本發(fā)明涉及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，更確切地說(shuō)涉及一種帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，生物識(shí)別功能已在手機(jī)等電子產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。生物識(shí)別模組主要用于感測(cè)用戶輸入的生物信息，電子設(shè)備的主控電路根據(jù)生物識(shí)別模組所感測(cè)到的生物信息對(duì)控制電子設(shè)備是否執(zhí)行預(yù)設(shè)的功能。目前將生物識(shí)別模組設(shè)于手機(jī)正面的需求日益增加，同時(shí)，在生物識(shí)別模組下方設(shè)置壓力感應(yīng)裝置的需求也日益增加。目前常見(jiàn)的做法是在生物識(shí)別模組下方增設(shè)獨(dú)立的壓力感應(yīng)裝置，此種現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷：在生物識(shí)別模組下方增設(shè)獨(dú)立的壓力感應(yīng)裝置，需要增加相關(guān)的電路與元件，線路更加復(fù)雜，成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組，該生物識(shí)別模組生物識(shí)別感應(yīng)效果好，厚度較薄，能降低電子設(shè)備的厚度。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組，包括從上到下依次設(shè)置的蓋板、芯片、第一柔性電路板、第二柔性電路板和補(bǔ)強(qiáng)板；所述的第二柔性電路板的尾部繞折至補(bǔ)強(qiáng)板下側(cè)與所述的補(bǔ)強(qiáng)板下表面固定；所述的第二柔性電路板的下表面固定有隔離層；所述的第一柔性電路板的尾部繞折至隔離層下側(cè)與所述的隔離層下表面固定；所述的第一柔性電路板的尾部設(shè)有第一壓力感應(yīng)電極，所述的第二柔性電路板的尾部設(shè)有第二壓力感應(yīng)電極；所述的第一壓力感應(yīng)電極與第二壓力感應(yīng)電極對(duì)齊；所述的第一壓力感應(yīng)電極和第二壓力感應(yīng)電極與所述的芯片電路連接。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明的帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

由于本發(fā)明的帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組的第一柔性電路板的尾部設(shè)有第一壓力感應(yīng)電極，第二柔性電路板的尾部設(shè)有第二壓力感應(yīng)電極，第一柔性電路板的尾部和第二柔性電路板的尾部之間設(shè)有隔離層，當(dāng)手指按壓蓋板表面時(shí)，隔離層在手指的壓力作用下發(fā)生變形，使第一壓力感應(yīng)電極與第二壓力感應(yīng)電極之間的距離發(fā)生變化，使得兩者間的電容發(fā)生變化，壓力感應(yīng)控制電路通過(guò)對(duì)兩者間電容的變化計(jì)算手指的壓力，從而為生物識(shí)別模組提供壓力感應(yīng)功能。本發(fā)明的生物識(shí)別模組將壓力感應(yīng)模塊集成在生物識(shí)別模組內(nèi)，使得感應(yīng)效果較好，厚度較薄，能降低電子設(shè)備的厚度。

作為改進(jìn)，所述的第一柔性電路板包括從上到下依次設(shè)置的第一覆蓋膜、第一銅箔層和第一基膜；所述的第一壓力感應(yīng)電極設(shè)于所述的第一銅箔層的尾部。采用此種結(jié)構(gòu)后，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便。

作為改進(jìn)，所述的第一壓力感應(yīng)電極的上表面露置在所述的第一基膜外且所述的第一壓力感應(yīng)電極的上表面與所述的隔離層的下表面固定。采用此種結(jié)構(gòu)后，能進(jìn)一步提高壓力感應(yīng)效果，能進(jìn)一步減低生物識(shí)別模組的厚度。

作為改進(jìn)，所述的第一基膜尾部包覆在所述的第一壓力感應(yīng)電極的上表面外；所述的第一基膜尾部的上表面與所述的隔離層的下表面固定。采用此種結(jié)構(gòu)后，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便。

作為改進(jìn)，所述的第一柔性電路板包括從上到下依次設(shè)置的第二基膜、第二銅箔層和第二覆蓋膜；所述的第二壓力感應(yīng)電極設(shè)于所述的第二壓力感應(yīng)電極設(shè)于所述的第二銅箔層的尾部。采用此種結(jié)構(gòu)后，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便。

作為改進(jìn)，所述的第二壓力感應(yīng)電極的下表面露置在所述的第二基膜的尾部外且所述的第二壓力感應(yīng)電極的下表面與所述的隔離層的上表面固定。采用此種結(jié)構(gòu)后，能進(jìn)一步提高壓力感應(yīng)效果，能進(jìn)一步減低生物識(shí)別模組的厚度。

