本發(fā)明涉及在基板的激光剝離工序中所使用的激光剝離裝置，更詳細(xì)地，涉及可去除在基板的激光剝離工序過(guò)程中所產(chǎn)生的灰塵等的激光剝離裝置。

背景技術(shù)：

最近，隨著技術(shù)的發(fā)展，激光束的穩(wěn)定性和輸出得到提高，且其適用范圍擴(kuò)大至對(duì)半導(dǎo)體物質(zhì)進(jìn)行加工的工序。尤其，為了形成發(fā)光二極管(led，lightemittiingdiode)等的元件，進(jìn)行利用激光束來(lái)對(duì)基板上的薄膜進(jìn)行分離的工序，用于這種工序的代表性的裝置為激光剝離(llo，laserliftoff)裝置。

如圖1所示，在實(shí)施激光剝離工序期間，當(dāng)向基板照射激光時(shí)，會(huì)產(chǎn)生基于激光的煙霧(fume)或微粒(particle)等。此時(shí)所產(chǎn)生的煙霧或微粒導(dǎo)致激光剝離裝置內(nèi)部受污染。由于這將導(dǎo)致所生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件的不合格率上升，因而這種污染必須得到抑制。

與受到在激光剝離過(guò)程中所產(chǎn)生的煙霧或微粒等的灰塵污染的問(wèn)題相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)有韓國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利第10-2012-0071525號(hào)(發(fā)明的名稱(chēng)：激光剝離裝置的微粒去除裝置，以下，稱(chēng)之為現(xiàn)有技術(shù)1)和韓國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利第10-2012-0104956號(hào)(發(fā)明的名稱(chēng)：激光剝離裝置，以下稱(chēng)之為現(xiàn)有技術(shù)2)等。

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)1，利用文丘里管來(lái)代替真空泵，由此解決真空泵的壽命被縮短等的問(wèn)題，但是，在局部性地照射激光的區(qū)域所產(chǎn)生的灰塵以極快的速度濺到四方，且因具有優(yōu)秀的附著力，從而無(wú)法解決基于灰塵的污染問(wèn)題。

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)2，很難應(yīng)對(duì)基板的多種大小來(lái)去除灰塵。即，僅在放置基板的工作臺(tái)的周邊形成排氣管，因此，照射激光的區(qū)域與排氣管之間的距離較遠(yuǎn)，因此，在去除照射激光時(shí)所產(chǎn)生的煙霧或灰塵方面存在局限性。

如上所述，根據(jù)以往的激光剝離裝置，很難去除在照射激光的過(guò)程中所產(chǎn)生的煙霧或微粒等的灰塵，將增加半導(dǎo)體元件的不合格率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明用于解決如上所述的以往的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于，提供可去除在激光剝離工序中所產(chǎn)生的灰塵的激光剝離裝置。

用于實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的激光剝離裝置的特征在于，包括：工作臺(tái)，提供用于裝載上述基板的場(chǎng)所，以能夠?qū)ι鲜龌鍒?zhí)行激光剝離，提供裝載(loading)上述基板的場(chǎng)所；激光照射器，位于上述工作臺(tái)的上側(cè)，用于向裝載于上述工作臺(tái)的上述基板的一部分照射激光；以及吸入器，隔開(kāi)規(guī)定間隔地位于上述工作臺(tái)的上側(cè)，用于去除從上述激光照射器向上述基板側(cè)照射上述激光而在上述基板的一部分所產(chǎn)生的灰塵(dust)。

其中，本發(fā)明的特征在于，上述吸入器包括用于吸入上述灰塵的吸入模塊，在上述吸入模塊中，以朝向上述工作臺(tái)的上側(cè)面的方式在上述吸入模塊的下側(cè)形成第一吸入口，沿著與上述工作臺(tái)平行的方向形成第二吸入口。

