本發(fā)明有關(guān)于承載電子組件的線路板，特別有關(guān)于一種模封互連基板及其制造方法。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有覆晶封裝結(jié)構(gòu)中，芯片是覆晶接合方式接合于一基板，芯片先置放于基板上并借由凸塊與基板作連接，但此一結(jié)構(gòu)無法有效的減小芯片封裝結(jié)構(gòu)的總高度。

印刷線路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵零組件，其中一用途是作為承載芯片等各微電子組件及組件間訊息傳遞的媒介，一般可分為多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等。通常該印刷線路板的核心層材質(zhì)為BT樹脂。

請參閱圖1，一種現(xiàn)有覆晶封裝構(gòu)造300主要包含一線路基板310、一覆晶接合于該線路基板310的芯片320以及一密封該芯片320的模封化合物340。該線路基板310具有一核心311，該核心311的下上表面各形成有一第一線路層312與一第二線路層313，并以多個鍍通孔314電性導(dǎo)通該兩線路層312與313。該芯片320的多個凸塊321接合至該第二線路層313，并以一底部填充膠330密封該些凸塊321。該模封化合物340是以模封方式形成于該線路基板310上，該模封化合物340在該線路基板310上的厚度提供為一覆晶模封厚度H0。而多個外接端子350位于該線路基板310的底面并接合至該第一線路層312。該些鍍通孔314的制作需要先鉆孔貫穿該核心311但不貫穿該第一線路層312或該第二線路層313，在貫穿孔內(nèi)電鍍上孔壁金屬層，孔內(nèi)再填滿介電物質(zhì)或?qū)щ娢镔|(zhì)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種模封互連基板及其制造方法，可以預(yù)先埋設(shè)芯片于基板中以省略一個覆晶模封厚度，并且不需要基板電鍍線的制作，并達(dá)到基板線路微間距與省略基板鉆孔制程的功效。

本發(fā)明的次一目的在于提供一種模封互連基板及其制造方法，以外接墊上設(shè)置的導(dǎo)體柱取代現(xiàn)有的基板鍍通孔，由根源上解決了鉆孔貫穿線路層與孔電鍍不滿的問題。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。本發(fā)明揭示一種模封互連基板，包含一嵌埋式重配置線路層、多個第一導(dǎo)體柱、一第一芯片、一第一模封核心層以及一第一浮凸式重配置線路層。該嵌埋式重配置線路層形成于一模封平面上，該嵌埋式重配置線路層包含多個嵌埋線路、多個外接墊及多個第一內(nèi)接墊，該些嵌埋線路連接對應(yīng)的該些外接墊與該些第一內(nèi)接墊。該些第一導(dǎo)體柱設(shè)置于該些外接墊上。該第一芯片接合于該嵌埋式重配置線路層上并電性連接至該些第一內(nèi)接墊。該第一模封核心層形成于該模封平面上，以密封該第一芯片與該些第一導(dǎo)體柱，該第一模封核心層具有一外接合面，該嵌埋式重配置線路層由該外接合面嵌埋入該第一模封核心層，該些嵌埋線路、該些外接墊與該些第一內(nèi)接墊的多個下表面共平面于該外接合面，其中該第一模封核心層另具有一相對于該外接合面的第一組件安裝面，該些第一導(dǎo)體柱具有多個第一柱頂端面，共平面于該第一組件安裝面。該第一浮凸式重配置線路層形成于該第一組件安裝面上，該第一浮凸式重配置線路層包含多個第一浮凸線路、多個第一柱頂墊及多個第二內(nèi)接墊，該些第一浮凸線路連接對應(yīng)的該些第一柱頂墊與該些第二內(nèi)接墊，該些第一柱頂墊對準(zhǔn)地接合于該些第一柱頂端面，該第一浮凸式重配置線路層由該第一組件安裝面浮凸于第一模封核心層之外。本發(fā)明另揭示上述模封互連基板的制造方法。

