本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料及其制備方法。

背景技術(shù)：

厚膜技術(shù)是通過絲網(wǎng)印刷的方法把絕緣介質(zhì)漿料、電阻漿料和導(dǎo)體漿料等材料涂制在基板上，經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)，在基板上形成粘附牢固的功能膜。

目前，厚膜技術(shù)在電加熱領(lǐng)域廣泛作為大功率電熱元件使用；其中，作為大功率電熱元件基板，不銹鋼基板具有機械性能好、抗沖擊性能的優(yōu)勢，越來越多的應(yīng)用于厚膜大功率電熱元件，且與之相匹配的電子漿料已相當(dāng)成熟；但是，不銹鋼基板升溫速率慢，密度大導(dǎo)致電熱元件笨重，厚膜電路元件燒成溫度高，能耗大。

而金屬鋁基板具有重量輕、差不多只有不銹鋼的三分之一，導(dǎo)熱性能好、易于加工等優(yōu)點，非常適合作為一種大功率電熱厚膜電路基板使用；但是金屬鋁的熱膨脹系數(shù)大，與目前常用的電子漿料不匹配，而且鋁的熔點較低，只660℃左右，在燒制電熱元件時不能使用傳統(tǒng)的高溫?zé)Y(jié)工藝。研制基于金屬鋁基板的大功率厚膜電熱元件，對其電子漿料提出了新要求，故本發(fā)明公開了一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料及其制備方法。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料，該中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料與燒結(jié)好的介質(zhì)漿料結(jié)合力好、附著力好且具有良好導(dǎo)電性能，符合大功率金屬鋁基板厚膜電路用導(dǎo)體漿料的要求。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料的制備方法，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述導(dǎo)體漿料。

為達到上述目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。

一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

導(dǎo)電相粉末 70%-80%

有機載體 10%-20%

玻璃粉無機粘結(jié)相 2%-8%

助劑 2%-5%；

其中，導(dǎo)電相粉末由銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉以及銥粉組成；

有機載體由樹脂、溶劑組成；

玻璃粉無機粘結(jié)相由Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃組成。

其中，所述導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉四種物料的重量份依次為：88%-95%、2%-8%、1%-5%、0.5%-1%。

其中，所述導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉的平均粒徑值為0.8μm -4μm。

其中，所述有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛、丙烯酸甲酯、聚α一甲基苯乙烯中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

其中，所述有機載體中的溶劑為環(huán)己酮、松油醇、己二酸二甲酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、二乙二酸丁醚醋酸酯、異氟爾酮中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

其中，所述玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：50%-55%、30%-40%、1%-3% 、2%-3%、2%-5%、1%-3%、2%-4%。

其中，所述助劑為炭黑添加劑、氣相二氧化硅、BYK019消泡劑、BYK333流平劑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

其中，該導(dǎo)體漿料的細度為1μm -5μm，粘度為 300 dPa·s -400dPa·s，方阻為5 mΩ/□-15mΩ/□。

其中，該導(dǎo)體漿料應(yīng)用于鋁基板的厚膜導(dǎo)體電路。

一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為：

a、制備玻璃粉無機粘結(jié)相：稱取Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃，并將稱取好的Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃置于混料機中進行攪拌混合；待Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃所組成的玻璃粉混合料混勻后，將玻璃粉混合料裝入石墨坩堝中，并將裝有玻璃粉混合料的石墨坩堝放入至高溫爐中，以對玻璃粉混合料 進行熔煉處理，熔煉溫度為1200-1500℃，熔煉時間2-4小時；待玻璃粉混合料熔煉完成后，將溶化后的玻璃液進行淬火并形成玻璃渣，而后將玻璃渣裝入至球磨罐中進行球磨處理，球磨時間為10-15小時，以獲得粒徑值小于 5μm 的玻璃粉無機粘結(jié)相，而后對玻璃粉無機粘結(jié)相進行真空烘干處理，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：50%-55%、30%-40%、1%-3% 、2%-3%、2%-5%、1%-3%、2%-4%；

