本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種封裝均勻的LED支架及其LED光源。

背景技術(shù)：

隨著電子半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，越來越多的照明場(chǎng)合采用LED光源來取代傳統(tǒng)照明光源。LED光源是一種相當(dāng)節(jié)能省電的發(fā)光元件，且具有壽命長(zhǎng)、無有害金屬對(duì)環(huán)境的污染等優(yōu)點(diǎn)，目前已逐漸取代傳統(tǒng)省電燈泡、日光燈、白熾燈、熒光燈等等，成為日常生活中的照明光源?，F(xiàn)有的LED支架一般由多個(gè)支架單體拼接而成，每個(gè)支架單體內(nèi)都設(shè)置有相互分離且絕緣的第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)，第一焊盤區(qū)比第二焊盤區(qū)的面積大很多，第一焊盤區(qū)內(nèi)設(shè)置有一個(gè)或者多個(gè)焊盤用于焊接燈芯，第一焊盤作為電極和并起主要散熱作用，以及時(shí)釋放燈珠產(chǎn)生的熱量，第二焊盤區(qū)位于第一焊盤區(qū)旁僅僅作為電極用。因?yàn)橐粋€(gè)支架單體的整體面積有限，又要容置實(shí)際所需要的多顆燈芯，所以實(shí)際中第一焊盤區(qū)的面積要比散熱區(qū)的面積大很多，導(dǎo)致每個(gè)支架單體的產(chǎn)熱比較集中在第一焊盤區(qū)，而第二焊盤區(qū)只在第一焊盤區(qū)的一側(cè)作為電極用，加上第二焊盤區(qū)的面積比較小，所以散熱也非常的不均衡。再者，從容置燈芯的角度來看，第二焊盤區(qū)不能容置燈芯，所以比較占據(jù)空間，造成每個(gè)支架單體的空間利用效率不高。綜上，現(xiàn)有的LED支架產(chǎn)熱比較集中，散熱不均衡，降低LED的使用壽命，而且每個(gè)支架單體要分別設(shè)置有大小不一的第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)，加工很不方便，生產(chǎn)效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種散熱均衡、工作效率高、便于生產(chǎn)加工的封裝均勻的LED支架及其LED光源。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

提供一種封裝均勻的LED支架及，包括支架單體，每個(gè)支架單體包括支架本體和設(shè)在支架本體上且相互分離的第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)，第一焊盤區(qū)內(nèi)和第二焊盤區(qū)內(nèi)均設(shè)置有用于安置燈芯的焊盤，且第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)的面積相等，或者第一焊盤區(qū)的面積占據(jù)支架單體的面積的30%~70%。

其中，所述支架本體為金屬材質(zhì)的。

其中，該LED支架由多個(gè)支架單體組成，且多個(gè)支架單體的支架本體一體沖壓成型。

其中，多個(gè)支架單體的支架本體由金屬基材一體沖壓成型。

一種LED光源，包括LED支架和至少兩顆的芯片，所述LED支架上述任一項(xiàng)所述的LED支架，所述芯片排布于第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)。

其中，所述芯片設(shè)置有多顆，設(shè)置于第一焊盤區(qū)的芯片數(shù)量和設(shè)置于第二焊盤區(qū)的芯片數(shù)量相等。

其中，第一焊盤區(qū)的芯片和第二焊盤區(qū)的芯片均勻排列。

其中，所述芯片的數(shù)量為A，2顆≤A≤12顆，芯片對(duì)應(yīng)的輸入電壓為B，5v≤B≤42v。

其中，第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)之間通過塑膠件來實(shí)現(xiàn)絕緣。

