本發(fā)明涉及iii族氮化物基板、以及iii族氮化物結(jié)晶的制造方法。
背景技術(shù):
近年來(lái),gan等iii族氮化物的結(jié)晶作為發(fā)光二極管等的材料受到關(guān)注。作為這樣的iii族氮化物的結(jié)晶的制造方法之一,已知在na等熔劑中,使iii族元素與氮反應(yīng),在基板上進(jìn)行結(jié)晶生長(zhǎng)的熔劑法。作為此時(shí)的基板,通常為藍(lán)寶石基板等。另外,作為其它制造方法,還已知:使iii族元素的鹵化物氣體與氨反應(yīng),在基板上進(jìn)行結(jié)晶生長(zhǎng)的hvpe法(氫化物氣相生長(zhǎng)法);使iii族元素的氧化物氣體與氨反應(yīng)的ovpe法(氧化物氣相生長(zhǎng)法)等氣相生長(zhǎng)法。在hvpe法、ovpe法中,作為基板也通常為藍(lán)寶石基板等。但是,藍(lán)寶石基板相對(duì)于gan的晶格不匹配率為13.8%,若使iii族氮化物結(jié)晶在該藍(lán)寶石基板上生長(zhǎng),則存在容易產(chǎn)生結(jié)晶缺陷等課題。
另一方面,作為用于制作iii族氮化物的基板,提出了scalmgo4(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2015-178448號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
發(fā)明要解決的問(wèn)題
然而,scalmgo4基板的晶格常數(shù)雖然與藍(lán)寶石相比不匹配率小,但是不完全與iii族氮化物的晶格常數(shù)一致。因此,存在如下問(wèn)題:在包含以scalmgo4基板為代表的、通式ramgo4(通式中,r表示選自sc、in、y、和鑭系元素系元素中的一個(gè)或多個(gè)三價(jià)元素,a表示選自fe(iii)、ga、和al中的一個(gè)或多個(gè)三價(jià)元素)所表示的單晶體的基板上生長(zhǎng)的iii族氮化物結(jié)晶中產(chǎn)生翹曲、裂紋、結(jié)晶缺陷。
因此,本發(fā)明的目的在于提供高品質(zhì)的iii族氮化物結(jié)晶。
用于解決問(wèn)題的手段
為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明提供一種iii族氮化物基板,其具備具有正面和背面的iii族氮化物的基材部,所述基材部的正面與所述基材部的背面的mg濃度不同。另外,提供一種iii族氮化物結(jié)晶的制造方法,其包括:準(zhǔn)備包含通式ramgo4所表示的單晶體(通式中,r表示選自sc、in、y、和鑭系元素系元素中的一個(gè)或多個(gè)三價(jià)元素,a表示選自fe(iii)、ga、和al中的一個(gè)或多個(gè)三價(jià)元素)的ramgo4基板的工序;使含有mg的iii族氮化物結(jié)晶在所述ramgo4基板上生長(zhǎng)的工序。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明,能夠減小iii族氮化物基板、與向制造iii族氮化物基板時(shí)的基底基板或iii族氮化物基板上形成的發(fā)光層等iii族氮化物層的晶格常數(shù)的不匹配。也就是說(shuō),能夠制造高品質(zhì)的iii族氮化物基板以及使用其的高性能的發(fā)光二極管等電子器件。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明的實(shí)施方式的iii族氮化物基板的一例的示意性截面圖。
圖2為本發(fā)明的實(shí)施方式的iii族氮化物基板的另一例的示意性截面圖。
圖3為本發(fā)明的實(shí)施方式中使用的含ramgo4基板的一例的示意性截面圖。
圖4為本發(fā)明的實(shí)施方式中使用的結(jié)晶制作裝置的示意性截面圖。
圖5為本發(fā)明的實(shí)施方式中使用的結(jié)晶制作裝置的示意性截面圖。
具體實(shí)施方式
圖1中,示出本發(fā)明的iii族氮化物基板10的一例的示意性截面圖。如圖1所示,iii族氮化物基板10的特征在于具備具有正面2和背面3的包含iii族氮化物的基材部1,該基材部1的正面2與背面3的mg濃度不同。像這樣,由于正面2與背面3的mg濃度不同,而正面2附近與背面3附近的晶格常數(shù)不同。因此,能夠?qū)ii族氮化物基板10、與設(shè)置于iii族氮化物基板10的正面2側(cè)或背面3側(cè)的基板、結(jié)晶層的晶格常數(shù)的不匹配控制得較小。