本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。

在前述模封互連基板中，該第一模封核心層可為模封固化形成的單層結(jié)構(gòu)，以簡化基板核心的結(jié)構(gòu)。

在前述模封互連基板中，該第一芯片可具有多個凸塊，并以覆晶接合方式連接至該嵌埋式重配置線路層的該些第一內(nèi)接墊，故在形成該第一模封核心層時，該些第一內(nèi)接墊的位置先行得到固定增益效果，不會受到模流影響。

在前述模封互連基板中，該些第一導(dǎo)體柱的該些第一柱頂端面至該些外接墊的高度可大于該第一芯片的芯片設(shè)置高度，以使該第一芯片完全密封在該第一模封核心層中。

在前述模封互連基板中，該些第一導(dǎo)體柱與該些外接墊之間可形成有一電鍍種子層，以利該些第一導(dǎo)體柱的電鍍形成。

在前述模封互連基板中，該電鍍種子層可更具有多個圍繞該些外接墊周邊的種子殘留環(huán)，故在形成該第一模封核心層時，該些外接墊的位置先行得到固定增益效果，不會受到模流影響。

在前述模封互連基板中，該嵌埋式重配置線路層可為逆向配置的多層疊置金屬層，故該嵌埋式重配置線路層及其包含的該些外接墊在形成之時本身即具有阻障、接合效果，不需要在基板成形之后以額外電鍍制程在該些外接墊的顯露表面上電鍍形成鎳/金層。

在前述模封互連基板中，可另包含有一第二芯片，可接合于該第一浮凸式重配置線路層上并電性連接至該些第二內(nèi)接墊。

在前述模封互連基板中，可另包含多個第二導(dǎo)體柱、一第二模封核心層以及一第二浮凸式重配置線路層。該些第二導(dǎo)體柱設(shè)置于該些第一柱頂墊上。該第二模封核心層形成于該第一組件安裝面上，以密封該第二芯片與該些第二導(dǎo)體柱，該第一浮凸式重配置線路層嵌埋入該第二模封核心層，其中該第二模封核心層具有一相對于該第一組件安裝面的第二組件安裝面，該些第二導(dǎo)體柱具有多個第二柱頂端面，共平面于該第二組件安裝面。該第二浮凸式重配置線路層形成于該第二組件安裝面上，該第二浮凸式重配置線路層包含多個第二浮凸線路、多個第二柱頂墊、多個第三內(nèi)接墊，該些第二浮凸線路連接對應(yīng)的該些第二柱頂墊與該些第三內(nèi)接墊，該些第二柱頂墊對準(zhǔn)地接合于該些第二柱頂端面，該第二浮凸式重配置線路層由該第二組件安裝面浮凸于第二模封核心層之外。因此，該模封互連基板可為多層核心結(jié)構(gòu)。

在前述的模封互連基板中，可另包含多個外接端子，設(shè)置于該些外接墊的該些下表面。

在前述的模封互連基板中，可另包含一電子裝置，接合于該第二浮凸式重配置線路層上，該電子裝置具有多個第一電極與多個第二電極，該些第一電極接合于該些第三內(nèi)接墊，該些第二電極接合于該些第二柱頂墊。

本發(fā)明提供的模封互連基板的制造方法，包含：

形成一嵌埋式重配置線路層于一模封平面上，該嵌埋式重配置線路層包含多個嵌埋線路、多個外接墊及多個第一內(nèi)接墊，該些嵌埋線路連接對應(yīng)的該些外接墊與該些第一內(nèi)接墊，該模封平面由一暫時載板所提供；

設(shè)置多個第一導(dǎo)體柱于該些外接墊上；

接合一第一芯片于該嵌埋式重配置線路層上并電性連接至該些第一內(nèi)接墊；

形成一第一模封核心層于該模封平面上，以密封該第一芯片與該些第一導(dǎo)體柱，該第一模封核心層具有一外接合面，該嵌埋式重配置線路層由該外接合面嵌埋入該第一模封核心層，該些嵌埋線路、該些外接墊與該些第一內(nèi)接墊的多個下表面共平面于該外接合面；