b、制備有機載體：將樹脂置于溶劑中，并于40-70℃溫度下溶解完全，以獲得透明有機載體；

c、制備導(dǎo)體漿料：稱取導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑，并將稱取好的導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑置于三輥研磨機中進行研磨處理，研磨處理后獲得細度小于5μm、粘度為300-400dPa·s的導(dǎo)體漿料；而后將研磨處理后的導(dǎo)體漿料通過600-800目的網(wǎng)孔過濾兩次，最后通過脫泡機進行脫泡處理2-5分鐘，以完成導(dǎo)體漿料制備，導(dǎo)體漿料中導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑四種物料的重量份依次為：70%-80%、10%-20%、2%-8%、2%-5%。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明所述的一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料，其包括有以下重量份的物料：導(dǎo)電相粉末70%-80%、有機載體10%-20%、玻璃粉無機粘結(jié)相2%-8%、助劑2%-5%；導(dǎo)電相粉末由銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉以及銥粉組成，有機載體由樹脂、溶劑組成，玻璃粉無機粘結(jié)相由Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃組成。通過上述物料配比，該導(dǎo)體漿料與燒結(jié)好的介質(zhì)漿料結(jié)合力好、附著力好且具有良好導(dǎo)電性能，符合大功率金屬鋁基板厚膜電路用導(dǎo)體漿料的要求。

本發(fā)明的另一有益效果為：本發(fā)明所述的一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料的制備方法，其包括以下工藝步驟：a、制備玻璃粉無機粘結(jié)相：稱取Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃，并將稱取好的Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃置于混料機中進行攪拌混合；待Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃所組成的玻璃粉混合料混勻后，將玻璃粉混合料裝入石墨坩堝中，并將裝有玻璃粉混合料的石墨坩堝放入至高溫爐中，以對玻璃粉混合料 進行熔煉處理，熔煉溫度為1200-1500℃，熔煉時間2-4小時；待玻璃粉混合料熔煉完成后，將溶化后的玻璃液進行淬火并形成玻璃渣，而后將玻璃渣裝入至球磨罐中進行球磨處理，球磨時間為10-15小時，以獲得粒徑值小于 5μm 的玻璃粉無機粘結(jié)相，而后對玻璃粉無機粘結(jié)相進行真空烘干處理，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：50%-55%、30%-40%、1%-3% 、2%-3%、2%-5%、1%-3%、2%-4%；b、制備有機載體：將樹脂置于溶劑中，并于40-70℃溫度下溶解完全，以獲得透明有機載體；c、制備導(dǎo)體漿料：稱取導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑，并將稱取好的導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑置于三輥研磨機中進行研磨處理，研磨處理后獲得細度小于5μm、粘度為300-400dPa·s的導(dǎo)體漿料；而后將研磨處理后的導(dǎo)體漿料通過600-800目的網(wǎng)孔過濾兩次，最后通過脫泡機進行脫泡處理2-5分鐘，以完成導(dǎo)體漿料制備，導(dǎo)體漿料中導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑四種物料的重量份依次為：70%-80%、10%-20%、2%-8%、2%-5%。通過上述工藝步驟設(shè)計，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備上述導(dǎo)體漿料。

附圖說明

圖1為所用的片狀銀粉的SEM圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體的實施方式來對本發(fā)明進行說明。

實施例一，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

導(dǎo)電相粉末 80%

有機載體 15%

玻璃粉無機粘結(jié)相 3%

助劑 2%。

其中，導(dǎo)電相粉末由銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉以及銥粉組成，導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉四種物料的重量份依次為：88%、8%、3%、1%，且導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉的平均粒徑值為0.8μm -4μm；其中，銀粉為片式銀粉。

有機載體由樹脂、溶劑組成，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為15%，有機載體中松油醇的重量份為85%。

玻璃粉無機粘結(jié)相由Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃組成，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：55%、37%、1%、2%、2%、1%、2%。