作為改進(jìn)，所述的第二基膜尾部包覆在所述的第二壓力感應(yīng)電極的下表面外；所述的第二基膜尾部的下表面與所述的隔離層的上表面固定。采用此種結(jié)構(gòu)后，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便。

作為改進(jìn)，所述的隔離層由彈性材料制成。所述的彈性材料為硅膠或者壓敏材料。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組實(shí)施例一的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組實(shí)施例二的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中所示：1、蓋板，2、芯片，3、第一柔性電路板，3.1、第一覆蓋膜，3.2、第一銅箔層，3.3、第一基膜，3.4、第一壓力感應(yīng)電極，4、第二柔性電路板，4.1、第二基膜，4.2、第二銅箔層，4.3、第二覆蓋膜，4.4、第二壓力感應(yīng)電極，5、補(bǔ)強(qiáng)板，6、隔離層，7、裝飾環(huán)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例一

請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明的帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組，包括從上到下依次設(shè)置的蓋板1、芯片2、第一柔性電路板3、第二柔性電路板4和補(bǔ)強(qiáng)板5；所述的第二柔性電路板4的尾部繞折至補(bǔ)強(qiáng)板5下側(cè)與所述的補(bǔ)強(qiáng)板5下表面固定；所述的第二柔性電路板4的下表面固定有隔離層6；所述的第一柔性電路板3的尾部繞折至隔離層6下側(cè)與所述的隔離層6下表面固定；所述的第一柔性電路板3的尾部設(shè)有第一壓力感應(yīng)電極3.4，所述的第二柔性電路板4的尾部設(shè)有第二壓力感應(yīng)電極4.4；所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4與第二壓力感應(yīng)電極4.4對(duì)齊；所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4和第二壓力感應(yīng)電極4.4與所述的芯片2電路連接。所述的第一柔性電路板3與第二柔性電路板4之間通過(guò)第一粘合劑固定。

所述的蓋板1與芯片2通過(guò)粘合劑連接，所述的芯片2與第一柔性電路板3通過(guò)錫焊連接。所述的蓋板1與芯片2外圍設(shè)有裝飾環(huán)7，所述的裝飾環(huán)7通過(guò)粘合劑與第一柔性電路板3連接。所述的芯片2內(nèi)部設(shè)有生物識(shí)別感應(yīng)電極矩陣、生物識(shí)別感應(yīng)控制電路和壓力感應(yīng)控制電路。所述的生物識(shí)別感應(yīng)電極矩陣和生物識(shí)別感應(yīng)控制電路掃描并判定手指的生物特征。所述的壓力感應(yīng)控制電路通過(guò)對(duì)第一壓力感應(yīng)電極3.4和第二壓力感應(yīng)電極4.4間電容的變化計(jì)算手指的壓力，從而為生物識(shí)別模組提供壓力感應(yīng)功能。所述的蓋板材質(zhì)為玻璃、藍(lán)寶石或陶瓷。所述的裝飾環(huán)材質(zhì)為不銹鋼、鋁合金或塑膠。

所述的第一柔性電路板3包括從上到下依次設(shè)置的第一覆蓋膜3.1、第一銅箔層3.2和第一基膜3.3；所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4設(shè)于所述的第一銅箔層3.2的尾部。所述的第一銅箔層3.2的尾部設(shè)有特定圖案形成所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4。所述的第一基膜3.3尾部包覆在所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4的上表面外。所述的第一基膜3.3尾部的上表面與所述的隔離層6的下表面固定。

所述的第二柔性電路板4包括從上到下依次設(shè)置的第二基膜4.1、第二銅箔層4.2和第二覆蓋膜4.3；所述的第二壓力感應(yīng)電極4.4設(shè)于所述的第二壓力感應(yīng)電極4.4設(shè)于所述的第二銅箔層4.2的尾部。所述的第二銅箔層4.2的尾部設(shè)有特定圖案形成所述的第二壓力感應(yīng)電極4.4。所述的第二基膜4.1尾部包覆在所述的第二壓力感應(yīng)電極4.4的下表面外；所述的第二基膜4.1尾部的下表面與所述的隔離層6的上表面固定。