關(guān)于iii族氮化物的晶格常數(shù),有報(bào)道稱若添加雜質(zhì),則晶格常數(shù)根據(jù)其濃度而發(fā)生變化。具體來(lái)說(shuō),若向gan添加si、be則晶格常數(shù)變小,若添加mg、o則晶格常數(shù)變大。但是,在iii族氮化物基板上制作發(fā)光二極管等器件時(shí),需要在iii族氮化物結(jié)晶上形成包含iii族氮化物的發(fā)光層等,若使iii族氮化物結(jié)晶的晶格常數(shù)大幅變化,則存在發(fā)光層等的結(jié)晶品質(zhì)劣化的問(wèn)題。因此,如果像本實(shí)施方式那樣,向基材部11(iii族氮化物結(jié)晶)添加mg,則能夠適當(dāng)改善它們的晶格不匹配,能夠?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)的gan等iii族氮化物結(jié)晶的形成。
另外,基材部1的正面2是用于在其上使iii族氮化物結(jié)晶(例如,發(fā)光二極管的發(fā)光層等)生長(zhǎng)的面,可以使正面2的mg濃度小于背面3的mg濃度。像這樣,通過(guò)降低正面2的mg濃度,從而基材部1的正面2的晶格常數(shù)、與在正面2上生長(zhǎng)的iii族氮化物結(jié)晶的晶格常數(shù)變得接近,可以得到高品質(zhì)的iii族氮化物結(jié)晶。進(jìn)一步,本實(shí)施方式的基材部1可以將正面2設(shè)為+c面(例如,基材部1為gan時(shí),正面2為ga極性面),將背面3設(shè)為一c面(例如,基材部1為gan時(shí),背面3為n極性面)。通過(guò)將正面2設(shè)為+c面,在正面2上生長(zhǎng)出更高品質(zhì)的iii族氮化物結(jié)晶。
另外,圖2中,示出本發(fā)明的iii族氮化物基板的另一例的示意性截面圖。如圖2所示,在包含iii族氮化物的基材部1的背面3側(cè),可以設(shè)有包含通式ramgo4所表示的單晶體(通式中,r表示選自sc、in、y、和鑭系元素系元素中的一個(gè)或多個(gè)三價(jià)元素,a表示選自fe(iii)、ga、和al中的一個(gè)或多個(gè)三價(jià)元素)的ramgo4基板4。ramgo4與iii族氮化物的晶格常數(shù)相近,因此與設(shè)置藍(lán)寶石基板等作為種基板時(shí)相比,iii族氮化物基板10’的翹曲和裂紋減少。另外,通過(guò)設(shè)置ramgo4基板4,與單獨(dú)使用包含iii族氮化物的基材部1時(shí)相比機(jī)械強(qiáng)度增強(qiáng),在傳送時(shí)或向正面2上的iii族氮化物結(jié)晶的生長(zhǎng)時(shí),能夠抑制基材部1的破裂、裂紋這樣的不良情況發(fā)生。
進(jìn)一步,在基材部1與ramgo4基板4之間,可以含有包含多晶或非晶的緩沖層5。若在基材部1與ramgo4基板4之間含有包含多晶或非晶的緩沖層5,則能夠抑制因基材部1的背面3與ramgo4基板4的晶格常數(shù)的差異引起的在基材部1產(chǎn)生結(jié)晶缺陷等結(jié)晶品質(zhì)劣化。另外,在基材部1與緩沖層5之間,可以進(jìn)一步含有包含單晶的iii族氮化物膜6。通過(guò)在它們之間含有包含單晶的iii族氮化物膜6,能夠抑制因作為多晶的緩沖層5引起的基材部1多晶化、或結(jié)晶品質(zhì)劣化。需要說(shuō)明的是,本發(fā)明的iii族氮化物基板可以通過(guò)以下iii族氮化物結(jié)晶的制造方法來(lái)制造,可以將利用后述的方法得到的iii族氮化物結(jié)晶作為上述的iii族氮化物基板10或10’的基材部1。