進(jìn)而，本發(fā)明的特征在于，形成于上述吸入模塊的上述第一吸入口或上述第二吸入口以沿著一側(cè)方向長(zhǎng)的方式呈縫隙(slit)形態(tài)。

并且，本發(fā)明的特征在于，上述吸入器包括一個(gè)以上的吸入組，上述吸入組包括兩個(gè)以上的上述吸入模塊，形成一個(gè)上述吸入組的兩個(gè)上述吸入模塊相互隔開(kāi)規(guī)定間隔地配置，兩個(gè)上述吸入模塊的各個(gè)上述第二吸入口以相向的方式隔開(kāi)規(guī)定間隔地配置。

進(jìn)而，本發(fā)明的特征在于，上述吸入器所包括的多個(gè)上述吸入組連續(xù)排列，多個(gè)上述吸入組以一個(gè)上述吸入組內(nèi)的在兩個(gè)上述吸入模塊之間隔開(kāi)形成的隔開(kāi)空間連通的方式沿著一側(cè)方向連續(xù)排列，上述激光通過(guò)上述隔開(kāi)空間向上述基板的上側(cè)面照射。

此外，本發(fā)明的特征在于，多個(gè)上述吸入模塊分別可使向上述第一吸入口或上述第二吸入口吸入上述灰塵的吸入力各不相同。

其中，本發(fā)明的特征在于，本發(fā)明還包括工作臺(tái)清潔器，上述工作臺(tái)清潔器以隔開(kāi)規(guī)定間隔的方式位于上述工作臺(tái)的上側(cè)，用于去除在卸載(unloading)上述基板后的上述工作臺(tái)的上側(cè)面存在的灰塵。

進(jìn)而，本發(fā)明的特征在于，上述工作臺(tái)清潔器及上述工作臺(tái)沿著與上述工作臺(tái)的上側(cè)面平行的方向互相產(chǎn)生相對(duì)位移。

進(jìn)而，本發(fā)明的特征在于，在上述工作臺(tái)清潔器形成有用于向下側(cè)噴射吹送氣體(blow-gas)的噴射口，以去除存在于上述工作臺(tái)的上側(cè)面的灰塵。

此外，本發(fā)明的特征在于，上述噴射口以從一側(cè)向另一側(cè)長(zhǎng)的方式呈縫隙形態(tài)。

進(jìn)而，本發(fā)明的特征在于，在上述工作臺(tái)清潔器形成有用于吸入存在于上述工作臺(tái)的上側(cè)面的灰塵的吸入口。

此外，本發(fā)明的特征在于，上述吸入口以從一側(cè)向另一側(cè)長(zhǎng)的方式呈縫隙形態(tài)。

此外，本發(fā)明的特征在于，上述噴射口形成于上述工作臺(tái)清潔器的下側(cè)，以與上述工作臺(tái)的上側(cè)面相垂直的方式形成，上述吸入口至少形成兩個(gè)以上，以使上述吸入口以上述噴射口為中心相對(duì)稱(chēng)，上述吸入口相對(duì)于上述工作臺(tái)的上側(cè)面傾斜規(guī)定角度。

此外，本發(fā)明的特征在于，通過(guò)上述工作臺(tái)清潔器的上述噴射口噴射的吹送氣體的噴射壓力以超聲波(ultrasonicwave)的方式產(chǎn)生波動(dòng)性變化。

本發(fā)明的激光剝離裝置可在對(duì)基板執(zhí)行激光剝離工序過(guò)程中所產(chǎn)生的灰塵飛散并擴(kuò)散之前進(jìn)行去除。因此，可預(yù)防乃至抑制工序環(huán)境在激光剝離裝置內(nèi)受到灰塵的污染，以照射激光的區(qū)域?yàn)橹行膩?lái)吸入灰塵，因此可應(yīng)對(duì)多種大小的基板。因此，具有如下效果，即，有助于提高半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的生產(chǎn)率，對(duì)激光剝離裝置的管理變得簡(jiǎn)單。