以第一平坦化研磨方式令該第一模封核心層另具有一相對于該外接合面的第一組件安裝面，該些第一導(dǎo)體柱具有多個第一柱頂端面，共平面于該第一組件安裝面；以及

形成一第一浮凸式重配置線路層于該第一組件安裝面上，該第一浮凸式重配置線路層包含多個第一浮凸線路、多個第一柱頂墊及多個第二內(nèi)接墊，該些第一浮凸線路連接對應(yīng)的該些第一柱頂墊與該些第二內(nèi)接墊，該些第一柱頂墊對準(zhǔn)地接合于該些第一柱頂端面，該第一浮凸式重配置線路層由該第一組件安裝面浮凸于第一模封核心層之外。

在前述的模封互連基板的制造方法中，另包含：

設(shè)置多個第二導(dǎo)體柱于該些第一柱頂墊上；

接合一第二芯片于該第一浮凸式重配置線路層上并電性連接至該些第二內(nèi)接墊；

形成一第二模封核心層于該第一組件安裝面上，以密封該第二芯片與該些第二導(dǎo)體柱，該第一浮凸式重配置線路層嵌埋入該第二模封核心層；

以第二平坦化研磨方式令該第二模封核心層具有一相對于該第一組件安裝面的第二組件安裝面，該些第二導(dǎo)體柱具有多個第二柱頂端面，共平面于該第二組件安裝面；以及

形成一第二浮凸式重配置線路層于該第二組件安裝面上，該第二浮凸式重配置線路層包含多個第二浮凸線路、多個第二柱頂墊、多個第三內(nèi)接墊，該些第二浮凸線路連接對應(yīng)的該些第二柱頂墊與該些第三內(nèi)接墊，該些第二柱頂墊對準(zhǔn)地接合于該些第二柱頂端面，該第二浮凸式重配置線路層由該第二組件安裝面浮凸于第二模封核心層之外。

借由上述對應(yīng)功效部份或全部的技術(shù)手段，本發(fā)明可以達(dá)成利用環(huán)氧膠材作為模封核心層，取代原有線路基板的BT材料的核心。較佳地，當(dāng)嵌埋式重配置線路層形成之后，將芯片借由覆晶方式與嵌埋式重配置線路層連接，再利用模封核心層將芯片及嵌埋式重配置線路層埋藏其內(nèi)，借由此方式可達(dá)成封裝結(jié)構(gòu)薄形化，并可借由延伸的浮凸線路連接的內(nèi)接墊達(dá)到封裝結(jié)構(gòu)堆棧的目的。

附圖說明

圖1：一種現(xiàn)有覆晶封裝構(gòu)造的截面示意圖。

圖2：依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，一種模封互連基板的截面示意圖及局部放大圖。

圖3A至3G：依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，繪示在該模封互連基板的制程中各步驟的組件示意圖。

圖4：依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，另一種模封互連基板的截面示意圖。

圖5A至5E：依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，繪示在該模封互連基板的后段制程中各步驟的組件示意圖。

圖6：依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，使用該模封互連基板組合成一堆棧式微電子裝置的截面示意圖。

附圖標(biāo)記:

H0 覆晶模封厚度；H1 第一導(dǎo)體柱的高度；H2 第一芯片的芯片設(shè)置高度；10 暫時載板； 20 外接端子；30 電子裝置； 31 第一電極；32 第二電極； 40 光阻圖案；51 下模具； 52 上模具；60 研磨頭；100 模封互連基板； 101 模封平面；110 嵌埋式重配置線路層；110A 接合層；110B 阻障層；110C 主體結(jié)構(gòu)層；111 嵌埋線路； 112 外接墊；113 第一內(nèi)接墊；120 第一導(dǎo)體柱； 121 第一柱頂端面；122 電鍍種子層； 123 種子殘留環(huán)；130 第一芯片；131 凸塊；132 焊料；140 第一模封核心層； 141 外接合面；142 第一組件安裝面；150 第一浮凸式重配置線路層； 151 第一浮凸線路；152 第一柱頂墊； 153 第二內(nèi)接墊；200 模封互連基板；260 第二導(dǎo)體柱； 261 第二柱頂端面；270 第二芯片； 271 凸塊；280 第二模封核心層； 281 第二組件安裝面；290 第二浮凸式重配置線路層； 291 第二浮凸線路；292 第二柱頂墊； 293 第三內(nèi)接墊；300 覆晶封裝構(gòu)造 ；310 線路基板； 311 核心；312 第一線路層； 313 第二線路層；314 鍍通孔；320 芯片； 321 凸塊；330 底部填充膠； 340 模封化合物；350 外接端子。

