本發(fā)明涉及一種位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、樹(shù)脂封裝裝置、樹(shù)脂封裝方法及樹(shù)脂封裝產(chǎn)品的制造方法。

背景技術(shù)：

就集成電路(ic)、半導(dǎo)體晶片等電子部件(以下有時(shí)簡(jiǎn)單地稱(chēng)為“芯片”)而言，進(jìn)行樹(shù)脂封裝成型并使用的情況較多。更具體而言，可通過(guò)配置在基板上的芯片進(jìn)行樹(shù)脂封裝，使所述芯片成為樹(shù)脂封裝的電子部件(也稱(chēng)為作為成品的電子部件或組裝(package)等。以下有時(shí)簡(jiǎn)單地稱(chēng)為“電子部件”)。

配置有芯片的基板存在具有厚度的偏差的情況。專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載了即使在這種情況下，用于設(shè)定為以不使基板上出現(xiàn)開(kāi)裂和變形等合適的夾緊壓力夾緊基板(吸收基板厚度的偏差)的基板夾緊機(jī)構(gòu)(厚度偏差吸收機(jī)構(gòu))。在專(zhuān)利文獻(xiàn)1的基板夾緊機(jī)構(gòu)中，在相對(duì)設(shè)置的模具(例如，上模及下模)當(dāng)中的一個(gè)模具(例如下模)的內(nèi)部，設(shè)置有載置了基板的臺(tái)部、彈性部件及剛性部件。在所述臺(tái)部之中，在作為載置有基板的面的相反面的斜坡面上抵接有所述彈性部件。所述剛性部件由具有與所述臺(tái)部的斜坡面相對(duì)的斜坡面的楔形部件組成，通過(guò)移動(dòng)所述楔形部件使所述斜坡面彼此互相抵接，從而通過(guò)所述剛性部件支撐所述臺(tái)部。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)：

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本國(guó)特開(kāi)2002-343819號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載的基板夾緊機(jī)構(gòu)(厚度偏差吸收機(jī)構(gòu))內(nèi)置在成型模中。因此，不管是在所述基板夾緊機(jī)構(gòu)本身中還是在組合了其的成型模中，部件數(shù)量較多，結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜。于是，組合了所述基板夾緊機(jī)構(gòu)的成型模與未組合其的成型模相比較，組裝及拆卸的工序數(shù)增加，并且相比于一般的成型模，成型模本身的成本增加。

在此，本發(fā)明目的為提供一種可減少樹(shù)脂封裝裝置的成型模的部件數(shù)量并可減少所述成型模的組裝及拆卸的工序數(shù)，且可降低所述成型模的成本的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、樹(shù)脂封裝裝置、樹(shù)脂封裝方法及樹(shù)脂封裝產(chǎn)品的制造方法。

解決課題的方法

為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)為

在將基板樹(shù)脂封裝的樹(shù)脂封裝裝置中，調(diào)節(jié)所述基板的厚度方向的位置的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，其特征在于：

其包含臺(tái)板和一對(duì)楔形部件，

所述一對(duì)楔形部件包含第1楔形部件和第2楔形部件，并組裝在所述臺(tái)板上，

所述第1楔形部件和第2楔形部件各自具有斜坡面，相互的所述斜坡面以相對(duì)的方式配置，可通過(guò)使至少一個(gè)楔形部件沿著其斜坡面滑動(dòng)，而改變所述基板厚度方向上的所述一對(duì)楔形部件的長(zhǎng)度，

所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)在所述樹(shù)脂封裝裝置中和配置所述基板的樹(shù)脂封裝用成型模被分別構(gòu)成。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置為

將基板樹(shù)脂封裝的樹(shù)脂封裝裝置，其特征在于：

其包含設(shè)置所述本發(fā)明的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和樹(shù)脂封裝用成型模的設(shè)置部，

所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)配置在所述設(shè)置部的上方及下方中的至少一個(gè)上。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝方法為

將基板樹(shù)脂封裝的樹(shù)脂封裝方法，其特征在于：

使用樹(shù)脂封裝用成型模設(shè)置在所述設(shè)置部的所述本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置，并包含：

位置調(diào)節(jié)工序：通過(guò)使至少一個(gè)楔形部件沿著其斜坡面滑動(dòng)，而改變所述一對(duì)楔形部件的厚度方向的長(zhǎng)度并調(diào)節(jié)所述基板的厚度方向的位置，

樹(shù)脂封裝工序：將所述基板樹(shù)脂封裝。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝產(chǎn)品的制造方法為基板被樹(shù)脂封裝的樹(shù)脂封裝產(chǎn)品的制造方法，特征為通過(guò)所述本發(fā)明的樹(shù)脂封裝方法將所述基板樹(shù)脂封裝。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，可減少成型模的部件數(shù)量并可減少所述成型模的組裝及拆卸的工序數(shù)，且可降低所述成型模的成本。

附圖說(shuō)明

圖1為示出本發(fā)明的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的所述一對(duì)楔形部件的例子的示意圖。

圖2為示出使圖1的所述一對(duì)楔形部件之一滑動(dòng)的狀態(tài)的示意圖。

圖3為示出本發(fā)明的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的一例的示意圖。

圖4為示出實(shí)施例1的樹(shù)脂封裝裝置的示意圖。該圖的樹(shù)脂封裝裝置為包含圖3的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的傳遞成型用樹(shù)脂封裝裝置的一例。

圖5為示出在圖4的樹(shù)脂封裝裝置1000上配置了成型模的狀態(tài)的示意圖。

圖6為示出使用圖5的樹(shù)脂封裝裝置1000的樹(shù)脂封裝方法的一個(gè)工序的示意圖。

圖7為示出使用圖5的樹(shù)脂封裝裝置1000的樹(shù)脂封裝方法的另一個(gè)工序的示意圖。

圖8為示出使用圖5的樹(shù)脂封裝裝置1000的樹(shù)脂封裝方法的另一個(gè)工序的示意圖。

圖9為示出使用圖5的樹(shù)脂封裝裝置1000的樹(shù)脂封裝方法的另一個(gè)工序的示意圖。

圖10為示出使用圖5的樹(shù)脂封裝裝置1000的樹(shù)脂封裝方法的另一個(gè)工序的示意圖。

圖11為示出使用圖5的樹(shù)脂封裝裝置1000的樹(shù)脂封裝方法的另一個(gè)工序的示意圖。

圖12為示出使用圖5的樹(shù)脂封裝裝置1000的樹(shù)脂封裝方法的另一個(gè)工序的示意圖。

圖13為示出實(shí)施例2的壓縮成型用樹(shù)脂封裝裝置的示意圖。

圖14為示出使用圖13的樹(shù)脂封裝裝置2000的樹(shù)脂封裝方法的一個(gè)工序的示意圖。

圖15為示出使用圖13的樹(shù)脂封裝裝置2000的樹(shù)脂封裝方法的另一個(gè)工序的示意圖。

圖16為示出使用圖13的樹(shù)脂封裝裝置2000的樹(shù)脂封裝方法的另一個(gè)工序的示意圖。

圖17為示出使用圖13的樹(shù)脂封裝裝置2000的樹(shù)脂封裝方法的另一個(gè)工序的示意圖。

圖18為示意性地示出通過(guò)倒裝芯片樹(shù)脂封裝獲得的樹(shù)脂封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)的一例的截面圖。