以下,對(duì)本發(fā)明的iii族氮化物結(jié)晶的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖4和圖5中,作為用于制造本發(fā)明的iii族氮化物結(jié)晶的制造的裝置的一例,示出用于進(jìn)行熔劑法的反應(yīng)裝置(結(jié)晶制作裝置)100的一例的示意性截面圖。如圖5所示,本發(fā)明的iii族氮化物結(jié)晶的制造方法中,在使圖3所示的含ramgo4基板11浸漬于包含iii族元素和熔劑的混合液12中的狀態(tài)下,向反應(yīng)室103內(nèi)導(dǎo)入氮?dú)?。然后,在混合?2中使iii族元素和氮反應(yīng),由此使iii族氮化物的結(jié)晶在含ramgo4基板11表面生長(zhǎng)。該結(jié)晶生長(zhǎng)時(shí),mg從含ramgo4基板11向iii族氮化物結(jié)晶擴(kuò)散,因此可以得到所期望的含有mg的iii族氮化物結(jié)晶。
在此,在本發(fā)明的制造方法中,進(jìn)行:準(zhǔn)備ramgo4基板,并在其上形成緩沖層的工序;在緩沖層上形成iii族氮化物膜的工序(含ramgo4基板形成工序);和在該含ramgo4基板的iii族氮化物膜上通過(guò)熔劑法或hvpe法等氣相生長(zhǎng)法形成iii族氮化物結(jié)晶的工序(結(jié)晶形成工序)。以下,對(duì)于本發(fā)明的實(shí)施方式的iii族氮化物結(jié)晶的制造方法,以ramgo4基板為包含scalmgo4的單晶的基板(以下,也稱“scalmgo4基板”)、且制作gan結(jié)晶作為iii族氮化物結(jié)晶的實(shí)施方式為例進(jìn)行說(shuō)明。
(含ramo4基板形成工序)
作為結(jié)晶制作用基板,首先準(zhǔn)備scalmgo4基板4。接著,在scalmgo4基板4上以第1溫度形成緩沖層5。進(jìn)一步,在緩沖層5上以高于第1溫度的第2溫度形成iii族氮化物膜6,由此形成圖3所示的含scalmgo4基板11。以下,對(duì)包含含scalmgo4基板11的各層進(jìn)行說(shuō)明。
首先,scalmgo4基板4為包含scalmgo4的單晶的基板,其厚度優(yōu)選為100~1000μm左右,更優(yōu)選為300~600μm。若scalmgo4基板4的厚度為該范圍,則含scalmgo4基板11的強(qiáng)度容易充分提高,在gan結(jié)晶的制作時(shí)難以發(fā)生破裂等。另外,scalmgo4基板4的形狀沒(méi)有特別限制,但考慮到工業(yè)上的實(shí)用性,優(yōu)選直徑50~150mm左右的晶片狀。
在此,scalmgo4基板4的形成緩沖層5的面(以下,也稱“外延生長(zhǎng)面”)優(yōu)選在表面沒(méi)有高度500nm以上的凹凸。若外延生長(zhǎng)面具有高度500nm以上的凹凸,則使gan在含scalmgo4基板11上外延生長(zhǎng)時(shí)有時(shí)產(chǎn)生問(wèn)題。
另外,在scalmgo4基板4的與外延生長(zhǎng)面相反側(cè)的面(以下,也稱“背面”)上,優(yōu)選無(wú)不均地形成高度500nm以上的均勻高度的凹凸。若在scalmgo4基板4的背面?zhèn)葲](méi)有形成高度500nm以上的均勻高度的凹凸,則在為了形成gan結(jié)晶、在其上形成的半導(dǎo)體層或金屬層等的圖案而進(jìn)行曝光處理時(shí),光從背面?zhèn)鹊钠教沟膮^(qū)域反射,有時(shí)對(duì)曝光產(chǎn)生不良影響。需要說(shuō)明的是,“無(wú)不均地形成大致均勻的凹凸”是指,按照連續(xù)地凹凸的高度為500nm以下的區(qū)域的面積成為1mm2以下的方式,形成有大致均勻的凹凸。若局部地形成凹凸,則曝光處理時(shí)光從沒(méi)有凹凸的部位反射,有時(shí)對(duì)曝光產(chǎn)生不良影響。需要說(shuō)明的是,上述凹凸高度是利用激光反射式測(cè)長(zhǎng)機(jī)測(cè)定的值。
這樣的scalmgo4基板可以按照以下方式制作。首先,作為起始原料,將純度為4n(99.99%)以上的sc2o3、al2o3和mgo按照規(guī)定的摩爾比配合。然后,向銥制的坩堝中投入該起始原料。接著,將投入了原料的坩堝投入高頻感應(yīng)加熱型或電阻加熱型切克勞斯基(czochralski)爐(培育爐)中,使該爐內(nèi)成為真空。其后,導(dǎo)入氮或ar,在爐內(nèi)成為大氣壓的時(shí)刻開始坩堝的加熱。然后,用10小時(shí)左右緩緩加熱直到到達(dá)scalmgo4的熔點(diǎn)為止使材料熔融。接著,將沿(0001)方位切出的scalmgo4單晶用作晶種,使該晶種降下至接近坩堝內(nèi)的熔液。然后,使晶種一邊以一定的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)一邊緩緩降下,使晶種的前端接觸熔液并緩緩降低溫度,同時(shí)以提拉速度0.5mm/h的速度使晶種上升沿(0001)軸方向提拉,進(jìn)行結(jié)晶生長(zhǎng)。由此,可以得到scalmgo4的單晶鑄錠。