具體實施方式

以下將配合所附圖示詳細(xì)說明本發(fā)明的實施例，然應(yīng)注意的是，該些圖示均為簡化的示意圖，僅以示意方法來說明本發(fā)明的基本架構(gòu)或?qū)嵤┓椒?，故僅顯示與本案有關(guān)的組件與組合關(guān)系，圖中所顯示的組件并非以實際實施的數(shù)目、形狀、尺寸做等比例繪制，某些尺寸比例與其它相關(guān)尺寸比例或已夸張或是簡化處理，以提供更清楚的描述。實際實施的數(shù)目、形狀及尺寸比例為一種選置性的設(shè)計，詳細(xì)的組件布局可能更為復(fù)雜。

依據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例，一種模封互連基板100舉例說明于圖2的截面示意圖及局部放大圖。一種模封互連基板100包含一嵌埋式重配置線路層110、多個第一導(dǎo)體柱120、一第一芯片130、一第一模封核心層140以及一第一浮凸式重配置線路層150。

如圖2所示，該嵌埋式重配置線路層110形成于一模封平面101上，該模封平面101可由一暫時載板10所提供(如圖3A所示)，該暫時載板10的本體為玻璃或硅，形狀可為面板或晶圓，主體表面可形成光感性黏膠層。該嵌埋式重配置線路層110包含多個嵌埋線路111、多個外接墊112及多個第一內(nèi)接墊113，該些嵌埋線路111連接對應(yīng)的該些外接墊112與該些第一內(nèi)接墊113。該些外接墊112的間距應(yīng)大于該些第一內(nèi)接墊113的間距而為周邊扇出型態(tài)。非必要地，該些外接墊112的下表面可供接合多個外接端子20，例如焊球。所稱的「重配置線路層」為利用半導(dǎo)體晶圓或面板的氣相沉積、電鍍及蝕刻處理設(shè)備所形成的線路層，基板線路層中不需要電鍍線結(jié)構(gòu)。但非限定地，該嵌埋式重配置線路層110亦可利用制作半導(dǎo)體組件的舉離制程所形成。在此所稱的「形成」指欲形成物的固態(tài)完成時機是在已成形的承載物上或已定義的平面上，即氣/液態(tài)物在另一固態(tài)物或其定義表面上的形成。

該些第一導(dǎo)體柱120設(shè)置于該些外接墊112上。在此所稱的「設(shè)置」是指「被設(shè)置承載物」已制作成形為對象，「設(shè)置物」固定于「被設(shè)置承載物」上，「設(shè)置物」的制作時機是在「被設(shè)置承載物」成形之后的設(shè)置過程中；或者是「設(shè)置物」為個別制作成形在設(shè)置步驟之前，即氣/液態(tài)物在固態(tài)物上的形成，或是固態(tài)物在固態(tài)物上的連接。該些第一導(dǎo)體柱120具有一高度H1，相當(dāng)于該第一模封核心層140的厚度減去該嵌埋式重配置線路層110的厚度的余值。該些第一導(dǎo)體柱120不貫穿該嵌埋式重配置線路層110。該些第一導(dǎo)體柱120的材質(zhì)可為銅，其形狀可為圓柱體、四面柱體、六或八等多面柱體，其中以圓柱體為較佳，以降低模流填充的不利阻擋效果。較佳地，該些第一導(dǎo)體柱120與該些外接墊112之間可形成有一電鍍種子層122，以利該些第一導(dǎo)體柱120的電鍍形成。尤佳地，該電鍍種子層122可更具有多個圍繞該些外接墊112周邊的種子殘留環(huán)123，故在形成該第一模封核心層140時，該些外接墊112的位置先行得到固定增益效果，不會受到模流影響。

