本公開內(nèi)容總體上涉及集成電路(IC)的領(lǐng)域，并且更具體而言涉及具有模制化合物的IC組件。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有的集成電路(IC)器件中，可以使用常規(guī)的連接器和封裝堆疊技術(shù)來疊置印刷電路板(PCB)和IC封裝。這些技術(shù)可能局限于它們可以實(shí)現(xiàn)的形狀因數(shù)(form factor)有多小，并且因此不適合于小的強(qiáng)大的下一代器件。

附圖說明

通過以下具體實(shí)施方式結(jié)合附圖將容易地理解實(shí)施例。為了便于此描述，相似的附圖標(biāo)記指代相似的結(jié)構(gòu)元件。在附圖的圖中，通過示例的方式而非通過限制性的方式來示出實(shí)施例。

圖1是根據(jù)各個實(shí)施例的IC組件的截面?zhèn)纫晥D。

圖2和圖3分別是圖1的IC組件的實(shí)施例的頂部視圖和底部視圖。

圖4-11示出了根據(jù)各個實(shí)施例的在如圖1中所示的IC組件的制造中的各個操作之后的各個組件的截面?zhèn)纫晥D。

圖12是根據(jù)各個實(shí)施例的IC組件的截面?zhèn)纫晥D。

圖13-22示出了根據(jù)各個實(shí)施例的在如圖12中所示的IC組件的制造中的各個操作之后的各個組件的截面?zhèn)纫晥D。

圖23和圖24是根據(jù)各個實(shí)施例的IC組件的截面?zhèn)纫晥D。

圖25是根據(jù)各個實(shí)施例的用于制造IC組件的說明性工藝的流程圖。

圖26是可以包括本文中所公開的IC組件中的任何一個或多個IC組件的示例性計算設(shè)備的方框圖。

具體實(shí)施方式

本文中公開了集成電路(IC)組件和相關(guān)技術(shù)的實(shí)施例。在一些實(shí)施例中，IC組件可以包括：具有第一面和相對的第二面的第一印刷電路板(PCB)；電氣地耦合至第一PCB的第一面的管芯；具有第一面和相對的第二面的第二PCB，其中，第二PCB的第二面經(jīng)由一個或多個焊接接頭耦合至第一PCB的第一面；以及模制化合物。模制化合物可以與第一PCB的第一面和第二PCB的第二面接觸。在一些這樣的實(shí)施例中，模制化合物可以接觸管芯；在其它這樣的實(shí)施例中，模制化合物可以不接觸管芯。在一些實(shí)施例中，IC組件可以包括：具有第一面和相對的第二面的PCB；電氣地耦合至PCB的第一面的管芯；具有第一面和相對的第二面的模制化合物，其中，模制化合物的第二面與PCB的第一面接觸并且管芯接觸模制化合物；以及一個或多個貫穿的模制焊接接頭，所述一個或多個貫穿的模制焊接接頭從PCB的第一面延伸，穿過模制化合物，并且超出模制化合物的第二面。

本文中所公開的IC組件和技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有IC器件的微型化，從而減小這些器件的形狀因數(shù)。減小器件的尺寸可以實(shí)現(xiàn)這些器件的新應(yīng)用(例如，在用于可用的面積受限的其它應(yīng)用的可穿戴應(yīng)用中)。另外，采用較小的形狀提供更多的計算能力可以實(shí)現(xiàn)針對其尺寸保持固定的器件的改進(jìn)的性能。

例如，本文中所公開的IC組件和技術(shù)可以用于提供比等同能力的任何常規(guī)驅(qū)動器更小的固態(tài)存儲器驅(qū)動器。這些驅(qū)動器可以包括在更小的下一代平臺中，例如超極本電腦、平板電腦、以及膝上型電腦-平板電腦混合體。本文中所公開的IC組件的一些實(shí)施例可以提供具有高水平的部件集成度的固態(tài)驅(qū)動器。例如，IC組件可以包括專用集成電路(ASIC)、存儲器(例如，NAND管芯或封裝)、無源部件、以及功率管理電路。通過比較，現(xiàn)有的固態(tài)驅(qū)動器可以在單獨(dú)的組件(例如，在母板上)中具有某些部件(例如，功率系統(tǒng))。

本文中所公開的固態(tài)驅(qū)動器的形狀因數(shù)可以滿足或超過下一代目標(biāo)。例如，本文中所公開的IC組件的各個實(shí)施例可以提供滿足22毫米乘42毫米M.2卡格式的規(guī)范的固態(tài)驅(qū)動器。在另一個示例中，本文中所公開的IC組件的各個實(shí)施例可以提供滿足22毫米乘30毫米M.2卡格式的規(guī)范的固態(tài)驅(qū)動器。根據(jù)本文中所公開的IC組件和技術(shù)而形成的固態(tài)驅(qū)動器的一些實(shí)施例可以在所有三個維度上比現(xiàn)有驅(qū)動器細(xì)小。

本文中所公開的IC組件可以具有若干優(yōu)點(diǎn)中的任何優(yōu)點(diǎn)。例如，在一些實(shí)施例中，IC組件可以包括設(shè)置在PCB的一個面上的后切片(anpost-dicing)管芯(并且該管芯可以或可以不接觸模制化合物)，而IC封裝可以被表面安裝至PCB的其它面。通過將管芯耦合至PCB的一個面，更多的空間可以留在PCB的其它面上以用于表面安裝IC封裝。

常規(guī)的技術(shù)可能不能夠?qū)崿F(xiàn)這些減小的形狀因數(shù)。例如，一些常規(guī)的設(shè)計將ASIC封裝、NAND管芯或封裝、功率模塊、以及無源部件表面安裝在單側(cè)PCB上。常規(guī)的PCB技術(shù)不能以有成本效益的方式實(shí)現(xiàn)將高輸入/輸出(I/O)后切片管芯耦合至PCB中。具體而言，常規(guī)的管芯嵌入方法可能無法實(shí)現(xiàn)高I/O管芯的足夠產(chǎn)量。本文中所公開的IC組件的不同實(shí)施例可以具有由PCB提供的面。任何適合的分立式頂部部件可以安裝在PCB面上(例如，以形成系統(tǒng)中封裝)。與常規(guī)的技術(shù)不同，這些頂部部件可能不經(jīng)受任何特定的耦合要求(例如，對于球狀輸出(ballout)或引腳輸出(pinout))。易于訪問這樣的部件(和去除和/或替換這些部件的能力)可以實(shí)現(xiàn)高的最終組件和測試產(chǎn)量(與一些傳統(tǒng)的系統(tǒng)中封裝方法(其中密封了所有封裝)相比)。另外，當(dāng)電子產(chǎn)品的要求發(fā)生改變時，可以在制造工藝中輕易地交換表面安裝的部件，從而改進(jìn)了設(shè)計靈活性。

本文中所公開的IC組件的實(shí)施例可以包括ASIC和非易失性存儲器器件(例如，閃速存儲器)兩者。在一些實(shí)施例中，ASIC和非易失性存儲器器件在IC組件中可以是分隔開的，從而降低了來自ASIC(其可能是主要的散熱部件)的溫度敏感的非易失性存儲器的熱損害的可能性。

圖1是根據(jù)各個實(shí)施例的IC組件100的截面?zhèn)纫晥D。IC組件100可以包括第一印刷電路板(PCB)102、管芯108、第二PCB 110、以及模制化合物118。IC組件100的功能可以由包括在IC組件100的部件中或設(shè)置在IC組件100的部件上的電路來確定。例如，在一些實(shí)施例中，IC組件100可以包括被布置為形成固態(tài)驅(qū)動器的部件?？梢酝ㄟ^對IC組件100的部件的適當(dāng)?shù)倪x擇和布置來由IC組件100提供任何其它適合的功能。

第一PCB 102可以具有第一面104和與第一面104相對的第二面106。第一PCB 102可以由任何常規(guī)的PCB材料(例如，層壓材料和銅)形成，并且可以具有任何期望數(shù)量的層。在一些實(shí)施例中，第一PCB 102可以是四層PCB。第一PCB 102可以包括在第一面104和/或第二面106上形成的導(dǎo)電接觸部、以及位于第一面104與第二面106之間的用于沿著面104和面106并且在面104與面106之間耦合電信號的過孔。導(dǎo)電接觸部的示例可以包括跡線、焊盤、指狀物或任何適合的導(dǎo)電互連部件。導(dǎo)電接觸部的形狀可以根據(jù)應(yīng)用而發(fā)生變化。例如，在一些實(shí)施例中，跡線可以用于按路線傳送信號，指狀物可以被暴露用于引線鍵合或與插座配對，并且焊盤可以用于表面安裝、探針接觸或、測試。

