1.一種基于透明源的鑒別性成像fdtd方法，其特征在于，所述鑒別性成像fdtd方法包括以下步驟：
2.如權(quán)利要求1所述的透明源的鑒別性成像fdtd方法，所述對光聲方程的時間項和空間項利用三點(diǎn)差分格式進(jìn)行二階離散化具體形式如式(1)所示：
3.如權(quán)利要求1所述的透明源的鑒別性成像fdtd方法，在步驟s3中使用正弦波源按照如下離散波動方程的形式傳播以模擬探測光的反射過程，具體如式(3)所示：
4.如權(quán)利要求1所述的透明源的鑒別性成像fdtd方法，所述反射率r通過下式(5)計算，其中e0為入射電磁波強(qiáng)度，er為反射回來的電磁波強(qiáng)度；
5.一種針對“光聲-彈光”過程的嵌套式fdtd仿真方法，利用權(quán)利要求1-4中的基于透明源的鑒別性成像fdtd方法，其特征在于，所述嵌套式fdtd仿真方法包括如下步驟：
6.一種基于權(quán)利要求1-4的透明源的鑒別性成像fdtd方法建立的倒裝芯片系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括激發(fā)光、探測光、硅-空氣復(fù)合結(jié)構(gòu)和硅-金屬復(fù)合結(jié)構(gòu)，即利用激發(fā)光、探測光和硅-空氣復(fù)合結(jié)構(gòu)和硅-金屬復(fù)合結(jié)構(gòu)構(gòu)建基于硅-空氣界面和硅-金屬界面的“光聲-彈光”的分層彈光鑒別性模型。
7.如權(quán)利要求6所述的倒裝芯片系統(tǒng)，所述激發(fā)光為fdtd仿真過程中的加熱函數(shù)，以產(chǎn)生光聲效應(yīng)從而得到初始聲壓，進(jìn)而對介質(zhì)折射率進(jìn)行調(diào)制。
8.如權(quán)利要求6所述的倒裝芯片系統(tǒng)，所述探測光為fdtd仿真過程中的透明源，產(chǎn)生正弦電磁波作為探測信號，利用所述步驟s1-s5中的方法，通過對探測光的反射率進(jìn)行連續(xù)監(jiān)測，即可得到pars信號，根據(jù)其初始斜率的正負(fù)可以實(shí)現(xiàn)不同模型界面的區(qū)分。
9.如權(quán)利要求6所述的倒裝芯片系統(tǒng)，在所述分層彈光鑒別性模型中，硅-金屬界面能夠在“光聲-彈光”過程中產(chǎn)生正的初始斜率，硅-空氣界面則在“光聲-彈光”過程中產(chǎn)生負(fù)的初始斜率；硅層、金屬層和空氣層均具有不同的初始折射率、密度、彈光系數(shù)和聲速，在“光聲-彈光”過程中，三種介質(zhì)會產(chǎn)生不同的折射率變化，最終產(chǎn)生硅-金屬界面和硅-空氣界面具有完全不同初始斜率的pars信號。