具體實(shí)施方式

接下來(lái)，就本發(fā)明舉例進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。不過(guò)，本發(fā)明不限于以下的說(shuō)明。

本發(fā)明的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)例如可進(jìn)一步具備用于驅(qū)動(dòng)所述一對(duì)楔形部件的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置例如可將所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)配置在所述設(shè)置部的下方。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置例如，

進(jìn)一步包含含有彈性部件的位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)，

所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)配置在所述設(shè)置部的上方及下方中的至少一個(gè)，

在臨時(shí)關(guān)閉樹(shù)脂封裝用成型模的狀態(tài)下，通過(guò)所述彈性部件的拉伸力，即便可將所述基板固定于所述樹(shù)脂封裝用成型模也可以。另外，在本發(fā)明中，成型模的“臨時(shí)關(guān)閉”是指在樹(shù)脂封裝時(shí)的合模(正式關(guān)閉)之前進(jìn)行的合模。例如，臨時(shí)關(guān)閉可使用比正式關(guān)閉更緩和的力量合模。另外，雖然具體情況后敘，但可以將樹(shù)脂封裝用成型模從臨時(shí)關(guān)閉的狀態(tài)暫時(shí)解除合模，并將樹(shù)脂封裝用成型模合模(正式關(guān)閉)而將基板進(jìn)行樹(shù)脂封裝，或者可以保持臨時(shí)關(guān)閉樹(shù)脂封裝用成型模的狀態(tài)而不解除合模，并繼續(xù)將樹(shù)脂封裝用成型模合模(正式關(guān)閉)而將基板進(jìn)行樹(shù)脂封裝。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置例如，

所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包含保持架，

所述彈性部件也可以在被夾持在所述保持架和所述樹(shù)脂封裝用成型模之間的狀態(tài)下可伸縮。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置例如，

所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)進(jìn)一步包含剛性部件，

在所述樹(shù)脂封裝用成型模合模，且所述基板被所述樹(shù)脂封裝用成型模夾持的狀態(tài)下，所述樹(shù)脂封裝用成型模向使所述樹(shù)脂封裝用成型模開(kāi)閉的方向的移動(dòng)可被所述剛性部件停止。另外，在本發(fā)明中，“使樹(shù)脂封裝用成型模開(kāi)閉的方向”例如和基板的厚度方向相同，例如，為上下方向。

就本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置而言，例如，所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)可配置在所述設(shè)置部的下方，也可進(jìn)一步在其下方配置所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

就本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置而言，例如，所述臺(tái)板和所述一對(duì)楔形部件可以均可上下升降。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置例如可進(jìn)一步包含設(shè)置在所述設(shè)置部的樹(shù)脂封裝用成型模。另外，在本發(fā)明中，樹(shù)脂封裝用成型模(以下有時(shí)簡(jiǎn)單地稱(chēng)為“成型?！?不被特別地限定，例如，可為金屬模具，或可為陶瓷模具等。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置例如可為傳遞成型用的樹(shù)脂封裝裝置，或可為壓縮成型用的樹(shù)脂封裝裝置。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置例如可為用于對(duì)配置在所述基板上的芯片進(jìn)行樹(shù)脂封裝并制造電子部件的樹(shù)脂封裝裝置。

另外，一般就“電子部件”而言，有指樹(shù)脂封裝前的芯片的情況，和指已將芯片樹(shù)脂封裝的狀態(tài)的情況，但在本發(fā)明中，在僅稱(chēng)“電子部件”的情況下，如果無(wú)特別說(shuō)明，指所述芯片已被樹(shù)脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發(fā)明中，“芯片”指樹(shù)脂封裝前的芯片，具體而言，例如，可列舉ic、半導(dǎo)體芯片、電力控制用的半導(dǎo)體元件等的芯片。另外，“半導(dǎo)體元件”例如指以半導(dǎo)體為原料而制作的電路元件。在本發(fā)明中，樹(shù)脂封裝前的芯片為了和樹(shù)脂封裝后的電子部件區(qū)分，方便起見(jiàn)稱(chēng)為“芯片”。但是，本發(fā)明的“芯片”只要是樹(shù)脂封裝前的芯片，就不被特別地限定，可以不是芯片狀。

另外，作為通過(guò)本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置或樹(shù)脂封裝方法而被樹(shù)脂封裝的基板(也稱(chēng)為插入物(interposer))不被特別地限定，不過(guò)例如，可為引線框、配線基板、晶片、陶瓷基板等。在本發(fā)明中，例如，可僅對(duì)所述基板的一個(gè)面進(jìn)行樹(shù)脂封裝，也可對(duì)雙面進(jìn)行樹(shù)脂封裝。另外，所述基板例如可為在其一個(gè)面或雙面上安裝有芯片的安裝基板。所述芯片的安裝方法不被特別地限定，不過(guò)例如，可列舉引線接合、倒裝式接合等。在本發(fā)明中，例如，可通過(guò)對(duì)所述安裝基板的一個(gè)面或雙面進(jìn)行樹(shù)脂封裝而制造所述芯片被樹(shù)脂封裝的電子部件。另外，通過(guò)本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置而被樹(shù)脂封裝的基板的用途不被特別地限定，不過(guò)例如，可列舉移動(dòng)通信終端用的高頻模塊基板、電力控制用模塊基板、機(jī)械控制用基板等。

另外，在本發(fā)明中，“倒裝芯片”指在ic芯片表面部的電極(焊盤(pán))上具有被稱(chēng)為焊球(bump)的鼓包狀的凸起電極的ic芯片，或那樣的芯片形態(tài)?？蓪⒃撔酒缦蛳?面朝下)安裝在印制基板等的配線部分。所述倒裝芯片例如可用作無(wú)引線接合法用的芯片或安裝方法的一種。