如圖2所示，該第一芯片130接合于該嵌埋式重配置線路層110上并電性連接至該些第一內(nèi)接墊113。在此所稱的「接合」指「接合物」與「被接合物」都先個別制作成形為對象，再使接合物固定在被接合物上，即固態(tài)物對固態(tài)物的連接。該第一芯片130具有一芯片設(shè)置高度H2。在一具體結(jié)構(gòu)中，該第一芯片130可具有多個凸塊131，并以覆晶接合方式連接至該嵌埋式重配置線路層110的該些第一內(nèi)接墊113，可利用焊料132接合該些凸塊131與對應(yīng)的該些第一內(nèi)接墊113。故在形成該第一模封核心層140時，該些第一內(nèi)接墊113的位置先行得到固定增益效果，不會受到模流影響。該第一芯片130具體為一半導(dǎo)體集成電路組件。

再如圖2所示，該第一模封核心層140形成于該模封平面101上，以密封該第一芯片130與該些第一導(dǎo)體柱120，該第一模封核心層140具有一外接合面141，該嵌埋式重配置線路層110由該外接合面141嵌埋入該第一模封核心層140，該些嵌埋線路111、該些外接墊112與該些第一內(nèi)接墊113的多個下表面共平面于該外接合面141，其中該第一模封核心層140另具有一相對于該外接合面141的第一組件安裝面142，該些第一導(dǎo)體柱120具有多個第一柱頂端面121，共平面于該第一組件安裝面142。在本實施例中，該第一模封核心層140可為模封固化形成的單層結(jié)構(gòu)，以簡化基板核心的結(jié)構(gòu)。可利用壓縮模封或是轉(zhuǎn)移模封方式形成該第一模封核心層140。該第一模封核心層140的主要材質(zhì)可為熱固性環(huán)氧膠材。

如圖2所示，該第一浮凸式重配置線路層150形成于該第一組件安裝面142上，該第一浮凸式重配置線路層150包含多個第一浮凸線路151、多個第一柱頂墊152及多個第二內(nèi)接墊153，該些第一浮凸線路151連接對應(yīng)的該些第一柱頂墊152與該些第二內(nèi)接墊153，該些第一柱頂墊152對準(zhǔn)地接合于該些第一柱頂端面121，該第一浮凸式重配置線路層150由該第一組件安裝面142浮凸于第一模封核心層140之外。當(dāng)該第一組件安裝面142上需要安裝一相同于該第一芯片130的芯片時，該些第二內(nèi)接墊153可縱向?qū)?zhǔn)于該些第一內(nèi)接墊113。更具體地，該些第一導(dǎo)體柱120的該些第一柱頂端面121至該些外接墊112的高度H1可大于該第一芯片130的芯片設(shè)置高度H2，以使該第一芯片130完全密封在該第一模封核心層140中。此外，在該些第一柱頂墊152與該些外接墊112的上下覆蓋以及該第一模封核心層的膠覆之下，該些第一導(dǎo)體柱120亦無外露的表面。

因此，本發(fā)明提供的一種模封互連基板100可以預(yù)先埋設(shè)該第一芯片130于基板結(jié)構(gòu)中以省略一個覆晶模封厚度，并且不需要基板電鍍線的制作，并達(dá)到基板線路微間距與省略基板鉆孔制程的功效。此外，以該些外接墊112上設(shè)置的第一導(dǎo)體柱120取代現(xiàn)有的基板鍍通孔，由根源上解決了鉆孔貫穿線路層與孔電鍍不滿的問題。