管芯108可以包括第一面124、第二面194、以及側(cè)面122。如示出的，第二面194可以接近于第一PCB 102的第一面104。在一些實(shí)施例中，管芯108可以電氣地耦合至第一PCB 102的第一面104。例如，在一些實(shí)施例中，管芯108可以引線鍵合至第一PCB 102的第一面104。引線鍵合中所包括的引線可以從管芯108的第一面124、側(cè)面122、或第二面194延伸?？梢赃M(jìn)一步通過第一PCB 102和往返于電耦合至第一面104和/或第二面106的其它部件來傳輸通過管芯108與第一面104之間的電耦合而傳輸?shù)碾娦盘?。以下將討論這種部件的示例。在一些實(shí)施例中，管芯108可以機(jī)械地耦合至第一PCB 102的第一面104(例如，經(jīng)由粘合劑和/或電耦合機(jī)制(例如引線鍵合或焊接))。在一些實(shí)施例中，可以使用倒裝芯片工藝來附接管芯108。盡管在圖1中僅示出了單個管芯108，但多個管芯可以被安裝至第一PCB 102的第一面104。

管芯108可以包括硅或其它半導(dǎo)體材料，以及被配置為執(zhí)行期望功能的多個器件。管芯108中所包括的器件可以是任何適合類型的電子器件(例如，分立器件或集成器件、基于晶體管的器件等)。例如，在一些實(shí)施例中，管芯108可以是專用集成電路(ASIC)。根據(jù)應(yīng)用，ASIC可以提供若干功能中的任何功能。例如，在IC組件100是固態(tài)驅(qū)動器的一些實(shí)施例中，ASIC可以用作管理并接口連接外部數(shù)據(jù)總線(例如，串行ATA和外圍部件接口信號)和對數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲的內(nèi)部存儲器的控制器。管芯108可以包括單片硅或多片硅，并且可以包括任何適合類型的電子部件。在各個實(shí)施例中，任何電子器件可以用作管芯108。另外，盡管管芯108可以在本文中被稱為單數(shù)，但是(例如，不同尺寸、類型和功能的)多個管芯108可以包括在IC組件100中。

在一些實(shí)施例中，管芯108可以不比對在其上已構(gòu)造電器件的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行切割經(jīng)過實(shí)質(zhì)上更多的處理。例如，管芯108可以是在硅晶片上的陣列中形成的許多管芯中的一個管芯，并且可以不比在切片工藝中從陣列中的其它管芯中分隔開受到實(shí)質(zhì)上更多的處理。這種管芯在本文中可以被稱為“后切片管芯”。由于后切片管芯108可以比執(zhí)行相同功能的已經(jīng)過另外的封裝步驟(例如，外部保護(hù)部件的添加)的管芯薄得多，所以相對于使用進(jìn)一步封裝的管芯，IC組件100中后切片管芯108的使用可以使得IC組件100能夠?qū)崿F(xiàn)減小的厚度130。例如，在一些實(shí)施例中，后切片管芯可以是幾十微米厚，而進(jìn)一步封裝的管芯可以是幾百微米厚。

第二PCB 110還可以耦合至第一PCB 102的第一面104。具體而言，第二PCB 110可以具有第一面112和相對的第二面114，并且第二面114可以耦合至第一PCB 102的第一面104。在一些實(shí)施例中，第二PCB 110的第二面114可以經(jīng)由一個或多個焊接接頭116耦合至第一PCB 102的第一面104。在一些實(shí)施例中，焊接接頭116可以貫穿模制焊接接頭，并且可以嵌入在模制化合物118中或者貫穿模制化合物118。第二PCB 110可以由任何常規(guī)的PCB材料形成并且可以具有任何期望數(shù)量的層。在一些實(shí)施例中，第二PCB 110可以是兩層PCB。第二PCB 110可以包括在第一面112和/或第二面114上形成的導(dǎo)電接觸部、以及位于第一面112與第二面114之間的用于沿著面并且在面之間耦合電信號的過孔。例如，在第二面114上形成的導(dǎo)電接觸部可以與焊接接頭116接觸，第二PCB 110可以包括位于這些導(dǎo)電接觸部與第一面112上的導(dǎo)電接觸部之間的過孔，并且這些過孔可以經(jīng)由焊接接頭116將來自第一PCB 102的電信號耦合至第一面112。在一些實(shí)施例中，可以沿著這種路徑在管芯108與第二PCB 110的第一面112之間傳輸電信號。在一些實(shí)施例中，中間結(jié)構(gòu)或器件(未示出)可以設(shè)置在第一PCB 102與第二PCB 110之間。在第二PCB 110的第二面114與第一PCB 102的第一面104之間可以間隔開距離126。在一些實(shí)施例中，距離126可以小于一毫米。在一些實(shí)施例中，除了第二PCB 110之外或代替第二PCB 110，倒裝芯片部件、無源部件、或其它部件可以經(jīng)由一個或多個焊接接頭(如以上參考焊接接頭116所描述地形成的)被安裝至第一PCB 102的第一面104。

第一PCB 102可以具有長度128并且第二PCB 110可以具有長度188。長度128和長度188可以采用足以容納在IC組件100中期望的部件的任何期望的值。在一些實(shí)施例中，長度128可以大于長度188。在一些實(shí)施例中，長度128可以近似等于長度188。在一些實(shí)施例中，長度128可以小于長度188。在一些實(shí)施例中，第一PCB 102的長度128可以近似于42毫米。在一些實(shí)施例中，第一PCB 102的長度128可以近似于30毫米。在一些實(shí)施例中，第二PCB 110的長度188可以近似于12毫米。

可以以若干方式中的任何方式相對于第一PCB 102的第一面104和第二PCB 110的第二面114來布置管芯108。例如，在一些實(shí)施例中，管芯108可以被布置為設(shè)置在第二PCB 110的第二面114與第一PCB 102的第一面104之間。在一些實(shí)施例中，管芯108可以不被設(shè)置在第二PCB 110的第二面114與第一PCB 102的第一面104之間(例如，如圖1中所示出的)。在一些實(shí)施例中，管芯108可以部分地設(shè)置在第二PCB 110的第二面114與第一PCB 102的第一面104之間。

模制化合物118可以具有第一面136和第二面192。在圖1的實(shí)施例中，模制化合物118被示出為接觸管芯108。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以至少部分地覆蓋管芯108。例如，在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以與管芯108的側(cè)面122接觸并且覆蓋管芯108的側(cè)面122。如本文中所使用的，短語“覆蓋”面或?qū)ο罂梢灾复篌w上接觸面或?qū)ο蟮臎]有被其它部件接觸或覆蓋的所有部分。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以與側(cè)面22接觸并且覆蓋側(cè)面122，并且可以與第一面124接觸。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以覆蓋第一面124。在管芯108的第二面194與第一PCB 102的第一面104之間存在“間隔”的一些實(shí)施例中，模制化合物118可以接觸第二面194。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以覆蓋管芯108的側(cè)面122和第一面124。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以覆蓋管芯108。在一些實(shí)施例中，模制化合物118的第一面136可以與管芯108的第一面124間隔開(例如，間隔開如示出的間隔開模制化合物118的中間部分)。在一些實(shí)施例中，模制化合物118的第二面192可以與管芯108的第二面194大體上共面。

模制化合物118(例如，模制化合物118的第二面192)可以與第一PCB102的第一面104接觸，并且與第二PCB 110的第二面114接觸。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以覆蓋第一PCB 102的第一面104。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以覆蓋第二PCB 110的第二面114。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以覆蓋焊接接頭116。如以上所指出的，在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以不接觸管芯108。以下參考圖24討論了這種實(shí)施例的一些示例。

任何適合的模制化合物可以用作模制化合物118。例如，可以使用在封裝應(yīng)用中典型地使用的密封的環(huán)氧樹脂塑料材料、樹脂、或任何適合的模制化合物。這些材料中的任何材料可以或可以不包括填充劑或其它微粒，例如二氧化硅填充劑。模制化合物118可以由任何適合的工藝形成，例如以下討論并且參照圖7-10所示出的模制工藝。

IC組件100可以具有第一面134和第二面132。在一些實(shí)施例中，第一面134可以包括第二PCB 110的第一面112的至少一部分。在一些實(shí)施例中，第一面134可以包括模制化合物118的第一面136的至少一部分。在一些實(shí)施例中，第一面134可以包括第二PCB 110的第一面112的至少一部分和模制化合物118的第一面136的至少一部分(例如，如圖1中所示出的)。具體而言，第二PCB 110的第一面112可以與模制化合物118的第一面136大體上共面。在一些實(shí)施例中，可以由模制化合物118的第一面136大體上整體地提供第一面134。在其它實(shí)施例中，可以由第二PCB 110的第一面112大體上整體地提供第一面134。在一些實(shí)施例中，第一面134可以與模制化合物118的第一面136和/或第二PCB 110的第一面112間隔開。在一些這種實(shí)施例中，另外的部件可以設(shè)置在第一面134與模制化合物118的第一面136之間和/或第一面134與第二PCB 110的第一面112之間。例如，另外的PCB可以設(shè)置在模制化合物118的第一面136與第一面134之間，和/或第二PCB 110的第一面112與第一面134之間。另外的PCB可以采取本文中所討論的PCB中的任何PCB的形式。例如，IC組件100可以包括多于兩個PCB，并且這些PCB可以使用與焊接接頭116類似的焊接接頭以任何期望的布置相互耦合。在一些實(shí)施例中，IC組件100可以包括三個或更多個PCB。