附圖說(shuō)明

圖1為簡(jiǎn)要示出激光剝離工序中的激光的照射及灰塵的發(fā)生的圖。

圖2為簡(jiǎn)要示出切割本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的吸入器的一部分的部分剖切立體圖。

圖3為簡(jiǎn)要示出本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的吸入器及其所包括的吸入模塊的側(cè)剖視圖。

圖4為簡(jiǎn)要示出本發(fā)明實(shí)施例的吸入器的下側(cè)面的圖。

圖5為簡(jiǎn)要示出本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的工作臺(tái)清潔器的立體圖。

圖6為簡(jiǎn)要示出本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的工作臺(tái)清潔器的側(cè)面的部分側(cè)剖視圖。

圖7為簡(jiǎn)要示出利用本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的清洗過(guò)程的圖。

具體實(shí)施方式

以下，通過(guò)參照附圖而形成的優(yōu)選實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明，以便能夠更具體地理解本發(fā)明。

圖1為簡(jiǎn)要示出激光剝離工序中的激光的照射及灰塵的發(fā)生的圖。圖2為簡(jiǎn)要示出切割本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的吸入器的一部分的部分剖切立體圖。圖3為簡(jiǎn)要示出本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的吸入器及其所包括的吸入模塊的側(cè)剖視圖。圖4為簡(jiǎn)要示出本發(fā)明實(shí)施例的吸入器的下側(cè)面的圖。

首先，參照?qǐng)D2至圖4，本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置包括工作臺(tái)、激光照射器及吸入器，更優(yōu)選地，還可包括工作臺(tái)清潔器(stagecleaner)。

工作臺(tái)100為了對(duì)基板20執(zhí)行激光剝離而提供裝載基板20的場(chǎng)所。

其中，如圖1所示，基板20通常在下側(cè)形成柔性印刷電路(fpc，flexibleprintedcircuit)21，在上側(cè)形成有玻璃(glass)25，在柔性印刷電路21與玻璃25之間形成薄膜元件23。

而且，如圖3所示，為可向基板20照射激光l，工作臺(tái)100提供放置基板20的空間。裝載并放置于工作臺(tái)100的上面的基板20被固定，通過(guò)向所裝載的基板20中的將要照射激光l的部分照射激光l，由此進(jìn)行激光剝離工序。

因此，優(yōu)選地，為了能夠穩(wěn)定地裝載基板20，工作臺(tái)100的面積大于基板20的面積。

接著，激光照射器(未圖示)位于工作臺(tái)100的上側(cè)。而且，向裝載于工作臺(tái)100上的基板20的一部分照射激光l。如圖1所示，通過(guò)從激光照射器照射的激光l對(duì)基板20進(jìn)行激光剝離。

其中，優(yōu)選地，從激光照射器照射的激光l為準(zhǔn)分子激光(excimerlaser)。

吸入器200以隔開(kāi)規(guī)定間隔的方式位于工作臺(tái)100的上側(cè)。而且，從激光照射器向基板20側(cè)照射激光，由此可去除在上述基板20的一部分所產(chǎn)生的灰塵d1、d2。

其中，作為參考，為了便于說(shuō)明，在本說(shuō)明書(shū)中所說(shuō)的灰塵d1、d2為微?；驘熿F等的總稱(chēng)，也可理解成是指引發(fā)裝置內(nèi)污染的碎片或異物等。

吸入器200包括用于吸入灰塵d1、d2的吸入模塊2100、2200。吸入模塊2100、2200包括：第一吸入口2110、2210，以朝向上述工作臺(tái)100的上側(cè)面的方式形成于上述吸入模塊2100、2200的下側(cè)；以及第二吸入口2120、2220，沿著與工作臺(tái)100平行的方向形成。

而且，優(yōu)選地，為了能夠通過(guò)第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220吸入灰塵d1、d2，第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220與真空泵(未圖示)等相連接。