在此,對(duì)scalmgo4單晶進(jìn)行說(shuō)明。scalmgo4單晶呈巖鹽型結(jié)構(gòu)(111)面的sco2層、與六方晶(0001)面的almgo2層交替地層疊的結(jié)構(gòu)。六方晶(0001)面的2層與纖鋅礦型結(jié)構(gòu)相比是平面的,與面內(nèi)的鍵相比,上下層間的鍵達(dá)到0.03nm之長(zhǎng),鍵合力弱。因此,scalmgo4單晶可以以(0001)面劈開。利用該特性,通過(guò)劈開將塊體材料分割,由此可以得到所期望的厚度的scalmgo4基板。另外,scalmgo4的(0001)面(a軸)的晶格常數(shù)約為0.325nm,與gan的a軸晶格常數(shù)的0.319nm非常接近,它們的晶格不匹配率約為1.9%。
需要說(shuō)明的是,scalmgo4單晶雖然容易劈開,但是若劈開時(shí)的劈開方向的剝離力有偏差,則不發(fā)生在同一原子層的劈開。因此,難以得到平坦的外延生長(zhǎng)面。因此,在制作scalmgo4基板時(shí),優(yōu)選根據(jù)需要對(duì)外延生長(zhǎng)面?zhèn)鹊呐_面進(jìn)行研磨,按照沒(méi)有高度500nm以上的凹凸的方式進(jìn)行加工。作為加工方法的一例,可以為:在scalmgo4基板的作為外延生長(zhǎng)面的區(qū)域形成高度500nm以上的凹凸后,對(duì)該高度500nm以上的凹凸進(jìn)行研磨,除去高度500nm以上的凹凸的方法。
更具體來(lái)說(shuō),使用附著有#300以上且#2000以下的金剛石磨粒的磨石,在下面的加工條件下對(duì)scalmgo4板狀體的作為外延生長(zhǎng)面的面進(jìn)行磨削。由此可以形成500nm以上的凹凸。磨石轉(zhuǎn)速設(shè)為500min-1以上且50000min-1以下,scalmgo4板狀體轉(zhuǎn)速設(shè)為10min-1以上且300min-1以下,加工速度設(shè)為0.01μm/秒以上且1μm/秒以下,加工除去量設(shè)為1μm以上且300μm以下。接著,使用以膠態(tài)二氧化硅為主成分的漿料和包含無(wú)紡布的研磨墊,在以下的加工條件下進(jìn)行研磨。由此,能夠除去高度500nm以上的凹凸。研磨墊的轉(zhuǎn)速設(shè)為10min-1以上且1000min-1以下,漿料供給量設(shè)為0.02ml/分鐘以上且2ml/分鐘以下,加壓力設(shè)為1000pa以上且20000pa以下。進(jìn)一步,將加壓力按照10000pa以上且20000pa以下、5000pa以上且小于10000pa、1000pa以上且5000pa以下的順序隨著加工進(jìn)行而減弱,由此能夠更正確地形成沒(méi)有高度500nm以上的凹凸、特別是高度50nm以上的凹凸的外延生長(zhǎng)面。需要說(shuō)明的是,上述加工條件中,漿料供給量取決于scalmgo4板狀體的尺寸。上述記載的漿料供給量為進(jìn)行10mm見方尺寸的研磨時(shí)的值,例如在直徑50mm的情況下,漿料供給量設(shè)為1ml/分鐘以上且100ml/分鐘以下。
另一方面,作為在背面?zhèn)葻o(wú)不均地形成高度500nm以上的大致均勻高度的凹凸的方法,可以舉出使用金剛石固定磨粒進(jìn)行磨削加工的方法。作為固定磨粒的磨粒,優(yōu)選為#300以上且#2000以下的金剛石磨粒,更優(yōu)選為#600的金剛石磨粒。更具體來(lái)說(shuō),使用固定有#300以上且#2000以下的金剛石磨粒的磨石,在磨石轉(zhuǎn)速500min-1以上且50000min-1以下、scalmgo4板狀體轉(zhuǎn)速10min-1以上且300min-1以下、加工速度0.01μm/秒以上且1μm/秒以下、加工除去量1μm以上且300μm以下的條件下進(jìn)行加工,由此能夠形成上述凹凸。另外,此時(shí),若使用#600的金剛石磨粒,則能夠進(jìn)一步減小多個(gè)凹凸的高度之差。此時(shí)的加工條件優(yōu)選設(shè)為:磨石轉(zhuǎn)速1800min-1、scalmgo4板狀體轉(zhuǎn)速100min-1、加工速度0.3μm/秒、加工除去量20μm。