在一些實(shí)施例中，第二面132可以包括第一PCB 102的第二面106的至少一部分。在一些實(shí)施例中，可以由第一PCB 102的第二面106(例如，如圖1中所示出的)大體上整體地提供第二面132。在一些實(shí)施例中，第二面132可以包括模制化合物118的第二面192的至少一部分(未示出)。在一些實(shí)施例中，第二面132可以與第一PCB 102的第二面106間隔開。在一些這種實(shí)施例中，另外的部件可以設(shè)置在第一PCB 102的第二面106與第二面132之間。例如，另外的PCB可以設(shè)置在第一PCB 102與第二面132之間(例如，根據(jù)以上參考第一面134所討論的實(shí)施例中的任何實(shí)施例)。

在前述實(shí)施例中的任何實(shí)施例中，第一面134和/或第二面132可以具有設(shè)置在其上的保護(hù)性涂層(例如，塑料涂層，未示出)。這種涂層可以是常規(guī)的，并且在本文中不再進(jìn)行討論。

在一些實(shí)施例中，IC組件100可以包括另外的部件。例如，IC組件100可以包括一個或多個探針焊盤140。探針焊盤140可以設(shè)置在IC組件100的第一面134上(例如，在第二PCB 110的第一面112上，如圖1中所示出的)。在一些實(shí)施例中，探針焊盤可以設(shè)置在IC組件100的第二面132上(例如，在第一PCB 102的第二面106上)。探針焊盤140中的每一個焊盤可以是電氣地耦合至IC組件100中的一個或多個其它部件的導(dǎo)電區(qū)(例如，金屬的平坦部分)。在一些實(shí)施例中，探針焊盤140可以用于提供接觸點(diǎn)，通過該接觸點(diǎn)來測試在IC組件100內(nèi)部的各個部件(例如，管芯108中所包括的或在第二PCB 110或第一PCB 102上設(shè)置的各個電路)。示例性測試可以包括檢測開路/短路、和/或評估各種部件的性能。

IC組件100可以包括表面安裝至第一PCB 102的第二面106和/或第二PCB 110的第一面112的一個或多個IC封裝。在圖1中，IC封裝142-148被示出為表面安裝至第一PCB 102的第二面106。在所示出的實(shí)施例中，第一PCB 102的第二面106與IC組件100的第二面132相一致。任何期望的IC封裝可以被表面安裝至IC組件100中所包括的PCB 102和110中的一個或多個PCB。例如，IC封裝142可以是溫度傳感器。IC封裝144可以包括一個或多個無源部件，例如電阻器和電容器。IC封裝146可以是電源管理集成電路(PMIC)。IC封裝148可以是存儲器器件，例如閃速存儲器。在一些實(shí)施例中，IC封裝148可以是具有用于表面安裝至IC組件100的第二面132的球柵陣列(BGA)的NAND閃速存儲器。在一些實(shí)施例中，IC封裝142-148中的一個或多個IC封裝可以被表面安裝至第一PCB 102的第二面106，但是可以替代地耦合(例如，以后切片形式)至第一面104，如以上參考管芯108所討論的。具體而言，在一些實(shí)施例中，IC封裝144、146和/或148可以如此耦合。其它器件可以被表面安裝至IC組件100(例如，一個或多個晶體)。在一些實(shí)施例中，IC封裝可以被設(shè)置在IC組件100的第二面132上，并且沒有IC封裝可以被設(shè)置在IC組件100的第一面134。

如圖1中所示出的，IC封裝142-148(表面安裝至IC組件100的第二面132)可以不被模制化合物118覆蓋。具體而言，在一些實(shí)施例中，在模制化合物118被提供至IC組件100之后，IC組件100的第一面134或第二面132上所包括的任何IC封裝(例如，IC封裝142-148)可以表面安裝至第二面132。因?yàn)檫@種封裝沒有被嵌入在模制化合物中，可以在IC組件100的使用期期間容易地安裝、替換或去除該封裝。

IC組件100的第一面134和/或第二面132可以包括可以用于實(shí)現(xiàn)IC組件100的電路與外部插座或其它耦合部件之間的電耦合的一個或多個導(dǎo)電接觸部。例如，如圖1中所示出的，一個或多個導(dǎo)電接觸部150可以被設(shè)置在IC組件100的第二面132上(例如，在第一PCB 102的第二面106上)。一個或多個導(dǎo)電接觸部152可以設(shè)置在IC組件100的第一面134上(例如，在第二PCB 110的第一面112上)。在一些實(shí)施例中，在將管芯108耦合至第一PCB 102的第一面104之前，可以將導(dǎo)電接觸部150印制在第一PCB 102上。在一些實(shí)施例中，在經(jīng)由一個或多個焊接接頭116來耦合第一PCB 102和第二PCB 110之前，可以分別將導(dǎo)電接觸部150和/或152印制在第一PCB 102和/或第二PCB 110上。在一些實(shí)施例中，在將模制化合物提供至IC組件100之前，可以將導(dǎo)電接觸部150和/或152分別印制在第一PCB 102和/或第二PCB 110上。

導(dǎo)電接觸部150和/或152可以設(shè)置在IC組件100的面上的任何期望位置。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電接觸部150和/或152可以被設(shè)置為接近于IC組件100的端部(例如，如圖1中所示出的)。具體而言，導(dǎo)電接觸部150和/或152可以是邊緣指狀物連接器的部分，其可以由外部設(shè)備中的互補(bǔ)插座接收并且用于電氣地和機(jī)械地將IC組件100耦合至外部設(shè)備。以下參考圖2和圖3討論了這種實(shí)施例中的不同示例。

圖2和圖3分別是IC組件100的實(shí)施例的頂部視圖和底部視圖。具體而言，如以上所討論的，圖2和圖3示出了IC組件100包括用于與外部設(shè)備的插座機(jī)械地和電氣地耦合的邊緣指狀物連接器168的實(shí)施例。以下所所討論的圖2和圖3的實(shí)施例的其它特征可以包括在IC組件100中，無論IC組件100是否包括邊緣指狀物連接器168。

圖2是IC組件100的實(shí)施例的頂部視圖。具體而言，圖2示出了根據(jù)一些實(shí)施例的IC組件100的第二面132。IC組件100可以具有長度128(例如，如參考圖1所討論的)和寬度170。在一些實(shí)施例中，長度128可以等于PCB 102的長度。在一些實(shí)施例中，寬度170可以等于PCB 102的寬度。寬度170可以采用足以容納IC組件100中所期望的部件的任何期望的值。例如，在一些實(shí)施例中，寬度170可以近似為22毫米。

如以上參考圖1所討論的，一個或多個IC封裝可以設(shè)置在第二面132上。例如，在圖2中，溫度傳感器142、無源部件144、PMIC 146以及存儲器器件148被示出為設(shè)置在第二面132上。在圖2中的IC封裝142-148的布置僅僅是說明性的，并且可以使用任何期望的布置。例如，在一些實(shí)施例中，溫度傳感器142可以設(shè)置在區(qū)域196中，在IC組件100的寬度170的方向上與存儲器器件148橫向?qū)R。

邊緣指狀物連接器168可以包括三個突起物154A、154B、和154C。突起物154A、154B、和154C中的每一個可以包括一個或多個導(dǎo)電接觸部150(即，分別為導(dǎo)電接觸部150A、150B、和150C)。例如，在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電接觸部150A可以包括六個導(dǎo)電接觸部，導(dǎo)電接觸部150B可以包括十九個導(dǎo)電接觸部，并且導(dǎo)電接觸部150C可以包括五個導(dǎo)電接觸部。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電接觸部150可以是金接觸部，并且可以被印制在第一PCB 102的第二面106上。邊緣指狀物連接器168(如果有的話)的突起物的數(shù)量和幾何形狀以及導(dǎo)電接觸部150的數(shù)量、分布和幾何形狀可以被選擇為實(shí)現(xiàn)邊緣指狀物連接器168與期望的插座之間的配對。

圖3是IC組件100的實(shí)施例的底部視圖。具體而言，圖3示出了根據(jù)一些實(shí)施例的IC組件100的第一面134。IC組件100可以具有長度128和寬度170(例如，如以上參考圖1和圖1所討論的)。圖3還示出了IC組件100中管芯108的相對定位的示例。如以上所討論的，管芯108可以被模制化合物118覆蓋。

如以上參考圖1所討論的，一個或多個探針焊盤140可以設(shè)置在第一面134上。如圖3中所示出的，探針焊盤140可以采取若干不同尺寸和形狀中的任何一種，并且可以如所期望地進(jìn)行布置。在一些實(shí)施例中，探針焊盤140可以被印制在第二PCB 110的第一面112上。第二PCB 110還可以包括位于探針焊盤140與第二PCB 110的第二面114之間的導(dǎo)電過孔。可以通過這些導(dǎo)電過孔在探針焊盤140與IC組件100的其它電路之間傳輸信號。在一些實(shí)施例中，探針焊盤140可以由金屬材料形成(例如，銅)并且被覆蓋有另一種金屬(例如，金、錫、鈀或銀)或有機(jī)薄膜以阻止氧化。

