本發(fā)明涉及一種背光模組照明燈具，具體是涉及一種led條形燈及其制造工藝。

背景技術(shù)：

隨著led（light-emittingdiode，發(fā)光二極管）行業(yè)的迅速發(fā)展，國(guó)際上涌現(xiàn)了很多的led制造企業(yè)?，F(xiàn)有的led燈條的制造工藝需要經(jīng)過兩個(gè)過程，一是led封裝，二是smt（表面貼裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱smt）貼片?，F(xiàn)有的led燈條的制造工藝多且復(fù)雜，并且，現(xiàn)有技術(shù)中的基板多數(shù)為金屬的基板；并且led燈條多數(shù)為單面發(fā)光；led通過smt工藝將led燈焊接在線路基版上，燈條上的每個(gè)led芯片在封裝后都是切割為一個(gè)獨(dú)立的發(fā)光顆粒。所述led燈條封裝工藝流程為：步驟s110：固晶，，將led芯片固定在基板上；步驟s120：焊線，通過導(dǎo)電線將led芯片表面正負(fù)極連接；步驟s130：壓模，將封裝膠和熒光粉混合物104充分?jǐn)嚢?，然后通過molding（塑封）模具將所述封膠裝和熒光粉混合物壓在led芯片102表面；步驟s140：切割，將經(jīng)塑封后的整片基板切割成單個(gè)led條形燈。

現(xiàn)有技術(shù)中存在如下缺陷：1）柔性led燈帶的整體制造過程中，需要對(duì)底膜與導(dǎo)體的壓合體和面膜分別進(jìn)行沖工藝孔，同時(shí)要把導(dǎo)體層沖斷，沖完工藝孔后再進(jìn)行整體壓合，最后再焊接上led燈珠b4和電阻等電子元器件；2）led芯片間存間隙，當(dāng)需要高亮度時(shí)，無(wú)法排列更多的led，同時(shí)led芯片間存在上下偏位，燈條使用時(shí)影響裝配；3）采用傳統(tǒng)加工工藝所制造出來(lái)的產(chǎn)品的底膜表面留有沖孔加工的工藝孔，該工藝孔是在導(dǎo)體沖斷時(shí)產(chǎn)生的，無(wú)法去除。在這種使用環(huán)境中當(dāng)金屬表面風(fēng)化或者氧化時(shí)會(huì)在液體混合作用下，容易把斷開的導(dǎo)體短接起來(lái)，從而產(chǎn)生短路的隱患，影響led條形燈的使用壽命。

因此，有必要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷做進(jìn)一步改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述存在問題和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用安全可靠、散熱效果好、光源利用率高的led條形燈及其制造方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種led條形燈，包括一線路基板；位于線路基板正面和反面的第一膜層、第二膜層，以及復(fù)數(shù)個(gè)led芯片構(gòu)成，其中，線路基板被壓合在第一膜層與第二膜層之間，其特征在于：第二膜層為密封完整平面，第一膜層表面沖切形成網(wǎng)格狀排列的工藝孔，led芯片表面的正負(fù)極與所述線路基板的電極相連接于對(duì)應(yīng)工藝孔內(nèi)位置，使led芯片正好焊接覆蓋在工藝孔表面。

作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述第一膜層和第二膜層均由pi薄膜構(gòu)成。

作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述第一膜層上方貼合并包圍所述led芯片的uv膠層。

作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述第一膜層的厚度大于或等于所述led芯片的厚度。

作為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，所述若干個(gè)led芯片在所述第一膜層上通過導(dǎo)電線串聯(lián)構(gòu)成led芯片陣列。

本發(fā)明所述的led條形燈的制造方法包括如下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板的正反兩面面覆蓋有第一膜層和第二膜層。

沖孔，通過通孔模具在第一膜層表面進(jìn)行沖孔，沖孔完成后在第一膜層表面形成網(wǎng)格狀排列的用于焊接led芯片的工藝孔。

固晶，將led芯片貼在第一膜層表面對(duì)應(yīng)的工藝孔位置，通過導(dǎo)電線將所述led芯片表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層的電極相連接于網(wǎng)格內(nèi)，覆蓋于工藝孔表面，進(jìn)而完成固晶工藝；

壓模，將uv膠放入模腔中，將連接好導(dǎo)電線的透明基板送入模壓機(jī)臺(tái)的模腔中，經(jīng)設(shè)備對(duì)模具加熱后uv膠固化，然后設(shè)備自動(dòng)將模壓好的線路基板傳送出來(lái)，完成壓模；

