一種分立式存儲器自動耐力測試裝置及其測試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路存儲器測試、存儲器可靠性考核領(lǐng)域，特別是分立式集成電路芯片自動耐力測試裝置和其測試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路集成度的不斷增加、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展、集成電路功能的更加多樣化，集成電路芯片的可靠性測試越來越受到重視，集成電路設(shè)計(jì)公司在可靠性考核測試上的技術(shù)更新與成本也越來越受到重視；集成電路耐力考核是考核存儲器可實(shí)現(xiàn)的總擦寫次數(shù)，是集成電路存儲器可靠性考核的最重要指標(biāo)之一，所以存儲器的耐力考核測試是所有獨(dú)立存儲器顆粒產(chǎn)品、S0C產(chǎn)品的必須考核項(xiàng)目及例檢項(xiàng)目。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路耐力可靠性考核測試較多采用以下方式:圓片級耐力可靠性測試采用了探針卡扎針，使用自動測試儀通過測試接口循環(huán)擦寫存儲器的方式進(jìn)行耐力測試，而成品的存儲器顆粒和S0C產(chǎn)品基本都是通過電腦、讀卡器等設(shè)備進(jìn)行循環(huán)擦寫存儲器的方式進(jìn)行存儲器的耐力可靠性考核測試或者例檢考核測試；這種方式需要自動測試儀或者電腦/讀卡器發(fā)送擦寫指令到存儲器顆粒的控制端或者S0C的CPU端，然后控制端或者CPU再對存儲器區(qū)域進(jìn)行循環(huán)的擦寫，從流程中可以看到，指令發(fā)送、接收過程會耗費(fèi)大部分的測試時(shí)間，使得耐力測試的效率下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明的目的是提供一種分立式集成電路芯片自動耐力測試裝置及其測試方法，無需使用自動測試儀或者電腦/讀卡器，就能對芯片存儲器完成耐力循環(huán)考核測試，具有節(jié)約成本和高效的特點(diǎn)。
[0005]為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案以如下方式實(shí)現(xiàn):
一種分立式存儲器自動耐力測試裝置，包括總控板和驅(qū)動板，總控板控制驅(qū)動板對待測芯片進(jìn)行耐力測試，其中，總控板包含供電單元、總控制單元、主控單元、時(shí)鐘單元、復(fù)位單元和通信插針模塊；驅(qū)動板包含通信控制單元、測試單元和固定連接孔；其中，通信控制單元包含信號分線模塊、撥碼控制模塊和通信插針模塊；信號分線模塊，用于把接收到的驅(qū)動板的信號放大并分別發(fā)送至各個(gè)待測芯片；撥碼控制模塊，用于選擇測試電壓和開關(guān)；通信插針模塊，分別安裝于總控板和驅(qū)動板上，用于把驅(qū)動板的信號傳送至驅(qū)動板。
[0006]優(yōu)選地，測試單元包括測試指示燈和測試接口座；其中，測試指示燈，用于標(biāo)識測試過程中的實(shí)時(shí)狀態(tài)；測試接口座，用于固定驅(qū)動板并與其余驅(qū)動板部件連接在一起。
[0007]—種分立式存儲器自動耐力測試裝置的測試方法，該方法的具體操作步驟如下:
1)下載自動耐力測試程序到主控單元中；
2)將待測芯片放置到重復(fù)測試接口座上；
3)驅(qū)動板的撥碼控制模塊根據(jù)本驅(qū)動板是否要進(jìn)行耐力測試撥至開(測試)或者關(guān)(不測試)位置； 4)供電單元連接直流電源，配置總控制單元選擇測試所用電壓；
5)開啟直流電源，總控制單元啟動，給總控板上電，并通過通信插針模塊給驅(qū)動板上電；
6)復(fù)位模塊發(fā)出復(fù)位信號，通過通信插針模塊和信號分線模塊發(fā)送給各個(gè)待測芯片，同時(shí)，時(shí)鐘單元發(fā)送時(shí)鐘信號，通過通信插針模塊和信號分線模塊發(fā)送給各個(gè)待測芯片；
7)待測芯片接收到復(fù)位信號和時(shí)鐘信號后，復(fù)位單元發(fā)出信號進(jìn)行芯片復(fù)位；
