本發(fā)明涉及通信基站天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種腔體射頻器件。

背景技術(shù)：

射頻器件在通信基站天線技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，其性能的優(yōu)劣能夠影響到整個網(wǎng)絡(luò)覆蓋的質(zhì)量。

目前，為了實現(xiàn)射頻器件中傳輸電纜與腔體之間的安裝固定，較好的方式是在腔體上設(shè)置布線槽，并通過焊錫將傳輸電纜固定在經(jīng)過覆銅或覆銅錫表面處理的布線槽中。然而，申請人在長期生產(chǎn)應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，采用上述結(jié)構(gòu)的射頻器件在使用過程中存在以下弊端：

1.焊錫易氧化；

2.傳輸電纜易受環(huán)境或外力影響而攜帶焊錫脫離布線槽；

3.射頻器件在長時間工作后傳輸電纜和布線槽的部分焊錫連接處容易出現(xiàn)松動或處于“虛脫”狀態(tài)，從而導(dǎo)致電氣連接出現(xiàn)異常；

這些均容易造成電氣性能指標出現(xiàn)不穩(wěn)定，尤其是無源互調(diào)指標出現(xiàn)惡化的情況，存在較大的安全隱患。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，本發(fā)明提供了一種腔體射頻器件，旨在通過防止焊錫氧化并提高傳輸電纜與布線槽之間連接結(jié)構(gòu)可靠性，從而改善互調(diào)指標，提高整體電氣性能指標的穩(wěn)定性。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

腔體射頻器件，包括具有多個封裝壁的腔體，所述腔體外設(shè)有由所述封裝壁界定并用于安裝傳輸電纜的布線槽，所述傳輸電纜的外導(dǎo)體通過焊錫與所述布線槽固定連接，所述布線槽內(nèi)還成型有覆蓋所述焊錫的灌封膠，所述封裝壁上設(shè)有用于限制所述灌封膠的防脫限位件。

進一步的，至少包括兩個間隔設(shè)置的所述布線槽，兩個所述布線槽之間形成中間槽，所述灌封膠在所述中間槽內(nèi)、所述封裝壁及所述焊錫上一體成型。

進一步的，所述防脫限位結(jié)構(gòu)為與所述布線槽的槽底相對而置并沿所述布線槽的槽側(cè)壁朝內(nèi)彎折延伸的一對限位擋臂。

進一步的，所述限位擋臂與所述封裝壁通過拉擠或壓鑄一體成型。

進一步的，所述布線槽內(nèi)還設(shè)有能使所述焊錫與所述封裝壁之間交叉互連的限位結(jié)構(gòu)。

進一步的，所述限位結(jié)構(gòu)包括凹設(shè)于所述布線槽內(nèi)的容錫空間，和/或，至少凸設(shè)于所述布線槽的槽側(cè)壁上的突起部。

進一步的，所述布線槽設(shè)有至少一個貫通至所述腔體內(nèi)的通孔。

進一步的，所述腔體內(nèi)設(shè)有射頻電路；所述射頻電路包括移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路、合路器電路及電橋電路中的至少一種。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點：

本發(fā)明的腔體射頻器件，結(jié)構(gòu)簡單，在利用焊錫將傳輸電纜固定于布線槽內(nèi)的基礎(chǔ)上，通過在腔體外設(shè)置灌封膠和防脫限位件，能夠在防止焊錫氧化的同時起到大幅提高將傳輸電纜約束在布線槽內(nèi)的結(jié)構(gòu)可靠性的雙重效果，避免了焊錫不牢固、可靠性差及受環(huán)境、外力等因素易松脫的情況，在腔體射頻器件的長期使用過程中能極大的提升互調(diào)指標，改善電氣性能的穩(wěn)定性，降低安全隱患，適合在通信基站天線技術(shù)領(lǐng)域推廣應(yīng)用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例提供的腔體射頻器件的第一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的腔體射頻器件的第二種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的腔體射頻器件的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標號說明：

100：傳輸電纜；200：腔體；210：封裝壁；220：空腔；230：布線槽；211：限位擋臂；231：容錫空間；240：中間槽；300：焊錫；400：灌封膠；500：射頻電路。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實施方式，對本發(fā)明進行進一步的詳細說明。應(yīng)當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明的保護范圍。

需要說明的是，當元件被稱為“固設(shè)于”、“設(shè)置于”或“安設(shè)于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件；一個元件與另一個元件固定連接的具體方式可以通過現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)，在此不再贅述，優(yōu)選采用螺紋連接的固定方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及／或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

本發(fā)明中“第一”、“第二”不代表具體的數(shù)量及順序，僅僅是用于名稱的區(qū)分。

如圖1至圖3所示，本實施例提供的腔體200射頻器件，包括具有多個封裝壁210的腔體200，腔體200外設(shè)有由封裝壁210界定并用于安裝傳輸電纜100的布線槽230，傳輸電纜100的外導(dǎo)體通過焊錫300與布線槽230固定連接，布線槽230內(nèi)還成型有覆蓋焊錫300的灌封膠400，封裝壁210上設(shè)有用于限制灌封膠400的防脫限位件。

該腔體200射頻器件，結(jié)構(gòu)簡單，在利用焊錫300將傳輸電纜100固定于布線槽230內(nèi)的基礎(chǔ)上，通過在腔體200外設(shè)置灌封膠400和防脫限位件，能夠在防止焊錫300氧化的同時起到大幅提高將傳輸電纜100約束在布線槽230內(nèi)的結(jié)構(gòu)可靠性的雙重效果，避免了焊錫300不牢固、可靠性差及受環(huán)境、外力等因素易松脫的情況，在腔體200射頻器件的長期使用過程中能極大的提升互調(diào)指標，改善電氣性能的穩(wěn)定性，降低安全隱患，適合在通信基站天線技術(shù)領(lǐng)域推廣應(yīng)用。