助劑為炭黑添加劑、氣相二氧化硅、BYK019消泡劑、BYK333流平劑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

另外，該導(dǎo)體漿料的細度為1μm -5μm，粘度為 300 dPa·s -400dPa·s；其中，該導(dǎo)體漿料應(yīng)用于鋁基板的厚膜導(dǎo)體電路。

通過上述物料配比，本實施例一的中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料具有以下優(yōu)點，具體為：

1、為無鉛體系，無有害物質(zhì)，符合環(huán)保需求；

2、燒結(jié)溫度比傳統(tǒng)導(dǎo)體漿料低，節(jié)約資源；

3、應(yīng)用于輕質(zhì)基材金屬鋁基板厚膜導(dǎo)體電路；

4、導(dǎo)體的方阻比高溫烘烤的導(dǎo)體方阻低。

故而，本實施例一的導(dǎo)體漿料能夠有效地解決現(xiàn)有漿料燒結(jié)溫度高、含有鉛、鎘等重金屬成分、不適應(yīng)無鉛焊接工藝的等問題，該導(dǎo)體漿料與燒結(jié)好的介質(zhì)漿料結(jié)合力好、附著力好且具有良好導(dǎo)電性能，符合大功率金屬鋁基板厚膜電路用導(dǎo)體漿料的要求。

需進一步指出，本實施例一的導(dǎo)體漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料的制備方法，其包括有以下工藝步驟：

a、制備玻璃粉無機粘結(jié)相：稱取Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃，并將稱取好的Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃置于混料機中進行攪拌混合；待Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃所組成的玻璃粉混合料混勻后，將玻璃粉混合料裝入石墨坩堝中，并將裝有玻璃粉混合料的石墨坩堝放入至高溫爐中，以對玻璃粉混合料 進行熔煉處理，熔煉溫度為1300℃，熔煉時間3小時；待玻璃粉混合料熔煉完成后，將溶化后的玻璃液進行淬火并形成玻璃渣，而后將玻璃渣裝入至球磨罐中進行球磨處理，球磨時間為10小時，以獲得粒徑值為4μm 的玻璃粉無機粘結(jié)相，而后對玻璃粉無機粘結(jié)相進行真空烘干處理，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：55%、37%、1%、2%、2%、1%、2%；

b、制備有機載體：將樹脂置于溶劑中，并于40-70℃溫度下溶解完全，以獲得透明有機載體，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為15%，有機載體中松油醇的重量份為85%；

c、制備導(dǎo)體漿料：稱取導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑，并將稱取好的導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑置于三輥研磨機中進行研磨處理，研磨處理后獲得細度小于5μm、粘度為300-400dPa·s的導(dǎo)體漿料；而后將研磨處理后的導(dǎo)體漿料通過600-800目的網(wǎng)孔過濾兩次，最后通過脫泡機進行脫泡處理2-5分鐘，以完成導(dǎo)體漿料制備，導(dǎo)體漿料中導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑四種物料的重量份依次為：80%、15%、3%、2%；

d、將制作的導(dǎo)體漿料印刷在燒結(jié)好介質(zhì)漿料的鋁基板上，形成需要的圖形，在165℃干燥10min，在560℃燒結(jié)10min。

通過上述工藝步驟設(shè)計，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實施例一的導(dǎo)體漿料。

實施例二，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

導(dǎo)電相粉末 78%

有機載體 16%

玻璃粉無機粘結(jié)相 2%

助劑 4%。

其中，導(dǎo)電相粉末由銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉以及銥粉組成，導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉四種物料的重量份依次為：90%、8%、1%、1%，且導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉的平均粒徑值為0.8μm -4μm；其中，銀粉為片式銀粉。

有機載體由樹脂、溶劑組成，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為15%，有機載體中松油醇的重量份為85%。

玻璃粉無機粘結(jié)相由Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃組成，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：53%、35%、3%、2%、3%、1%、3%。

