本發(fā)明涉及樣品的圖像處理的，特別涉及一種樣品的圖像處理方法和系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、樣品缺陷檢測是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一環(huán)，其任務(wù)是在樣品制造過程中及時準確地識別和定位各種缺陷，以確保最終芯片的質(zhì)量和性能。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進步和集成度的提高，樣品上的缺陷數(shù)量和類型也變得更加多樣和微小，對缺陷檢測的精度要求越來越高。

2、為了適應(yīng)更高的檢測精度要求，設(shè)備檢測系統(tǒng)的分辨率和靈敏度也要得到相應(yīng)的提升。在被檢測物體尺寸相同的情況下，更高的分辨率將會來帶更多的數(shù)據(jù)需要處理。當涉及到需要對原始圖像數(shù)據(jù)進行拼接、剪切等操作時，數(shù)據(jù)處理的實時性將會越來越困難，對計算機內(nèi)存容量的要求也會越來越高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的為提供一種樣品的圖像處理方法、系統(tǒng)和設(shè)備，使得當數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)需要對圖像進行拼接、剪切等操作之后獲得待測單元的圖像時，提供更好的一種樣品的圖像處理的實時性，并有效降低對計算機內(nèi)存資源的占用。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種樣品的圖像處理方法，所述樣品至少包括第一待測單元、第二待測單元和第三待測單元，所述方法，包括：

3、獲取樣品第一待測位置的第一圖像，所述第一圖像包括第一待測單元的完整圖像及至少部分第三待測單元的圖像；

4、對所述第一圖像進行剪裁，獲得第一待測單元的第一完整圖像和第三待測單元的第一部分圖像；

5、獲取樣品第二待測位置的第二圖像，所述第二圖像包括第二待測單元的完整圖像及至少部分第三待測單元的圖像；

6、對所述第二圖像進行剪裁獲取第二剪裁圖像，獲得第二待測單元的第二完整圖像和第三待測單元的第二部分圖像；

7、所述剪裁之后，對所述第一部分圖像和第二部分圖像進行拼接處理以獲取拼接圖像。

8、進一步地，所述樣品還包括第四單元和第五單元；

9、獲取樣品第三待測位置的第四圖像，所述第四圖像包括第四待測單元的完整圖像及至少部分第三待測單元的圖像；

10、對所述第四圖像進行剪裁，獲得第四待測單元的第四完整圖像和第三待測單元的第三部分圖像；

11、獲取樣品第四待測位置的第五圖像，所述第一圖像包括第四待測單元的完整圖像及至少部分第三待測單元的圖像；

12、對所述第四圖像進行剪裁，獲得第四待測單元的第五完整圖像和第三待測單元的第四部分圖像；

13、所述拼接處理還用于對所述第三部分圖像和所述第四部分圖像進行拼接以獲取所述拼接圖像。

14、進一步地，通過成像系統(tǒng)獲取所述第一圖像和第二圖像；所述成像系統(tǒng)具有成像坐標系；所述獲取樣品第一待測位置的第一圖像步驟之前，還包括：

15、獲取各個待測單元在成像坐標系下的第一位置坐標，所述各個待測單元至少包括第一待測單元和/或第二待測單元；

16、獲取樣品第一待測位置的第一圖像的步驟包括：利用所述成像系統(tǒng)根據(jù)所述第一待測位置的第一位置坐標對所述第一待測位置進行成像，獲取第一圖像；獲取樣品第二待測位置的第二圖像的步驟包括：利用所述成像系統(tǒng)根據(jù)所述第二待測位置的第一位置坐標對所述第二待測位置進行成像，獲取第二圖像。

17、進一步地，獲取各個待測單元在成像坐標系下的第一位置坐標，包括：通過對位系統(tǒng)對樣品進行對位，得到所述樣品在對位坐標系下的第二位置坐標；根據(jù)所述樣品的第二位置坐標，獲取位于所述樣品上的各個所述待測位置在所述對位系統(tǒng)下的第二位置坐標；

18、根據(jù)所述樣品上的各個所述待測位置的第二位置坐標及對位坐標系與成像坐標之間的第一預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)換關(guān)系，獲取位于所述樣品上的各個所述待測位置的第一位置坐標，其中，各個所述待測位置至少包括所述第一待測位置和第二待測位置。

19、進一步地，所述方法還包括：獲取各個待測單元的圖像在剪裁坐標系下的剪裁位置；

20、對各個待測單元的圖像進行剪裁步驟中，根據(jù)所述第一剪裁位置對所述圖像進行剪裁；所述各個待測單元至少包括第三待測單元，以及第一待測單元和/或第二待測單元。

21、進一步地，獲取各個待測單元的圖像在剪裁坐標系下的剪裁位置，包括：根據(jù)所述剪裁坐標系與所述成像坐標系之間的第二預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)換關(guān)系，獲取所述待測單元的圖像在所述剪裁坐標系下的第一剪裁位置。

22、進一步地，對所述第一圖像進行剪裁，獲得第一待測單元的第一完整圖像和第三待測單元的第一部分圖像，包括：對所述第一圖像進行剪裁，去除第一待測單元及第三待測單元之外的圖像部分，并將所述第一完整圖像和第一部分圖像分離；