如參考圖2所討論的，邊緣指狀物連接器168可以包括三個突起物154A、154B、和154C。突起物154A、154B、和154C中的每一個突起物可以包括一個或多個導(dǎo)電接觸部152(即，分別為導(dǎo)電接觸部152A、152B、和152C)。例如，在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電接觸部152A可以包括五個導(dǎo)電接觸部，導(dǎo)電接觸部152B可以包括二十個導(dǎo)電接觸部，并且導(dǎo)電接觸部152C可以包括四個導(dǎo)電接觸部。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電接觸部152可以是金接觸部，并且可以被印制在第二PCB 110的第一面112上。邊緣指狀物連接器168(如果有的話)的突起物的數(shù)量和幾何形狀以及導(dǎo)電接觸部152的數(shù)量、分布和幾何形狀可以被選擇為實(shí)現(xiàn)邊緣指狀物連接器168與期望的插座之間的配對。

如以上所指出的，IC組件100的尺寸可以采取任何期望的值。例如，在一些實(shí)施例中，IC組件100的寬度可以是12、16、22或30毫米。在一些實(shí)施例中，IC組件100的長度可以是16、26、30、38、42、60、80或110毫米。這些尺寸僅僅是說明性的，并且可以使用任何期望的尺寸。

圖4-11示出了根據(jù)各個實(shí)施例的在IC組件的制造中的各個操作之后的各個組件的截面?zhèn)纫晥D。為了易于說明，圖4-11中所描繪的組件可以代表IC組件100的制造中的各個階段，但是參考圖4-11所討論的操作可以用于制造任何適合的IC組件。在各個實(shí)施例中，可以以交替的順序(如適合的)來省略、重復(fù)、或執(zhí)行這些操作中的一個或多個操作。

另外，圖4-11描繪了參考單個IC組件100而執(zhí)行的操作，但是這僅僅是為了易于說明。在一些實(shí)施例中，可以并行地形成若干IC組件100(例如，幾十個組件)。例如，多個IC組件100可以形成在陣列中，并且可以同時地或以任何適合的順序?qū)﹃嚵袌?zhí)行參考圖4-11所討論的操作。在形成IC組件100的陣列之后，陣列可以被切割為片(在圖4-11中未示出)，以將IC組件100相互分割。成批地制造IC組件100可以改進(jìn)生產(chǎn)量。

圖4描繪了在第一PCB 102的第二面106上形成導(dǎo)電接觸部150之后的組件400。一個或多個導(dǎo)電接觸部150可以形成在第二面106上。在一些實(shí)施例中，可以使用常規(guī)的PCB圖案化技術(shù)將導(dǎo)電接觸部150印制在第二面106上。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電接觸部150可以是用于表面安裝的焊盤。第一PCB 102可以包括位于第二面106上和/或位于第一面104上的另外的導(dǎo)電接觸部150，導(dǎo)電接觸部150被布置為與在隨后的操作要附接的部件耦合。如以上所討論的，第一PCB 102還可以包括位于第一面104與第二面106之間的導(dǎo)電過孔，該導(dǎo)電過孔用于耦合面之間的電信號。使用常規(guī)的PCB設(shè)計技術(shù)，可以根據(jù)將包括在IC組件100中的另外的部件的布置來設(shè)計這些接觸部和過孔的布置。

圖5描繪了在將管芯108耦合至組件400的第一PCB 102的第一面104之后的組件500。具體而言，管芯108的第二面194可以被設(shè)置為接近于第一PCB 102的第一面104。如以上參考圖1所討論的，管芯108與第一PCB 102之間的耦合可以采取若干形式中的任何形式。例如，在一些實(shí)施例中，管芯108可以引線鍵合至第一PCB 102。在一些實(shí)施例中，可以使用倒裝芯片技術(shù)來附接管芯108(例如，硅管芯或任何電子器件)。

圖6描繪了在將第二PCB 110耦合至組件500的第一PCB 102之后的組件600?？梢允褂肂GA球安裝工藝來完成將第二PCB 110耦合至第一PCB 102。具體而言，可以經(jīng)由一個或多個焊接接頭116將第二PCB 110的第二面114耦合至第一PCB 102的第一面104。當(dāng)將第二PCB 110耦合至第一PCB 102時，焊接接頭116可以具有厚度602，厚度602代表第一PCB 102的第一面104與第二PCB 110的第二面114之間的距離。組件600可以具有厚度604。在一些實(shí)施例中，第二PCB 110可以具有設(shè)置在第一面112上的一個或多個探針焊盤140和/或一個或多個導(dǎo)電接觸部152。可以在將第二PCB耦合至第一PCB 102之前將探針焊盤140和導(dǎo)電接觸部152印制在第二PCB 110上?？梢允褂贸Ｒ?guī)的PCB制造技術(shù)來對探針焊盤140和導(dǎo)電接觸部152進(jìn)行圖案化。

第二PCB 110可以包括位于第一面112上和/或位于第二面114上的另外的導(dǎo)電接觸部，該導(dǎo)電接觸部被布置為與在隨后的操作要附接的管芯108、第一PCB 102、和/或部件電氣地耦合。例如，第二PCB 110的第二面114和第一PCB 102的第一面104可以包括被布置為接觸焊接接頭116以便提供第一PCB 102與第二PCB 110之間的導(dǎo)電路徑的導(dǎo)電接觸部。如以上所討論的，第二PCB 110還可以包括位于第一面112與第二面114之間的導(dǎo)電過孔，該導(dǎo)電過孔用于耦合面之間的電信號。使用常規(guī)的PCB設(shè)計技術(shù)，可以根據(jù)將包括在IC組件100中的另外的部件的布置來設(shè)計這些接觸部和過孔的布置。

圖7描繪了在將組件600固定在包封模具(mold chase)704中之后的組件700。包封模具704可以具有限定內(nèi)腔708的內(nèi)壁706。內(nèi)腔708的尺寸可以被選擇為使得符合一些部分中的組件600，但是還留下一個或多個開放容積(例如，容積710)。如以上所指出的，在一些實(shí)施例中，組件600的陣列可以采用單塊體(unitary body)的形式，并且可以將該單塊體固定在具有包封模具704的形狀的陣列的形式的包封模具中。

另外，內(nèi)腔708可以具有比組件600的尺寸略小的一些尺寸。例如，腔708的“厚度”尺寸714可以略小于組件600的厚度604。當(dāng)將組件600插入至包封模具704中并且閉合包封模具704時，可以壓縮組件600(例如，如箭頭702所指示的)。組件600的具有可塑性的部件可以響應(yīng)于此壓縮而變形。具體而言，焊接接頭116可以是足夠可塑的(例如，比組件600的其它部件可塑性低)以便受包封模具704的壓力而變形并且厚度減小(例如，通過經(jīng)受受控塌陷)。在包封模具704的壓縮之后的焊接接頭116的厚度712可以小于組件600的焊接接頭116的厚度602。結(jié)果，在包封模具704中的壓縮之后的組件700的厚度714可以小于組件600的厚度604。使用包封模具704的壓力來形成焊接接頭116直到組件700的厚度714匹配腔708的內(nèi)部尺寸可以容許將厚度714精確地控制為期望的值，而不管組件600的焊接接頭116的厚度602的變化(其典型地當(dāng)最初形成焊接接頭時由表面張力引起)。

圖8描繪了在將模制化合物118提供至腔708的容積710中以接觸組件700之后的組件800。模制化合物118可以被提供為填充容積710。如以上參考圖1所討論的，在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以與第一PCB 102的第一面104接觸。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以與第二PCB 110的第二面114接觸。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以覆蓋焊接接頭116。在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以覆蓋管芯108。如圖8中所示出的，模制化合物118的第二面192可以與第一PCB 102的第一面104接觸，并且第一面136可以與包封模具704的壁706接觸。若干模制技術(shù)中的任何技術(shù)可以用于形成本文中所描述的組件。例如，可以使用注入模制(injection molding)。在一些實(shí)施例中，傳遞模制(transfer molding)可以是有利的。

圖9描繪了在對組件800的模制化合物118進(jìn)行固化之后的組件900。一旦進(jìn)行固化，模制化合物118大體上可以是固體的。在一些實(shí)施例中，以上參考圖7-9所討論的模制工藝可以是暴露的模制工藝。在一些實(shí)施例中，可以在將組件900從包封模具704去除之后對其進(jìn)行固化。在一些實(shí)施例中，通過例如加熱或使用紫外光來開始或加速固化。

圖10描繪了在從圖9的包封模具704去除組件900之后的組件900。組件900可以具有第一面134和第二面132。

圖11描繪了在將一個或多個IC封裝(例如，IC封裝142-148)表面安裝至組件900的第二面132之后的組件1100。組件1100可以是IC組件100。第一PCB 102可以包括位于第二面106上的導(dǎo)電接觸部和位于第一面104與第二面106之間的導(dǎo)電過孔，導(dǎo)電接觸部用于耦合至表面安裝的IC封裝的導(dǎo)電接觸部，導(dǎo)電過孔用于在表面安裝的IC封裝與管芯108和/或第二PCB 110之間耦合電信號。第一PCB 102的導(dǎo)電接觸部150和第二PCB 110的導(dǎo)電接觸部152可以用于在一個或多個外部器件(未示出)與IC組件100中的任何部件(例如，IC封裝142-148和/或管芯108中的任何一個)之間耦合信號。IC組件100的操作可以采取本文中所討論的實(shí)施例中的任何實(shí)施例的形式。