助劑為炭黑添加劑、氣相二氧化硅、BYK019消泡劑、BYK333流平劑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

另外，該導(dǎo)體漿料的細度為1μm -5μm，粘度為 300 dPa·s -400dPa·s；其中，該導(dǎo)體漿料應(yīng)用于鋁基板的厚膜導(dǎo)體電路。

通過上述物料配比，本實施例二的中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料具有以下優(yōu)點，具體為：

1、為無鉛體系，無有害物質(zhì)，符合環(huán)保需求；

2、燒結(jié)溫度比傳統(tǒng)導(dǎo)體漿料低，節(jié)約資源；

3、應(yīng)用于輕質(zhì)基材金屬鋁基板厚膜導(dǎo)體電路；

4、導(dǎo)體的方阻比高溫烘烤的導(dǎo)體方阻低。

故而，本實施例二的導(dǎo)體漿料能夠有效地解決現(xiàn)有漿料燒結(jié)溫度高、含有鉛、鎘等重金屬成分、不適應(yīng)無鉛焊接工藝的等問題，該導(dǎo)體漿料與燒結(jié)好的介質(zhì)漿料結(jié)合力好、附著力好且具有良好導(dǎo)電性能，符合大功率金屬鋁基板厚膜電路用導(dǎo)體漿料的要求。

需進一步指出，本實施例二的導(dǎo)體漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料的制備方法，其包括有以下工藝步驟：

a、制備玻璃粉無機粘結(jié)相：稱取Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃，并將稱取好的Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃置于混料機中進行攪拌混合；待Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃所組成的玻璃粉混合料混勻后，將玻璃粉混合料裝入石墨坩堝中，并將裝有玻璃粉混合料的石墨坩堝放入至高溫爐中，以對玻璃粉混合料 進行熔煉處理，熔煉溫度為1250℃，熔煉時間3小時；待玻璃粉混合料熔煉完成后，將溶化后的玻璃液進行淬火并形成玻璃渣，而后將玻璃渣裝入至球磨罐中進行球磨處理，球磨時間為10小時，以獲得粒徑值為4μm 的玻璃粉無機粘結(jié)相，而后對玻璃粉無機粘結(jié)相進行真空烘干處理，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：53%、35%、3%、2%、3%、1%、3%；

b、制備有機載體：將樹脂置于溶劑中，并于40-70℃溫度下溶解完全，以獲得透明有機載體，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為15%，有機載體中松油醇的重量份為85%；

c、制備導(dǎo)體漿料：稱取導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑，并將稱取好的導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑置于三輥研磨機中進行研磨處理，研磨處理后獲得細度小于5μm、粘度為300-400dPa·s的導(dǎo)體漿料；而后將研磨處理后的導(dǎo)體漿料通過600-800目的網(wǎng)孔過濾兩次，最后通過脫泡機進行脫泡處理2-5分鐘，以完成導(dǎo)體漿料制備，導(dǎo)體漿料中導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑四種物料的重量份依次為：78%、16%、2%、4%；

d、將制作的導(dǎo)體漿料印刷在燒結(jié)好介質(zhì)漿料的鋁基板上，形成需要的圖形，在165℃干燥10min，在560℃燒結(jié)10min。

通過上述工藝步驟設(shè)計，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實施例二的導(dǎo)體漿料。

實施例三，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

導(dǎo)電相粉末 76%

有機載體 18%

玻璃粉無機粘結(jié)相 4%

助劑 2%。

其中，導(dǎo)電相粉末由銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉以及銥粉組成，導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉四種物料的重量份依次為：93%、3%、3.5%、0.5%，且導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉的平均粒徑值為0.8μm -4μm；其中，銀粉為片式銀粉。

有機載體由樹脂、溶劑組成，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為20%，有機載體中松油醇的重量份為80%。

玻璃粉無機粘結(jié)相由Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃組成，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：54%、30%、3%、3%、5%、2%、3%。

