本申請(qǐng)要求2015年10月28日提交的法國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)No.1560313的優(yōu)先權(quán)，其公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用并入。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

電子設(shè)備可以包括(例如BGA類(lèi)型的)安裝在封裝中的集成電路芯片，芯片被固定到支撐板的前側(cè)面上。散熱器(一般由金屬制成)可以采用碗的形式并且包括在芯片上方延伸的前板。外圍基體連接到這一前板并且被固定在支撐板的前側(cè)面上方。包封塊被設(shè)置在支撐板的前側(cè)面上方，其中芯片和散熱器被以如下方式內(nèi)嵌，使得這一散熱器的前板的前側(cè)面未被覆蓋。

在慣例方式中，散熱器的基體借助于在支撐板的前側(cè)面的電觸頭之上延伸的導(dǎo)電粘合劑被固定到支撐板上，以便將散熱器連接到地。

在通過(guò)在模具的腔體中的注塑成型來(lái)生產(chǎn)包封塊期間，這一腔體的面牢固地支撐散熱器的前板。這一支撐引起散熱器的變形，使得導(dǎo)電粘合劑脫離電觸頭，以至于不可能確定散熱器保持正確地連接到地。

在本領(lǐng)域中需要補(bǔ)救這一缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

提出了如下電子設(shè)備，其包括支撐板、被固定到支撐板上的集成電路芯片、散熱器、以及電連接接線(xiàn)，電連接接線(xiàn)具有被固定到散熱器上的一個(gè)端部、和被固定到設(shè)置在支撐板上的電觸頭上的另一端 部。

以這一方式，散熱器的電連接獨(dú)立于散熱器到支撐板上的固定。

電子設(shè)備可以包括在支撐板上方的包封塊，芯片和散熱器被包封在包封塊中，電連接接線(xiàn)被內(nèi)嵌在這一包封塊中。

散熱器可以包括在芯片上方延伸的前板、和連接到這一前板并且被固定在支撐板上方的外圍基體。

散熱器的前板可以至少部分地未被覆蓋。

支撐板可以裝備有電連接網(wǎng)絡(luò)，集成電路芯片可以被固定到支撐板的前側(cè)面上，并且散熱器可以包括在芯片上方延伸的前板、和連接到這一前板并且被固定在支撐板的前側(cè)面上方的外圍基體。

包封塊可以被設(shè)置在支撐板的前側(cè)面上方，芯片和散熱器被包封在該塊中，使得散熱器的前板的前側(cè)面至少部分地未被覆蓋，電連接接線(xiàn)被內(nèi)嵌在所述包封塊中，并且具有被固定到散熱器的所述基體上的一個(gè)端部、和被固定到所述網(wǎng)絡(luò)的設(shè)置在支撐板的前側(cè)面上的電觸頭上的另一端部。

包封塊可以具有與散熱器的前板的前側(cè)面位于相同的平面內(nèi)的一個(gè)前側(cè)面。

附圖說(shuō)明

散熱器可以由金屬制成?，F(xiàn)在將作為由附圖圖示的示例性實(shí)施例來(lái)描述電子設(shè)備和制造方法，其中：

-圖1示出了沒(méi)有包封塊的電子設(shè)備的頂視圖；并且

-圖2示出了沿著圖1中的II-II的具有其包封塊的截面。

具體實(shí)施方式

圖1和圖2所示的電子設(shè)備1包括：并入電連接網(wǎng)絡(luò)3的支撐板2；和借助于粘合劑6的層被固定到支撐板的前側(cè)面5上(基本上在其中間)的集成電路芯片4。

芯片4借助于多個(gè)電連接接線(xiàn)7電連接到網(wǎng)絡(luò)3，電連接接線(xiàn)的 一個(gè)端部被焊接到芯片4的前側(cè)面9的電觸頭8上，并且另一端部被焊接到網(wǎng)絡(luò)3的前電觸頭10上，該觸頭被設(shè)置在支撐板2的前側(cè)面5上、遠(yuǎn)離芯片4的外圍。

