本發(fā)明涉及硬盤測試，具體涉及一種硬盤熱插拔測試方法、裝置、控制電路板及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、硬盤的熱插拔測試，是指在不關(guān)閉計(jì)算機(jī)或相關(guān)設(shè)備電源的情況下，對(duì)硬盤進(jìn)行插入或拔出的操作，并測試這一過程中硬盤及系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)。這種測試主要用于驗(yàn)證硬盤的熱插拔功能是否正常，以及硬盤在熱插拔過程中是否能夠保持?jǐn)?shù)據(jù)的完整性和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。硬盤的熱插拔測試是對(duì)硬盤結(jié)構(gòu)與服務(wù)器機(jī)箱的配合、硬盤高速接口(如pcie、sata等)si(signal?integrity，信號(hào)完整性)設(shè)計(jì)可靠性、硬盤高速連接器等方面的綜合測試，測試過程中主要關(guān)注高速接口是否存在鏈接問題、降帶寬等情況。

2、硬盤在客戶現(xiàn)場或者生產(chǎn)組裝時(shí)，一般由人工進(jìn)行硬盤裝配，將硬盤插入目標(biāo)機(jī)箱，比如pcie設(shè)備。因此，人工熱插拔測試，最貼近客戶的使用現(xiàn)場。但是一次插拔測試往往需要成百上千次的插拔硬盤操作，會(huì)導(dǎo)致耗費(fèi)大量人力。即便有提出的一種自動(dòng)熱插拔的測試治具，用于代替人工插拔，但由于其插拔力度、插拔行程固定，導(dǎo)致不能模擬實(shí)際客戶現(xiàn)場或者生產(chǎn)組裝時(shí)硬盤的插入狀態(tài)，不能滿足對(duì)硬盤插拔的速度、插入行程等的各種情形模擬測試。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種硬盤熱插拔測試方法、裝置、控制電路板及系統(tǒng)，以解決準(zhǔn)確模擬硬盤插拔的各種情形的問題。

2、第一方面，本發(fā)明提供了一種硬盤熱插拔測試方法，應(yīng)用于控制電路板，所述控制電路板固定連接在測試支架上，所述測試支架上安裝有精密電機(jī)和水平運(yùn)動(dòng)桿，所述水平運(yùn)動(dòng)桿的一端連接硬盤，所述方法包括：

3、接收來自終端設(shè)備的測試指令，所述測試指令中包括硬盤中待測試的至少一個(gè)功能項(xiàng)；

4、解析所述測試指令，并根據(jù)所述測試指令中的內(nèi)容判斷是否啟動(dòng)模擬人工插拔模式；

5、如果是，則在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)選擇第一隨機(jī)數(shù)，并根據(jù)所述第一隨機(jī)數(shù)、轉(zhuǎn)動(dòng)角和硬盤移動(dòng)距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定與所述第一隨機(jī)數(shù)相對(duì)應(yīng)的第一轉(zhuǎn)動(dòng)角；

6、生成包含所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)角的驅(qū)動(dòng)指令，并將所述驅(qū)動(dòng)指令發(fā)送給所述精密電機(jī)，以使所述精密電機(jī)按照所述驅(qū)動(dòng)指令控制所述水平運(yùn)動(dòng)桿帶動(dòng)硬盤移動(dòng)目標(biāo)距離，將所述硬盤的另一端插入至目標(biāo)設(shè)備；

7、接收所述硬盤在插入所述目標(biāo)設(shè)備后反饋的至少一個(gè)功能項(xiàng)的測試數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述測試數(shù)據(jù)判斷各功能項(xiàng)是否通過測試，以及統(tǒng)計(jì)對(duì)所述硬盤的一次測試結(jié)果；

8、將所述測試結(jié)果發(fā)送給所述終端設(shè)備。

9、結(jié)合第一方面，在一種可能的實(shí)施方式中，所述測試指令中還包括：測試的啟動(dòng)或停止、測試的總輪數(shù)、是否啟動(dòng)模擬人工插拔信息、硬盤標(biāo)稱的插拔行程常量、定制化測試項(xiàng)、失敗率統(tǒng)計(jì)模式中的至少一種；

10、解析所述測試指令，并根據(jù)測試指令中的內(nèi)容判斷是否啟動(dòng)模擬人工插拔模式，包括：

11、解析所述測試指令，得到是否啟動(dòng)模擬人工插拔信息；根據(jù)所述是否啟動(dòng)模擬人工插拔信息，判斷是否啟動(dòng)模擬人工插拔模式；

12、如果所述是否啟動(dòng)模擬人工插拔信息指示為是，則啟動(dòng)所述模擬人工插拔模式；如果所述是否啟動(dòng)模擬人工插拔信息指示為否，則不啟動(dòng)所述模擬人工插拔模式。

13、結(jié)合第一方面，在另一種可能的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述第一隨機(jī)數(shù)、轉(zhuǎn)動(dòng)角和硬盤移動(dòng)距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定與所述第一隨機(jī)數(shù)相對(duì)應(yīng)的第一轉(zhuǎn)動(dòng)角之前，還包括：建立轉(zhuǎn)動(dòng)角和硬盤移動(dòng)距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系；