其中，優(yōu)選地，第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220呈接近圓形形態(tài)的孔形態(tài)，但更優(yōu)選地，如圖3及圖4所示，第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220以沿著一側(cè)長(zhǎng)的方式呈縫隙形態(tài)。

若向基板20照射激光l，則將產(chǎn)生飛散的灰塵d1和向基板20或工作臺(tái)100的上側(cè)面上飛濺的灰塵d2。飛散的灰塵d1主要通過(guò)吸入模塊2100、2200的第二吸入口2120、2220吸入。而且，向基板20或工作臺(tái)100的上側(cè)面上飛濺的灰塵d2通過(guò)第一吸入口2110、2210吸入并去除。

在圖中簡(jiǎn)要示出上述灰塵d1、d2被第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220吸入的移動(dòng)路徑。

而且，優(yōu)選地，如圖3所示，第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220隨著靠近內(nèi)側(cè)逐漸變細(xì)(taper)。即，優(yōu)選地，以使第一吸入口2110、2210或第二吸入口2120、2220越遠(yuǎn)離工作臺(tái)100寬度越窄的方式變細(xì)。

其中，兩個(gè)吸入模塊2100、2200構(gòu)成一個(gè)吸入組(crew)2000，吸入器200包括一個(gè)以上的如上所述的吸入組2000。

例如，優(yōu)選地，如圖2至圖4所示，形成一個(gè)吸入組2000的兩個(gè)吸入模塊2100、2200相互隔開(kāi)規(guī)定間隔2050地配置，兩個(gè)吸入模塊2100、2200的各個(gè)第二吸入口2120、2220以相向的方式隔開(kāi)規(guī)定間隔2050地配置。

其中，優(yōu)選地，如圖2至圖4所示，吸入器200所包括的多個(gè)吸入組2000連續(xù)排列，多個(gè)吸入組2000以一個(gè)吸入組2000內(nèi)的在兩個(gè)吸入模塊2100、2200之間所隔開(kāi)形成的隔開(kāi)空間2050相連通的方式沿著一側(cè)方向連續(xù)排列。在這種情況下，優(yōu)選地，從激光照射器照射的激光l通過(guò)隔開(kāi)空間2050向基板20的上側(cè)面照射。

其中，向基板20照射的激光l可相對(duì)于基板20的上側(cè)面垂直照射，但也如圖3所示，也能夠以激光l的入射角度與基板面形成銳角的方式傾斜照射。如上所述，優(yōu)選地，為使傾斜照射的激光l不被吸入器200所遮擋，還在激光l所通過(guò)的部分形成隔開(kāi)空間2055。

而且，雖然各個(gè)吸入模塊2100、2200的吸入力可相同，但也可以?xún)?yōu)選地使各個(gè)吸入模塊2100、2200的吸入力各不相同。即，優(yōu)選地，使靠近照射激光l的部分的吸入模塊2100、2200的吸入力大，使位于從照射激光l的部分多少存在距離的吸入模塊2100、2200的吸入力小。

而且，吸入器200和工作臺(tái)100互相產(chǎn)生相對(duì)位移。例如，激光照射器和吸入器200處于固定位置，裝載基板20的工作臺(tái)100從一側(cè)向另一側(cè)平行移動(dòng)。如上所述，可在基板20在與工作臺(tái)100一同從一側(cè)向另一側(cè)平行移動(dòng)的過(guò)程中改變激光l向基板20上照射的位置，吸入器200可吸入并去除在照射激光l的位置上所產(chǎn)生的灰塵d1、d2。

接著，參照?qǐng)D5至圖6，對(duì)工作臺(tái)清潔器進(jìn)行說(shuō)明。

圖5為簡(jiǎn)要示出本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的工作臺(tái)清潔器的立體圖。圖6為簡(jiǎn)要示出本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的工作臺(tái)清潔器的側(cè)面的部分側(cè)剖視圖。