再如圖2所示，該嵌埋式重配置線路層110可為逆向配置的多層疊置金屬層，即是依金屬層形成順序，該嵌埋式重配置線路層110包含一如金(Au)的接合層110A、一如鎳(Ni)的阻障層110B以及一如銅(Cu)的主體結(jié)構(gòu)層110C，本發(fā)明的嵌埋式重配置線路層的形成方法為逆向配置，依序為金沉積、鎳沉積、圖案化銅電鍍以及干式蝕刻?，F(xiàn)有的基板線路層為銅線路層，僅在外接墊上電鍍鎳金，現(xiàn)有的基板線路層的形成方法為正向配置，依序為圖案化銅蝕刻、以防焊層覆蓋住外接墊之外的線路、電鍍鎳以及電鍍金。因此，該嵌埋式重配置線路層110及其包含的該些外接墊113在形成的時本身即具有阻障、接合效果，不需要在基板成形之后以額外電鍍制程在該些外接墊的顯露表面上電鍍形成鎳/金層。

關(guān)于上述模封互連基板100的制造方法說明如后，圖3A至3G繪示在該模封互連基板的制程中各步驟的組件示意圖。

首先，如圖3A所示，利用沉積/圖案化電鍍/干式蝕刻方式或是舉離方式形成一嵌埋式重配置線路層110于一模封平面101上，該嵌埋式重配置線路層110包含多個嵌埋線路111、多個外接墊112及多個第一內(nèi)接墊113，該些嵌埋線路111連接對應(yīng)的該些外接墊112與該些第一內(nèi)接墊113，該模封平面101由一暫時載板10所提供。

之后，如圖3B所示，以氣相沉積方式使一電鍍種子層122形成于該暫時載板10上，并至少覆蓋該些外接墊112。該電鍍種子層122可為鈦/銅迭置層。之后，利用微影成像技術(shù)使一光阻圖案40形成于該暫時載板10的該電鍍種子層122上，該光阻圖案40的孔洞恰好對應(yīng)于該些外接墊112。

之后，如圖3C所示，設(shè)置多個第一導(dǎo)體柱120于該些外接墊112上。該些第一導(dǎo)體柱120的形成可利用在該光阻圖案40的孔洞內(nèi)的銅電鍍。在移除該光阻圖案40之后，再利用干式蝕刻可移除該電鍍種子層122的顯露部位，而保留在該些第一導(dǎo)體柱120的下方與該些外接墊112周邊的部份電鍍種子層122。

之后，如圖3D所示，接合一第一芯片130于該嵌埋式重配置線路層110上并電性連接至該些第一內(nèi)接墊113。該第一芯片130的設(shè)置方式可為覆晶接合。該第一芯片130的凸塊131以焊料132接合至該些第一內(nèi)接墊113。相對于該模封平面101為浮凸?fàn)畹脑撔┑谝粌?nèi)接墊113可防止該些焊料132的擴散溢流。非限定地，該凸塊131與該些第一內(nèi)接墊113的接合亦可利用金-金鍵合、金-錫鍵合、異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)、異方性導(dǎo)電膠體(ACP)或是非導(dǎo)電膠體(NCP)。

之后，如圖3E所示，形成一第一模封核心層140于該模封平面101上，以密封該第一芯片130與該些第一導(dǎo)體柱120，該第一模封核心層140具有一外接合面141，由該模封平面101所限定而形成，該嵌埋式重配置線路層110由該外接合面141嵌埋入該第一模封核心層140，該些嵌埋線路111、該些外接墊112與該些第一內(nèi)接墊113的多個下表面共平面于該外接合面141。該第一模封核心層140的形成先將該暫時載板10放置在一下模具51與一上模具52之間，并將模塑料材形成在該下模具51與該上模具52之間的模封空間。該第一模封核心層140的初步形成厚度可大于該些第一導(dǎo)體柱120的高度，以密封該些第一導(dǎo)體柱120與該第一芯片130。

之后，如圖3F所示，利用一研磨頭60旋轉(zhuǎn)研磨該第一模封核心層140的上表面，以第一平坦化研磨方式令該第一模封核心層140另具有一相對于該外接合面141的第一組件安裝面142，該些第一導(dǎo)體柱120具有多個第一柱頂端面121，共平面于該第一組件安裝面142。