圖12是根據(jù)各個實(shí)施例的設(shè)置在母板1240上的IC組件1200的截面?zhèn)纫晥D。IC組件1200可以包括印刷電路板(PCB)1202、管芯1208、模制化合物1218、以及一個或多個貫穿的模制焊接接頭1216?？梢杂蒊C組件1200的部件中所包括的或設(shè)置在該部件上的電路來確定IC組件1200的功能。例如，在一些實(shí)施例中，IC組件1200可以包括被布置為形成以上參考IC組件100所描述的器件中的任何器件的部件。可以通過對IC組件1200的部件的適當(dāng)?shù)倪x擇和布置來由IC組件1200提供任何其它適合的功能。

PCB 1202可以具有第一面1204和與第一面1204相對的第二面1206。PCB 1202可以由任何常規(guī)的PCB材料形成并且可以具有任何期望數(shù)量的層。PCB 1202可以包括在第一面1204和/或第二面1206上形成的導(dǎo)電接觸部、以及位于第一面1204與第二面1206之間的用于沿著面1204和1206并且在面1204與面1206之間耦合電信號的過孔。

管芯1208可以包括第一面1224、第二面1294、以及側(cè)面1222。如所示出的，第二面1294可以接近于PCB 1202的第一面1204。在一些實(shí)施例中，管芯1208可以電耦合至PCB 102的第一面1204。例如，在一些實(shí)施例中，管芯1208可以引線鍵合至PCB 1202的第一面1204。在引線鍵合中所包括的引線可以從管芯108的第一面1224、側(cè)面1222、或第二面1294延伸。通過在管芯1208與第一面1204之間的電耦合而傳輸?shù)碾娦盘柨梢赃M(jìn)一步地通過PCB 1202以及往返于電耦合至第一面1204和/或第二面1206的其它部件來傳輸(例如，經(jīng)由貫穿模制焊接接頭1216而被表面安裝至第二面1206和/或耦合至PCB 1202的部件，如以下所討論的)。在一些實(shí)施例中，管芯1208可以機(jī)械地耦合至第一PCB 1202的第一面1204(例如，經(jīng)由粘合劑和/或電耦合機(jī)制(例如引線鍵合或焊接))。在一些實(shí)施例中，可以使用倒裝芯片工藝來附接管芯1208。盡管在圖12中僅僅示出了單個管芯1208，但是多個管芯可以被安裝至PCB 1202的第一面1204。

管芯1208可以采取以上參考圖1所討論的管芯108中的任何管芯的形式。例如，管芯1208可以包括硅或其它半導(dǎo)體材料，以及被配置為執(zhí)行期望功能的多個器件(例如，基于晶體管的器件)。例如，在一些實(shí)施例中，管芯1208可以是ASIC(例如，以上參考管芯108所討論的ASIC中的任何ASIC)。在一些實(shí)施例中，管芯1208可以是后切片管芯1208。由于后切片管芯1208可以比執(zhí)行相同功能的進(jìn)一步封裝的管芯薄得多，相對于使用進(jìn)一步封裝的管芯，IC組件1200中后切片管芯1208的使用可以使得IC組件1200能夠?qū)崿F(xiàn)減小的厚度1230。管芯1208可以包括單片硅或多片硅，并且可以包括任何適合類型的電子部件。模制化合物1218可以具有第一面1236和第二面1292，并且可以接觸管芯1208。例如，在一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以與管芯1208的側(cè)面1222接觸并且覆蓋側(cè)面1222。在一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以與側(cè)面1222接觸并且覆蓋側(cè)面1222，并且可以與第一面1224接觸。在一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以覆蓋第一面1224。在管芯1208的第二面1294與PCB 1202的第一面1204之間存在“間隔”的一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以接觸第二面1294。在一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以覆蓋管芯1208的側(cè)面1222和第一面1224。在一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以覆蓋管芯1208。在一些實(shí)施例中，模制化合物1218的第一面1236可以與管芯1208的第一面1224間隔開(例如，間隔開如示出的模制化合物1218的中間部分)。在一些實(shí)施例中，第一面1236可以與第一面1224大體上共面。在一些實(shí)施例中，模制化合物1218的第二面1292可以與管芯1208的第二面1294大體上共面。

模制化合物1218(例如，模制化合物1218的第二面1292)可以與PCB 1202的第一面1204接觸。在一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以覆蓋PCB 1202的第一面1204。在一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以覆蓋貫穿的模制焊接接頭1216。

任何適合的模制化合物可以用作模制化合物1218，例如以上參考圖1的模制化合物118所討論的示例中的任何示例。模制化合物1218可以由任何適合的工藝形成，例如以下所討論并且參考圖15-18所示出的模制工藝。

IC組件1200可以具有第一面1234和第二面1232。在一些實(shí)施例中，第一面1234可以包括模制化合物1218的第一面1236的至少一部分(例如，如圖12中所示出的)。在一些實(shí)施例中，可以由模制化合物1218的第一面1236大體上整體地提供第一面1234。在一些實(shí)施例中，第一面1234可以包括模制化合物1218的第一面1236，并且可以具有延伸穿過模制化合物1218的第一面1236的貫穿的模制焊接接頭1216。在一些實(shí)施例中，第一面1234可以與模制化合物1218的第一面1236間隔開。在一些這樣的實(shí)施例中，另外的部件可以設(shè)置在第一面1234與模制化合物1218的第一面1236之間。例如，另外的PCB或其它部件可以設(shè)置在模制化合物1218的第一面1236與第一面1234之間。另外的PCB可以采取本文中所討論的PCB中的任何PCB的形式。例如，IC組件1200可以包括多于一個PCB，并且這些PCB可以以任何期望的布置相互耦合(例如，使用與以上參考IC組件100所討論的焊接接頭116類似的焊接接頭)。

在一些實(shí)施例中，第二面1232可以包括PCB 1202的第二面1206的至少一部分。在一些實(shí)施例中，可以由PCB 1202的第二面1206(例如，如圖12中所示出的)大體上整體地提供第二面1232。在一些實(shí)施例中，第二面1232可以包括模制化合物1218的第二面1292的至少一部分(未示出)。在一些實(shí)施例中，第二面1232可以與PCB 1202的第二面1206間隔開。在一些這樣的實(shí)施例中，另外的部件可以設(shè)置在PCB 1202的第二面1206與第二面1232之間。例如，另外的PCB可以設(shè)置在PCB 1202與第二面1232之間(例如，根據(jù)以上參考第一面1234所討論的實(shí)施例中的任何實(shí)施例)。

在前述實(shí)施例中的任何實(shí)施例中，第一面1234和/或第二面1232可以具有設(shè)置在其上的保護(hù)性涂層(例如，未示出的塑料涂層)。這樣的涂層可以是常規(guī)的，并且在本文中不再進(jìn)行討論。

如以上所指出的，IC組件1200可以包括一個或多個貫穿的模制焊接接頭1216。貫穿的模制焊接接頭1216可以經(jīng)由PCB 1202將管芯1208與母板1240電氣地耦合。具體而言，貫穿的模制焊接接頭1216可以電氣地接觸PCB 1202的第一面1204上的導(dǎo)電接觸部。管芯1208可以電氣地耦合至如以上所討論的PCB 1202(例如，經(jīng)由PCB 1202的第一面1204上的一個或多個導(dǎo)電接觸部或引線鍵合)。PCB 1202可以包括一個或多個過孔，所述一個或多個過孔可以將第一面1204上的接觸部之間的信號耦合至PCB 1202中的各個層、耦合至第二面1206上的電接觸部、或耦合至第一面1204上的電接觸部。在一些實(shí)施例中，電信號可以在管芯1208與穿過這樣的電路徑的貫穿的模制焊接接頭1216之間傳輸。當(dāng)貫穿的模制焊接接頭1216接觸母板1240上的電接觸部時，信號可以在母板1240與管芯1208之間傳輸。在一些實(shí)施例中，可以在將管芯1208耦合至PCB 1202的第一面1204之前、在將模制化合物1218提供至IC組件1200之前、和/或在提供貫穿的模制焊接接頭1216之前，在PCB 1202中形成導(dǎo)電接觸部和/或過孔。

如本文中所使用的，“母板”可以指代任何電路板，可以在所述電路板上將IC組件1200設(shè)置并耦合為經(jīng)過貫穿的模制焊接接頭1216。因此，在一些實(shí)施例中，貫穿的模制焊接接頭1216可以被當(dāng)作提供母板1240與IC組件1200之間的第二級互連。在圖12中所示出的結(jié)構(gòu)可以與一些常規(guī)的封裝方法進(jìn)行對比，其中，模具可以位于襯底的頂側(cè)上，而任何第二級互連可以位于襯底面對母板的底部相對側(cè)上。

在一些實(shí)施例中，IC組件1200可以包括另外的部件。例如，IC組件1200可以包括一個或多個探針焊盤1260。探針焊盤1260可以設(shè)置在IC組件1200的第二面1232上(例如，在PCB 1202的第二面1206上，如圖12中所示出的)。探針焊盤1260可以采取以上參考IC組件100所討論的探針焊盤140的實(shí)施例中的任何實(shí)施例的形式。在一些實(shí)施例中，IC組件1200中可以不包括探針焊盤1260。