8)主控單元進(jìn)入自動耐力測試流程，按照設(shè)定的自動耐力測試程序等待某一設(shè)定的時(shí)間，主控單元發(fā)送存儲器擦寫指令，并與時(shí)鐘單元發(fā)出的時(shí)鐘信號和供電單元發(fā)出的電源信號通過通信插針模塊一同傳送至驅(qū)動板；
9)驅(qū)動板從通信插針模塊接收到的指令信號通過信號分線模塊發(fā)送至各個(gè)待測芯片，對待測芯片進(jìn)行擦寫并原路返回測試結(jié)果給主控單元，并同時(shí)通過測試指示燈實(shí)時(shí)顯示耐力測試的狀態(tài)；
10)主控單元自動進(jìn)行耐力結(jié)果校驗(yàn)并記錄到存儲器，自動記錄耐力測試循環(huán)次數(shù)；
11)當(dāng)達(dá)到設(shè)定的耐力循環(huán)次數(shù)時(shí)，主控單元停止耐力測試，跳出耐力測試循環(huán)；
12)根據(jù)測試指示燈的閃爍情況，判斷芯片耐力全部通過或者其他問題，也可以讀取主控單元存儲器中的耐力測試結(jié)果進(jìn)行判斷；
13)根據(jù)耐力測試結(jié)果，判斷芯片的耐力篩選測試或者可靠性耐力測試通過或者失敗。
[0008]本發(fā)明由于采用了上述結(jié)構(gòu)，比現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于:
1)使用總控板的單片機(jī)對待測芯片進(jìn)行耐力測試，無需使用外部的自動測試儀，節(jié)約了成本；
2)芯片測試結(jié)果通過單片機(jī)進(jìn)行校驗(yàn)并記錄結(jié)果，省去了與電腦/測試儀的通信時(shí)間并且可以做到實(shí)時(shí)校驗(yàn)，節(jié)約了時(shí)間成本并且能對測試全程進(jìn)行監(jiān)控；
3)控制撥碼開關(guān)可以選擇測試電壓和開關(guān)，從而實(shí)現(xiàn)耐力電壓可調(diào)，靈活性較高；
4)由狀態(tài)顯示燈的閃爍頻率表明不同的測試結(jié)果，實(shí)時(shí)監(jiān)控到芯片耐力過程中的狀態(tài)，測試結(jié)果一目了然；
5)還可以測試純的存儲器顆粒。
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的電路示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的自動耐力測試裝置的總控板正面示意圖。
[0012]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中的自動耐力測試裝置的驅(qū)動版正面示意圖。
[0013]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中的自動耐力測試裝置的測試方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]參看圖1、圖2和圖3，本發(fā)明分立式集成電路芯片自動耐力測試裝置，包括一個(gè)耐力測試的總控板和驅(qū)動板，總控板包含電源10、總控制單元20、主控單元30、時(shí)鐘單元40、復(fù)位單元50和通信插針模塊73 ;驅(qū)動板包含通信控制單元70、測試單元60和固定連接孔80 ;其中，電源10用于供電，撥碼控制開關(guān)20用于選擇測試電壓及開關(guān)測試總控板電源，單片機(jī)30用來存儲測試OS及記錄測試結(jié)果作為整個(gè)耐力測試的主控芯片，時(shí)鐘單元40用來給整個(gè)測試提供時(shí)鐘信號，復(fù)位單元50用來上電發(fā)出復(fù)位信號，通信插針模塊73用來把驅(qū)動板的信號傳送至驅(qū)動板；驅(qū)動板包含通信插針模塊73用來接收驅(qū)動板的信號，信號分線模塊71用來把接收到的驅(qū)動板的信號放大并分別發(fā)送至各個(gè)待測芯片，撥碼控制開關(guān)72用來控制驅(qū)動板的開關(guān)，測試接口單元62可以根據(jù)待測芯片的形態(tài)連接不同的測試座，測試指示燈61用來標(biāo)識測試過程中的實(shí)時(shí)狀態(tài)，驅(qū)動板連接孔80用來固定驅(qū)動板并與其余驅(qū)動板部件連接在一起。
[0015]參看圖