23、對所述第二圖像進行剪裁，獲得第二待測單元的第二完整圖像和第三待測單元的第二部分圖像，包括：對所述第二圖像進行剪裁，去除第二待測單元及第三待測單元之外的圖像部分，并將所述第二完整圖像和第二部分圖像分離。

24、進一步地，所述第三待測單元相鄰的部分圖像具有相同部分，所述相鄰的部分圖像至少包括所述第一部分圖像和第二部分圖像，

25、所述拼接處理包括：使相鄰的部分圖像相對移動，在移動過程中獲取相鄰的部分圖像的相似度；獲取相似度最大或達到最大值的相對位置，以對相鄰部分圖像進行拼接；

26、或者，相鄰的部分圖像中具有多個相同的可識別點；所述拼接處理包括：分別搜索相鄰的部分圖像各像素點，分別在相鄰的部分圖像中獲取所述可識別點；使相鄰的部分圖像中的相同識別點對應(yīng)重合，以對相鄰的部分圖像進行拼接。

27、進一步地，所述方法還包括：對所述第一完整圖像進行第一檢測處理，獲取第一完整圖像中的待檢測信息；對所述第一完整圖像進行第二檢測處理，獲取第一完整圖像中的待檢測信息；所述第一檢測處理、第二檢測處理、所述拼接處理中的兩者或兩者以上并行處理。

28、本發(fā)明還提供一種樣品的圖像處理的系統(tǒng)，應(yīng)用于上述任一所述的樣品的圖像處理方法，包括：

29、獲取模塊，所述獲取模塊用于獲取樣品第一待測位置的第一圖像，所述第一圖像包括第一待測單元的完整圖像及至少部分第三待測單元的圖像；

30、所述獲取模塊還用于獲取樣品第二待測位置的第二圖像，所述第二圖像包括第二待測單元的完整圖像及至少部分第三待測單元的圖像；

31、裁剪模塊，所述裁剪模塊用于對所述第一圖像進行剪裁，獲得第一待測單元的第一完整圖像和第三待測單元的第一部分圖像；

32、所述裁剪模塊還用于對所述第二圖像進行剪裁獲取第二剪裁圖像，獲得第二待測單元的第二完整圖像和第三待測單元的第二部分圖像；

33、處理模塊，所述處理模塊用于所述剪裁之后，對所述第一部分圖像和第二部分圖像進行拼接獲得拼接圖像。

34、進一步地，還包括：

35、所述獲取模塊用于獲取樣品第三待測位置的第四圖像，所述第四圖像包括第四待測單元的完整圖像及至少部分第三待測單元的圖像；

36、所述獲取模塊還用于獲取樣品第四待測位置的第五圖像，所述第一圖像包括第四待測單元的完整圖像及至少部分第三待測單元的圖像；

37、所述裁剪模塊用于對所述第四圖像進行剪裁，獲得第四待測單元的第四完整圖像和第三待測單元的第三部分圖像；

38、所述裁剪模塊還用于對所述第四圖像進行剪裁，獲得第四待測單元的第五完整圖像和第三待測單元的第四部分圖像；

39、所述處理模塊還用于對所述第三部分圖像和所述第四部分圖像進行拼接以獲取所述拼接圖像。

40、進一步地，所述處理模塊還包括分離模塊，所述分離模塊用于對所述第一圖像進行剪裁，獲得第一待測單元的第一完整圖像和第三待測單元的第一部分圖像，包括：對所述第一圖像進行剪裁，去除第一待測單元及第三待測單元之外的圖像部分，并將所述第一完整圖像和第一部分圖像分離；

41、所述分離模塊還用于對所述第二圖像進行剪裁，獲得第二待測單元的第二完整圖像和第三待測單元的第二部分圖像，包括：對所述第二圖像進行剪裁，去除第二待測單元及第三待測單元之外的圖像部分，并將所述第二完整圖像和第二部分圖像分離。

42、進一步地，還包括檢測模塊，所述檢測模塊用于對所述第一完整圖像進行第一檢測處理，獲取第一完整圖像中的待檢測信息；對所述第一完整圖像進行第二檢測處理，獲取第一完整圖像中的待檢測信息；所述第一檢測處理、第二檢測處理、所述拼接處理中的兩者或兩者以上并行處理。

43、本發(fā)明提供的一種樣品的圖像處理方法、系統(tǒng)和設(shè)備，具有以下有益效果：

44、本技術(shù)的技術(shù)方案中，在對第一部分圖像和第二部分圖像進行拼接處理之前，對第一圖像和第二圖像進行檢測，將第三待測單元的部分圖像從完整圖像中分離，則在拼接過程中能夠減少拼接的圖像的像素，從而提高運行速度。

45、進一步，對所述第一圖像進行剪裁，去除第一待測單元及第三待測單元之外的圖像部分，對所述第二圖像進行剪裁，去除第二待測單元及第三待測單元之外的圖像部分能夠?qū)o效區(qū)域的圖像在內(nèi)存中釋放，獲取到需要的第三待測單元的部分圖像，當獲取到第三待測單元的部分圖像后，對有效區(qū)域進行拼接，得到所需要的圖像。

46、進一步，通過獲取各個待測單元在剪裁坐標系下的剪切坐標，能夠精確獲取各待測單元的位置，從而能夠?qū)Ω鱾€待測單元的圖像進行精確剪裁，去除待測單元之外的圖像，能夠減少無效圖像的處理，從而釋放存儲空間，提高速度。