另外，在本發(fā)明中，作為用于樹(shù)脂封裝的樹(shù)脂，不被特別地限定，不過(guò)例如，可為環(huán)氧樹(shù)脂和硅酮樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂，還可為熱塑性樹(shù)脂。另外，樹(shù)脂封裝的材料可為部分含有熱固性樹(shù)脂或熱塑性樹(shù)脂的復(fù)合材料。作為供給樹(shù)脂封裝裝置的樹(shù)脂的形態(tài)，例如可列舉顆粒樹(shù)脂、流動(dòng)性樹(shù)脂、片狀樹(shù)脂、板狀樹(shù)脂、粉狀樹(shù)脂等。在本發(fā)明中，所述流動(dòng)性樹(shù)脂是具有流動(dòng)性的樹(shù)脂，不被特別地限定，例如可列舉，液狀樹(shù)脂、熔融樹(shù)脂等。在本發(fā)明中，所述液狀樹(shù)脂是指例如在室溫下為液體或具有流動(dòng)性的樹(shù)脂。在本發(fā)明中，所述熔融樹(shù)脂是指例如通過(guò)熔融而成為液狀或具有流動(dòng)性狀態(tài)的樹(shù)脂。所述樹(shù)脂的形態(tài)如果可供給成型模的型腔或槽(pot)等，則其他形態(tài)也可。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置例如可具有2個(gè)以上的所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝方法如上所述，使用所述本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置并包含所述位置調(diào)節(jié)工序和所述樹(shù)脂封裝工序。就本發(fā)明的樹(shù)脂封裝方法而言，例如，所述樹(shù)脂封裝裝置為傳遞成型用的樹(shù)脂封裝裝置，在所述樹(shù)脂封裝工序中，可通過(guò)傳遞成型進(jìn)行樹(shù)脂封裝。另外，就本發(fā)明的樹(shù)脂封裝方法而言，例如，所述樹(shù)脂封裝裝置為壓縮成型用的樹(shù)脂封裝裝置，在所述樹(shù)脂封裝工序中，通過(guò)壓縮成型進(jìn)行樹(shù)脂封裝也可。

就本發(fā)明的樹(shù)脂封裝方法而言，例如，所述位置調(diào)節(jié)工序可包含：臨時(shí)關(guān)閉所述樹(shù)脂封裝用成型模，并在通過(guò)所述樹(shù)脂封裝用成型模夾持所述基板的狀態(tài)下，將所述至少一個(gè)楔形部件滑動(dòng)，使所述一對(duì)楔形部件的厚度方向的長(zhǎng)度變化，而將所述基板的厚度方向的位置調(diào)節(jié)到對(duì)應(yīng)所述臨時(shí)關(guān)閉狀態(tài)的位置的工序；其后，在將所述樹(shù)脂封裝用成型模開(kāi)模并解除了所述基板的夾持的狀態(tài)下，再次將所述至少一個(gè)楔形部件滑動(dòng)，使所述一對(duì)楔形部件的厚度方向的長(zhǎng)度僅增大所述基板的過(guò)盈量的工序。

本發(fā)明的樹(shù)脂封裝產(chǎn)品的制造方法例如可在所述基板的一個(gè)或兩個(gè)面上配置芯片，所述樹(shù)脂封裝產(chǎn)品可為所述芯片被樹(shù)脂封裝的電子部件。所述芯片不被特別地限定，不過(guò)如上所述，可為ic、半導(dǎo)體芯片、電力控制用的半導(dǎo)體元件等。即，通過(guò)本發(fā)明制造的電子部件可為例如半導(dǎo)體電子部件等。

以下，將基于附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。各附圖為了便于說(shuō)明，而通過(guò)適當(dāng)省略、夸張等示意性地描述。

[實(shí)施例1]

在本實(shí)施例中，對(duì)本發(fā)明的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的一例、使用其的本發(fā)明的樹(shù)脂封裝裝置的一例及使用其的本發(fā)明的樹(shù)脂封裝方法的一例進(jìn)行說(shuō)明。另外，使用本實(shí)施例說(shuō)明的樹(shù)脂封裝裝置，如下所述，為傳遞成型用的樹(shù)脂封裝裝置。另外，本實(shí)施例的樹(shù)脂封裝方法通過(guò)傳遞成型進(jìn)行樹(shù)脂封裝。

首先，圖1中示出本發(fā)明的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的所述一對(duì)楔形部件的例子。圖1(a)為正視圖、圖1(b)為側(cè)視圖。如圖所示，該一對(duì)楔形部件11包含第1楔形部件11a和第2楔形部件11b。另外，在下文中，存在將楔形部件11稱(chēng)為“銷(xiāo)(cotter)”的情況，并存在分別將第1楔形部件11a稱(chēng)為“第1銷(xiāo)”，將第2楔形部件11b稱(chēng)為“第2銷(xiāo)”的情況。如圖1(b)所示，第1銷(xiāo)11a和第2銷(xiāo)11b各自在厚度方向(紙面上下方向)的一個(gè)面為斜坡面。更具體而言，如圖所示，第1銷(xiāo)11a的上表面及第2銷(xiāo)11b的下表面各自為斜坡面。第1銷(xiāo)11a和第2銷(xiāo)11b以相互的斜坡面相對(duì)的方式配置。

另外，銷(xiāo)11如圖1(b)所示，通過(guò)銷(xiāo)動(dòng)力傳輸部件16連接到驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12。然后，通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12向銷(xiāo)11的斜坡面的斜坡方向(紙面左右方向)滑動(dòng)，而可改變銷(xiāo)11的厚度方向的長(zhǎng)度。例如，如圖1(b)所示，使第1銷(xiāo)11a向其前端方向(紙面左側(cè))滑動(dòng)。由此，第2銷(xiāo)11b相對(duì)于第1銷(xiāo)11a而相對(duì)地向右側(cè)滑動(dòng)?；瑒?dòng)后的狀態(tài)示于圖2。圖2(a)為正視圖，圖2(b)為側(cè)視圖。如圖2所示，銷(xiāo)11的厚度方向(紙面上下方向)的長(zhǎng)度較于圖1變大。另外，例如通過(guò)將第1銷(xiāo)11a向與圖1(b)的反方向滑動(dòng)，而可減小銷(xiāo)11的厚度方向(紙面上下方向)的長(zhǎng)度。

另外，在圖1(b)及圖2(b)的例子中，通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12可將銷(xiāo)11的下側(cè)的第1楔形部件(第1銷(xiāo))11a在水平(紙面左右)方向滑動(dòng)。但不限于此，例如，既可通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12滑動(dòng)銷(xiāo)11上側(cè)的第2楔形部件(第2銷(xiāo))11b，也可滑動(dòng)第1銷(xiāo)11a及第2銷(xiāo)11b雙方。并且，作為驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12，不被特別地限定，例如，可使用伺服電動(dòng)機(jī)、氣缸等。

另外，在圖1及圖2以及下文說(shuō)明的圖13～圖17中，第1楔形部件(第1銷(xiāo))11a及第2楔形部件(第2銷(xiāo))11b的各自一個(gè)面的全體為斜坡面。但本發(fā)明不限于此，只要可使至少一個(gè)楔形部件沿著所述斜坡面滑動(dòng)即可。例如，在第1楔形部件(第1銷(xiāo))及第2楔形部件(第2銷(xiāo))的一方或雙方中，可以是僅其一個(gè)面的一部分為斜坡面。更具體而言，例如，在圖示的第1楔形部件(第1銷(xiāo))11a及第2楔形部件(第2銷(xiāo))11b的至少一個(gè)中，可以是僅一個(gè)面的前端側(cè)(細(xì)側(cè))為斜坡面，而基側(cè)(粗側(cè))為水平面。