助劑為炭黑添加劑、氣相二氧化硅、BYK019消泡劑、BYK333流平劑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

另外，該導(dǎo)體漿料的細度為1μm -5μm，粘度為 300 dPa·s -400dPa·s；其中，該導(dǎo)體漿料應(yīng)用于鋁基板的厚膜導(dǎo)體電路。

通過上述物料配比，本實施例三的中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料具有以下優(yōu)點，具體為：

1、為無鉛體系，無有害物質(zhì)，符合環(huán)保需求；

2、燒結(jié)溫度比傳統(tǒng)導(dǎo)體漿料低，節(jié)約資源；

3、應(yīng)用于輕質(zhì)基材金屬鋁基板厚膜導(dǎo)體電路；

4、導(dǎo)體的方阻比高溫烘烤的導(dǎo)體方阻低。

故而，本實施例三的導(dǎo)體漿料能夠有效地解決現(xiàn)有漿料燒結(jié)溫度高、含有鉛、鎘等重金屬成分、不適應(yīng)無鉛焊接工藝的等問題，該導(dǎo)體漿料與燒結(jié)好的介質(zhì)漿料結(jié)合力好、附著力好且具有良好導(dǎo)電性能，符合大功率金屬鋁基板厚膜電路用導(dǎo)體漿料的要求。

需進一步指出，本實施例三的導(dǎo)體漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料的制備方法，其包括有以下工藝步驟：

a、制備玻璃粉無機粘結(jié)相：稱取Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃，并將稱取好的Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃置于混料機中進行攪拌混合；待Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃所組成的玻璃粉混合料混勻后，將玻璃粉混合料裝入石墨坩堝中，并將裝有玻璃粉混合料的石墨坩堝放入至高溫爐中，以對玻璃粉混合料 進行熔煉處理，熔煉溫度為1200℃，熔煉時間3小時；待玻璃粉混合料熔煉完成后，將溶化后的玻璃液進行淬火并形成玻璃渣，而后將玻璃渣裝入至球磨罐中進行球磨處理，球磨時間為10小時，以獲得粒徑值為4μm 的玻璃粉無機粘結(jié)相，而后對玻璃粉無機粘結(jié)相進行真空烘干處理，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：54%、30%、3%、3%、5%、2%、3%；

b、制備有機載體：將樹脂置于溶劑中，并于40-70℃溫度下溶解完全，以獲得透明有機載體，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為15%，有機載體中松油醇的重量份為85%；

c、制備導(dǎo)體漿料：稱取導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑，并將稱取好的導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑置于三輥研磨機中進行研磨處理，研磨處理后獲得細度小于5μm、粘度為300-400dPa·s的導(dǎo)體漿料；而后將研磨處理后的導(dǎo)體漿料通過600-800目的網(wǎng)孔過濾兩次，最后通過脫泡機進行脫泡處理2-5分鐘，以完成導(dǎo)體漿料制備，導(dǎo)體漿料中導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑四種物料的重量份依次為：76%、18%、4%、2%；

d、將制作的導(dǎo)體漿料印刷在燒結(jié)好介質(zhì)漿料的鋁基板上，形成需要的圖形，在165℃干燥10min，在560℃燒結(jié)10min。

通過上述工藝步驟設(shè)計，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實施例三的導(dǎo)體漿料。

實施例四，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

導(dǎo)電相粉末 74%

有機載體 18%

玻璃粉無機粘結(jié)相 5%

助劑 3%。

其中，導(dǎo)電相粉末由銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉以及銥粉組成，導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉四種物料的重量份依次為：90%、8%、1%、1%，且導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉的平均粒徑值為0.8μm -4μm；其中，銀粉為片式銀粉。

有機載體由樹脂、溶劑組成，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為25%，有機載體中松油醇的重量份為75%。

玻璃粉無機粘結(jié)相由Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃組成，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：50%、40%、2%、2%、2%、2%、2%。

