本實(shí)用新型涉及一種二極管封裝體。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的二極管封裝結(jié)構(gòu)，需要利用SMT技術(shù)將金線焊接在電極上，然而，在大量生產(chǎn)時(shí)就會(huì)顯得耗時(shí)極長，提高生產(chǎn)成本。

有鑒于此，有必要對(duì)現(xiàn)有的二極管封裝體予以改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種二極管封裝體，以解決現(xiàn)有二極管封裝結(jié)構(gòu)制造成本高、生產(chǎn)耗時(shí)長的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種二極管封裝體，其特征在于：所述二極管封裝體包括電路板，所述電路板上設(shè)置至少一對(duì)第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極自所述電路板的上下兩側(cè)暴露；

至少一個(gè)二極管晶體，所述二極管晶體具有上電極和下電極，所述二極管晶體沿厚度方向安裝至所述電路板上，使得所述下電極與所述第一電極相抵接；

導(dǎo)線架，所述導(dǎo)線架自所述電路板安裝所述二極管晶體的一側(cè)安裝，以使得所述導(dǎo)線架分別與上電極和第二電極相抵接；

封裝體，所述封裝體包覆所述導(dǎo)線架和所述二極管晶體以將所述導(dǎo)線架和所述二極管晶體緊固在所述電路板上。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二電極自所述電路板向上凸設(shè)延伸至與所述二極管晶體的上電極平齊。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)線架呈平板狀以搭接在至少一對(duì)所述第一電極和第二電極。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)線架包括呈平板狀的架體和與所述架體呈一定角度設(shè)置的腳體，所述架體搭接在若干所述上電極上，所述腳體朝向所述電路板的一側(cè)凸伸至與若干所述第二電極電性連接。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述導(dǎo)線架包括若干主體部及用以連接若干主體部的連接部，每一主體部與一對(duì)第一電極和第二電極對(duì)應(yīng)設(shè)置。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電路板內(nèi)設(shè)置有過流保護(hù)組件。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述二極管晶體為齊納二極管。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的二極管封裝體，通過設(shè)置導(dǎo)線架及封裝體，利用封裝體將二極管和導(dǎo)線架緊固在電路板上，減少了焊接工藝、縮短了生產(chǎn)周期、降低了焊接成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的二極管封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是由圖1中二極管封裝體切割形成的二極管封裝件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的二極管封裝體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是由圖3中二極管封裝體切割形成的二極管封裝件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖1中的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1、圖2及圖5所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的二極管封裝體100包括電路板1、至少一個(gè)二極管晶體2、導(dǎo)線架3及封裝體4。

所述電路板1上設(shè)置至少一對(duì)第一電極11和第二電極12，所述第一電極11和第二電極12自所述電路板1的上下兩側(cè)暴露。本實(shí)施例中，所述電路板1上設(shè)置有若干對(duì)第一電極11和第二電極12且所述第二電極12自所述電路板1向上凸設(shè)延伸，所述電路板1內(nèi)設(shè)置有過流保護(hù)組件。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，也可以僅設(shè)置一對(duì)第一電極11和第二電極12。

所述二極管晶體2具有上電極21和下電極22，所述二極管晶體2沿厚度方向安裝至所述電路板1上，使得所述下電極22與所述第一電極11相抵接，所述第二電極12向上延伸至與所述上電極21平齊。所述二極管晶體2為齊納二極管，用以實(shí)現(xiàn)所述二極管封裝體100的過壓保護(hù)。

本實(shí)施例中，所述導(dǎo)線架3包括若干主體部31及用以連接若干主體部31的連接部32，每一主體部31與一對(duì)第一電極11和第二電極12對(duì)應(yīng)設(shè)置。所述導(dǎo)線架3自所述電路板1安裝所述二極管晶體2的一側(cè)安裝，以使得所述導(dǎo)線架3分別與上電極21和第二電極12相抵接。本實(shí)施例中，因所述第二電極12與上電極21平齊，所述導(dǎo)線架3呈平板狀即可搭接在若干所述上電極21和若干所述第二電極12上。

所述封裝體4包覆所述導(dǎo)線架3和所述二極管晶體2以將所述導(dǎo)線架3和所述二極管晶體2緊固在所述電路板1上。當(dāng)所述封裝體4包覆完成后，所述二極管封裝體100即制造完成，此時(shí)只需要從所述連接部32切割，即可得到一個(gè)一個(gè)的二極管封裝件（未標(biāo)注）。

如圖3至圖5所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例的二極管封裝體200，其結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例中的二級(jí)管封裝體100大體相同，相同部分的結(jié)構(gòu)在此不做重復(fù)描述，主要差異在于本實(shí)施例中的第二電極12的并未向上凸伸。而所述導(dǎo)線架5包括呈平板狀的架體51和與所述架體51呈一定角度設(shè)置的腳體52，所述架體51搭接在若干所述上電極21上，所述腳體52朝向所述電路板1的一側(cè)凸伸至與若干所述第二電極12電性連接。

本實(shí)用新型的二極管封裝體100生產(chǎn)過程如下：

提供正反分別設(shè)有上電極21和下電極22的二極管晶體2；

提供電路板1，并在其上設(shè)置有第一電極11和第二電極12，且第一電極11和第二電極12均自所述電路板1的上下兩側(cè)暴露；

將二極管晶體2沿厚度方向安裝在所述電路板1上，使得所述下電極22與所述第一電極11電性連接，為了提高強(qiáng)度，可以選擇性將所述下電極22和所述第一電極11之間進(jìn)行焊接連接；

提供導(dǎo)線架3,并將所述導(dǎo)線架3自所述電路板1安裝所述二極管晶體2的一側(cè)安裝，以使得所述導(dǎo)線架3分別與上電極21和第二電極12相抵接；

利用絕緣材料進(jìn)行封裝形成封裝體4，以將所述導(dǎo)線架3和所述二極管晶體2緊固在所述電路板1上。

二極管封裝體100完成后，可以根據(jù)需要從所述連接部32切割，即可得到一個(gè)一個(gè)的二極管封裝件，連接部32自切割處暴露。

本實(shí)用新型的二極管封裝體100，通過設(shè)置導(dǎo)線架3及封裝體4，利用封裝體4將二極管和導(dǎo)線架3緊固在電路板1上，減少了焊接工藝、縮短了生產(chǎn)周期、降低了焊接成本。

以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。