技術(shù)特征：

1.水冷式溫差發(fā)電模組，包括有溫差發(fā)電芯片，其特征在于所述溫差發(fā)電芯片的熱端表面設(shè)置有保護(hù)層，溫差發(fā)電芯片的冷端固定于基板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷式溫差發(fā)電模組，其特征在于所述基板表面設(shè)置有絕緣層，絕緣層上設(shè)置有電路層，所述電路層與溫差發(fā)電芯片的電極相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的水冷式溫差發(fā)電模組，其特征在于所述基板為鋁基板，鋁基板表面制作有可焊接層，溫差發(fā)電芯片的冷端焊接在所述的可焊接層，溫差發(fā)電芯片的電極與可焊接層表面的絕緣層上的電路層相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的水冷式溫差發(fā)電模組，其特征在于所述溫差發(fā)電芯片熱端表面與保護(hù)層間設(shè)置有吸熱鍍膜，所述吸熱鍍膜覆蓋在保護(hù)層的表面，溫差發(fā)電芯片、保護(hù)層、吸熱鍍膜和基板構(gòu)成一溫差發(fā)電結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的水冷式溫差發(fā)電模組，其特征在于所述基板固定或焊接于水冷器的凹槽底部平面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的水冷式溫差發(fā)電模組，其特征在于所述水冷器的凹槽內(nèi)側(cè)面設(shè)置有隔熱材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的水冷式溫差發(fā)電模組，其特征在于所述水冷器為截面類似型的長方體結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的水冷式溫差發(fā)電模組，其特征在于所述水冷器的凹槽開口處設(shè)置有聚光透鏡，聚光透鏡位于保護(hù)層的上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的太陽能及溫差發(fā)電裝置，其特征在于所述水冷器凹槽內(nèi)部空間中設(shè)置有呼吸器。

10.根據(jù)權(quán)利要求5-9中任意一項(xiàng)所述的太陽能及溫差發(fā)電裝置，其特征在于所述的水冷器兩側(cè)分別設(shè)置有類似U型的開槽，兩側(cè)開槽方向相反，分別為垂直朝上和垂直朝下。