IC組件1200可以包括被表面安裝至PCB 1202的第二面1206的一個或多個IC封裝。在圖12中，IC封裝1254和1256被示出為表面安裝至PCB 1202的第二面1206。在所示出的實(shí)施例中，PCB 1202的第二面1206與IC組件1200的第二面1232相一致。任何期望的IC封裝可以被表面安裝至PCB 1202的第二面1206。例如，以上參考IC組件100所討論的IC封裝142-148中的任何IC封裝可以表面安裝至IC組件1200的第二面1232。在一些實(shí)施例中，IC封裝1254和1256可以包括例如非易失性存儲器、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)、電源系統(tǒng)、或無源部件。在一些實(shí)施例中，IC封裝1254和1256中的一個或多個IC封裝可以不表面安裝至PCB 1202的第二面1206，但是可以替代地被耦合(例如，以后切片形式)至如以上參考管芯1208所討論的第一面1204。

如圖12中所示出的，表面安裝至IC組件1200的第二面1232的IC封裝1254和1256可以不被模制化合物1218覆蓋。具體而言，在一些實(shí)施例中，在模制化合物1218被提供至IC組件1200之后，IC組件1200的第二面1232上所包括的任何IC封裝(例如，IC封裝1254和1256)可以表面安裝至第二面1232。因?yàn)檫@樣的封裝沒有被嵌入在模制化合物中，所以可以在IC組件1200的使用期間容易地安裝、替換、或去除封裝。

在PCB 1202中包括的過孔可以用于在被表面安裝至IC組件1200的第二面1232的IC封裝中的任何IC封裝與管芯1208之間耦合信號。在PCB1202中所包括的過孔以及貫穿的模制焊接接頭1216可以用于在被表面安裝至IC組件1200的第二面1232的IC封裝中的任何IC封裝與母板1240之間耦合電信號。

IC組件1200的第二面1232和/或母板1240可以包括可以用于實(shí)現(xiàn)IC組件1200的電路與外部器件(未示出)之間的電耦合的一個或多個導(dǎo)電接觸部。

在一些實(shí)施例中(例如，IC組件1200實(shí)施固態(tài)驅(qū)動器的實(shí)施例)，PCB 1202的第二面1206(例如，在其上設(shè)置了IC封裝1254和1256)的面積可以小于400平方毫米。例如，面積可以近似為20毫米乘20毫米。這可以容納14毫米乘18毫米的非易失性存儲器封裝和4毫米乘4毫米的PMIC封裝。大于120平方毫米的面積可用于另外的部件(例如，無源部件的封裝)。

IC組件1200的“高度”可以根據(jù)應(yīng)用和期望的部件而發(fā)生變化。例如，在一些實(shí)施例中，焊料間隙(solder standoff)1242可以近似為200微米，模具蓋厚度1244可以近似210微米，襯底厚度1246可以近似200微米，并且頂部部件高度1248可以近似800微米(產(chǎn)生大約1500微米的總高度(包括容差))。在一些實(shí)施例中，焊料間隙1242可以近似200微米，模具蓋厚度1244可以近似200微米，襯底厚度1246可以近似200微米，并且頂部部件厚度1248可以近似650微米(產(chǎn)生大約1350微米的總高度(包括容差))。在一些實(shí)施例中，焊料間隙1242可以近似100微米，模具蓋厚度1244可以近似210微米，襯底厚度1246可以近似130微米，并且頂部部件高度1248可以近似500微米(產(chǎn)生大約1000微米的總高度(包括容差))。具有這些尺寸的IC組件1200(例如，固態(tài)驅(qū)動器)可以有利地包括在小的電子器件(例如，手持式移動器件)中。

圖13-22示出了根據(jù)各個實(shí)施例的在IC組件的制造中的各個操作之后的各個組件的截面視圖。為了易于說明，在圖13-22中所描繪的組件可以代表IC組件1200的制造中的各個階段，但是參考圖13-22所討論的操作可以用于制造任何適合的IC組件。在各個實(shí)施例中，可以以交替的順序(如適合的)來省略、重復(fù)、或執(zhí)行這些操作中的一個或多個操作。

另外，如以上參考圖4-11所討論的，圖13-22描繪了參考單個IC組件1200而執(zhí)行的操作，但是這僅僅是為了易于說明。在一些實(shí)施例中，可以并行地形成若干IC組件1200(例如，數(shù)十個組件)。例如，可以在陣列中形成多個IC組件1200，并且可以同時地或以任何適合的順序?qū)﹃嚵袌?zhí)行參考圖13-22所討論的操作。在形成IC組件1200的陣列之后，陣列可以被切割為片(在圖13-22中未示出)，以將IC組件1200相互分割。成批地制造IC組件1200可以改進(jìn)生產(chǎn)量。

圖13描繪了在提供PCB 1202之后的組件1300。PCB 1202可以包括位于第二面1206上和/或位于第一面1204上的導(dǎo)電接觸部，該導(dǎo)電接觸部被布置為與在隨后的操作要附接的部件耦合。如以上所討論的，PCB 1202還可以包括位于第一面1204與第二面1206之間的導(dǎo)電過孔，該導(dǎo)電過孔用于耦合面之間的電信號。使用常規(guī)的PCB設(shè)計技術(shù)，可以根據(jù)要包括在IC組件1200中的另外的部件的布置來設(shè)計這些接觸部和過孔的布置。

圖14描繪了在將管芯1208耦合至組件1300的PCB 1202的第一面1204之后的組件1400。具體而言，管芯1208的第二面1294可以被設(shè)置為接近于PCB 1202的第一面1204。如以上參考圖12所討論的，管芯1208與PCB 1202之間的耦合可以采取若干形式中的任何形式。例如，在一些實(shí)施例中，管芯1208可以引線鍵合至PCB 1202。

圖15描繪了固定在包封模具1504中的組件1400。包封模具1504可以具有限定內(nèi)腔1508的內(nèi)壁1506。內(nèi)腔1508的尺寸可以被選擇為符合一些部分中的組件1400，但是還留下一個或多個開放容積(例如，容積1510)。

圖16描繪了在將模制化合物1218提供至包封模具1504的腔1508的容積1510中以接觸組件1400之后的組件1600。模制化合物1218可以被提供為填充容積1510。如以上參考圖12所討論的，在一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以與PCB 1202的第一面1204接觸。在一些實(shí)施例中，模制化合物1218可以覆蓋管芯1208。如圖16中所示出的，模制化合物1218的第二面1292可以與PCB 1202的第一面1204接觸，并且第一面1236可以與模制化合物1504的壁1506接觸。如以上所指出的，若干模制技術(shù)中的任何技術(shù)可以用于形成本文中所描述的組件。例如，可以使用注入模制。在一些實(shí)施例中，傳遞模制可以是有利的。

圖17描繪了在對組件1600的模制化合物1218進(jìn)行固化之后的組件1700。一旦進(jìn)行固化，模制化合物1218可以是大體上固體的。在一些實(shí)施例中，以上參考圖15-17所討論的模制工藝可以是暴露的模制工藝。

圖18描繪了在從圖17的包封模具1504去除組件1700之后的組件1700(圖17)。組件1700可以具有第一面1234和第二面1232。

圖19描繪了在組件1800的模制化合物1218中形成一個或多個孔以形成一個或多個腔2002之后的組件1900。腔2002可以位于要形成貫穿的模具焊接接頭的位置。可以通過鉆孔穿過模制化合物1218(例如，使用激光鉆孔工藝)直到暴露PCB 1202的第一面1204的導(dǎo)電接觸部來形成腔2002。如以上所討論的，可以在將管芯1208耦合至第一面1204之前并且在提供模制化合物1218之前在PCB 1202的第一面1204上形成這些導(dǎo)電接觸部。在一些實(shí)施例中，腔2002可以是幾百微米深或更小，并且可以具有幾百微米至近似1毫米的直徑。可以使用其它尺寸。

圖20描繪了在組件1900的腔2002中沉積可焊接材料以形成貫穿的模制焊接接頭1216之后的組件2000?？珊附硬牧系氖纠ê盖?例如，用于BGA的那些焊球)和焊膏。如圖20中所示出的，貫穿的模制焊接接頭1216可以延伸超過模制化合物1218的第一面1236。在一些實(shí)施例中，形成焊接接頭1216可以涉及沉積可焊接材料(例如，以焊球的形式)以及對材料進(jìn)行回流中的兩個或更多個階段。在一些實(shí)施例中，可以在任何模制操作之前在PCB 1202的第一面1204上沉積可焊接材料的第一部分，可以在模制工藝之后暴露(例如，通過鉆孔)可焊接材料的第一部分，并且可以在可焊接材料的第一部分上沉積另外的可焊接材料以形成焊接接頭1216。

圖21描繪了在將一個或多個IC封裝(例如，IC封裝1254和1256)表面安裝至組件2000的第二面1232之后的組件2100。組件1100可以是IC組件100。PCB 1202可以包括位于第二面1206上的導(dǎo)電接觸部和位于第一面1204與第二面1206之間的導(dǎo)電過孔，導(dǎo)電接觸部用于耦合至表面安裝的IC封裝的導(dǎo)電接觸部，導(dǎo)電過孔用于在表面安裝的IC封裝與管芯1208和/或貫穿的模具焊接接頭1216之間耦合電信號。