其次，圖3示出本發(fā)明的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的一例。圖3(a)為顯示出銷(xiāo)11的正面的正面截面圖。圖3(b)為側(cè)視圖。如圖所示，就該位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10而言，在?；w13中存有銷(xiāo)11。?；w13載置于臺(tái)板14的上表面(平面)上。即，銷(xiāo)11通過(guò)模基體13安裝于臺(tái)板14。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12通過(guò)固定部件15和模基體13連接。另外，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12通過(guò)銷(xiāo)動(dòng)力傳輸部件16和銷(xiāo)11連接，并可驅(qū)動(dòng)銷(xiāo)11。另外，銷(xiāo)11、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12及銷(xiāo)動(dòng)力傳輸部件16和圖1及圖2相同。如此，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12以相對(duì)于臺(tái)板14固定的方式安裝，銷(xiāo)11以相對(duì)于臺(tái)板可移動(dòng)的方式安裝。由此，可使用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12調(diào)節(jié)銷(xiāo)11相對(duì)于臺(tái)板14的位置。

另外，在本實(shí)施例中，使用?；w對(duì)臺(tái)板間接地安裝楔形部件。不限于此，也可使用其他的安裝用部件對(duì)臺(tái)板間接地安裝楔形部件。另外，還可對(duì)臺(tái)板直接地安裝楔形部件。

其次，圖4示出包含圖3的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的傳遞成型用樹(shù)脂封裝裝置的一例。圖4(a)為顯示出銷(xiāo)11(11a、11b)的正面的正面截面圖。圖4(b)為僅示出銷(xiāo)11(11a、11b)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12及銷(xiāo)動(dòng)力傳輸部件16的側(cè)視圖。

如圖所示，該樹(shù)脂封裝裝置1000包含和圖3相同的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10、設(shè)置樹(shù)脂封裝用成型模(成型模)的設(shè)置部1100及位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200。就圖4的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10而言，如圖所示，在臺(tái)板14的上表面(平面)上各自并列配置有2個(gè)除其之外的部件(銷(xiāo)11、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12、?；w13、固定部件15及銷(xiāo)動(dòng)力傳輸部件16)。除此之外，圖4的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10和圖3的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)相同。圖4的2個(gè)銷(xiāo)11如下所述，各自可調(diào)節(jié)相對(duì)不同基板的基板厚度方向的位置。因此，可以說(shuō)圖4的樹(shù)脂封裝裝置1000具有2個(gè)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，2個(gè)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)共有1個(gè)臺(tái)板14。另外，如圖所示，位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200接觸并配置在設(shè)置部1100的下端。位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10接觸并配置在位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200的下端。另外，在該樹(shù)脂封裝裝置1000中，臺(tái)板14連接于加壓擠壓機(jī)，安裝于臺(tái)板14的一對(duì)銷(xiāo)11及模基體13均可于垂直方向升降。即，臺(tái)板14為在垂直方向上可升降的“可移動(dòng)臺(tái)板”。

設(shè)置部1100包含下模外周保持架52及上模槽保持架62。就下模外周保持架52而言，可在其內(nèi)設(shè)置下述的下模(下成型模)51a。就上模槽保持架62而言，可在其內(nèi)設(shè)置下述的上模(上成型模)61a。另外，就上模槽保持架62而言，其上端固定于固定臺(tái)板71。就下模外周保持架52而言，其下端固定于下述的加熱板22。

保持架(下模槽保持架)21以保持下模51a的方式配置在下模51a的下方。保持架21從上開(kāi)始由加熱板22、隔熱板24及夾板25這3塊板按照上述順序依次層疊而組成。加熱板22具有加熱器23，并可加熱被載置于加熱板22上的成型模。另外由保持架21構(gòu)成的貫通孔中配置有柱塞41。柱塞41為用于將封裝用樹(shù)脂注入成型模的型腔內(nèi)的擠出機(jī)構(gòu)，并可通過(guò)柱塞專(zhuān)用的動(dòng)力源(未圖示)升降。

位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200具有浮動(dòng)彈簧(彈性部件)31和支柱(剛性部件)32。浮動(dòng)彈簧(彈性部件)31和支柱(剛性部件)32可存在(貫通)于加熱板22及隔熱板24的中心部所具備的空洞中。浮動(dòng)彈簧31為螺旋狀的彈性部件，螺旋的中心部為空洞。浮動(dòng)彈簧31以?shī)A持在下模(下述)和保持架21底面(夾板25)之間的狀態(tài)可伸縮。例如，如下所述，通過(guò)合模時(shí)浮動(dòng)彈簧31的彎曲，下?？上蛳路交瑒?dòng)。另外，如圖4(c)的立體圖所示，支柱32配置在浮動(dòng)彈簧31的所述螺旋的中心部的空洞部分。支柱32可連接下模的下端，并可從夾板25中開(kāi)出的孔進(jìn)出。支柱32的下端，如下所述，可在合模時(shí)抵接第2銷(xiāo)11b的上表面。

進(jìn)一步，位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10的臺(tái)板14的下表面(下端)通過(guò)擠壓動(dòng)力傳輸部件83連接于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82。另外，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82設(shè)置在底座81上。如下所述，通過(guò)以驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82上下移動(dòng)包含臺(tái)板14的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10，可上下移動(dòng)通過(guò)位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200而設(shè)置于其上的下模。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82不被特別地限定，不過(guò)例如可列舉伺服電動(dòng)機(jī)等。

進(jìn)一步，在底座81、臺(tái)板(可移動(dòng)臺(tái)板)14及固定臺(tái)板71的四角上，各自配置有連接桿(柱狀部件)91。具體而言，四個(gè)連接桿91的上端固定在固定臺(tái)板71的四角，下端固定在底座81的四角。而且，在臺(tái)板14的四角上開(kāi)了孔，并各自貫通有連接桿91。而且，臺(tái)板14可沿著連接桿91上下移動(dòng)。另外，替代連接桿(柱狀部件)91，例如，可將保持架框(holdframe)(注冊(cè)商標(biāo))等壁狀部件設(shè)置在臺(tái)板(可移動(dòng)臺(tái)板)14及固定臺(tái)板71彼此相對(duì)的面之間。

圖5示出在圖4的樹(shù)脂封裝裝置1000上配置成型模的狀態(tài)。圖5(a)除了在下模外周保持架52內(nèi)配置下模(下成型模)51a，并且在上模槽保持架62內(nèi)配置上模(上成型模)61a之外，和圖4(a)相同。圖5(b)和圖4(b)為同一圖。如圖所示，在該樹(shù)脂封裝裝置1000中，下模51a之中至少下模型腔部件51可在下模外周保持架52中并列設(shè)置2個(gè)。如圖所示，2個(gè)下模型腔部件51載置于保持架(下模槽保持架)21上方的同時(shí)，被下模外周保持架52包圍。更具體而言，下模型腔部件51載置于下?；w51x上。在下模型腔部件51的上表面，如下所述，可載置基板。下模基體51x的下端連接于支柱32的上端。槽塊42設(shè)置于2個(gè)下模51a的彼此相對(duì)的一側(cè)(內(nèi)側(cè))，2個(gè)下模型腔部件51共有1個(gè)槽塊42。就槽塊42而言，可在作為其內(nèi)部空間的槽44中容納封裝用樹(shù)脂。另外，上模61a由選余固化物塊43、上模型腔部件61及上?；w64組成。上模型腔部件61固定于上?；w64的下端(下表面)。上模型腔部件61在其下部具有沿著樹(shù)脂封裝形狀形成的型腔63。選余固化物塊43為具有為了使封裝用樹(shù)脂橫向流動(dòng)并供給成型模的型腔內(nèi)的空間的塊。選余固化物塊43設(shè)置于2個(gè)上模型腔部件61的彼此相對(duì)的一側(cè)(內(nèi)側(cè))，2個(gè)上模型腔部件61共有1個(gè)選余固化物塊43。并且，通過(guò)下模(下成型模)51a及上模(上成型模)61a組成傳遞成型用(樹(shù)脂封裝用)成型模。