由于傳輸電纜100通常是在外部震動或拉力作用下攜帶焊錫300從形成布線槽230的封裝壁210剝離脫落而導(dǎo)致傳輸電纜100與腔體200之間發(fā)生松動，故灌封膠400無論是對焊錫300進行覆蓋密封還是對焊錫300及外露的傳輸電纜100均進行覆蓋密封，都能在接觸固定后達到防止傳輸電纜100松脫的作用。當然，能為優(yōu)選的是灌封膠400覆蓋于整個外露的焊錫300和傳輸電纜100，這樣對傳輸電纜100也能起到較好的保護作用。需要說明的是，上述外露的傳輸電纜100及外露的焊錫300指的是靠近布線槽230的槽口端的相應(yīng)表面。在實際生產(chǎn)中，焊錫300往往會覆蓋傳輸電纜100的四周，在這種情況下，應(yīng)當理解的是，上述灌封膠400對靠近布線槽230的槽口端的外露焊錫300進行全面覆蓋密封并接觸固定，而不會與傳輸電纜100相接觸。

上述布線槽230可以呈“u”形、半圓形、“l(fā)”形或其他所需形狀。具體在本實施例中，布線槽230大致呈“u”形凸設(shè)于腔體200外。

上述灌封膠400可以采用常見的玻璃膠或其他適于在射頻器件中應(yīng)用的材料。

進一步的，在本實施例中，至少包括兩個間隔設(shè)置的布線槽230，兩個布線槽230之間形成中間槽240，灌封膠400在中間槽240內(nèi)、封裝壁210及焊錫300上一體成型。這樣的結(jié)構(gòu)一方面可以利用中間槽240對灌封膠400起到限位防松的作用；另一方面灌封膠400可以在中間槽240與焊錫300之間形成互連結(jié)構(gòu)，在不增加灌封膠400成型工藝的復(fù)雜度的前提下能使整體結(jié)構(gòu)強度較好；因此，這樣的結(jié)構(gòu)能進一步提高傳輸電纜100與封裝壁210之間的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性和可靠性。此外，這樣的結(jié)構(gòu)還可以利用包覆層使兩個布線槽230中的傳輸電纜100始終保持相互隔離，并且射頻器件整體結(jié)構(gòu)緊湊。

具體在本實施例中，為了簡化加工制作步驟并提高整體結(jié)構(gòu)的緊湊度，防脫限位件為與布線槽230的槽底相對而置并沿布線槽230的槽側(cè)壁朝內(nèi)彎折延伸的一對限位擋臂211。這樣限位擋臂211主要對灌封膠400、焊錫300及傳輸電纜100起到縱向限位的作用，利用布線槽230的槽側(cè)壁可對傳輸電纜100進行橫向限位作用，從而能達到簡化防脫限位件的目的。

進一步的，在本實施例中，限位擋臂211與封裝壁210通過拉擠或壓鑄一體成型，以簡化制作過程，并利于批量生產(chǎn)。

進一步的，布線槽230內(nèi)還設(shè)有能使焊錫300與封裝壁210之間交叉互連的限位結(jié)構(gòu)。限位結(jié)構(gòu)作為使焊錫300與封裝壁210之間交叉互連的介質(zhì)，較為簡單的是由焊錫300自身充當，即：限位結(jié)構(gòu)包括凹設(shè)于布線槽230內(nèi)的容錫空間231，和/或，至少凸設(shè)于布線槽230的槽側(cè)壁上的突起部（未示出）。容錫空間231的設(shè)置可使焊接時部分焊錫300能進入該容錫空間231，進而在焊錫300固化后使得該部分焊錫300會被卡在容錫空間231內(nèi)并與形成容錫空間231的封裝壁210固定連接而不易從布線槽230中剝離脫落，極大的提高了焊點的牢固性和可靠性。上述容錫空間231優(yōu)選在布線槽230內(nèi)均勻或離散設(shè)置，還優(yōu)選設(shè)置在布線槽230的槽側(cè)壁與槽底壁的交匯處。在布線槽230的槽寬較大時，也可以通過設(shè)置突起部以達到止擋焊錫300的目的，同時達到減小焊錫300用料的目的。

應(yīng)當理解的是，上述焊錫300指的是焊接固化后的錫料。

具體在本實施例中，腔體200大致呈長方體形，并且其外圍具有四個面的封裝壁210，其縱長方向兩個端面至少一端面未設(shè)封裝壁210以預(yù)留開口，腔體200內(nèi)部形成空腔220，射頻電路500卡設(shè)于空腔220中，上述射頻電路500包括但不限于移相器電路、濾波器電路、功分器電路、耦合器電路、雙工器電路、合路器電路及電橋電路中的至少一種。上述布線槽230至少在一個封裝壁210外側(cè)設(shè)置，且布線槽230的槽側(cè)壁是由任一封裝壁210朝外凸設(shè)延伸形成，布線槽230的槽底壁由四個面的封裝壁210的任意一個提供。布線槽230上根據(jù)射頻電路500引線的需要設(shè)有至少一個貫通至腔體200內(nèi)的通孔，傳輸電纜100穿過該通孔后與射頻電路500相連。腔體200的材質(zhì)為金屬，通孔的孔徑大小還應(yīng)設(shè)置成允許傳輸電纜100的介質(zhì)穿過，從而使腔體200與傳輸電纜100的內(nèi)導(dǎo)體絕緣。

以上實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。

以上實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。