本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體器件的裝配模具。

背景技術(shù)：

降壓二極管，是一種小直徑的二極管，具有體積小、結(jié)構(gòu)相對簡單、壓降大、通流大等特點(diǎn)，是比較常用的半導(dǎo)體器件之一。通常在使用過程中時(shí)可將幾個(gè)或是十幾個(gè)甚至幾十個(gè)降壓二極管串聯(lián)在一起使用已達(dá)到降壓的效果。

目前降壓二極管多采用單芯片方式裝配燒結(jié)，其生產(chǎn)效率及其低下，工藝極其繁瑣，浪費(fèi)很多道工序步驟操作，成品率極低。通過改進(jìn)燒結(jié)方式，可以減少很多不必要的工序（如割圓、夾鋁箔），同時(shí)燒結(jié)31片，可以將以前的生產(chǎn)效率提升31倍之多。其燒結(jié)工裝要求簡單，方法易于掌握，，生產(chǎn)成本較低而得到推廣應(yīng)用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件芯片（降壓二極管）的燒結(jié)定位的工裝模具，可以減少多道

不必要的工序，本發(fā)明同時(shí)提供了采用此方法的封裝模具。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種半導(dǎo)體器件芯片（降壓二極管）的燒結(jié)定位的工裝模具，包括上頂蓋、鉬片存儲腔、鉬片定位孔、吸氣定位孔、吸氣盤、吸氣泵等模具。具體過程如下：

1）清理模具（鉬片存儲腔）內(nèi)部灰塵或異物，將鉬片定位孔和吸氣定位孔插接好；

2）將清洗好的鉬片放置在鉬片存儲腔中，同時(shí)蓋好上頂蓋并旋轉(zhuǎn)鎖死；

3）輕輕晃動鉬片存儲腔內(nèi)的鉬片，使鉬片落在鉬片定位孔內(nèi)，確保每個(gè)定位孔內(nèi)有鉬片；

4）將吸氣盤和吸氣泵用乳膠管連接好，啟動吸氣泵，堵好放氣口，輕輕旋轉(zhuǎn)模具架180度，旋轉(zhuǎn)過程中確保鉬片要吸住不能掉下；

5）在此之前準(zhǔn)備好燒結(jié)石墨筒，用吸氣泵吸取硅片放置在石墨墊上，再吸取鋁泊放置在硅片上；

6）將吸氣盤垂直向上輕輕提起后，將吸氣盤垂直向下落到石墨筒內(nèi)與鋁箔接觸；再松開放氣孔使鉬片落在鋁箔上；將吸氣盤垂直向上輕輕提起；再將吸氣盤垂直向下落到鉬片定位孔內(nèi)；

7）在重復(fù)3）-6）步重復(fù)裝配。

8）重復(fù)裝配滿一爐后，將石墨筒放置在燒結(jié)爐內(nèi)進(jìn)行燒結(jié)。

一種半導(dǎo)體器件芯片（降壓二極管）的燒結(jié)定位的工裝模具，包括上頂蓋、鉬片存儲腔、鉬片定位孔、吸氣定位孔、吸氣盤、吸氣泵等模具。

所述上頂蓋和鉬片存儲腔構(gòu)成存儲降壓二極管的鉬片，可存放大量的鉬片，使操作時(shí)簡單方便。

所述鉬片定位孔為固定降壓二極管的鉬片位置，每次操作時(shí)使鉬片落到定位孔內(nèi)，同時(shí)可放置31片鉬片。

所述吸氣定位孔為吸取鉬片所用，其定位孔與鉬片定位孔對應(yīng)；能同時(shí)吸取到31片鉬片。

所述鉬片定位孔和吸氣盤定位孔必須是對應(yīng)的，特在其兩個(gè)的邊緣位置增加定位削和定位槽。

所述吸氣盤與吸氣泵連接上用做吸取鉬片使用。

所述所用材料為普通塑料，使用清潔方便。

與現(xiàn)在技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1）采取在大片硅片上同時(shí)燒結(jié)，比單片燒結(jié)時(shí)，由于鋁箔充足，燒結(jié)后邊沿沾潤提高很多。

