技術(shù)總結(jié)
一種非接觸式射頻芯片晶元測(cè)試方法及裝置，其中，非接觸式射頻芯片晶元測(cè)試方法包括：待測(cè)試非接觸式射頻芯片晶元接收測(cè)試信號(hào)，所述測(cè)試信號(hào)的載波頻率低于對(duì)應(yīng)的射頻通信協(xié)議規(guī)定頻率；基于預(yù)置的內(nèi)部時(shí)鐘對(duì)所述測(cè)試信號(hào)進(jìn)行處理，以獲得對(duì)應(yīng)的通信信息。采用所述非接觸式射頻芯片晶元測(cè)試方法及裝置可避免多個(gè)非接觸式射頻芯片晶元測(cè)試信號(hào)之間的干擾，提升測(cè)試的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：湯天申;倪昊;周世聰;鄭曉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
文檔號(hào)碼：201510451760
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.28
技術(shù)公布日：2017.02.15