接下來(lái)，使用圖6～圖12的工序圖就使用圖5的樹(shù)脂封裝裝置1000的樹(shù)脂封裝方法進(jìn)行說(shuō)明。另外，圖6(a)為和圖4(a)及圖5(a)相同的、可顯示銷(xiāo)11正面的正面截面圖。圖6(b)為和圖4(b)及圖5(b)相同的、僅示出銷(xiāo)11、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12及銷(xiāo)動(dòng)力傳輸部件16的側(cè)視圖。在圖7～圖12中也相同。

首先，如圖6所示，在下模型腔部件51上表面配置基板(插入物)201的同時(shí)，給槽塊42內(nèi)部(槽44)供給流動(dòng)性樹(shù)脂101a。如圖所示，基板201，在其上表面(對(duì)下模型腔塊52上表面的接觸面的相反側(cè)的面)上固定有芯片202及引線203。如圖所示，芯片202通過(guò)引線203固定(引線接合)于基板201上。流動(dòng)性樹(shù)脂101a為熱固性樹(shù)脂。流動(dòng)性樹(shù)脂101a的供給例如可如下進(jìn)行。首先，在流動(dòng)性樹(shù)脂101a的供給之前，例如，通過(guò)加熱器23的熱提前升溫(加熱)槽塊42、下?；w51x及下模型腔部件51。之后，在槽塊42內(nèi)部供給粉末、顆粒、板狀等形態(tài)的樹(shù)脂(未圖示)。這樣一來(lái)，通過(guò)槽塊42、下?；w51x及下模型腔部件51的熱，所述樹(shù)脂被加熱而熔融，并成為圖示的熔融樹(shù)脂(流動(dòng)性樹(shù)脂)101a。

接下來(lái)，如圖7所示，使下模51a和下模外周保持架52、位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10及位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200一起通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82向箭頭x1的方向上升。然后，如圖所示，將基板201的一端用下模型腔部件51及上模型腔部件61夾持并固定。此時(shí)，如圖所示，浮動(dòng)彈簧31被夾持在下?；w51x和保持架21(夾板25)之間并收縮，并以浮動(dòng)彈簧31伸長(zhǎng)的拉伸力來(lái)固定基板201。此時(shí)，作為臨時(shí)關(guān)閉，僅以浮動(dòng)彈簧31的拉伸力的緩和的力固定基板201。此時(shí)，如圖所示，銷(xiāo)11不抵接連接于下?；w51x的支柱32，而與其分離。

接下來(lái)，從圖7的狀態(tài)開(kāi)始，如圖8(b)所示，使第1銷(xiāo)11a如箭頭y1那樣，向前端方向(紙面左側(cè))滑動(dòng)(滑移)。由此，如箭頭z1那樣，第2銷(xiāo)11b上升、一對(duì)銷(xiāo)11的厚度增大。并且，如圖8(a)所示，在銷(xiāo)11(第2銷(xiāo)11b)的上表面抵接支柱32的下端之際停止滑動(dòng)。檢測(cè)此時(shí)的銷(xiāo)11的位置(臨時(shí)關(guān)閉位置)，并記錄。

接下來(lái)，如圖9所示，將下模51a和下模外周保持架52、位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10及位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200一起通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82向箭頭x2的方向下降，并暫時(shí)開(kāi)模而解除上模61a及下模51a對(duì)基板201的夾持。其原因是，由于第2銷(xiāo)11b上升而第2銷(xiāo)11b的上表面抵接支柱32時(shí)，第1銷(xiāo)11a和第2銷(xiāo)11b之間產(chǎn)生的摩擦變大，從而在第2銷(xiāo)11b上表面抵接支柱32的狀態(tài)下難以滑動(dòng)第1銷(xiāo)11a，因此暫時(shí)分離銷(xiāo)11和支柱32。如果在銷(xiāo)11(第2銷(xiāo)11b)抵接支柱32的狀態(tài)下也可滑動(dòng)，則可省略圖9的開(kāi)模工序。但是，如果是銷(xiāo)11(第2銷(xiāo)11b)抵接支柱32的狀態(tài)的話，由于第1銷(xiāo)11a和第2銷(xiāo)11b的摩擦，為了使銷(xiāo)11滑動(dòng)需要大的力。因此，為了使銷(xiāo)11滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12的力必須變大。相對(duì)于此，通過(guò)如圖9的開(kāi)模工序，臨時(shí)分離銷(xiāo)11和支柱32，則可使用力不那么強(qiáng)的裝置作為驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12，因而關(guān)系到低成本化。

接下來(lái)，如圖10(b)所示，從圖8的銷(xiāo)11的位置(臨時(shí)關(guān)閉位置)，如箭頭y2般，進(jìn)一步向前端方向(紙面左側(cè))滑動(dòng)(滑移)。由此，如箭頭z2般，第2銷(xiāo)11b上升，而使一對(duì)銷(xiāo)11的厚度增大。在下述的圖11的合模(正式關(guān)閉)時(shí)，下模型腔部件51比圖8的狀態(tài)(臨時(shí)關(guān)閉)時(shí)還要上升從圖8到圖10的銷(xiāo)11的厚度增大量的尺寸(過(guò)盈量)，從而基板201被強(qiáng)力挾持(固定)。通過(guò)以上，可進(jìn)行調(diào)節(jié)銷(xiāo)11的基板201的厚度方向的位置的位置調(diào)節(jié)工序。

并且，從圖10的狀態(tài)開(kāi)始，如圖11所示，將上模和下模合模(正式合模)。具體而言，如圖所示，通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82，使下模51a和下模外周保持架52、位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10及位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200一起向箭頭x3的方向上升。并且，如圖所示，將基板201的一端用下模型腔部件51及上模型腔部件61夾持并固定。此時(shí)，由于銷(xiāo)11的上表面抵接于支柱32的下端，因此在下模型腔部件51上從銷(xiāo)11通過(guò)支柱32施加向上的力。由該向上的力固定基板201。另外，此時(shí)，如上所述，基板201被比圖8的狀態(tài)(臨時(shí)關(guān)閉)時(shí)更加強(qiáng)的力挾持(固定)，所述力為從圖8到圖10的銷(xiāo)11的厚度增大量的尺寸(過(guò)盈量)的量。另外，在本實(shí)施例中，圖7(a)中的x1(使下模51a上升的方向)、圖9(a)中的x2(使下模51a下降的方向)、圖11(a)的x3(使下模51a上升的方向)成為使樹(shù)脂封裝成型模開(kāi)閉的方向。