之后，如圖3G所示，形成一第一浮凸式重配置線路層150于該第一組件安裝面142上，該第一浮凸式重配置線路層150包含多個第一浮凸線路151、多個第一柱頂墊152及多個第二內(nèi)接墊153，該些第一浮凸線路151連接對應(yīng)的該些第一柱頂墊152與該些第二內(nèi)接墊153，該些第一柱頂墊152對準(zhǔn)地接合于該些第一柱頂端面121，該第一浮凸式重配置線路層150由該第一組件安裝面142浮凸于第一模封核心層140之外。該第一浮凸式重配置線路層150的形成方法可與該嵌埋式重配置線路層110的形成方法相同。最后，在剝離該暫時載板10之后，即可構(gòu)成如圖2所示的模封互連基板100。

因此，在本發(fā)明揭示的一種模封互連基板的制造方法中，基板線路層不需要電鍍線結(jié)構(gòu)，基板的制程不需要鉆孔、孔壁電鍍、孔填充作業(yè)。并且，核心層內(nèi)可包覆芯片。在基板的外接合面的線路可得到較佳的嵌埋保護。

本發(fā)明的模封互連基板除了可為單層核心結(jié)構(gòu)，亦可為多層核心結(jié)構(gòu)。依據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例，一種模封互連基板200舉例說明于圖4的截面示意圖，其中對應(yīng)于第一具體實施例相同名稱與功能的組件以第一具體實施例的組件圖號表示，并且不再贅述其細(xì)部相同結(jié)構(gòu)。一種模封互連基板200基本上包含一嵌埋式重配置線路層110、多個第一導(dǎo)體柱120、一第一芯片130、一第一模封核心層140以及一第一浮凸式重配置線路層150。

如圖4所示，該嵌埋式重配置線路層110形成于一模封平面101上，該嵌埋式重配置線路層110包含多個嵌埋線路111、多個外接墊112及多個第一內(nèi)接墊113，該些嵌埋線路111連接對應(yīng)的該些外接墊112與該些第一內(nèi)接墊113。該些第一導(dǎo)體柱120設(shè)置于該些外接墊112上。該第一芯片130接合于該嵌埋式重配置線路層110上并電性連接至該些第一內(nèi)接墊113。該第一模封核心層140形成于該模封平面101上，以密封該第一芯片130與該些第一導(dǎo)體柱120，該第一模封核心層140具有一外接合面141，該嵌埋式重配置線路層110由該外接合面141嵌埋入該第一模封核心層140，該些嵌埋線路111、該些外接墊112與該些第一內(nèi)接墊113的多個下表面共平面于該外接合面141，其中該第一模封核心層140另具有一相對于該外接合面141的第一組件安裝面142，該些第一導(dǎo)體柱120具有多個第一柱頂端面121，共平面于該第一組件安裝面142。

再如圖4所示，該第一浮凸式重配置線路層150形成于該第一組件安裝面142上，該第一浮凸式重配置線路層150包含多個第一浮凸線路151、多個第一柱頂墊152及多個第二內(nèi)接墊153，該些第一浮凸線路151連接對應(yīng)的該些第一柱頂墊152與該些第二內(nèi)接墊153，該些第一柱頂墊152對準(zhǔn)地接合于該些第一柱頂端面121，該第一浮凸式重配置線路層150由該第一組件安裝面142浮凸于第一模封核心層140之外。

此外，該模封互連基板200可另包含有一第二芯片270，可接合于該第一浮凸式重配置線路層150上并電性連接至該些第二內(nèi)接墊153。可利用該第二芯片270的多個凸塊271接合至對應(yīng)的該些第二內(nèi)接墊153。