沖切，通過工藝孔位置確定切割線位置，沿裁切線將整版線路基板分條沖切成若干led條形燈成品。

進(jìn)一步的，所述第一膜層和第二膜層均由pi薄膜構(gòu)成。

進(jìn)一步的，所述第一膜層的厚度大于或等于所述led芯片的厚度。

進(jìn)一步的，所述若干個(gè)led芯片在所述第一膜層上通過導(dǎo)電線串聯(lián)構(gòu)成led芯片陣列。

本發(fā)明由于采用了一體化網(wǎng)格沖切工藝，可自由調(diào)整led芯片的間隙、嚴(yán)格控制led芯片位置，與現(xiàn)有l(wèi)ed條形燈安裝工藝相比，可避免led組裝時(shí)存在偏位造成使用時(shí)候影響組裝，led條形燈零間距排布而實(shí)現(xiàn)高亮度光學(xué)效果，本發(fā)明制造工藝簡(jiǎn)單方便、發(fā)光效果好，有效地延長(zhǎng)led條形燈的使用壽命。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明線路基板側(cè)視圖；

圖2為本發(fā)明led條形燈正視圖；

圖3為本發(fā)明led條形燈制造工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說(shuō)明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非均指同一個(gè)實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。

請(qǐng)參閱圖1與圖2，本發(fā)明一種led條形燈結(jié)構(gòu)圖，包括一線路基板101；位于線路基板101正面和反面的第一膜層102、第二膜層103，以及復(fù)數(shù)個(gè)led芯片201構(gòu)成，其中，線路基板101被壓合在第一膜層102與第二膜層103之間，其特征在于：第二膜層103為密封完整平面，第一膜層102表面沖切形成網(wǎng)格狀排列的工藝孔104，led芯片201表面的正負(fù)極與線路基板101的電極相連接于對(duì)應(yīng)工藝孔104內(nèi)位置，使led芯片201正好焊接覆蓋在工藝孔104表面。第一膜層102和第二膜層103均由pi薄膜構(gòu)成，其中，第一膜層102的厚度大于或等于led芯片201的厚度，以實(shí)現(xiàn)在第一膜層102上方uv膠層202的正常貼合，led芯片201在第一膜層102上通過導(dǎo)電線串聯(lián)構(gòu)成led芯片陣列。

圖3為本發(fā)明的led條形燈制造工藝流程圖，具體包括如下步驟：

步驟s310：提供一線路基板101，線路基板101的正反兩面覆蓋有第一膜層102和第二膜層103；第一膜層102上有經(jīng)光刻工藝制成的導(dǎo)電圖形。

步驟s320：沖孔；將線路基板101放置在底板載具（未圖示）上，使安裝led芯片201的一面朝上，通過導(dǎo)電線將所述led芯片201表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層上的電極相連接，通孔模具在第一膜層102表面沖切形成網(wǎng)格狀排列的工藝孔104。

步驟s330：固晶；在第一膜面層102上安裝led芯片201，第一膜面層102厚度需大于或等于led條芯片的厚度，led芯片201貼合在對(duì)應(yīng)的工藝孔104位置，通過導(dǎo)電線將所述led芯片表面的正負(fù)極與所述導(dǎo)電層的電極相連接于網(wǎng)格內(nèi)，覆蓋于工藝孔104表面；進(jìn)而完成固晶工藝。

步驟340：壓模；將uv膠放入模腔中，將連接好導(dǎo)電線的透明基板送入模壓機(jī)臺(tái)的模腔中，經(jīng)設(shè)備對(duì)模具加熱后uv膠固化，然后設(shè)備自動(dòng)將模壓好的線路基板傳送出來(lái)，完成壓模。通過uv膠層整體模壓在所述第一膜層102和第二膜層103，使得形成的uv膠層202包圍led芯片201。

步驟s350：沖切；第一膜層102表面1沖切形成網(wǎng)格狀排列的工藝孔104固定了led燈條切割的精準(zhǔn)位置，沿裁切線203將線路基板切割成若干led條形燈成品。

本發(fā)明中，對(duì)所述線路基板的尺寸和形狀不做限制，在保證線路基板最大利用率的前提下可根據(jù)實(shí)際所需燈條及l(fā)ed芯片的數(shù)量而定。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明的條形燈上led芯片數(shù)量可通過調(diào)整led芯片間隙和數(shù)量實(shí)現(xiàn)，相鄰led芯片最大可實(shí)現(xiàn)零間隙。

本發(fā)明由于采用了一體化網(wǎng)格沖切工藝，可自由調(diào)整led芯片的間隙、嚴(yán)格控制led芯片位置，與現(xiàn)有l(wèi)ed條形燈安裝工藝相比，可避免led組裝時(shí)存在偏位造成使用時(shí)候影響組裝，led條形燈零間距排布而實(shí)現(xiàn)高亮度光學(xué)效果，本發(fā)明制造工藝簡(jiǎn)單方便、成本低，發(fā)光效果好。

上述說(shuō)明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的具體實(shí)施方式。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式所做的任何改動(dòng)均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實(shí)施方式。