2）同時(shí)裝配31片鉬片，比以前人工每片裝配，在生產(chǎn)效率上提高很多工效。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所述工裝模具的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明所述鉬片定位孔示意圖。

圖3是本發(fā)明所述吸氣定位孔示意圖。

圖4是本發(fā)明所述上頂蓋示意圖。

圖5是本發(fā)明所述吸氣盤示意圖。

圖中：1. 上頂蓋 2. 鉬片存儲腔 3. 鉬片定位孔 4. 吸氣定位孔 5. 吸氣盤 6.放氣孔 7. 吸氣泵 。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明：

見圖1，是本發(fā)明所述可控硅封裝過程示意圖。本發(fā)明一種半導(dǎo)體器件芯片（降壓二極管）的燒結(jié)定位的工裝模具，包括上頂蓋、鉬片存儲腔、鉬片定位孔、吸氣定位孔、吸氣盤、吸氣泵等模具。具體過程如下：

1）清理模具（鉬片存儲腔）內(nèi)部灰塵或異物，將鉬片定位孔（如圖2所示）和吸氣定位孔（如圖3所示）插接好；

2）將清洗好的鉬片放置在鉬片存儲腔中，同時(shí)蓋好上頂蓋并旋轉(zhuǎn)鎖死（如圖4所示）；

3）輕輕晃動鉬片存儲腔內(nèi)的鉬片，使鉬片落在鉬片定位孔內(nèi)（如圖2所示），確保每個(gè)定位孔內(nèi)有鉬片；

4）將吸氣盤（如圖5所示）和吸氣泵用乳膠管連接好，啟動吸氣泵，堵好放氣口，輕輕旋轉(zhuǎn)模具架180度，旋轉(zhuǎn)過程中確保鉬片要吸住不能掉下；

5）在此之前準(zhǔn)備好燒結(jié)石墨筒，用吸氣泵吸取硅片放置在石墨墊上，再吸取鋁泊放置在硅片上；

6）將吸氣盤垂直向上輕輕提起后，將吸氣盤垂直向下落到石墨筒內(nèi)與鋁箔接觸；再松開放氣孔使鉬片落在鋁箔上；將吸氣盤垂直向上輕輕提起；再將吸氣盤垂直向下落到鉬片定位孔內(nèi)；

7）在重復(fù)3）-6）步重復(fù)裝配。

8）重復(fù)裝配滿一爐后，將石墨筒放置在燒結(jié)爐內(nèi)進(jìn)行燒結(jié)。

見圖1，是本發(fā)明所述工裝模具的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明所述一種半導(dǎo)體器件芯片（降壓二極管）的燒結(jié)定位的工裝模具，包括上頂蓋、鉬片存儲腔、鉬片定位孔、吸氣定位孔、吸氣盤、吸氣泵等模具。

所述上頂蓋和鉬片存儲腔構(gòu)成存儲降壓二極管的鉬片，可存放大量的鉬片，使操作時(shí)簡單方便。

所述鉬片定位孔為固定降壓二極管的鉬片位置，每次操作時(shí)使鉬片落到定位孔內(nèi)，同時(shí)可放置31片鉬片。

所述吸氣定位孔為吸取鉬片所用，其定位孔與鉬片定位孔對應(yīng)；能同時(shí)吸取到31片鉬片。

所述鉬片定位孔和吸氣盤定位孔必須是對應(yīng)的，特在其兩個(gè)的邊緣位置增加定位削和定位槽。

所述吸氣盤與吸氣泵連接上用做吸取鉬片使用。

所述所用材料為普通塑料，使用清潔方便。

以下實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。下述實(shí)施例中所用方法如無特別說明均為常規(guī)方法。