助劑為炭黑添加劑、氣相二氧化硅、BYK019消泡劑、BYK333流平劑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

另外，該導(dǎo)體漿料的細度為1μm-5μm，粘度為 300 dPa·s -400dPa·s；其中，該導(dǎo)體漿料應(yīng)用于鋁基板的厚膜導(dǎo)體電路。

通過上述物料配比，本實施例四的中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料具有以下優(yōu)點，具體為：

1、為無鉛體系，無有害物質(zhì)，符合環(huán)保需求；

2、燒結(jié)溫度比傳統(tǒng)導(dǎo)體漿料低，節(jié)約資源；

3、應(yīng)用于輕質(zhì)基材金屬鋁基板厚膜導(dǎo)體電路；

4、導(dǎo)體的方阻比高溫烘烤的導(dǎo)體方阻低。

故而，本實施例四的導(dǎo)體漿料能夠有效地解決現(xiàn)有漿料燒結(jié)溫度高、含有鉛、鎘等重金屬成分、不適應(yīng)無鉛焊接工藝的等問題，該導(dǎo)體漿料與燒結(jié)好的介質(zhì)漿料結(jié)合力好、附著力好且具有良好導(dǎo)電性能，符合大功率金屬鋁基板厚膜電路用導(dǎo)體漿料的要求。

需進一步指出，本實施例四的導(dǎo)體漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料的制備方法，其包括有以下工藝步驟：

a、制備玻璃粉無機粘結(jié)相：稱取Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃，并將稱取好的Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃置于混料機中進行攪拌混合；待Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃所組成的玻璃粉混合料混勻后，將玻璃粉混合料裝入石墨坩堝中，并將裝有玻璃粉混合料的石墨坩堝放入至高溫爐中，以對玻璃粉混合料 進行熔煉處理，熔煉溫度為1400℃，熔煉時間3小時；待玻璃粉混合料熔煉完成后，將溶化后的玻璃液進行淬火并形成玻璃渣，而后將玻璃渣裝入至球磨罐中進行球磨處理，球磨時間為10小時，以獲得粒徑值為4μm 的玻璃粉無機粘結(jié)相，而后對玻璃粉無機粘結(jié)相進行真空烘干處理，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：50%、40%、2%、2%、2%、2%、2%；

b、制備有機載體：將樹脂置于溶劑中，并于40-70℃溫度下溶解完全，以獲得透明有機載體，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為25%，有機載體中松油醇的重量份為75%；

c、制備導(dǎo)體漿料：稱取導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑，并將稱取好的導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑置于三輥研磨機中進行研磨處理，研磨處理后獲得細度小于5μm、粘度為300-400dPa·s的導(dǎo)體漿料；而后將研磨處理后的導(dǎo)體漿料通過600-800目的網(wǎng)孔過濾兩次，最后通過脫泡機進行脫泡處理2-5分鐘，以完成導(dǎo)體漿料制備，導(dǎo)體漿料中導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑四種物料的重量份依次為：74%、18%、5%、3%；

d、將制作的導(dǎo)體漿料印刷在燒結(jié)好介質(zhì)漿料的鋁基板上，形成需要的圖形，在165℃干燥10min，在560℃燒結(jié)10min。

通過上述工藝步驟設(shè)計，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實施例四的導(dǎo)體漿料。

實施例五，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

導(dǎo)電相粉末 70%

有機載體 20%

玻璃粉無機粘結(jié)相 5%

助劑 5%。

其中，導(dǎo)電相粉末由銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉以及銥粉組成，導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉四種物料的重量份依次為：90%、8%、1%、1%，且導(dǎo)電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉的平均粒徑值為0.8μm -4μm；其中，銀粉為片式銀粉。

有機載體由樹脂、溶劑組成，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為20%，有機載體中松油醇的重量份為80%。

玻璃粉無機粘結(jié)相由Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃組成，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：50%、40%、2%、2%、2%、2%、2%。