另外,緩沖層5是為了在scalmgo4基板4上形成高品質(zhì)的iii族氮化物膜6,而用于緩沖scalmgo4與iii族氮化物的晶格常數(shù)差的層。緩沖層5優(yōu)選與scalmgo4和該iii族氮化物的晶格常數(shù)相近的材料,可以為包含gan等iii族氮化物的層。另外,緩沖層優(yōu)選為在400℃以上且700℃以下的較低溫下生長(zhǎng)的非晶或多晶狀的層。若使用這樣的緩沖層,則在緩沖層上形成的iii族氮化物膜6中難以產(chǎn)生晶格缺陷等。
緩沖層5的厚度優(yōu)選為10nm以上且50nm以下,更優(yōu)選為20nm以上且40nm以下。若緩沖層的厚度為10nm以上,則可以發(fā)揮晶格常數(shù)差的緩沖效果,得到的gan的結(jié)晶中難以產(chǎn)生晶格缺陷等。另一方面,若緩沖層的厚度過(guò)厚,則失去晶格的信息而不能進(jìn)行良好的外延生長(zhǎng)。
緩沖層5可以利用氣相生長(zhǎng)法形成,例如可以為利用mocvd法形成的層。
另外,iii族氮化物膜6是在制作gan的結(jié)晶時(shí)成為gan結(jié)晶生長(zhǎng)的晶種的層。若含scalmgo4基板11具有iii族氮化物膜6,則能夠使gan的結(jié)晶均勻地生長(zhǎng),容易得到高品質(zhì)的gan。iii族氮化物膜6可以為包含gan的層。
iii族氮化物膜6的厚度優(yōu)選為0.5~20μm,更優(yōu)選為1μm以上且5μm以下。若iii族氮化物膜6的厚度為0.5μm以上,則在非晶或多晶狀的緩沖層5上形成的iii族氮化物膜6成為良好的單晶,得到的gan的結(jié)晶中難以產(chǎn)生晶格缺陷等。iii族氮化物膜6可以利用氣相生長(zhǎng)法形成,例如可以利用mocvd法形成。iii族氮化物膜6形成時(shí)的溫度優(yōu)選設(shè)為高于緩沖層5形成時(shí)的溫度的1000℃以上且1300℃以下,更優(yōu)選設(shè)為1100℃以上且1200℃以下。若在這樣的溫度下形成,則能夠形成結(jié)晶品質(zhì)良好的iii族氮化物膜6。
需要說(shuō)明的是,在制作gan結(jié)晶之前,可以對(duì)上述含scalmgo4基板11的使gan結(jié)晶生長(zhǎng)的面、即本實(shí)施方式中的iii族氮化物膜6表面進(jìn)行清潔處理。通過(guò)清潔處理,從而除去表面的雜質(zhì)等,由此可以得到更高品質(zhì)的gan結(jié)晶。清潔用的氣體的例子中,包含氫(h2)氣、氮(n2)氣、氨(nh3)氣、稀有氣體(he、ne、ar、kr、xe、或rn)、或它們的混合氣體。另外,清潔處理可以在900℃以上且1100℃以下的溫度下為1分鐘以上,優(yōu)選為2分鐘以上且10分鐘以下,通過(guò)與前述氣體接觸來(lái)進(jìn)行。
(gan結(jié)晶形成工序)
接下來(lái),在前述的含ramgo4基板的iii族氮化物膜6上,通過(guò)熔劑法形成gan結(jié)晶。gan的結(jié)晶例如可以使用圖4和圖5所示的裝置按照以下方式形成。
如圖4所示,反應(yīng)裝置100具有由不銹鋼、絕熱材等形成的反應(yīng)室103,在反應(yīng)室103內(nèi),設(shè)置有坩堝102。該坩堝可以是由氮化硼(bn)、氧化鋁(al2o3)等形成的坩堝。另外,在反應(yīng)室103的周圍配置有加熱器110,加熱器110按照能夠調(diào)整反應(yīng)室103內(nèi)部、特別是坩堝102內(nèi)部的溫度的方式設(shè)計(jì)。
另外,在反應(yīng)裝置100內(nèi),還設(shè)置有用于可升降地保持含scalmgo4基板11的基板保持機(jī)構(gòu)114。另外,反應(yīng)室103上,連接有用于供給氮?dú)獾牡獨(dú)夤┙o線路113,氮?dú)夤┙o線路113與原料氣罐(未圖示)等連接。