14、所述建立轉(zhuǎn)動(dòng)角和硬盤移動(dòng)距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，包括：

15、獲取所述硬盤插入到所述目標(biāo)設(shè)備的最大深度，根據(jù)所述最大深度設(shè)置所述水平運(yùn)動(dòng)桿在水平方向的行程范圍，作為所述預(yù)設(shè)范圍；

16、獲取所述測試支架上結(jié)構(gòu)的相關(guān)參數(shù)，所述相關(guān)參數(shù)包括：電機(jī)軸心距離硬盤插拔水平運(yùn)動(dòng)面的高度、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)桿固定軸心距離電機(jī)軸心距離、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)軸心距離電機(jī)軸心距離；

17、根據(jù)所述相關(guān)參數(shù)和所述水平運(yùn)動(dòng)桿在水平方向的行程范圍，建立轉(zhuǎn)動(dòng)角和硬盤移動(dòng)距離之間的所述對(duì)應(yīng)關(guān)系。

18、結(jié)合第一方面，在又一種可能的實(shí)施方式中，所述在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)選擇第一隨機(jī)數(shù)，并根據(jù)所述第一隨機(jī)數(shù)、轉(zhuǎn)動(dòng)角和硬盤移動(dòng)距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定與所述第一隨機(jī)數(shù)相對(duì)應(yīng)的第一轉(zhuǎn)動(dòng)角，包括：在所述預(yù)設(shè)范圍0～x內(nèi)選擇第一隨機(jī)數(shù)x；獲取所述轉(zhuǎn)動(dòng)角和硬盤移動(dòng)距離之間的所述對(duì)應(yīng)關(guān)系，將所述第一隨機(jī)數(shù)x經(jīng)過所述對(duì)應(yīng)關(guān)系，運(yùn)算得到第一轉(zhuǎn)動(dòng)角。

19、結(jié)合第一方面，在又一種可能的實(shí)施方式中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)角和硬盤移動(dòng)距離之間的所述對(duì)應(yīng)關(guān)系通過公式表示為：

20、

21、其中，α表示電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)角度、h1表示電機(jī)軸心距離硬盤插拔水平運(yùn)動(dòng)面的高度、h2表示旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)桿固定軸心距離電機(jī)軸心距離、r表示旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)軸心距離電機(jī)軸心距離、x表示預(yù)設(shè)范圍0～x內(nèi)的任一隨機(jī)數(shù)。

22、結(jié)合第一方面，在又一種可能的實(shí)施方式中，所述至少一個(gè)功能項(xiàng)包括：接口速率測試、接口寬度測試和硬盤性能測試中的至少一種；所述測試數(shù)據(jù)包括：硬盤的接口速率、接口帶寬信息和讀性能指標(biāo)中的至少一種；

23、所述接收所述硬盤在插入所述目標(biāo)設(shè)備后反饋的至少一個(gè)功能項(xiàng)的測試數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述測試數(shù)據(jù)判斷各功能項(xiàng)是否通過測試，以及統(tǒng)計(jì)對(duì)所述硬盤的一次測試結(jié)果，包括：

24、當(dāng)所述至少一個(gè)功能項(xiàng)包括接口速率測試時(shí)，接收所述硬盤反饋的接口速率，判斷所述接口速率是否大于等于預(yù)設(shè)接口速率；如果是，則根據(jù)所述測試數(shù)據(jù)確定硬盤的接口速率測試通過；否則，測試不通過；

25、當(dāng)所述至少一個(gè)功能項(xiàng)包括接口寬度測試時(shí)，接收所述硬盤反饋的接口帶寬信息，判斷所述接口帶寬信息是否符合帶寬要求；如果符合，則根據(jù)測試數(shù)據(jù)確定硬盤的接口寬度測試通過；否則，測試不通過；

26、當(dāng)所述至少一個(gè)功能項(xiàng)包括硬盤性能測試時(shí)，接收所述硬盤反饋的讀性能指標(biāo)，判斷所述讀性能指標(biāo)是否在預(yù)設(shè)指標(biāo)范圍內(nèi)；如果是，則根據(jù)測試數(shù)據(jù)確定硬盤性能測試通過；否則，測試不通過；

27、當(dāng)所述至少一個(gè)功能項(xiàng)包括接口速率測試、接口寬度測試和硬盤性能測試中的兩種或兩種以上時(shí)，根據(jù)接收的所述硬盤的接口速率、所述接口帶寬信息和所述讀性能指標(biāo)中的兩種或兩種參數(shù)，判斷所述接口速率測試、所述接口寬度測試和所述硬盤性能測試是否均測試通過；