并且，從圖11的狀態(tài)(合模狀態(tài))開(kāi)始，如圖12所示，上推柱塞41并通過(guò)形成于選余固化物塊43的空間(通道)將流動(dòng)性樹(shù)脂101a注入型腔63內(nèi)。之后，通過(guò)上模61a及下模51a的熱使流動(dòng)性樹(shù)脂101a固化。由此，可制造配置于基板201上的芯片202及引線203被樹(shù)脂封裝的電子部件(樹(shù)脂封裝電子部件)。之后，通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82，使下模51a和下模外周保持架52、位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10及位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200一起下降而開(kāi)模，并取出所述電子部件。如上般，可進(jìn)行將基板201樹(shù)脂封裝的樹(shù)脂封裝工序。

根據(jù)本實(shí)施例，如使用圖7及圖8說(shuō)明般，通過(guò)臨時(shí)關(guān)閉檢測(cè)基板201的厚度并結(jié)合其調(diào)節(jié)銷(xiāo)11的厚度。進(jìn)一步之后，如使用圖10及圖11說(shuō)明般，僅將銷(xiāo)11的厚度增大過(guò)盈量的量后合模(正式關(guān)閉)。由此，即使基板201的厚度具有偏差，由于能以一定的壓力夾持(固定)基板，因此可防止或抑制基板裂開(kāi)(裂紋)、變形等。

另外，通過(guò)如本實(shí)施例般在臨時(shí)合模時(shí)和正式合模時(shí)兩個(gè)階段進(jìn)行位置調(diào)節(jié)而微調(diào)整過(guò)盈量的量，可防止或抑制將倒裝接合于基板的芯片等進(jìn)行樹(shù)脂封裝時(shí)的問(wèn)題。以下，使用圖18進(jìn)行說(shuō)明。圖18為示意性地示出將倒裝式接合的芯片進(jìn)行樹(shù)脂封裝的樹(shù)脂封裝產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)的一例的截面圖。如圖所示，在基板201上安裝有多個(gè)焊球204，進(jìn)一步在其上載置有1個(gè)芯片202，焊球204及芯片202通過(guò)封裝樹(shù)脂101被封裝。此時(shí)，如圖所示，由于基板201和芯片202圍繞出的空間狹窄，有可能發(fā)生樹(shù)脂對(duì)該空間的未填充以及由此產(chǎn)生的空隙(氣泡)等問(wèn)題。為了防止這些，優(yōu)選使用易于流入所述狹窄空間的流動(dòng)性高(粘度低)的樹(shù)脂進(jìn)行樹(shù)脂封裝。另外，此時(shí)例如還可以使用混合了細(xì)填料等的樹(shù)脂。但是，如果使用流動(dòng)性高(粘度低)的樹(shù)脂，則合模時(shí)，樹(shù)脂有可能從上模和下模之間的微小縫隙流出。因此，通過(guò)如本實(shí)施例般的在臨時(shí)合模時(shí)和正式合模時(shí)兩個(gè)階段進(jìn)行位置調(diào)節(jié)而微調(diào)整過(guò)盈量的量的話，則不會(huì)在上模和下模之間出現(xiàn)樹(shù)脂流出的縫隙，且能夠以不產(chǎn)生基板裂開(kāi)(裂紋)、變形等的合適的壓力夾持(固定)基板。由此，可防止或抑制所述樹(shù)脂的未填充、空隙、樹(shù)脂從成型模漏出等的問(wèn)題。

另外，根據(jù)本實(shí)施例的裝置，如圖4～圖12所示，成型模(下模51a及上模61a)和位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10以及位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200被分別構(gòu)成。因此，例如即便在改變樹(shù)脂封裝的對(duì)象物的情況下，例如可通過(guò)僅更換成型模(下模51a以及上模61a)或僅更換下模51a來(lái)應(yīng)對(duì)。即對(duì)于樹(shù)脂封裝的對(duì)象物的改變等，并不需要替換整個(gè)樹(shù)脂封裝裝置，僅通過(guò)成型模的更換即可應(yīng)對(duì)，因此能夠?qū)?yīng)極低的成本。

[實(shí)施例2]

接下來(lái)，就本發(fā)明的其他實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施例中，就壓縮成型用的樹(shù)脂封裝裝置及通過(guò)使用其的壓縮成型進(jìn)行的樹(shù)脂封裝方法進(jìn)行說(shuō)明。

圖13示出本實(shí)施例的樹(shù)脂封裝裝置。圖13(a)為顯示銷(xiāo)11的正面的正面截面圖。圖13(b)為僅示出銷(xiāo)11、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)12及銷(xiāo)動(dòng)力傳輸部件16的側(cè)視圖。另外，在下述的圖14～圖17中也相同。

如圖13所示，該樹(shù)脂封裝裝置2000包含位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10b、設(shè)置樹(shù)脂封裝用成型模(成型模)的設(shè)置部2100、保持下模51b的保持架(下模槽保持架)21b及位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)2200。就位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10b而言，替代臺(tái)板(可移動(dòng)臺(tái)板)14而具有臺(tái)板(可移動(dòng)臺(tái)板)14b，代替?；w13而具有?；w13b，在?；w13b內(nèi)除了并列存有2個(gè)銷(xiāo)11之外，和實(shí)施例1(圖3～圖12)的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10相同。就保持架(下模槽保持架)21b而言，替代加熱板22、加熱器23、隔熱板24及夾板25而具有加熱板22b、加熱器23b、隔熱板24b及夾板25b。加熱板22b、加熱器23b、隔熱板24b及夾板25b的結(jié)構(gòu)及配置分別和實(shí)施例1(圖4～圖12)的加熱板22、加熱器23、隔熱板24及夾板25相同。除此之外，和實(shí)施例1(圖4～圖12)的保持架(下模槽保持架)21相同。位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)2200和實(shí)施例1(圖4～圖12)的位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200相同。即浮動(dòng)彈簧31b和實(shí)施例1(圖4～圖12)的浮動(dòng)彈簧31相同，支柱32b和實(shí)施例1(圖4～圖12)的支柱32相同。

在設(shè)置部2100中設(shè)置有下模51b和上模61b。通過(guò)下模51b和上模61b構(gòu)成壓縮成型用(樹(shù)脂封裝用)成型模。下模51b載置于保持架(下模槽保持架)21b上。另外，下模51b由下模型腔下表面部件53、下模型腔部件54、浮動(dòng)彈簧(彈性部件)55及下?；w51y形成。下模型腔部件54以圍繞下模型腔下表面部件53的周?chē)捌渖戏娇臻g的方式配置。在由下模型腔下表面部件53和下模型腔部件54圍繞出的下模型腔下表面部件53的上方空間中形成有型腔56。下?；w51y在保持架(下模槽保持架)21b上以圍繞下模型腔下表面部件53的周?chē)姆绞脚渲?。浮?dòng)彈簧55被夾持于下模型腔部件54的下端和下?；w51y的上端之間，并可伸縮。上模61b如下所述，可在其下表面固定基板。