在制作gan結(jié)晶時(shí),首先,向反應(yīng)裝置100的反應(yīng)室103內(nèi)的坩堝102中加入成為熔劑的na和作為iii族元素的ga。此時(shí),可以根據(jù)需要添加微量添加物。需要說(shuō)明的是,若在空氣中進(jìn)行這些作業(yè),則na有氧化的可能性。因此,該作業(yè)優(yōu)選在填充了ar、氮?dú)獾炔换顫姎怏w的狀態(tài)下進(jìn)行。接著,將反應(yīng)室103內(nèi)密閉,將坩堝的溫度調(diào)整到高于上述緩沖層形成時(shí)的溫度的溫度,具體來(lái)說(shuō)調(diào)整到800℃以上且1000℃以下,更優(yōu)選調(diào)整到850℃以上且950℃以下,進(jìn)一步向反應(yīng)室103內(nèi)送入氮?dú)?。此時(shí),將反應(yīng)室103內(nèi)的氣壓設(shè)為1×106pa以上且1×107pa以下,更優(yōu)選設(shè)為3×106pa以上且5×106pa以下。通過(guò)提高反應(yīng)室103內(nèi)的氣壓,從而氮容易充分溶解到在高溫下熔融的na中,通過(guò)設(shè)為上述的溫度和壓力從而gan結(jié)晶能夠高速地生長(zhǎng)。其后,進(jìn)行保持或攪拌混合等,直到na、ga、和微量添加物均勻混合為止。保持或攪拌混合優(yōu)選進(jìn)行1~50小時(shí)行,更優(yōu)選進(jìn)行10~25小時(shí)。若進(jìn)行這樣的時(shí)間的保持或攪拌混合,則na、ga、和微量添加物能夠均勻地混合。另外,此時(shí),含scalmgo4基板11若與低于規(guī)定溫度的、或未均勻混合的na、ga的混合液12接觸,則發(fā)生iii族氮化物膜6的蝕刻、品質(zhì)差的gan結(jié)晶的析出等,因此優(yōu)選憑借基板保持機(jī)構(gòu)114將含scalmgo4基板11保持在反應(yīng)室103的上部。
其后,如圖5所示,使含scalmgo4基板11浸漬于混合液12。另外,可以進(jìn)行混合液12的攪拌等。混合液12的攪拌可以通過(guò)搖動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等使坩堝102物理地運(yùn)動(dòng),也可以使用攪拌棒、攪拌槳等來(lái)攪拌混合液12。另外,還可以使混合液12中產(chǎn)生熱梯度,通過(guò)熱對(duì)流來(lái)攪拌混合液12。通過(guò)攪拌,能夠?qū)⒒旌弦?2中的ga和n的濃度保持在均勻的狀態(tài),穩(wěn)定地使結(jié)晶生長(zhǎng)。然后,gan的結(jié)晶在含scalmgo4基板11的iii族氮化物膜6上外延生長(zhǎng)。通過(guò)在該狀態(tài)下進(jìn)行一定時(shí)間結(jié)晶生長(zhǎng),可以得到具有100μm~5mm左右的厚度的gan結(jié)晶。
在此,gan結(jié)晶生長(zhǎng)時(shí)的溫度為800℃以上的高溫,因此作為構(gòu)成scalmgo4基板4的元素的鎂(mg)通過(guò)緩沖層5、iii族氮化物膜6,向生長(zhǎng)的gan結(jié)晶中擴(kuò)散。例如,在880℃的生長(zhǎng)溫度下形成具有1mm的厚度的gan結(jié)晶的情況下,測(cè)定gan結(jié)晶中的mg的濃度的結(jié)果如表1所示。
【表1】
如表1記載,若使用本實(shí)施方式的制造方法,則可以得到正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)?scalmgo4基板側(cè))的mg濃度不同的gan結(jié)晶。需要說(shuō)明的是,如前所述,若添加mg則gan結(jié)晶的晶格常數(shù)變大。如表1記載,在與含scalmgo4基板的分界處附近(背面?zhèn)?mg濃度變高,認(rèn)為gan結(jié)晶的晶格常數(shù)變大。由此,與scalmgo4的晶格不匹配率變小,可以得到高品質(zhì)的gan結(jié)晶。另一方面,在gan結(jié)晶的正面附近mg濃度變低,認(rèn)為mg添加導(dǎo)致的gan結(jié)晶的晶格常數(shù)的增大被抑制,接近gan結(jié)晶本來(lái)的晶格常數(shù)。由此,在gan結(jié)晶上,形成制作發(fā)光二極管等電子器件時(shí)所需的gan等iii族氮化物層時(shí),gan結(jié)晶與iii族氮化物層的晶格不匹配變小,可以得到高品質(zhì)的單晶層(iii族氮化物層)。