如圖5至圖6所示，工作臺(tái)清潔器300以隔開(kāi)規(guī)定間隔的方式位于工作臺(tái)100的上側(cè)。而且，用于去除在處于卸載基板20的狀態(tài)下的工作臺(tái)100的上側(cè)面存在的灰塵。當(dāng)然，也可在處在基板20裝載于工作臺(tái)100的狀態(tài)下利用工作臺(tái)清潔器300去除存在于工作臺(tái)100或基板20的上側(cè)的灰塵。

其中，工作臺(tái)清潔器300及工作臺(tái)100沿著與工作臺(tái)100的上側(cè)面平行的方向互相產(chǎn)生相對(duì)位移。

即，通過(guò)使工作臺(tái)100移動(dòng)或者使工作臺(tái)清潔器300移動(dòng)，來(lái)互相產(chǎn)生相對(duì)位移。例如，在工作臺(tái)清潔器300的位置固定的情況下，可通過(guò)工作臺(tái)100從一側(cè)向另一側(cè)移動(dòng)，來(lái)使工作臺(tái)清潔器300對(duì)工作臺(tái)100的上側(cè)面進(jìn)行清洗。

在工作臺(tái)清潔器300形成有用于向下側(cè)噴射吹送氣體的噴射口3110，以去除存在于工作臺(tái)100上側(cè)面的灰塵。

而且，優(yōu)選地，在工作臺(tái)清潔器300形成有用于吸入存在于工作臺(tái)100上側(cè)面的灰塵的吸入口。

借助通過(guò)工作臺(tái)清潔器300的噴射口3110噴射的吹送氣體，灰塵等可從工作臺(tái)100的上側(cè)面或基板20的上側(cè)面等脫離。如圖6所示，以如上所述的方式脫離的灰塵等通過(guò)工作臺(tái)清潔器300的吸入口3120、3130吸入，由此，在激光剝離裝置內(nèi)去除灰塵等。

優(yōu)選地，通過(guò)工作臺(tái)清潔器300的噴射口3110噴射的吹送氣體的噴射壓力以超聲波的方式產(chǎn)生波動(dòng)性變化。吹送氣體可通過(guò)噴射口3110按規(guī)定強(qiáng)度噴射，但若在噴射吹送氣體時(shí)給予超聲波一般的振動(dòng)(vibration)，則可使附著于工作臺(tái)100的上側(cè)面或基板20的上側(cè)面的灰塵更好地脫落，因而優(yōu)選。

而且，優(yōu)選地，工作臺(tái)清潔器300的噴射口3110呈圓形形態(tài)，以從一側(cè)向另一側(cè)長(zhǎng)的方式呈縫隙形態(tài)也優(yōu)選。

與噴射口3110相同，優(yōu)選地，工作臺(tái)清潔器300的吸入口3120、3130呈圓形形態(tài)，以從一側(cè)向另一側(cè)長(zhǎng)的方式呈縫隙形態(tài)也優(yōu)選。

照射激光l的部分接近圓形的一點(diǎn)，但若吸入口3120、3130和噴射口3110以呈縫隙形態(tài)長(zhǎng)的方式形成，則與當(dāng)用一字形的掃把掃地面時(shí)形成面相同，通過(guò)噴射和吸入來(lái)對(duì)工作臺(tái)100的上側(cè)面或基板20的上側(cè)面去除灰塵，因而優(yōu)選。

而且，優(yōu)選地，噴射口3110形成于工作臺(tái)清潔器300的下側(cè)，以與工作臺(tái)100的上側(cè)面相垂直的方式形成，如圖6所示，吸入口3120、3130至少形成兩個(gè)以上，以使上述吸入口3120、3130以噴射口3110為中心相對(duì)稱(chēng)。如圖6所示，優(yōu)選地，吸入口3120、3130形成于噴射口3110的前后或左右。