進(jìn)一步，圖13的樹(shù)脂封裝裝置2000如圖所示，具有固定臺(tái)板71b、底座81b、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82b，擠壓動(dòng)力傳輸部件83b及連接桿91b。圖13的臺(tái)板(可移動(dòng)臺(tái)板)14b、固定臺(tái)板71b、底座81b、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82b、擠壓動(dòng)力傳輸部件83b及連接桿91b的結(jié)構(gòu)及配置分別和實(shí)施例1(圖4～圖12)的臺(tái)板(可移動(dòng)臺(tái)板)14、固定臺(tái)板71、底座81、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82、擠壓動(dòng)力傳輸部件83b及連接桿91相同。在固定臺(tái)板71b的下表面，如圖所示，固定有上模槽保持架62b。進(jìn)一步，在上模槽保持架62b的下表面固定有上模61b。

接下來(lái)，使用圖14～圖17的工序圖就使用圖13的樹(shù)脂封裝裝置2000的樹(shù)脂封裝方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，將下模51b提前用加熱器23b的熱加熱(升溫)至樹(shù)脂熔融的溫度為止。接下來(lái)，如圖14所示，將基板(插入物)201固定于上模61b的下表面的同時(shí)，將顆粒樹(shù)脂301a供給下模的型腔56內(nèi)?；?01例如可使用夾具(未圖示)等固定于上模61b的下表面。在基板201的下表面(對(duì)于上模61b的接觸面的相反側(cè)的面)，與實(shí)施例1相同，固定有芯片202及引線203。另外，如圖所示，在該狀態(tài)下，銷(xiāo)11不抵接連接于下模型腔下表面部件53的支柱32b，而是分離。之后，顆粒樹(shù)脂301a通過(guò)下模51b的熱而熔融，成為熔融樹(shù)脂(流動(dòng)性樹(shù)脂)。

接下來(lái)，如圖15所示，通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82b使下模51b和位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10b、位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)2200一起向箭頭x4的方向上升，并使下模型腔部件54抵接于上模61b而合模。由此，如圖所示，在顆粒樹(shù)脂301a熔融的熔融樹(shù)脂(流動(dòng)性樹(shù)脂)301b中，芯片202及引線203浸漬。此時(shí)，如圖所示，夾持在下模型腔部件54的下端和保持架21b的上端之間的浮動(dòng)彈簧55收縮。另外，在該狀態(tài)下，銷(xiāo)11不抵接連接于下模型腔下表面部件53的支柱32b。因此，下模型腔下表面部件53僅通過(guò)夾持在下模型腔下表面部件53和保持架21b之間的浮動(dòng)彈簧31b拉伸的拉伸力而被固定。

接下來(lái)，如圖16所示，使第1銷(xiāo)11a如箭頭y3般，向前端方向(紙面左側(cè))滑動(dòng)(滑移)。由此，如箭頭z3般，第2銷(xiāo)11b上升而一對(duì)銷(xiāo)11的厚度增大。此時(shí)，通過(guò)一對(duì)銷(xiāo)11上推支柱32b并通過(guò)支柱32b及與其連接的下模型腔下表面部件53對(duì)流動(dòng)性樹(shù)脂301b加壓。此時(shí)，通過(guò)適當(dāng)?shù)卣{(diào)整第1銷(xiāo)11a的滑動(dòng)距離而適當(dāng)?shù)卣{(diào)整一對(duì)銷(xiāo)11的厚度以及伴隨其的對(duì)流動(dòng)性樹(shù)脂301b的加壓。如此，可進(jìn)行調(diào)節(jié)銷(xiāo)11在基板201的厚度方向的位置的位置調(diào)節(jié)工序。

然后，如圖17所示，使流動(dòng)性樹(shù)脂301b固化為封裝樹(shù)脂301。由此，可制造配置于基板201上的芯片201及引線203被封裝樹(shù)脂301樹(shù)脂封裝的電子部件(樹(shù)脂封裝電子部件)。之后，如圖所示，通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)82b，使下模51b和位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10b及位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)2200一起向箭頭x5的方向下降開(kāi)模，而將封裝樹(shù)脂301及電子部件脫模。如此，可進(jìn)行將基板201進(jìn)行樹(shù)脂封裝的樹(shù)脂封裝工序。另外，在本實(shí)施例中，圖15(a)的x4(使下模51b上升的方向)、圖17(a)的x5(使下模51b下降的方向)成為使樹(shù)脂封裝用成型模開(kāi)閉的方向。

通過(guò)壓縮成形進(jìn)行樹(shù)脂封裝的情況和傳遞成型相比，樹(shù)脂厚度容易偏差。其結(jié)果是，樹(shù)脂封裝之際，施加于基板及樹(shù)脂的壓力也容易偏差。但是，根據(jù)本實(shí)施例，如在圖16中所說(shuō)明般，可通過(guò)適當(dāng)?shù)卣{(diào)整第1銷(xiāo)11a的滑動(dòng)距離從而適當(dāng)?shù)卣{(diào)整一對(duì)銷(xiāo)11的厚度以及伴隨其的對(duì)流動(dòng)性樹(shù)脂301b的加壓。由此，例如還可以調(diào)整與基板201相關(guān)的壓力為一定，因此可防止或抑制基板裂開(kāi)(裂紋)、變形等。另外，通過(guò)適當(dāng)?shù)卣{(diào)整一對(duì)銷(xiāo)11的厚度，同樣可應(yīng)對(duì)基板201的厚度偏差。

另外，在通過(guò)壓縮成型進(jìn)行樹(shù)脂封裝的情況下，為了解決所述樹(shù)脂厚度容易偏差的問(wèn)題，例如，有在下模的下端連接彈性部件的方法。根據(jù)該方法，可通過(guò)所述彈性部件的彈性吸收(緩解)所述樹(shù)脂厚度的偏差的影響。但是，由于所述彈性部件上推下模的力較弱，因而在樹(shù)脂封裝時(shí)，施加于樹(shù)脂的壓力變?nèi)?，而產(chǎn)生樹(shù)脂未填充、空隙(氣泡)等問(wèn)題。對(duì)此，根據(jù)本發(fā)明的位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，可通過(guò)作為剛性部件的楔形部件(銷(xiāo))對(duì)成型模施加壓力。由此，和使用彈性部件的情況相比，在樹(shù)脂封裝時(shí)可對(duì)樹(shù)脂施加較強(qiáng)的壓力。因此，樹(shù)脂填充性變高并可防止或抑制樹(shù)脂未填充、空隙(氣泡)等問(wèn)題。