在此,利用本實(shí)施方式的制造方法得到的iii族氮化物結(jié)晶(上述的基材部)中的mg濃度沿著iii族氮化物結(jié)晶的厚度方向緩緩變化為宜。這是由于,一面修正與包含作為不同種類材料的scalmgo4等的種基板(含ramo4基板)的晶格不匹配,一面能夠維持與在該iii族氮化物結(jié)晶上形成的、包含相同材料(例如gan等)的iii族氮化物層或器件的晶格匹配。另外,此時(shí),按照iii族氮化物結(jié)晶的正面?zhèn)?與含ramo4基板相反的一側(cè))的mg濃度低于背面?zhèn)?含ramo4基板側(cè))的mg濃度的方式,iii族氮化物結(jié)晶(基材部)中的mg濃度緩緩變化為宜。像這樣,若mg濃度變化,則iii族氮化物結(jié)晶(基材部)中的晶格常數(shù)按照隨著向iii族氮化物結(jié)晶表面?zhèn)韧埔?,而接近iii族氮化物層的晶格常數(shù)的方式變化。因此,如上所述容易維持與iii族氮化物層的晶格匹配,能夠?qū)崿F(xiàn)更高品質(zhì)的iii族氮化物基板。并且,如表1記載,若使用本實(shí)施方式的制造方法,則如上所述,可以得到按照正面2的mg濃度低于背面3的mg濃度的方式,mg濃度緩緩變化的基材部1(gan結(jié)晶)。
需要說(shuō)明的是,iii族氮化物結(jié)晶(基材部1)中的mg濃度具體來(lái)說(shuō)在與含ramo4基板相反側(cè)的面(正面2)上,優(yōu)選為5×1017[原子/cm3]以下,更優(yōu)選為1×1017~2×1017[原子/cm3]。另外,在含ramo4基板側(cè)的面(背面3)上,優(yōu)選為超過(guò)5×1017[原子/cm3],更優(yōu)選為8×1017~1×1018[原子/cm3]。另外,iii族氮化物結(jié)晶(基材部1)的厚度方向的中央的mg濃度優(yōu)選為4×1017~5×1017[原子/cm3]。在此,iii族氮化物結(jié)晶的mg濃度為通過(guò)二次離子質(zhì)量法(sims)測(cè)定的值。在此,iii族氮化物結(jié)晶的厚度方向上的mg濃度是通過(guò)如下方式得到的:沿著與iii族氮化物結(jié)晶的正面2和背面3正交的方向切斷而形成厚度方向的截面,利用二次離子質(zhì)量法測(cè)定該截面的厚度方向的中央部。另外,iii族氮化物結(jié)晶的正面和背面的mg濃度可以通過(guò)調(diào)整緩沖層5或iii族氮化物膜6的膜厚、iii族氮化物結(jié)晶的生長(zhǎng)時(shí)的溫度、時(shí)間,而調(diào)整到上述范圍內(nèi)。具體來(lái)說(shuō),通過(guò)減薄緩沖層5或iii族氮化物膜6的膜厚能夠增加mg濃度,隨之能夠擴(kuò)大正反面的濃度差。另一方面,通過(guò)加厚緩沖層5或iii族氮化物膜6的膜厚能夠減少mg濃度,隨之能夠縮小正反面的濃度差。另外,通過(guò)提高iii族氮化物結(jié)晶的生長(zhǎng)時(shí)的溫度或增長(zhǎng)生長(zhǎng)時(shí)間,能夠增加mg濃度,通過(guò)降低iii族氮化物結(jié)晶的生長(zhǎng)時(shí)的溫度或縮短生長(zhǎng)時(shí)間,能夠減少mg濃度。
需要說(shuō)明的是,在上述的實(shí)施方式中的gan結(jié)晶形成時(shí),若與na、ga一起添加微量添加物,則能夠調(diào)整所得到的gan結(jié)晶的導(dǎo)電性、帶隙。另外,通過(guò)添加物,能夠促進(jìn)gan結(jié)晶的生長(zhǎng),或抑制結(jié)晶向坩堝等析出。在微量添加物的例子中,包括硼(b)、鉈(t1)、鈣(ca)、含鈣(ca)的化合物、硅(si)、硫(s)、硒(se)、碲(te)、碳(c)、氧(o)、鋁(al)、銦(in)、氧化鋁(al2o3)、氮化銦(inn)、氮化硅(si3n4)、氧化硅(sio2)、氧化銦(in2o3)、鋅(zn)、鎂(mg)、氧化鋅(zno)、氧化鎂(mgo)、和鍺(ge)等。這些微量添加物可以僅添加1種,也可以添加2種以上。
另外,對(duì)于使用na作為熔劑的方式進(jìn)行了說(shuō)明,但本發(fā)明不限于此,可以使用na以外的堿金屬。具體來(lái)說(shuō),包含選自na、li、k、rb、cs和fr中的至少1種,例如,可以為na與li的混合熔劑等。