其中，更加優(yōu)選地，吸入口3120、3130相對(duì)于工作臺(tái)100的上側(cè)面傾斜規(guī)定角度。優(yōu)選地，若吸入口3120、3130傾斜規(guī)定角度，并使從噴射口3110噴射的吹送氣體朝向與工作臺(tái)100的上側(cè)面或基板20的上側(cè)面相接觸的部分，則可使當(dāng)吹送氣體接觸工作臺(tái)100的上側(cè)面或基板20的上側(cè)面時(shí)脫離灰塵直接被吸入口3120、3130吸入。

圖6中的附圖標(biāo)記v1和v2為示出各個(gè)吸入口3120、3130的中心軸的虛線，示出吸入口傾斜規(guī)定角度而成，圖6簡(jiǎn)要示出從噴射口3110噴射的吹送氣體朝向與基板20或工作臺(tái)100的上部面相接觸的部分。

作為參考，v1的傾斜度及v2的傾斜度互不相同，這也優(yōu)選。

參照?qǐng)D7，說(shuō)明利用如上所述的激光剝離裝置的灰塵去除方法。

圖7為簡(jiǎn)要示出利用本發(fā)明實(shí)施例的激光剝離裝置的清洗過(guò)程的圖。

參照?qǐng)D7，首先，通過(guò)工作臺(tái)清潔器300對(duì)工作臺(tái)100的上側(cè)面進(jìn)行清洗。其中，如圖7的(a)部分所示，工作臺(tái)100的上側(cè)面處于裝載基板20之前的狀態(tài)，在裝載基板20之前，為了干凈地清洗工作臺(tái)100的上側(cè)面，通過(guò)工作臺(tái)清潔器300清洗工作臺(tái)100的上側(cè)面。

接著，如圖7的(b)部分所示，向工作臺(tái)100的上側(cè)面裝載進(jìn)行激光剝離的基板20。而且，通過(guò)工作臺(tái)清潔器300清洗向工作臺(tái)100的上側(cè)面裝載的基板20。

從工作臺(tái)清潔器300的噴射口3110噴射的吹送氣體與有可能存在于基板20的上側(cè)面的灰塵一同通過(guò)吸入口3120、3130被吸收，從而形成清洗。

接著，如圖7的(c)部分所示，利用吸入器200去除在向通過(guò)工作臺(tái)清潔器清洗的基板20照射激光來(lái)實(shí)施激光剝離的過(guò)程中所產(chǎn)生的灰塵。

通過(guò)上述方法也可充分去除灰塵，但是，優(yōu)選地，還執(zhí)行如下的兩個(gè)步驟。

如圖7的(d)部分所示，優(yōu)選地，通過(guò)工作臺(tái)清潔器300清洗完成激光照射的基板20。

之后，如圖7的(e)部分所示，在卸載通過(guò)吸入器200或工作臺(tái)清潔器300清洗的基板20之后，通過(guò)工作臺(tái)清潔器300清洗工作臺(tái)100。即，以能夠在更加干凈的環(huán)境下接收下一順位的基板20的方式通過(guò)工作臺(tái)清潔器300清洗工作臺(tái)100。

如上所述，本發(fā)明的激光剝離裝置可在對(duì)基板執(zhí)行激光剝離工序過(guò)程中所產(chǎn)生的灰塵飛散并擴(kuò)散之前進(jìn)行去除。因此，可預(yù)防乃至抑制工序環(huán)境在激光剝離裝置內(nèi)受到灰塵的污染，以照射激光的區(qū)域?yàn)橹行膩?lái)吸入灰塵，因此可應(yīng)對(duì)多種大小的基板。因此，具有如下效果，即，有助于提高半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的生產(chǎn)率，對(duì)激光剝離裝置的管理變得簡(jiǎn)單。

如上所述，參照附圖具體說(shuō)明了本發(fā)明，上述實(shí)施例僅通過(guò)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，因此，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施例，本發(fā)明的發(fā)明要求保護(hù)范圍應(yīng)通過(guò)發(fā)明要求保護(hù)范圍及其等同概念來(lái)理解。