋板;2、指紋識(shí)別芯片;3、安裝板;31、安裝通孔;4、電路板;5、金屬環(huán);51、通孔;6、外凸緣;7、凹槽;8、硅膠圈;9、第一膠黏層;10、鋼片;11、第二膠黏層;12、折彎部;13、按鈕鍵;14、第三膠粘層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:

實(shí)施例1:一種防水型指紋識(shí)別組件,包括蓋板1、指紋識(shí)別芯片2、安裝板3、金屬環(huán)5和電路板4,所述安裝板3具有一安裝通孔31,所述金屬環(huán)5嵌入安裝板3的安裝通孔31內(nèi),所述蓋板1和指紋識(shí)別芯片2安裝于金屬環(huán)5的通孔51內(nèi),所述蓋板1位于指紋識(shí)別芯片2正上方;

所述電路板4位于指紋識(shí)別芯片2和金屬環(huán)5的正下方,所述金屬環(huán)5的底部具有一外凸緣6,此金屬環(huán)5外側(cè)面且靠近外凸緣的區(qū)域沿周向開有一凹槽7,一硅膠圈8位于金屬環(huán)5與安裝板3之間,此硅膠圈8的內(nèi)側(cè)端嵌入金屬環(huán)5的凹槽7內(nèi),所述硅膠圈8的外側(cè)端裸露出金屬環(huán)5并與安裝板3緊密接觸;

所述電路板4與指紋識(shí)別芯片2相背的表面通過第一膠黏層9粘合有一鋼片10,所述金屬環(huán)5的外凸緣6底部與電路板4之間通過第二膠黏層11粘合連接;

所述電路板4的后端具有一折彎部12,所述按鈕鍵13安裝于折彎部12的下表面,此折彎部12的上表面與鋼片10的下表面之間通過第三膠粘層14連接。

上述安裝通孔31形狀為圓形,上述蓋板1形狀為圓形,上述蓋板1為藍(lán)寶石蓋板。

實(shí)施例2:一種防水型指紋識(shí)別組件,包括蓋板1、指紋識(shí)別芯片2、安裝板3、金屬環(huán)5和電路板4,所述安裝板3具有一安裝通孔31,所述金屬環(huán)5嵌入安裝板3的安裝通孔31內(nèi),所述蓋板1和指紋識(shí)別芯片2安裝于金屬環(huán)5的通孔51內(nèi),所述蓋板1位于指紋識(shí)別芯片2正上方;

所述電路板4位于指紋識(shí)別芯片2和金屬環(huán)5的正下方,所述金屬環(huán)5的底部具有一外凸緣6,此金屬環(huán)5外側(cè)面且靠近外凸緣的區(qū)域沿周向開有一凹槽7,一硅膠圈8位于金屬環(huán)5與安裝板3之間,此硅膠圈8的內(nèi)側(cè)端嵌入金屬環(huán)5的凹槽7內(nèi),所述硅膠圈8的外側(cè)端裸露出金屬環(huán)5并與安裝板3緊密接觸;

所述電路板4與指紋識(shí)別芯片2相背的表面通過第一膠黏層9粘合有一鋼片10,所述金屬環(huán)5的外凸緣6底部與電路板4之間通過第二膠黏層11粘合連接;

所述電路板4的后端具有一折彎部12,所述按鈕鍵13安裝于折彎部12的下表面,此折彎部12的上表面與鋼片10的下表面之間通過第三膠粘層14連接。

上述安裝通孔31形狀為跑道形,上述蓋板1形狀為跑道形,上述蓋板1為玻璃蓋板。

采用上述防水型指紋識(shí)別組件時(shí),其金屬環(huán)的底部具有一外凸緣,此金屬環(huán)外側(cè)面且靠近外凸緣的區(qū)域沿周向開有一凹槽,一硅膠圈位于金屬環(huán)與安裝板之間,此硅膠圈的內(nèi)側(cè)端嵌入金屬環(huán)的凹槽內(nèi),所述硅膠圈的外側(cè)端裸露出金屬環(huán)并與安裝板緊密接觸,可以起到防水、防塵的作用,降低了故障,有效保護(hù)設(shè)備,從而延長了使用壽命,且指紋模組可以從通訊設(shè)備或機(jī)殼的背面裝入;其次,其電路板的后端具有一折彎部,所述按鈕鍵安裝于折彎部的下表面,此折彎部的上表面與鋼片的下表面之間通過第三膠粘層連接,有利于減小模組的體積,提高生產(chǎn)效率和強(qiáng)度,同時(shí),也提高了模組的強(qiáng)度和可靠性;再次,其電路板與指紋識(shí)別芯片相背的表面通過第一膠黏層粘合有一鋼片,所述金屬環(huán)的外凸緣底部與電路板之間通過第二膠黏層粘合連接,進(jìn)一步提高了指紋模組整理的防水性能,也增強(qiáng)了指紋模組的強(qiáng)度,從而提高了可靠性。

上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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