圖22描繪了在將IC組件2100(例如，IC組件1200)耦合至母板1240之后的組件2200。具體而言，貫穿的模制焊接接頭1216可以耦合至母板1240上的導(dǎo)電接觸部，以使得電信號在IC組件2200與母板1240之間流動。IC組件2200的操作可以采取本文中所討論的實(shí)施例中的任何實(shí)施例的形式。

如以上所指出的，在一些實(shí)施例中，兩個或更多個PCB 110可以耦合至第一PCB 102的第一面104。在一些實(shí)施例中，耦合至第一PCB 102的第一面104的任何一個或多個PCB可以具有“窗口”或其它切口區(qū)段，部件(例如，管芯)通過該“窗口”或其它切口區(qū)段耦合至第一PCB 102的第一面104。圖23是IC組件100(包括第一PCB 102、管芯108、模制化合物118、以及兩個第二PCB 110a和110b)的實(shí)施例的截面?zhèn)纫晥D。圖23的IC組件100的剩余元件可以采取以上參考圖1所討論的類似元件的實(shí)施例中的任何實(shí)施例的形式。在一些實(shí)施例中，圖23的IC組件100可以包括被布置為形成固態(tài)驅(qū)動器的部件?？梢酝ㄟ^對圖23的IC組件100的部件的適當(dāng)?shù)倪x擇和布置來由IC組件100提供任何其它適合的功能?？梢源篌w上根據(jù)以上參考圖4-11所討論的操作(其中進(jìn)行修改以適應(yīng)結(jié)構(gòu)上的差異)來執(zhí)行圖23的IC組件100的制造。

如以上所指出的，在一些實(shí)施例中，模制化合物118可以不接觸管芯108。在圖24中示出了這種實(shí)施例的示例，其描繪了IC組件100的實(shí)施例的截面?zhèn)纫晥D。圖24的IC組件100中的剩余元件可以采取以上參考圖1所討論的類似元件的實(shí)施例中的任何實(shí)施例的形式。如圖24中所示出的，在一些實(shí)施例中，模制化合物118的側(cè)面138可以與管芯108間隔開。在其它實(shí)施例中，模制化合物118可以接觸管芯108的側(cè)面122，但是可以不接觸第一面124。當(dāng)管芯108是被安裝至第一PCB 102的第一面104的倒裝芯片時，模制化合物118不接觸管芯108的實(shí)施例可以是有利的。具體而言，保持倒裝芯片108不被模制化合物118覆蓋可以改進(jìn)管芯108的熱耗散。在一些實(shí)施例中，可以由模制化合物118在側(cè)面122上接觸倒裝芯片管芯108。可以大體上根據(jù)以上參考4-11所討論的操作(其中進(jìn)行了修改以適應(yīng)結(jié)構(gòu)上的差異)來執(zhí)行圖24的IC組件100的制造。例如，可以在完成模制工藝之后或在模制工藝開始之前安裝(例如，倒裝芯片安裝)管芯108。

圖25是根據(jù)各個實(shí)施例的用于制造IC組件的說明性工藝2500的流程圖。盡管可以參考IC組件100和1200(和其組件)來討論工藝2500的操作，但是這僅僅是出于說明性目的并且工藝2500可以用于制造任何適合的IC組件。

在2502，管芯可以耦合至PCB的第一面。例如，管芯108可以耦合至PCB 102的第一面104，如以上參考IC組件100(圖1、23和24)所討論的。在另一個示例中，管芯1208可以耦合至PCB 1202的第一面1204，如以上參考IC組件1200(圖12)所討論的?？梢允褂萌魏芜m合的技術(shù)(例如，本文中所公開的技術(shù))將管芯耦合至PCB的第一面。

在2504，可以沉積模制化合物以接觸PCB 102的第一面。在一些實(shí)施例中，模制化合物可以接觸管芯。例如，可以沉積模制化合物118以接觸PCB 102的第一面104并且至少部分地覆蓋IC組件100中的管芯108(圖1和23)。在另一個示例中，可以沉積模制化合物1218以接觸PCB 1202的第一面1204并且至少部分地覆蓋IC組件1200中的管芯1208(圖12)。在其它實(shí)施例中，模制化合物可以不接觸管芯(圖24)?？梢允褂萌魏芜m合的技術(shù)(例如，本文中參考圖7-10和圖15-18所討論的技術(shù))來沉積模制化合物。

在2506，一個或多個IC封裝可以耦合至PCB的第二面。PCB的第二面可以與PCB的第一面相對。例如，在IC組件100(圖1、圖23和圖24)中，一個或多個IC封裝142-148可以耦合至PCB 102的第二面106。在另一個實(shí)施例中，在IC組件1200(圖12)中，一個或多個IC封裝1254和1256可以耦合至PCB 1202的第二面1206。過程2500隨后可以結(jié)束。

在一些實(shí)施例中，過程2500可以包括另外的操作。例如，在一些實(shí)施例中，2502的PCB可以是第一PCB，并且過程2500可以包括經(jīng)由一個或多個焊接接頭將第二PCB的第二面耦合至第一PCB的第一面。例如，第二PCB 110的第二面114可以經(jīng)由一個或多個焊接接頭116耦合至第一PCB 102的第一面104。在一些實(shí)施例中，在2504沉積模制化合物之前，可以壓縮一個或多個焊接接頭以減小其厚度。

在一些實(shí)施例中，在沉積模制化合物2504之后，可以在模制化合物中形成一個或多個腔以在PCB的第一面上暴露一個或多個導(dǎo)電接觸部，并且可以在腔中沉積可焊接材料以形成焊接接頭。例如，可以通過在模制化合物1218中形成腔并且用可焊接材料填充腔來向IC組件1200提供貫穿的模制焊接接頭1216(例如，如以上參考圖19-20所討論的)。

在一些實(shí)施例中，可以將根據(jù)過程2500而形成IC組件安裝至母板(例如，經(jīng)由一個或多個貫穿的模制焊接接頭，如以上參考圖12的IC組件1200所討論的)。

在一些實(shí)施例中，在2504沉積模制化合物可以包括：將管芯和PCB固定在包封模具中，將模制化合物提供至包封模具以接觸PCB的第一面，以及對模制化合物進(jìn)行固化。

可以使用可以受益于本文中所公開的IC組件結(jié)構(gòu)和制造技術(shù)的任何適合的硬件將本公開內(nèi)容的實(shí)施例實(shí)施至系統(tǒng)中。圖26示意性地示出了根據(jù)一些實(shí)施方式的計算設(shè)備2600，計算設(shè)備2600可以包括本文中所公開的IC組件中的任何一個或多個IC組件(例如，根據(jù)圖1、圖23或圖24的IC組件100和/或圖12的IC組件1200而形成的那些計算設(shè)備)。具體而言，在一些實(shí)施例中，以上參考IC組件100所討論的IC組件的實(shí)施例可以被配置為計算設(shè)備2600或計算設(shè)備2600的一部分。例如，IC組件100可以被配置為計算設(shè)備2600的儲存設(shè)備2608(如以下所討論的)。在一些實(shí)施例中，以上參考IC組件1200所討論的IC組件的實(shí)施例可以被配置為計算設(shè)備2600或計算設(shè)備2600的一部分。

計算設(shè)備2600可以例如是移動通信設(shè)備或臺式或機(jī)架式計算設(shè)備。計算設(shè)備2600可以容納諸如母板2602之類的板。母板2602可以包括若干組件，包括(但不限于)處理器2602和至少一個通信芯片2606。本文中參考計算設(shè)備2600所討論的部件中的任何部件可以布置在IC組件(例如圖1、圖23或圖24的IC組件100或圖12的IC組件1200)中。處理器2604可以物理地和電氣地耦合至母板2602。在一些實(shí)施方式中，至少一個通信芯片2606還可以物理地和電氣地耦合至母板2602。在進(jìn)一步的實(shí)施方式中，通信芯片2606可以是處理器2604的部分。

計算設(shè)備2600可以包括儲存設(shè)備2608。在一些實(shí)施例中，儲存設(shè)備2608可以采取本文中所討論的IC組件100或IC組件1200的實(shí)施例中的任何實(shí)施例的形式。在一些實(shí)施例中，儲存設(shè)備2608可以包括一個或多個固態(tài)驅(qū)動器。儲存設(shè)備2608中可以包括的儲存設(shè)備的示例包括易失性存儲器(例如，DRAM)、非易失性存儲器(例如，只讀存儲器，ROM)、閃速存儲器、以及大容量儲存設(shè)備(例如，硬盤驅(qū)動器、光盤(CD)、數(shù)字多功能盤(DVD)等等)。

根據(jù)其應(yīng)用，計算設(shè)備2600可以包括可以或可以不物理和電氣地耦合到母板2602的其它部件。這些其它部件可以包括但不限于圖形處理器、數(shù)字信號處理器、密碼處理器、芯片組、天線、顯示器、觸摸屏顯示器、觸摸屏控制器、電池、音頻編碼解碼器、視頻編碼解碼器、功率放大器、全球定位系統(tǒng)(GPS)設(shè)備、羅盤、蓋革計數(shù)器、加速度計、陀螺儀、揚(yáng)聲器、以及相機(jī)。在各個實(shí)施例中，這些部件中的任何一個或多個部件可以被形成為IC組件100和/或IC組件1200。