再如圖4所示，該模封互連基板200可另包含多個第二導(dǎo)體柱260、一第二模封核心層280以及一第二浮凸式重配置線路層290。該些第二導(dǎo)體柱260設(shè)置于該些第一柱頂墊152上。該第二模封核心層280形成于該第一組件安裝面142上，以密封該第二芯片270與該些第二導(dǎo)體柱260，該第一浮凸式重配置線路層150嵌埋入該第二模封核心層280，其中該第二模封核心層280具有一相對于該第一組件安裝面142的第二組件安裝面281，該些第二導(dǎo)體柱260具有多個第二柱頂端面261，共平面于該第二組件安裝面281。該第二浮凸式重配置線路層290形成于該第二組件安裝面281上，該第二浮凸式重配置線路層290包含多個第二浮凸線路291、多個第二柱頂墊292、多個第三內(nèi)接墊293，該些第二浮凸線路291連接對應(yīng)的該些第二柱頂墊292與該些第三內(nèi)接墊293，該些第二柱頂墊292對準(zhǔn)地接合于該些第二柱頂端面261，該第二浮凸式重配置線路層290由該第二組件安裝面281浮凸于第二模封核心層280之外。因此，該模封互連基板200可為多層核心結(jié)構(gòu)。

以下進(jìn)一步說明上述模封互連基板200的制造方法，其主要步驟分為前段制程與后段制程，前段制程可如同第一具體實施例關(guān)于圖3A至3G的操作說明，不再贅述，后段制程可見于圖5A至5E，其繪示在該模封互連基板200的后段制程中各步驟的組件示意圖。

在接續(xù)圖3G之后，如圖5A所示，在尚未移除該暫時載板10之前，可設(shè)置多個第二導(dǎo)體柱260于該些第一柱頂墊152上。該些第二導(dǎo)體柱260的設(shè)置方法可相同于該些第一導(dǎo)體柱120的設(shè)置方法。

之后，如圖5B所示，接合一第二芯片270于該第一浮凸式重配置線路層150上并電性連接至該些第二內(nèi)接墊153。該第二芯片270的接合方法可相同于該第一芯片130的接合方法。

之后，如圖5C所示，形成一第二模封核心層280于該第一組件安裝面142上，以密封該第二芯片270與該些第二導(dǎo)體柱260，該第一浮凸式重配置線路層150嵌埋入該第二模封核心層280。該第二模封核心層280的形成可利用該下模具51與該上模具52之間的空隙的模封。該第二模封核心層280的形成方法可相同于該第一模封核心層140的形成方法。

之后，如圖5D所示，利用該研磨頭60，以第二平坦化研磨方式令該第二模封核心層280具有一相對于該第一組件安裝面142的第二組件安裝面281，該些第二導(dǎo)體柱260具有多個第二柱頂端面261，共平面于該第二組件安裝面281。

之后，如圖5E所示，形成一第二浮凸式重配置線路層290于該第二組件安裝面281上，該第二浮凸式重配置線路層290包含多個第二浮凸線路291、多個第二柱頂墊292、多個第三內(nèi)接墊293，該些第二浮凸線路291連接對應(yīng)的該些第二柱頂墊292與該些第三內(nèi)接墊293，該些第二柱頂墊292對準(zhǔn)地接合于該些第二柱頂端面261，該第二浮凸式重配置線路層290由該第二組件安裝面281浮凸于第二模封核心層280之外。該第二浮凸式重配置線路層290的形成方法可相同于該第一浮凸式重配置線路層150的形成方法。當(dāng)該第二組件安裝面281上欲接合的組件不相同于該第一芯片130時，該些第三內(nèi)接墊293的數(shù)量與縱向位置可不對應(yīng)于該些第一內(nèi)接墊113的數(shù)量與縱向位置。最后，剝離該暫時載板10，即可制作出如第4圖所示的模封互連基板200。

圖6為使用該模封互連基板200組合成一堆棧式微電子裝置的截面示意圖。該模封互連基板200可另包含一電子裝置30，例如球門陣列封裝構(gòu)造(BGA package)，可接合于該第二浮凸式重配置線路層290上，該電子裝置30具有多個第一電極31與多個第二電極32，該些第一電極31接合于該些第三內(nèi)接墊293，該些第二電極32接合于該些第二柱頂墊292。多個外接端子20可接合或形成于該些外接墊112。并經(jīng)適當(dāng)裁切，便可構(gòu)成堆棧式封裝結(jié)構(gòu)。

以上所述實施例僅是為充分說明本發(fā)明而所舉的較佳的實施例，本發(fā)明的保護范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。