助劑為炭黑添加劑、氣相二氧化硅、BYK019消泡劑、BYK333流平劑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

另外，該導(dǎo)體漿料的細度為1μm -5μm，粘度為 300 dPa·s -400dPa·s；其中，該導(dǎo)體漿料應(yīng)用于鋁基板的厚膜導(dǎo)體電路。

通過上述物料配比，本實施例五的中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料具有以下優(yōu)點，具體為：

1、為無鉛體系，無有害物質(zhì)，符合環(huán)保需求；

2、燒結(jié)溫度比傳統(tǒng)導(dǎo)體漿料低，節(jié)約資源；

3、應(yīng)用于輕質(zhì)基材金屬鋁基板厚膜導(dǎo)體電路；

4、導(dǎo)體的方阻比高溫烘烤的導(dǎo)體方阻低。

故而，本實施例五的導(dǎo)體漿料能夠有效地解決現(xiàn)有漿料燒結(jié)溫度高、含有鉛、鎘等重金屬成分、不適應(yīng)無鉛焊接工藝的等問題，該導(dǎo)體漿料與燒結(jié)好的介質(zhì)漿料結(jié)合力好、附著力好且具有良好導(dǎo)電性能，符合大功率金屬鋁基板厚膜電路用導(dǎo)體漿料的要求。

需進一步指出，本實施例五的導(dǎo)體漿料可以采用以下制備方法制備而成，具體的，一種中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料的制備方法，其包括有以下工藝步驟：

a、制備玻璃粉無機粘結(jié)相：稱取Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃，并將稱取好的Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃置于混料機中進行攪拌混合；待Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃所組成的玻璃粉混合料混勻后，將玻璃粉混合料裝入石墨坩堝中，并將裝有玻璃粉混合料的石墨坩堝放入至高溫爐中，以對玻璃粉混合料 進行熔煉處理，熔煉溫度為1450℃，熔煉時間3小時；待玻璃粉混合料熔煉完成后，將溶化后的玻璃液進行淬火并形成玻璃渣，而后將玻璃渣裝入至球磨罐中進行球磨處理，球磨時間為10小時，以獲得粒徑值為4μm 的玻璃粉無機粘結(jié)相，而后對玻璃粉無機粘結(jié)相進行真空烘干處理，玻璃粉無機粘結(jié)相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：50%、40%、2%、2%、2%、2%、2%；

b、制備有機載體：將樹脂置于溶劑中，并于40-70℃溫度下溶解完全，以獲得透明有機載體，有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛，有機載體中的溶劑為松油醇，有機載體中聚乙烯縮丁醛的重量份為20%，有機載體中松油醇的重量份為80%；

c、制備導(dǎo)體漿料：稱取導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑，并將稱取好的導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑置于三輥研磨機中進行研磨處理，研磨處理后獲得細度小于5μm、粘度為300-400dPa·s的導(dǎo)體漿料；而后將研磨處理后的導(dǎo)體漿料通過600-800目的網(wǎng)孔過濾兩次，最后通過脫泡機進行脫泡處理2-5分鐘，以完成導(dǎo)體漿料制備，導(dǎo)體漿料中導(dǎo)電相粉末、有機載體、玻璃粉無機粘結(jié)相、助劑四種物料的重量份依次為：70%、20%、5%、5%；

d、將制作的導(dǎo)體漿料印刷在燒結(jié)好介質(zhì)漿料的鋁基板上，形成需要的圖形，在165℃干燥10min，在560℃燒結(jié)10min。

通過上述工藝步驟設(shè)計，該制備方法能夠有效地生產(chǎn)制備本實施例五的導(dǎo)體漿料。

需進一步指出，對實施例1-5制備的中高溫厚膜電路導(dǎo)體漿料性能測試進行測試，其中包括對導(dǎo)電性、附著力測試，且導(dǎo)電性、附著力測試標(biāo)準(zhǔn)分別如以下國標(biāo)所示：GB/T 5210-2006和GB/12158-1990。

以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。