通信芯片2606和天線可以實(shí)現(xiàn)用于往返于計算設(shè)備2600進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)臒o線通信。術(shù)語“無線”及其派生詞可以用于描述可以通過使用經(jīng)調(diào)制的電磁輻射來經(jīng)由非固體介質(zhì)傳送數(shù)據(jù)的電路、設(shè)備、系統(tǒng)、方法、技術(shù)、通信信道等。該術(shù)語不暗示相關(guān)聯(lián)的設(shè)備不包含任何導(dǎo)線，盡管在一些實(shí)施例中它們可能不包含導(dǎo)線。通信芯片2606可以實(shí)施若干無線標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議的任一種，包括但不限于電氣電子工程師協(xié)會(IEEE)標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)包括Wi-Fi(IEEE 802.11族)、IEEE 802.16標(biāo)準(zhǔn)(例如，IEEE 802.16-2005修正)、連同任何修正、更新、和/或修改(例如，高級LTE計劃、超移動寬帶(UMB)計劃(也被稱為“3GPP2”)等)的長期演進(jìn)(LTE)計劃。IEEE 802.16可兼容的寬帶廣域(BWA)網(wǎng)通常被稱為WiMAX網(wǎng)絡(luò)，即代表微波接入的全球互操作性的首字母縮略詞，其是通過IEEE 802.16標(biāo)準(zhǔn)的一致性和互操作性測試的產(chǎn)品的認(rèn)證標(biāo)志。通信芯片2606可以根據(jù)GSM、通用分組無線服務(wù)(GPRS)、通用移動電信系統(tǒng)(UMTS)、高速分組接入(HSPA)、演進(jìn)型HSPA(E-HSPA)、或LTE網(wǎng)絡(luò)來進(jìn)行操作。通信芯片2606可以根據(jù)增強(qiáng)型數(shù)據(jù)的GSM演進(jìn)(EDGE)、GSM EDGE無線接入網(wǎng)絡(luò)(GERAN)、UTRAN、或演進(jìn)型UTRAN(E-UTRAN)來進(jìn)行操作。通信芯片2606可以根據(jù)CDMA、時分多址接入(TDMA)、數(shù)字增強(qiáng)型無線電信(DECT)、演進(jìn)數(shù)據(jù)優(yōu)化(EV-DO)、其衍生物、以及被指定為3G、4G、5G及更高代的任何其它無線協(xié)議來進(jìn)行操作。在其它實(shí)施例中，通信芯片2606可以根據(jù)其它無線協(xié)議來進(jìn)行操作。

計算設(shè)備2600可以包括多個通信芯片2606。例如，第一通信芯片2606可以專用于較短距離的無線通信，例如Wi-Fi和藍(lán)牙，并且第二通信芯片2606可以專用于較長距離的無線通信，例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-DO等。在一些實(shí)施例中，通信芯片2606可以支持有線通信。例如，計算設(shè)備2600可以包括一個或多個有線服務(wù)器。

計算設(shè)備2600的處理器2604和/或通信芯片2606可以包括IC封裝中的一個或多個管芯或其它部件。術(shù)語“處理器”可以指的是處理來自寄存器和/或存儲器的電子數(shù)據(jù)以將該電子數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為可以存儲在寄存器和/或存儲器中的其它電子數(shù)據(jù)的任何器件或器件的一部分。在各個實(shí)施例中，在IC組件100和/或IC部件1200中可以包括管芯。

在各種實(shí)施方式中，計算設(shè)備2600可以是膝上型計算機(jī)、上網(wǎng)本、筆記本、超級本、智能電話、平板計算機(jī)、個人數(shù)字助理(PDA)、超級移動PC、移動電話、臺式計算機(jī)、服務(wù)器、打印機(jī)、掃描儀、監(jiān)視器、機(jī)頂盒、娛樂控制單元、數(shù)字相機(jī)、便攜式音樂播放器、或數(shù)字視頻錄像機(jī)。在其它實(shí)施方式中，計算設(shè)備2600可以是處理數(shù)據(jù)的任何其它電子設(shè)備。在一些實(shí)施例中，可以在高性能計算設(shè)備中實(shí)施本文中所公開的IC組件。

以下段落提供了本文中所公開的實(shí)施例的示例。示例1是IC組件，包括：第一PCB，所述第一PCB具有第一面和相對的第二面；管芯，所述管芯電氣地耦合至所述第一PCB的所述第一面；第二PCB，所述第二PCB具有第一面和相對的第二面，其中，所述第二PCB的所述第二面經(jīng)由一個或多個焊接接頭耦合至所述第一PCB的所述第一面；以及模制化合物，其中，所述模制化合物與所述第一PCB的所述第一面和所述第二PCB的所述第二面接觸。

示例2可以包括示例1的主題，并且還可以指定所述管芯是ASIC。

示例3可以包括示例1-2中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述第一PCB的所述第二面與所述第二PCB的所述第一面之間的距離小于1毫米。

示例4可以包括示例1-3中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述第一PCB具有第一方向上的長度，并且所述第二PCB具有比所述第一PCB的所述長度更小的所述第一方向上的長度。

示例5可以包括示例1-4中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述模制化合物接觸所述管芯。

示例6可以包括示例1-5中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述第二PCB的所述第一面包括多個導(dǎo)電接觸部。

示例7可以包括示例1-6中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述模制化合物不接觸所述管芯。

示例8可以包括示例7的主題，并且還可以指定所述管芯以倒裝芯片的方式安裝至所述第一PCB的所述第一面。

示例9可以包括示例1-8中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以包括一個或多個IC封裝表面，所述一個或多個IC封裝表面被安裝至所述第一PCB的所述第二面。

示例10可以包括示例1-9中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述管芯經(jīng)由一個或多個引線鍵合電氣地耦合至所述第一PCB的所述第一面。

示例11可以包括示例1-10中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述焊接接頭被所述模制化合物覆蓋。

示例12可以包括示例1-11中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述IC組件包括邊緣指狀物連接器，并且其中，所述邊緣指狀物連接器包括位于所述第一PCB的所述第二面上的導(dǎo)電接觸部。

示例13可以包括示例12的主題，并且還可以指定所述邊緣指狀物連接器包括位于所述第二PCB的所述第一面上的導(dǎo)電接觸部。

示例14可以包括示例1-13中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述IC組件是固態(tài)驅(qū)動器。

示例15可以包括示例1-14中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述IC組件的寬度為近似22毫米。

示例16可以包括示例15的主題，并且還可以指定所述IC組件的長度為近似42毫米。

示例17是一種IC組件，包括：PCB，所述PCB具有第一面和相對的第二面；管芯，所述管芯電氣地耦合至所述PCB的所述第一面；模制化合物，所述模制化合物具有第一面和相對的第二面，其中，所述模制化合物的所述第二面與所述PCB的所述第一面接觸并且所述管芯接觸所述模制化合物；以及一個或多個貫穿的模制焊接接頭，所述一個或多個貫穿的模制焊接接頭從所述PCB的所述第一面延伸、穿過所述模制化合物、并且超出所述模制化合物的所述第二面。

示例18可以包括示例17的主題，并且還可以指定：所述IC組件具有第一面和相對的第二面；所述IC組件的所述第二面包括所述PCB的所述第二面；并且一個或多個IC封裝被表面安裝至所述PCB的所述第二面。

示例19可以包括示例18的主題，并且還可以指定所述一個或多個IC封裝沒有被模制化合物包圍。

示例20可以包括示例17-19中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定所述貫穿的模制焊接接頭耦合至母板，以使得所述管芯設(shè)置在所述PCB與所述母板之間。

示例21是一種制造IC組件的方法，包括：將管芯耦合至PCB的第一面，其中，所述PCB具有與所述第一面相對的第二面；沉積模制化合物以接觸所述PCB的所述第一面；以及將一個或多個IC封裝耦合至所述PCB的所述第二面。

示例22可以包括示例21的主題，并且還可以指定所述PCB是第一PCB，并且還包括：經(jīng)由具有第一厚度的一個或多個焊接接頭將第二PCB的第二面耦合至所述第一PCB的所述第一面；以及在沉積所述模制化合物之前，將所述一個或多個焊接接頭壓縮至小于所述第一厚度的第二厚度。

示例23可以包括示例21-22中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以包括：在沉積模制化合物之后，形成穿過所述模制化合物的一個或多個腔，以在所述PCB的所述第一面上暴露一個或多個導(dǎo)電接觸部；以及沉積可焊接材料，以在所述一個或多個腔中形成焊接接頭。

示例24可以包括示例23的主題，并且還可以包括經(jīng)由所述焊接接頭將所述IC組件安裝至母板。

示例25可以包括示例21-24中的任一項(xiàng)的主題，并且還可以指定：沉積所述模制化合物包括：在將所述管芯耦合至所述PCB的所述第一面之后，將所述管芯和所述PCB固定在包封模具中；向所述包封模具提供所述模制化合物以接觸所述PCB的所述第一面；以及對所述模制化合物進(jìn)行固化。