28、統(tǒng)計(jì)如果均測試通過，則確定所述硬盤的一次測試成功；

29、統(tǒng)計(jì)如果有一項(xiàng)或一項(xiàng)以上測試不通過，則確定所述硬盤的一次測試失敗。

30、結(jié)合第一方面，在又一種可能的實(shí)施方式中，所述方法還包括：

31、根據(jù)所述測試指令中指示的失敗率統(tǒng)計(jì)模式，重復(fù)執(zhí)行n次隨機(jī)數(shù)的選擇和驅(qū)動(dòng)指令的生成過程，并發(fā)送n次驅(qū)動(dòng)指令給所述精密電機(jī)，n≥2且為正整數(shù)；

32、接收所述硬盤經(jīng)過n次插拔所述目標(biāo)設(shè)備后反饋的n次測試數(shù)據(jù)；

33、根據(jù)所述n次測試數(shù)據(jù)判斷每一次測試是否通過，并通過n次測試結(jié)果，將所述n次測試結(jié)果發(fā)送給所述終端設(shè)備。

34、第二方面，本發(fā)明還提供了一種控制電路板，包括：存儲(chǔ)器、處理器和至少一個(gè)接口，其中，所述存儲(chǔ)器、所述處理器和所述至少一個(gè)接口通過總線連接；所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令；所述處理器通過執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)指令，從而執(zhí)行前述第一方面或第一方面任一實(shí)施方式所述的硬盤熱插拔測試方法；所述至少一個(gè)接口用于連接終端設(shè)備、精密電機(jī)和硬盤。

35、第三方面，本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，所述計(jì)算機(jī)指令用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行前述第一方面或第一方面任一實(shí)施方式所述的硬盤熱插拔測試方法。

36、此外，本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)指令，計(jì)算機(jī)指令用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行上述第一方面或第一方面任一實(shí)施方式所述的硬盤熱插拔測試方法。

37、第四方面，本發(fā)明還提供了一種硬盤熱插拔測試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：控制電路板、測試支架、硬盤、終端設(shè)備和目標(biāo)設(shè)備，其中，所述控制電路板固定連接在所述測試支架上；所述測試支架上包括：精密電機(jī)、水平運(yùn)動(dòng)桿、水平運(yùn)動(dòng)軸、電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)軸，旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)桿、轉(zhuǎn)動(dòng)圓盤、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)軸和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)桿固定軸；其中所述水平運(yùn)動(dòng)桿的一端連接硬盤的一端；

38、所述終端設(shè)備，用于啟動(dòng)測試，并向所述控制電路板發(fā)送測試指令，所述測試指令中包括硬盤中待測試的至少一個(gè)功能項(xiàng)；

39、所述控制電路板，用于接收所述測試指令，解析所述測試指令，并根據(jù)所述測試指令中的內(nèi)容判斷是否啟動(dòng)模擬人工插拔模式；如果是，則在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)選擇第一隨機(jī)數(shù)，并根據(jù)所述第一隨機(jī)數(shù)、轉(zhuǎn)動(dòng)角和硬盤移動(dòng)距離之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定與所述第一隨機(jī)數(shù)相對(duì)應(yīng)的第一轉(zhuǎn)動(dòng)角；生成包含所述第一轉(zhuǎn)動(dòng)角的驅(qū)動(dòng)指令，并將所述驅(qū)動(dòng)指令發(fā)送給所述精密電機(jī)；

40、所述精密電機(jī)，用于按照所述驅(qū)動(dòng)指令，控制所述水平運(yùn)動(dòng)桿帶動(dòng)硬盤移動(dòng)目標(biāo)距離，將所述硬盤的另一端插入至目標(biāo)設(shè)備；

41、所述硬盤，在插入至所述目標(biāo)設(shè)備后，根據(jù)與所述目標(biāo)設(shè)備的通信和測試，將至少一個(gè)功能項(xiàng)的測試數(shù)據(jù)發(fā)送給所述控制電路板；

42、所述控制電路板，還用于接收所述硬盤反饋的至少一個(gè)功能項(xiàng)的測試數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述測試數(shù)據(jù)判斷各功能項(xiàng)是否通過測試，以及統(tǒng)計(jì)對(duì)所述硬盤的一次測試結(jié)果；將所述測試結(jié)果發(fā)送給所述終端設(shè)備；

43、所述終端設(shè)備，還用于接收所述控制電路板發(fā)送的所述測試結(jié)果。

44、本發(fā)明提供的硬盤熱插拔測試方法、裝置、控制電路板及系統(tǒng)，由控制電路板生成包含轉(zhuǎn)動(dòng)角的驅(qū)動(dòng)指令，從而控制測試支架上的水平運(yùn)動(dòng)桿帶動(dòng)硬盤移動(dòng)，將硬盤的另一端插入至目標(biāo)設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)硬盤插拔的自動(dòng)化，代替人工熱插拔測試。

45、另外，由于生成的驅(qū)動(dòng)指令是在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)選擇的隨機(jī)數(shù)生成，所以驅(qū)動(dòng)硬盤的移動(dòng)進(jìn)程也具有隨機(jī)性，按照該每次隨機(jī)數(shù)生成驅(qū)動(dòng)指令的方法，能夠模擬人工插拔測試的各種特性，使得測試結(jié)果更貼近硬盤的實(shí)際硬盤場景，提高了測試準(zhǔn)確度。