另外，根據(jù)本實(shí)施例(實(shí)施例2、圖13～圖17)的裝置，和實(shí)施例1的裝置(圖4～圖12)一樣，成型模(下模51b及上模61b)和位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)10b及位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)2200為不同部件。因此，例如即便在改變樹(shù)脂封裝的對(duì)象物的情況下，也與實(shí)施例1一樣，例如可通過(guò)僅替換成型模(下模51a以及上模61a)或僅替換下模51a來(lái)對(duì)應(yīng)。即對(duì)于所述樹(shù)脂封裝的對(duì)象物的改變等，并不需要替換整個(gè)樹(shù)脂封裝裝置，僅通過(guò)成型模的替換即可應(yīng)對(duì)，因此能夠?qū)?yīng)極低的成本。

根據(jù)本發(fā)明，例如在實(shí)施例1及實(shí)施例2中所說(shuō)明般，位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和成型模為不同部件。由此，如上所述，可減少成型模的部件數(shù)量，并可減少所述成型模的組裝及拆卸的工序數(shù)，且可降低所述成型模的成本。因此，例如可迅速地制造并低價(jià)提供成型模及樹(shù)脂封裝裝置。

另外，根據(jù)本發(fā)明，例如，也可減少位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)自身的部件數(shù)量。具體而言，例如在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，基板夾緊機(jī)構(gòu)(基板偏差吸收機(jī)構(gòu))使楔部件內(nèi)內(nèi)置壓縮彈簧(彈性部件)并使其穩(wěn)定可移動(dòng)。對(duì)此，根據(jù)本發(fā)明，例如在實(shí)施例1及實(shí)施例2中所說(shuō)明般，通過(guò)在與位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)為不同部件的位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)內(nèi)配置彈性部件，而可分離楔形部件(銷(xiāo))和彈性部件。由此，例如可得到楔形部件(銷(xiāo))的滑動(dòng)(滑移)穩(wěn)定性的確保、對(duì)基板的夾緊力的增大、防止樹(shù)脂蔓延引起的楔形部件(銷(xiāo))的滑動(dòng)(滑移)不良等的效果。

另外，根據(jù)本發(fā)明，例如，可通過(guò)所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和成型模分別被構(gòu)成，而實(shí)現(xiàn)成型模的輕量化。

另外，根據(jù)本發(fā)明，例如，由于所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和成型模分別被構(gòu)成，即使加熱成型模，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)也難以被加熱。由此，例如可不冷卻所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(例如伺服電動(dòng)機(jī)等)而使用。另外，例如，由于所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的形成材料即便為非耐熱性也可，因此進(jìn)一步的低成本化也為可能。特別是，如實(shí)施例1及實(shí)施例2般，在所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和成型模之間具有所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)，則所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和成型模的距離變得更遠(yuǎn)，因此所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)進(jìn)一步難以被加熱。

另外，根據(jù)本發(fā)明，例如，由于所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和成型模分別被構(gòu)成，因而可將所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)挪用至各種樹(shù)脂封裝裝置。具體而言，例如可在實(shí)施例1及實(shí)施例2中示出的傳遞成型用、壓縮成形用等各種樹(shù)脂封裝裝置中挪用所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。據(jù)此，例如即便在改變樹(shù)脂封裝裝置之際，也可挪用所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，而能夠進(jìn)一步低成本化。另外，例如，如實(shí)施例1及實(shí)施例2中所說(shuō)明般，由于對(duì)于樹(shù)脂封裝的對(duì)象物的改變，可不替換整個(gè)樹(shù)脂封裝裝置，而僅通過(guò)成型模的替換即可應(yīng)對(duì)，因此能夠?qū)?yīng)極低的成本。

另外，實(shí)施例1及實(shí)施例2的樹(shù)脂封裝裝置及樹(shù)脂封裝方法不限于上述說(shuō)明，可進(jìn)行各種變化。例如，實(shí)施例1及實(shí)施例2的樹(shù)脂封裝裝置除了所述各構(gòu)成部件以外，可適當(dāng)?shù)鼐哂泻夏Ｑb置、樹(shù)脂供給裝置、樹(shù)脂搬運(yùn)裝置、外部氣體阻隔部件等構(gòu)成部件。另外，在實(shí)施例1及實(shí)施例2中，雖然示出了使用位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)1200或2200的例子，但在本發(fā)明中，位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)為任意，沒(méi)有也可。另外，在實(shí)施例1及實(shí)施例2中，就在設(shè)置樹(shù)脂封裝用成型模的設(shè)置部的下方配置有位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)，并在其下方配置有位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的例子進(jìn)行了說(shuō)明。但是，在本發(fā)明中，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)及所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)的配置位置不限于此，分別在設(shè)置樹(shù)脂封裝用成型模的設(shè)置部的上方、下方都可。例如，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)可配置在設(shè)置樹(shù)脂封裝用成型模的設(shè)置部的上方。另外，例如相對(duì)于設(shè)置樹(shù)脂封裝用成型模的設(shè)置部，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)于上方、所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)于下方分別配置也可。另外，例如相反，相對(duì)于設(shè)置樹(shù)脂封裝用成型模的設(shè)置部，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)于下方、所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)于上方分別配置也可。另外，例如，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)及所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)雙方可配置于設(shè)置樹(shù)脂封裝用成型模的設(shè)置部的上方也可。另外，在設(shè)置所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)的情況下，例如在希望使樹(shù)脂封裝用成型模的設(shè)置部的上方或下方的一方穩(wěn)定的情況下，相對(duì)于所述設(shè)置部，可在同側(cè)配置所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)及所述位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步，本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)，根據(jù)需要，可進(jìn)行任意且適當(dāng)?shù)慕M合、改變或選擇使用。

本申請(qǐng)主張享有以2016年3月7日申請(qǐng)的日本專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)卦?016-043950為基礎(chǔ)的優(yōu)先權(quán)，其公開(kāi)內(nèi)容的全部納入本說(shuō)明書(shū)中。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

10、10b位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)

11銷(xiāo)(一對(duì)楔形部件)

11a第1銷(xiāo)(第1楔形部件)

11b第2銷(xiāo)(第2楔形部件)

12驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)

13?；w

14臺(tái)板(可移動(dòng)臺(tái)板)

15固定部件

16銷(xiāo)動(dòng)力傳輸部件

21、21b保持架(下模槽保持架)

22、22b加熱板

23、23b加熱器

24、24b隔熱板

25、25b夾板

31、31b浮動(dòng)彈簧(彈性部件)

32、32b支柱(剛性部件)

41柱塞

42槽塊

43選余固化物塊

51下模型腔部件

51a、51b下模

51x、51y下模基體

52下模外周保持架

53下模型腔下表面部件

54下模型腔部件

55浮動(dòng)彈簧(彈性部件)

56型腔

61上模型腔部件

61a、61b上模

62、62b上模槽保持架

71、71b固定臺(tái)板

81、81b底座

82、82b驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)

83、83b擠壓動(dòng)力傳輸部件

91、91b連接桿(柱狀部件)

101、301封裝樹(shù)脂

101a、301b熔融樹(shù)脂(流動(dòng)性樹(shù)脂)

201基板

202芯片

203引線

204焊球

1000、2000樹(shù)脂封裝裝置

1100、2100設(shè)置部

1200、2200位置調(diào)節(jié)輔助機(jī)構(gòu)