本發(fā)明的帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組的工作原理如下：當(dāng)手指按壓蓋板1表面時(shí)，生物識(shí)別感應(yīng)電極矩陣與生物識(shí)別感應(yīng)控制電路掃描并判定手指的生物特征。隔離層6在手指的壓力作用下發(fā)生形變，使第一壓力感應(yīng)電極3.4與第二壓力感應(yīng)電極4.4之間的距離發(fā)生變化，使得兩者之間的電容發(fā)生變化，壓力感應(yīng)控制電路通過(guò)對(duì)兩者間電容的變化計(jì)算手指的壓力，從而為生物識(shí)別模組提供壓力感應(yīng)功能。

實(shí)施例二

請(qǐng)參閱圖2所示，本發(fā)明的帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組，包括從上到下依次設(shè)置的蓋板1、芯片2、第一柔性電路板3、第二柔性電路板4和補(bǔ)強(qiáng)板5；所述的第二柔性電路板4的尾部繞折至補(bǔ)強(qiáng)板5下側(cè)與所述的補(bǔ)強(qiáng)板5下表面固定；所述的第二柔性電路板4的下表面固定有隔離層6；所述的第一柔性電路板3的尾部繞折至隔離層6下側(cè)與所述的隔離層6下表面固定；所述的第一柔性電路板3的尾部設(shè)有第一壓力感應(yīng)電極3.4，所述的第二柔性電路板4的尾部設(shè)有第二壓力感應(yīng)電極4.4；所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4與第二壓力感應(yīng)電極4.4對(duì)齊；所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4和第二壓力感應(yīng)電極4.4與所述的芯片2電路連接。所述的第一柔性電路板3與第二柔性電路板4之間通過(guò)第一粘合劑固定。

所述的蓋板1與芯片2通過(guò)粘合劑連接，所述的芯片2與第一柔性電路板3通過(guò)錫焊連接。所述的蓋板1與芯片2外圍設(shè)有裝飾環(huán)7，所述的裝飾環(huán)7通過(guò)粘合劑與第一柔性電路板3連接。所述的芯片2內(nèi)部設(shè)有生物識(shí)別感應(yīng)電極矩陣、生物識(shí)別感應(yīng)控制電路和壓力感應(yīng)控制電路。所述的生物識(shí)別感應(yīng)電極矩陣和生物識(shí)別感應(yīng)控制電路掃描并判定手指的生物特征。所述的壓力感應(yīng)控制電路通過(guò)對(duì)第一壓力感應(yīng)電極3.4和第二壓力感應(yīng)電極4.4間電容的變化計(jì)算手指的壓力，從而為生物識(shí)別模組提供壓力感應(yīng)功能。所述的蓋板1材質(zhì)為玻璃、藍(lán)寶石或陶瓷。所述的裝飾環(huán)7材質(zhì)為不銹鋼、鋁合金或塑膠。

所述的第一柔性電路板3包括從上到下依次設(shè)置的第一覆蓋膜3.1、第一銅箔層3.2和第一基膜3.3；所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4設(shè)于所述的第一銅箔層3.2的尾部。所述的第一銅箔層3.2的尾部設(shè)有特定圖案形成所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4。所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4的上表面露置在所述的第一基膜3.3外且所述的第一壓力感應(yīng)電極3.4的上表面與所述的隔離層6的下表面固定。

所述的第二柔性電路板4包括從上到下依次設(shè)置的第二基膜4.1、第二銅箔層4.2和第二覆蓋膜4.3；所述的第二壓力感應(yīng)電極4.4設(shè)于所述的第二壓力感應(yīng)電極4.4設(shè)于所述的第二銅箔層4.2的尾部。所述的第二銅箔層4.2的尾部設(shè)有特定圖案形成所述的第二壓力感應(yīng)電極4.4。所述的第二壓力感應(yīng)電極4.4的下表面露置在所述的第二基膜4.1的尾部外且所述的第二壓力感應(yīng)電極4.4的下表面與所述的隔離層6的上表面固定。

本發(fā)明的帶壓力感應(yīng)功能的生物識(shí)別模組的工作原理如下：當(dāng)手指按壓蓋板1表面時(shí)，生物識(shí)別感應(yīng)電極矩陣與生物識(shí)別感應(yīng)控制電路掃描并判定手指的生物特征。隔離層6在手指的壓力作用下發(fā)生形變，使第一壓力感應(yīng)電極3.4與第二壓力感應(yīng)電極4.4之間的距離發(fā)生變化，使得兩者之間的電容發(fā)生變化，壓力感應(yīng)控制電路通過(guò)對(duì)兩者間電容的變化計(jì)算手指的壓力，從而為生物識(shí)別模組提供壓力感應(yīng)功能。