根據(jù)變體實(shí)施例，芯片4可以借助于電連接元件(諸如球)被安裝在支撐板2上。在這一情形下，電接線(xiàn)7可以被省略。

電設(shè)備1包括由金屬制成的散熱器11，其包括：在芯片4的前側(cè)面9和電接線(xiàn)7上方并且遠(yuǎn)離它們延伸的前板12；在支撐板2的前側(cè)面5上方、遠(yuǎn)離電觸頭10并且在電觸頭10外側(cè)延伸的外圍凸緣13；以及傾斜環(huán)形連接部分14，使得散熱器11采用碗的形式，芯片4和電接線(xiàn)7位于碗的內(nèi)側(cè)。

外圍凸緣13借助于粘合劑15的層被固定到支撐板2的前側(cè)面5的面上。

散熱器11具有被外圍設(shè)置在外圍凸緣13和環(huán)形連接部分14之間的連接區(qū)域中的訪(fǎng)問(wèn)開(kāi)口16。

電子設(shè)備1還包括電連接接線(xiàn)17，電連接接線(xiàn)17的端部在點(diǎn)18處被焊接到凸緣13上，并且電連接接線(xiàn)17的另一端部被焊接到網(wǎng)絡(luò)3的被設(shè)置在支撐板2的前側(cè)面5上、遠(yuǎn)離凸緣13的外圍的前電觸頭19上，以便將散熱器11連接到地。可以設(shè)置其它電接線(xiàn)16。

電子設(shè)備1還包括被形成在支撐板2的前側(cè)面5上方的包封塊20，芯片4、電接線(xiàn)7、散熱器、以及電接線(xiàn)17被包封在該塊中，使得散熱器11的前板12的前側(cè)面21未被覆蓋。

包封塊20填充了散熱器11的內(nèi)部空間，從而內(nèi)嵌了芯片4和電接線(xiàn)7，使得包封塊20延伸到芯片4的前側(cè)面9和在芯片外圍和支撐板2的前側(cè)面5的對(duì)應(yīng)區(qū)域上的環(huán)形連接部分14之間的芯片4周?chē)g的空間中。

包封塊20還在散熱器11的環(huán)形部分14周?chē)?、在散熱?1的凸緣13上方、并且在支撐板的前側(cè)面5的對(duì)應(yīng)區(qū)域上方延伸，直到支撐板2的外圍邊緣，使得散熱器11的前板12的前側(cè)面21未被覆蓋。包封塊20具有在與散熱器11的前板12的前側(cè)面21相同的平面內(nèi)延 伸的前側(cè)面22，這一平面平行于支撐板2。

前述內(nèi)容的結(jié)果是，獨(dú)立于散熱器11借助于粘合劑15的層被固定到支撐板2上之外，散熱器11借助于電接線(xiàn)17連接到電連接網(wǎng)絡(luò)3。

電子設(shè)備1可以按以下方式制造。

芯片4被固定到支撐板2上。

將電接線(xiàn)7放置到位。

憑借粘合劑15的層固定散熱器11。

將電接線(xiàn)17放置到位。

包封塊20在注塑模具中生產(chǎn)，模具的內(nèi)腔體具有與散熱器11的前板12的前側(cè)面21接觸的平坦表面。有利地，散熱器11的這一前側(cè)面21的外圍可以具有稍微向前突起與模具的腔體的所述表面接觸的環(huán)形部分。

憑借穿過(guò)散熱器11的訪(fǎng)問(wèn)開(kāi)口16，被注入的材料滲透散熱器11的內(nèi)部以便填充散熱器和芯片4之間的自由空間。

在這之后，外部電連接元件23(諸如球)可以在電連接網(wǎng)絡(luò)3的后電觸頭上被放置到位，該觸頭被設(shè)置在支撐板2的后面上。

電子設(shè)備1可以集體地被制造在共用支撐晶片上，之后是通過(guò)如微電子領(lǐng)域中已知的鋸切進(jìn)行單個(gè)化。