本發(fā)明的有益效果：

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的LED支架的支架單元中的第一焊盤區(qū)第二焊盤區(qū)面積相當(dāng)，充分利用每個(gè)支架本體內(nèi)的空間，每個(gè)支架單體中的第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)均起到作為導(dǎo)電和導(dǎo)熱作用，支架單體的空間利用效率比較高。這樣的結(jié)構(gòu)散熱更均衡，提高使用壽命。再者生產(chǎn)時(shí)由于結(jié)構(gòu)較為均衡，因此加工更加便捷，且降低生產(chǎn)制造成本。且在支架中安裝不同數(shù)量的芯片和輸入不同大小的電壓形成LED光源，能夠滿足不同環(huán)境的使用需求。

附圖說明

圖1為實(shí)施例中的一種封裝均勻的LED支架的支架單體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為實(shí)施例中的兩個(gè)支架單體組成的封裝均勻的LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為實(shí)施例中的一種封裝均勻的LED支架的支架單體的剖視圖。

圖4為實(shí)施例中一種設(shè)置有2顆芯片的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為實(shí)施例中一種設(shè)置有4顆芯片的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為實(shí)施例中一種設(shè)置有6顆芯片的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為實(shí)施例中一種設(shè)置有8顆芯片的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為實(shí)施例中一種設(shè)置有12顆芯片的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

支架單體1；支架本體2；

第一焊盤區(qū)3；焊盤4；第二焊盤區(qū)5；

芯片6；塑膠件7。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

本實(shí)施例的一種封裝均勻的LED支架，如圖1所示，包括支架單體1，每個(gè)支架單體1包括支架本體2和設(shè)在支架本體2上且相互分離的第一焊盤區(qū)3和第二焊盤區(qū)5，第一焊盤區(qū)3內(nèi)和第二焊盤區(qū)5內(nèi)均排列設(shè)置有用于安置燈芯的若干個(gè)焊盤4，且第一焊盤區(qū)3和第二焊盤區(qū)5的面積相等，實(shí)際中第一焊盤區(qū)3的面積和第二焊盤區(qū)5的面積不一定是絕對(duì)相等的，或者第一焊盤區(qū)3的面積占據(jù)支架單體1的面積的30%~70%亦可。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的LED支架的支架單元中的第一焊盤區(qū)3第二焊盤區(qū)5面積相當(dāng)，充分利用每個(gè)支架本體2內(nèi)的空間，每個(gè)支架單體1中的第一焊盤區(qū)3和第二焊盤區(qū)5均起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱作用，支架單體1的空間利用效率比較高。這樣的結(jié)構(gòu)散熱更均衡，提高使用壽命。再者生產(chǎn)時(shí)由于結(jié)構(gòu)較為均衡，因此加工更加便捷，且降低生產(chǎn)制造成本。

其中，該LED支架由多個(gè)支架單體1組成，且多個(gè)支架單體1的支架本體2由金屬基材一體沖壓成型。如圖2所示，展示了兩個(gè)支架單體1結(jié)合的結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)施例還提供一種LED光源，如圖3所示，包括LED支架和兩顆的芯片6，所述LED支架上述任一項(xiàng)所述的LED支架，所述芯片6排布于第一焊盤區(qū)3和第二焊盤區(qū)5。如圖4至圖8所示，所述芯片6設(shè)置有多顆，設(shè)置于第一焊盤區(qū)3的芯片6數(shù)量和設(shè)置于第二焊盤區(qū)5的芯片6數(shù)量相等，第一焊盤區(qū)3的芯片和第二焊盤區(qū)5的芯片6都是均勻排列。實(shí)際中，所述芯片6的數(shù)量為A，A的范圍是2顆≤A≤12顆，芯片對(duì)應(yīng)的輸入電壓為B，5v≤B≤42v，當(dāng)然芯片的輸入電壓大小是與芯片數(shù)量對(duì)應(yīng)的，且芯片的分布可以多種方式，不一定是按照附圖中的豎向排列。能夠滿足不同環(huán)境的使用需求。

本實(shí)施例中，第一焊盤區(qū)和第二焊盤區(qū)之間通過注塑有塑膠件7來實(shí)現(xiàn)絕緣的。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。