(其它實(shí)施方式)
需要說(shuō)明的是,上文中,對(duì)于在iii族氮化物結(jié)晶(gan結(jié)晶)的生長(zhǎng)中利用na熔劑法的方式進(jìn)行了說(shuō)明,但本發(fā)明不限于此,也可以利用hvpe法、ovpe法等氣相生長(zhǎng)法。利用氣相生長(zhǎng)法的情況下,可以將nh3等包含氮元素的氣體和gacl、ga2o等包含iii族化合物的氣體用作原料氣,以高于緩沖層5的形成時(shí)的溫度的1000℃以上且1400℃以下使iii族氮化物結(jié)晶生長(zhǎng)。利用氣相生長(zhǎng)法的情況下,也與熔劑法的情況同樣在高溫下進(jìn)行結(jié)晶生長(zhǎng),因此通過(guò)mg從含ramgo4基板的擴(kuò)散,從而向gan結(jié)晶中添加mg。另外,此時(shí),在得到的gan結(jié)晶中,在靠近含ramgo4基板的一側(cè)、即背面?zhèn)龋琺g濃度變高,在遠(yuǎn)離含ramgo4基板的一側(cè)、即正面?zhèn)?,mg濃度與背面?zhèn)认啾茸兊汀?/p>
另外,上文中,對(duì)于在含ramgo4基板中包含scalmgo4基板的方式進(jìn)行了說(shuō)明,但本發(fā)明不限于此。包含含ramgo4基板的基板為由通式ramgo4所表示的大致單一結(jié)晶材料構(gòu)成的基板即可。在此,通式中,r表示選自sc、in、y、和鑭系元素系元素(原子序號(hào)67-71)中的一個(gè)或多個(gè)三價(jià)元素,a表示選自fe(iii)、ga、和al中的一個(gè)或多個(gè)三價(jià)元素。需要說(shuō)明的是,大致單一結(jié)晶材料是指,ramgo4所表示的結(jié)構(gòu)包含90at%以上,且關(guān)注于任意的結(jié)晶軸時(shí),在外延生長(zhǎng)面的任何部分其方向都相同那樣的結(jié)晶質(zhì)固體。但是,結(jié)晶軸的方向局部地改變的結(jié)晶、包含局部的晶格缺陷的結(jié)晶也當(dāng)做單晶。需要說(shuō)明的是,mg為鎂,o為氧。另外,如上所述,特別優(yōu)選r為sc、a為al。
進(jìn)而在上文中,對(duì)于制作gan的結(jié)晶作為iii族氮化物的方式進(jìn)行了說(shuō)明,但本發(fā)明不限于此。本發(fā)明的iii族氮化物可以為包含iii族元素(al、ga、或in)和氮的2元、3元、或4元的化合物,例如可以為通式al1-x-ygayinxn(式中,x和y滿足0≤x≤1,0≤y≤1,0≤1-x-y≤1)所表示的化合物。另外,iii族氮化物可以包含p型或n型的雜質(zhì)。需要說(shuō)明的是,對(duì)于緩沖層5、iii族氮化物膜6,記載了gan作為材料,但也可以為上述所示的化合物。
例如,可以為將iii族元素(al、ga、或in)中的至少一部分用硼(b)、鉈(tl)等置換后的物質(zhì),將氮(n)的至少一部分用磷(p)、砷(as)、銻(sb)、鉍(bi)等置換后的物質(zhì)。另外,作為iii族氮化物中添加的p型雜質(zhì)(受體),例如,可以添加鎂(mg)、或鈣(ca)等公知的p型雜質(zhì)。另一方面,作為n型雜質(zhì)(供體),例如,可以為硅(si)、硫(s)、硒(se)、碲(te)、氧(o)、或鍺(ge)等公知的n型雜質(zhì)。另外,這些雜質(zhì)(受體或供體)可以同時(shí)添加2種元素以上。這樣的iii族氮化物的結(jié)晶可以利用與上述同樣的方法制作。需要說(shuō)明的是,上述的各種形態(tài)可以適當(dāng)組合,通過(guò)組合,能夠起到各個(gè)效果。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
通過(guò)利用本發(fā)明涉及的制造方法,能夠得到高品質(zhì)的iii族氮化物結(jié)晶,例如能夠得到發(fā)光不均、亮度降低少的led元件等。
符號(hào)說(shuō)明
1基材部(iii族氮化物)
2正面
3背面
4ramgo4基板(scalmgo4基板)
5緩沖層
6iii族氮化物膜
10iii族氮化物基板
11含ramgo4基板(含scalmgo4基板)
12混合液
102坩堝
103反應(yīng)室
110加熱器
113氮?dú)夤┙o線路
114基板保持機(jī)構(gòu)